[0001] 本申请涉及智能穿戴设备相关技术领域，尤其涉及一种可穿戴设备带体及其制作方法以及可穿戴设备。

[0002] 随着互联网技术以及智能化产品的发展，目前，市面上出现了各种各样智能化穿戴产品，其中，智能手表作为一种常见的智能化穿戴产品的出现给用户带来了便利。

[0003] 现有的智能手表的表盘除了正常实现手表功能，还可以具有健康监测和运动检测等功能，例如血压、卡路里消耗等监测。表带主要是用于智能手表的佩戴和固定。随着智能手表的功能多样化，表盘内的空间有限，如何在用户的智能手表等穿戴产品中集成更多的功能成为当前智能穿戴设计方案为业界要解决的问题。

[0064] 下面结合本申请实施例中的附图对本申请实施例进行描述。

[0065] 本申请提供一种可穿戴设备，可穿戴设备至少包括带体，可穿戴设备可以为手表、智能手表、手环、智能手环、增强现实(augmented reality，AR)眼镜(可能用来固定的部分是可松紧的柔性皮带)、AR头盔、虚拟现实(virtual reality，VR)眼镜、VR头盔或医用电子健康检测设备等使用带体连接的穿戴式的电子产品。其中，用于手表和手环或者手带脚带的医用电子健康检测设备的带体即为表带，用于所述眼镜和头盔等带体可以称为绑带或者连接带等，用于将眼镜和头盔固定于人体。

[0066] 请参阅图1，图1为本申请实施例提供的可穿戴设备500的结构示意图。本实施例的可穿戴设备500以智能手表为例进行阐述。智能手表具有普通手表功能，也具有手机功能、娱乐功能(如音频器件)、健康监测(监测器件)、运动监测及导航(导航模组)等功能，并且具有电子显示屏幕。

[0067] 如图1，所述的可穿戴设备500包括带体100(可以称为表带)和表盘200，带体100与表盘200可拆卸的连接，用于将智能手表固定于佩戴者的手腕。带体100与表盘200也具有电气连接。表盘200包括表盘本体210和显示屏220，显示屏220安装于表盘本体210，显示屏220可以设置于表盘200的盘面，也可以作为整个表盘200的盘面。其中图中显示的智能手表的背部，显示屏220使用虚线画出是为了方便理解。

[0068] 显示屏用于显示来电信息、新闻、天气信息等内容，同步手机功能中的电话、短信、邮件、照片、音乐等。显示屏220可以采用液晶显示屏(liquid crystal display，LCD)，有机发光二极管(organic light‑emitting diode，OLED)显示屏，有源矩阵有机发光二极体(active‑matrix organic light emitting diode，AMOLED)显示屏，量子点发光二极管(quantum dot light emittingdiodes，QLED)显示屏等。实现娱乐功能、健康监测、运动监测及导航的器件可以设置于表盘本体210内，也可以设置于带体100上。

[0069] 表盘200还包括处理器、存储器、通信模块、天线、无线充电模块等等，也可以设置按键。例如，处理器可用于读取和执行计算机可读指令。处理器包括控制器、运算器和寄存器。其中，控制器主要负责指令译码，并为指令对应的操作发出控制信号。运算器主要负责保存指令执行过程中临时存放的寄存器操作数和中间操作结果等。处理器可以用于解析通信模块接收到的信号。存储器与处理器耦合，用于存储各种软件程序和/或多组指令。存储器可包括随机存取的存储器，例如磁盘存储设备、闪存设备。通信模块和天线可以提供应用在智能手表上的包括WLAN(如Wi‑Fi网络)等无线通信。前序所述的各种功能器件可以与主电路板、处理器、通信模块等电连接，实现其功能。表盘200和按键均可响应于用户的操作，执行某些功能。例如，按键可响应于用户的手指按压操作，显示主界面。综上所述，本申请智能手表具有常见智能手表的功能，再次不一一列举。

[0070] 带体100包括两个，两个带体100分别连接表盘200的相对两侧，并两个带体100远离表盘200的端部可以互相扣合，以便将智能手表固定于佩戴者手腕。两个带体100的外形可以相同可以不同，结构可以相同可以不同。这些在此不做限定。其中，至少有一个带体100内部设有智能手机的功能器件，且在两个带体100均有功能器件时，其功能不同。

[0071] 请参阅图2、图3及图4，图2为图1所示的可穿戴设备的带体的结构示意图，图3为图2所示的带体100的第一实施例的透明盖板与本体30的分解结构示意图；图4为图1所示的带体100的第一实施例的带体的分解结构示意图。其中，为了便于描述，定义带体100的宽度方向为X轴方向，带体100的长度方向为Y轴方向，带体100的厚度方向为Z轴方向，X轴方向、Y轴方向和Z轴方向两两相互垂直。需要说明的是，图4的带体100的各个部件分解展示用于辅助下文的描述，对带体100的结构更清楚的理解，在一些实施例中，图4的带体100的各个部件分解展示与各个部件装配顺序和连接方式没有必然关系。

[0072] 本实施例以带体100收纳功能器件为例进行说明。带体100设有电路板10、功能器件15及连接器20；功能器件15和连接器20与电路板10电连接，连接器20用于与表盘200插接并电连接。电路板10可以是印刷电路板PCB，或者是柔性电路板FPC。表盘200包括主电路板(图未示)，主电路板设于表盘本体210内部，主电路板上设有连接器件或者金手指，用于与连接器20插接，实现电路板10及功能器件15与主电路板电连接。

[0073] 功能器件15可以服务于智能手表的监测功能，本实施例的功能器件15可以是监测模组，用于人体生理参数的监测，以便了解身体健康状况；例如监测血压参数、血糖参数、体温参数、心率参数、血氧参数卡路里消耗等。功能器件15可以是心电图(electrocardiograph，ECG)器件，光电器件、脉搏传感器、体温传感器等实现功能器件15想要监测的参数的器件或者模组。当然，功能器件15也可以用于特殊环境及行业的环境监测等。本实施例中，功能器件15用于健康状况的监测，比如功能器件15为心率传感器。功能器件15可以包括光发射模块和接收模块，在贴近佩戴者腕部时，以获取人体脉搏波形。

[0074] 在其他实施例中，本申请的带体100内部还可以设有其他功能器件，如导航模组、音频器件等，不受数量和位置限定，只要在不影响表带原本佩戴固定功能及舒适性即可。本申请的智能手表将部分功能器件集成到带体上，提高智能手表的智能功能多样化，充分利用带体(表带)的空间，并可以让出空间给表盘，可以提高表盘设计的灵活性能。

[0075] 带体100还包括本体30和保护壳30A，电路板10及保护壳30A嵌设于本体30内，功能器件15收容于保护壳30A内并与电路板10固定连接，功能器件15的监测信号可透过保护壳30A传递。可以理解为功能器件15收容于本体30内，或者说被本体30包覆。

[0076] 本体30为长条形带状，其包括第一表面31、第二表面32和连接端33。第一表面31和第二表面32沿着带体100的厚度方向背向设置。一种实施方式中，第一表面31为带体100的内侧面，佩戴时朝向人体。第二表面32位外观面，且可以设置增加美观的图案等。另一种实施方式中，第一表面31为带体100的外观面，第二表面32为带体100的内侧面。根据功能器件15的操作方式来确定带体100的外观面。

[0077] 本实施例中，本体30可以是柔性材料制成，具体是通过模内一体成型；其中的柔性材料如液态硅胶、氟橡胶等。所示本体30包括弯曲区域303，所述弯曲区域303位于所述本体30的长度方向的相对两端之间，在带体100佩戴时，弯曲区域303在带体由手腕外部到手腕内侧发生弯曲，以适应手腕轮廓。需要说明的是，所述的弯折区域303只是为了便于理解带体100的结构，不代表一定是图中的位置和各角度尺寸。而且带体100的外观面也不限制于图中所示的凹凸面，也可以是平面或者去其它曲面。

[0078] 所述本体30还包括安装槽301和插接槽302，安装槽301由第一表面31向第二表面32方向凹陷，插接槽302凹设于连接端33并与安装槽301联通。实际上安装槽301和插接槽
302是本体30被注塑成型时直接形成，且安装槽301收纳支架35和电路板10，容纳槽的槽壁与支架35和电路板10紧密连接，插接槽302的形状适配于连接器20。

[0079] 如图3所示，本申请第一实施例中，保护壳30A包括支架35和透明盖板36，支架35和透明盖板36通过胶层固定连接。为方便描述，定义支架35的高度方向为带体100的厚度方向。

[0080] 保护壳30A具有腔体B，支架35嵌设于本体30内并连接于电路板10的表面，功能器件15收容于腔体B内并固定连接于电路板10，透明盖板36连接于支架35远离电路板10的一侧，与电路板10共同遮盖并封装腔体B。本实施例中，支架35为硬度较高的塑胶材质制成，例如聚酰胺(Polyamide，PA)材料。可以理解，支架35材料的选用，在本体30的成型温度和压力下还能保持自身形状，保证力学等性能，进而可靠保护功能器件15。

[0081] 一种实施例中，支架35的硬度大于本体30的硬度，可以理解为支架35的材料的熔点(软化点)大于本体30材料的熔点(软化点)，避免在本体30高温注塑时将支架35也完全融化。透明盖板36为透光度较高的塑料或则玻璃制成，且其外表面耐磨性能较强。透明盖板36通过胶层37连接于支架35和本体30上。

[0082] 具体的，请一并参阅图5，图5为图4所示的支架的截面示意图；支架35为矩形框体结构并围成具有开口的腔体B。其中，腔体B设有两个相对的开口350，一个开口350称为腔室的开口，另一个开口可以称为安装口。支架35的高度方向为腔体的高度方向，也是带体100的厚度方向，两个开口350位于腔体的高度方向相对而设置。支架35还包括内周侧面351、外周侧面352、第一连接面353和第二连接面354。内周侧面351与外周侧面352背向设置，内周侧面351为腔体B的腔壁的表面。沿着支架35的高度方向，第一连接面353和第二连接面354背向设置，且第一连接面353和第二连接面354均连接内周侧面351与外周侧面352。第一连接面353围绕腔体B的开口，第二连接面354围绕腔体B的安装口。

[0083] 本实施例中，支架35的内周侧面351设有承载台356。承载台356由内周侧面351向支架35内凹陷形成的台阶。承载台356背向所述第二连接面354，且相较于第二连接面354靠近第一连接面353；在支架35的高度方向，承载台356和第一连接面353呈阶梯分布。本实施例的承载台356沿着内周侧面351长度方向(围绕腔体B的方向)延伸。在其他实施方式中，承载台356可以是多个独立的台阶，其间隔凸设于内周侧面351上，并沿着内周侧面351的长度方向排列设置。

[0084] 支架35的外周侧面352设有结合部357，结合部357用于与本体30固定连接。结合部357可以为凸出于外周侧面352的凸起，也可以是凹设于外周侧面352的凹部。本实施例中，结合部357为一个凹设于外周侧面352的环形的凹部，其围绕腔体B设置，既可以理解为沿着外周侧面352长度方向均设有凹部。当然，结合部357也可以是两个或者多个，其沿着外周侧面352的长度方向间隔设置。在其他实施方式中，结合部357为多个凸起或者凹部，多个结合部357沿着外周侧面352长度方向间隔设置。本实施例中，支架35通过模内一体成型。

[0085] 一种实施例中，在垂直于支架35的高度方向上，结合部357与承载台356至少部分错位设置，如图5所示，结合部357与承载台356完全错位设置，避免重叠减小支架35的内周侧面351与外周侧面352之间的厚度，保证支架35的强度和耐高温性。

[0086] 在其他实施例中，支架35就是矩形框架，未设置结合部和承载台，后续设置透明盖板时，透明盖板直接第一连接面353或者第二连接面354。支架35通过模内一体成型；或者支架35通过板材模切形成。

[0087] 如图6所示，图6为图2所示的带体100的截面示意图；连接器20位于电路板10的一端，电路板10与连接器20通过绑定工艺电性连接，或者通过焊接方式固定连接，且电性连接。示意性的电路板10与连接器20通过绑定工艺固定并电性连接。

[0088] 本申请第一实施例的第一种实施方式中，支架35通过粘结层38固定连接于电路板10的表面。具体的，所述电路板10与连接器20固定连接后，支架35的第二连接面354朝向电路板10，支架35的第二连接面354与电路板10的表面之间连接有粘结层38，通过粘结层38固定连接支架35和电路板10，粘结层38可以是粘结胶或者通过点胶方式形成。电路板10封闭支架35的腔体B的安装口。将支架35与电路板10通过粘结方式固定连接，增加装配的选择性，且便于支架35与电路板10的拆卸，以适应不同的生产需求。

[0089] 所述支架35和连接有连接器20的电路板10均通过模内一体成型工艺嵌设于本体30内部，具体成型方法参见本文的制作方法的具体描述；其中，电路板10位于本体30内，可以理解为完全嵌设于本体30。支架35位于电路板10背向第二表面32的一侧。支架35的结合部357与本体30形成的凸起305结构配合，支架35与本体30之间形成曲形结合面，以增强本体30与支架35的结合力；如图6所示，本体30包裹凸起状的结合部357。支架35的第一连接面
353露出第一表面31，第一连接面353与第一表面31平齐(平齐是指两个面到同一水平面的距离相等且允许有一定的公差)；腔体B的开口350位于第一表面31，进而腔体B内部通过开口350暴露(从本体30外部可以看到，不代表是凸出本体30)于本体30，如电路板的表面和承载台356。可以理解为支架35部分嵌设于本体30。在支架35的厚度方向上，功能器件15位于腔体B内并焊接于电路板10的表面并与电路板10电性导通；当然腔体B内的电路板10上还可以设置其他功能器件。

[0090] 透明盖板36装于腔体B内的承载台356上，透明盖板36与承载台356之间通过胶层37固定连接。胶层37为矩形框结构，其轮廓与承载台356轮廓大致相同，胶层37可以选用透明的胶体。胶层37可以稳固粘结透明盖板36和支架35且可以保证透明盖板36与支架35之间的密封性能，实现防水防尘；也可以通过加热等方式实现透明盖板36与支架35的分离，便于维修腔体B内的器件。一种实施例中，承载台356的台面为粗糙面，当承载台356的台面为粗糙面时，通过胶层37连接透明盖板36和承载台356，可以增强胶层37与承载台356的连接强度，保证透明盖板36与本体30的连接性能。

[0091] 透明盖板36可以供光线及光电信号在外界与腔体B之间传输，利于功能器件15的信号的收发。例如，在带体100佩戴于手腕时，功能器件15的光发射模块和接收模块配合以获取人体脉搏波形，并通过电路板10和连接器20将具体数据传递给表盘200的主电路板，实现心率监测。本实施例中，透明盖板36的外表面与第一表面31平齐，保证带体100的外部表面平整性，避免佩戴时磨损佩戴者皮肤。

[0092] 一种实施例中，功能器件15如果是不需要贴近人体皮肤的器件，如光感应，或者需要手指操作的器件，或者是运动监测器件；腔体B的开口露出第一表面31，即位于带体100外表面，透明盖板36露出第一表面31，透明盖板36上可以局部做油墨图案、或者局部贴膜片等作为装饰，保证功能器件15需要的透光位置即可，也就是说透明盖板36具有装饰区和透光区，所述装饰区(图未示)与所述功能器件15相对，用于所述功能器件15的光信号的通过。其中如果设置有胶层37，胶层37也可以适当根据情况选择透光或者不透光，也可以具有装设颜色。

[0093] 在其他实施方式中，透明盖板36可以高出本体30的表面，具体高出0.05mm‑0.15mm。不管是位于带体100外观面或者内侧面，都可以提升透明盖板36与皮肤的贴合性，使功能器件15与人体更好收发信号。在其他实施方式中，透明盖板36可以低于本体30的表面，且在透明盖板36位于带体外侧时，可以避免被外界物体刮伤，如放在桌面上，透明盖板
36凹设于本体30的表面，不会与桌面接触，避免被刮到，较少磨损时间。可以理解，透明盖板
36位于带体100外观面且凸出或者凹设时，透明盖板36更利于使用者观察和触摸。

[0094] 所述连接器20固定连接于本体30的连接端33并露出所述连接端33的表面。可以理解为，连接器20通过模内一体成型方式与本体30结合，即嵌设在本体30内并露出连接端33。所述连接端33位于连接器20的两侧还设有扣接部件，用于与表盘200连接。扣接部件可以是铰链，也可以卡扣、表舌的，磁吸，魔术贴等，在本申请不做限定。与扣接部件对应的，表盘本体210外侧面上还设有用于与带体的扣接部件固定连接的卡扣结构。

[0095] 一种实施例中，如图4所示，所述支架35相较于所述弯曲区域303靠近所述连接器20设置，也就是靠近带体100的较硬部分且缩短较硬部分。或者，所述电路板10为柔性电路板，所述电路板10沿着带体长度方向延伸，所述支架35相较于所述弯曲区域303远离所述连接器20设置，比如带体100设置表扣的位置。也就是将带体100内较硬的部分集中，如此可以给带体100预留较长的柔性区域。

[0096] 本实施例中，所述支架35相较于所述弯曲区域303靠近所述连接器20设置；连接器20设于带体端部，在带体100与表盘200连接时与表盘插接，而电路板10及装于电路板的支架35以及功能器件15，体积都不会很大且靠近连接器20设置，也就是靠近表盘200；同时需求将功能器件15与连接器靠近实现小型化，避免过多占带体，在带体100佩戴在手腕时，支架35位于手腕外侧(手腕较宽侧，与表盘同侧)，不会影响带体整体柔性，提升用户的佩戴体验。

[0097] 一种实施例中，电路板10采用柔性电路板，且沿着带体长度方向延伸，带体100佩戴时可以随着带体折弯；如此支架35可以不设置在靠近连接器的位置，而是可以设置在带体中部或者尾部，在带体100佩戴在手腕时支架35位于手腕内侧(与手心同侧)，因此不会影响佩戴舒适度。

[0098] 请参阅图7，图7为图3所示的带体的制作方法的流程图，还请一并参阅图8‑图11，图8为图7的带体的制作方法中将连接器20与电路板10固定连接的结构示意图；图9为图7的带体的制作方法中将支架35连接于电路板10的结构示意图；图10为图7的带体的制作方法中形成本体30的结构示意图。

[0099] 步骤S1：将连接器与电路板固定连接并电性连接；

[0100] 步骤S2：在所述电路板的表面设置支架，其中，所述支架包括腔体，所述腔体具有远离所述电路板表面的开口；

[0101] 步骤S3：采用模内注塑以形成嵌设有所述电路板、所述连接器及所述支架的本体，其中，所述腔体的开口露出所述本体的表面；

[0102] 步骤S4：将所述功能器件装于所述腔体内并与所述电路板的表面固定连接并导通；

[0103] 步骤S5：提供透明盖板，将所述透明盖板装于所述支架，所述透明盖板密封所述腔体的开口并与所述电路板间隔相对。

[0104] 结合图8‑图11，图7所示的本实施例的带体的制作方法具体包括，[0105] 步骤S1：将连接器20与电路板10固定连接并电性连接。如图8所示，电路板10与连接器20通过绑定工艺固定并电性连接，在其他实施方式中，电路板10与连接器20通过焊接方式固定连接并电性连接。

[0106] 步骤S2：在所述电路板的表面设置支架。

[0107] 本实施例中，提供具有腔体的支架35，通过粘结层38将支架35连接于电路板10的表面，所述腔体的开口位于所述支架35远离电路板10。如图9，具体的，通过注塑成型工艺形成支架35，支架35与电路板10封闭腔体B的另一个开口，具体结构如上述实施例所描述，在此不做过多赘述。

[0108] 步骤S3：采用模内注塑成型工艺以形成嵌设有所述电路板、所述连接器及所述支架的本体。如图10，具体的，将连接有连接器的电路板10、连接器20及支架35植入模具内，采用塑胶进行注塑以形成本体30。本体30可以选择液态硅胶。其中，本体30将连接有连接器的电路板10、连接器20及支架35包裹，即电路板10、连接器20及支架35嵌设于本体30内。电路板10位于本体30内，可以理解为完全嵌设于本体30。连接器20和支架35部分嵌设于本体30，连接器20凸出本体30的一端。支架35位于电路板10背向第二表面32的一侧，注塑时构成本体30的熔融态材料流入并填满支架35的结合部357，形成与结合部357连接的凸起305，凸起305与结合部357插接，本体30与支架35的结合面为曲面。开口350露出本体30的第一表面31并与腔体B连通。本实施例的本体30可以是柔性材料，如液态硅胶，其可以保证带体的柔韧性，保证使用者佩戴的舒适度。本实施例的支架35与电路板10级连接器20构成模组，再进行本体30的成型，降低了工艺难度。在其他实施方式中，本体30可以采用氟橡胶或者固态硅胶，通过油压工艺形成。

[0109] 步骤S4：将功能器件15装于腔体B内并与电路板10固定连接并导通。本实施例的功能器件15为监测身体健康的监测器件，通过开口350装入腔体A内，其通过焊接等工艺方式与电路板焊接并导通。

[0110] 步骤S5：提供一透明盖板36，将透明盖板36装于支架35，所述透明盖板36密封所述腔体B的开口350并与所述电路板10间隔相对。如图6所示，具体的，首先在支架35的承载台356上形成胶层37，胶层37可以是背胶，也可以通过点胶工艺形成。然后透明盖板36装于承载台356并通过胶层37固定连接。

[0111] 本申请实施例将电子器件，如电连接器20、电路板10及支架35模块化，共同进行模内注塑，模内成型形成本体30，将本体30与电连接器20、电路板10及支架35嵌设连接，(本体包覆电连接器20、电路板10及支架)而形成带体100，避免额外设置装配件，简化了结构，提高了加工精度，且带体和电子器件实现模块化加工，不仅优化了加工工艺，而且电连接器20、电路板10及支架35与本体30的结合度高，可靠性强，实现防水防尘的效果；支架35对透明盖板36具有足够的支撑强度，功能器件设置于支架35形成的腔体B内，避免带体100使用过程中受到撞击或者挤压到功能器件15，避免对功能器件15造成损伤。

[0112] 请参阅图11，图11为图3所示的带体的一种实施方式的截面示意图；本申请第一实施例的第二实施方式中，与上述第一实施方式不同的是，支架35通过模内注塑成型形成于电路板10的表面。图4中的第二连接面354在支架35形成于电路板10时与电路板接触的部分。

[0113] 本实施方式的制作方法与上述实施例的制作方法不同的是步骤S2，其他步骤均是相同，再次不做过多解释。图12为图11的带体的制作方法中将支架35连接于电路板10的结构示意图；图13为图11的带体的制作方法中形成本体30的结构示意图；图14为图11的带体的制作方法中将功能器件15安装于腔体中的结构示意图。

[0114] 本实施方式的带体100制作方法具体如下：

[0115] 步骤S10：将连接器20与电路板10固定连接并电性导通。

[0116] 步骤S20：将连接有连接器的电路板10放入注塑模具内，通过第一次注塑成型，在电路板10的表面形成如图4所示的支架35。支架35围成具有远离电路板10的开口350的腔体B，支架35外周侧面352形成结合部357(其结构与第一实施方式的相同)，且腔体B内形成有承载台356。支架35与电路板10的结合面即为第一实施例的第二连接面354。需要说明的是电路板10上用于与支架35连接的表面部分不设置走线和器件，而且可以提前根据支架预留连接区域，以保证连接精度。支架35为硬度较高的塑胶材质制成，例如聚酰胺(Polyamide，PA)材料。本实施例的带体的制作方法中，支架35通过模内注塑成型直接连接于电路板10，减少结合层，可以降低整体厚度，可以节省带体在厚度方向上的空间。

[0117] 可以理解，图4所示的支架35是在模内成型后直接连接电路板。图4的分解图是为了清楚看到支架的结构。

[0118] 步骤S30：在模具内二次注塑形成本体30，电路板10、连接器20及支架35嵌设于本体30内。具体的，在所述支架第一次注塑成型后的，模内第二次注塑形成本体30。

[0119] 步骤S40，将功能器件15装于腔体B内并与电路板10固定连接并导通。

[0120] 步骤S50：将透明盖板36装于支架35并封闭开口350，如图11所示。

[0121] 请参阅图15，图15为图2所示的带体的第二实施例的截面示意图。本申请第二实施例中，与第一实施例不同的是，保护壳30A包括支架35a和透明盖板36a，支架35a和透明盖板36a一体成型，支架35a包括连接面351a和开口352a。连接面351a围绕开口352a且背向透明盖板36a。本实施例的支架35a未设置承载台和结合部，进一步提升了支架35a的强度，而且和透明盖板36a一体成型使保护壳30A的整体厚度减小，且减少结合面，增强密封性能，提升加工精度。

[0122] 具体的，保护壳30A为矩形罩体，支架35a形成于透明盖板36a的一表面周缘，并与透明盖板36a围成腔体C，可以理解为开口352a为腔体C的开口。支架35a的连接面351a围绕开口352a，透明盖板36a与开口352a间隔相对，保护壳30A连接于电路板10上，连接面351a与电路板10的表面连接，开口352a朝向电路板10并被电路板10封闭。可以理解为腔体B被电路板10封闭。

[0123] 本实施例中，与第一实施例的带体制作方法不同的是，支架35a与透明盖板36a通过两种材料注塑成型。支架35a和透明盖板36a一体成型，提高了加工效率，降低了保护壳的厚度。

[0124] 请参阅图16和图17，图16为图15所示的带体的第二实施例的制作方法的制作流程图，图17为图15的保护壳30A装于电路板10的截面示意图。本实施例的带体制作方法包括：

[0125] 步骤S100：将连接器20与电路板10固定连接并电性导通。其中电路板10上连接有功能器件。

[0126] 步骤S200：注塑形成保护壳30A，保护壳30A包括支架35a与透明盖板36a，所述支架35a和所述透明盖板36a围成具有开口352a的腔体C。具体的，支架35a和透明盖板36a均采用硬度较高的塑胶材料制成，支架35a和透明盖板36a的具体材料不同，透明盖板36a用高透光度的材料制成，如高透有机高分子材料有机硅胶等。支架35a的材料可以透明可以不透明且具有一定硬度。本实施例的支架35a和透明盖板36a一体成型，可以减少支架35a和透明盖板
36a的结合截面，提升防水效果，减少粘接/结合界面也可带来空间收益。

[0127] 步骤S300：将保护壳30A连接于电路板10的表面，功能器件15封装于腔体C内，所述透明盖板与电路板间隔；具体的，开口350朝向电路板10，通过粘结层(图未示)连接连接面351a和电路板10表面，电路板10封装腔体C。

[0128] 步骤S400：将连接有连接器的电路板10、连接器20及保护壳30A植入模具内进行注塑成型，以形成本体30，电路板10、连接器20及保护壳30A嵌设于本体30内，且透明盖板36a露出本体30的第一表面31。

[0129] 如图18所示，图18为图2所示的带体的第三实施例的截面示意图；保护壳A的结构与第二实施例的保护壳结构完全相同。与第二实施例的制作方法不同的是，支架和透明盖板为同一材料制成，支架35a和透明盖板36a均采用高透光度的硬度较高的材料制成，如高透有机高分子材料有机硅胶等。本实施例的支架35a和透明盖板36a采用同样的材料一体成型，可以简化成型工艺，降低加工成本。本申请第三实施例中的制作方法具体方式参见第二实施例，不同之处是在步骤S200中，支架35a和透明盖板36a均采用高透光度的硬度较高的材料注塑成型，其他步骤均相同，在此不做赘述。

[0130] 请结合图4，本申请第四实施例中，与第一实施例不同的是，本体30设有安装槽301，连接端设有限位槽；电路板10与本体30膜内注塑成型，本体30为柔性且具有一定弹性，连接器20由限位槽的槽口装入限位槽与限位槽过盈配合，支架35由安装槽301的槽口装入安装槽301，其过程支架35会挤压安装槽301周围的本体30发生形变，直至支架35完全装入安装槽301，本体30由变形恢复自然状态，将支架限位于本体30并与电路板抵触。本实施例的带体的本体30和支架35及连接器20可以更换，便于带体100的维修。

[0131] 以上，仅为本申请的部分实施例和实施方式，本申请的保护范围不局限于此，任何熟知本领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。