技术领域
[0001] 本发明涉及半导体加工设备技术领域，尤其涉及料片上料机。
相关背景技术
[0002] 板片状的半导体产品在加工制作过程中需要将特定料盒中堆叠放置的料片取放至加工工位。现有技术一般采用推杆进行直线往复移动以重复地伸入料盒中，将堆叠的料片依次推出料盒。然而现有技术的工作效率较低，难以满足市场上对半导体芯片的大批量要求。
具体实施方式
[0008] 为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0009] 请参照图1至图6，料片上料机，包括：机架1；
两个料盒2，设于所述机架1上，所述料盒2的相对两侧分别设有推料口和料片出口；
升降驱动机构3，用于驱使所述料盒2沿竖直方向移动；
两个推杆4，安装于所述机架1上并相对于所述机架1可滑动以分别伸入或退出两个所述推料口，两个所述推杆4的一端均开设有滑槽41；
摆臂5，可转动地安装于所述机架1上，所述摆臂5的一端设有接触部，所述接触部与所述滑槽41滑移配合；
旋转驱动机构6，用于控制所述摆臂5往复摆动，所述接触部在所述摆臂5的带动下沿着两个所述滑槽41往复滑动，以驱使两个所述推杆4交替滑动。
[0010] 从上述描述可知，本发明的有益效果在于：本申请的料片上料机采用旋转驱动机构6驱使摆臂5往复摆动，利用摆臂5端部的接触部交替的与两个推杆4的滑槽41滑移配合，从而驱使两个推杆4交替的伸入料盒2的推料口中将堆叠放置的料片依次推出料片出口，上料速度快，工作效率高，有利于满足市场上对半导体芯片的大批量要求。
[0011] 进一步的，所述机架1上设有第一感应器11，所述摆臂5的另一端对应所述第一感应器11设有第一触发件51。
[0012] 由上述描述可知，第一感应器11配合第一触发件51能够起到复位检测的效果，方便对推杆4的工作次数进行累计，以便于及时提醒更换料盒2。
[0013] 进一步的，所述接触部上设有转轮52，所述转轮52与所述滑槽41滑移配合。
[0014] 由上述描述可知，设置转轮52能够降低接触部与滑槽41之间的摩擦力，令摆臂5的摆动过程更加顺滑。
[0015] 进一步的，所述机架1上设有用于吸附所述推杆4的磁性件12，所述磁性件12位于所述推杆4远离所述料盒2的一侧。
[0016] 由上述描述可知，磁性件12用于限制推杆4的位置，避免当前不与摆臂5滑移配合的推杆4发生位置偏移，导致摆臂5回摆时不能够进入滑槽41中。
[0017] 进一步的，所述机架1上设有导向柱13，所述推杆4套设于所述导向柱13上。
[0018] 由上述描述可知，推杆4通过导向柱13可滑动地安装在机架1上。
[0019] 进一步的，所述机架1包括：固定座14；
安装座15，安装于所述固定座14上并相对于所述固定座14沿竖直方向可滑动，所述安装座15上设有所述推杆4；
锁定件16，用于锁定所述固定座14和安装座15的相对位置关系。
[0020] 由上述描述可知，工作人员可以根据使用需要改变安装座15与固定座14的相对高度，从而调整推杆4与料盒2的相对高度。
[0021] 进一步的，所述机架1还包括连接杆17，所述连接杆17与所述固定座14螺纹配合，且所述连接杆17与所述安装座15转动连接；所述锁定件16与所述固定座14螺纹配合，所述锁定件16用于抵持所述连接杆17。
[0022] 由上述描述可知，安装座15与固定座14的连接方式简单，便于调整安装座15与固定座14的相对位置。
[0023] 进一步的，所述机架1上设有可拆卸的料盒固定支架7，所述升降驱动机构3用于控制所述料盒固定支架7竖直升降；所述料盒固定支架7包括底板71和安装于所述底板71上的两个侧板72，所述侧板72上设有朝内凸出延伸的弹片721。
[0024] 由上述描述可知，料盒固定支架7用于承载料盒2，弹片721用于夹紧料盒2，避免料盒2发生位置偏移。
[0025] 进一步的，所述机架1上设有第二感应器，所述料盒固定支架7上对应所述第二感应器设有第二触发件。
[0026] 由上述描述可知，第二感应器配合第二触发件能够检测机架1与料盒固定支架7的相对位置，用于及时提示更换料盒2。
[0027] 进一步的，所述旋转驱动机构6为电机。
[0028] 由上述描述可知，旋转驱动机构6便于获取和调试。
[0029] 请参照图1至图6，本发明的实施例一为：料片上料机，包括机架1、两个料盒2、升降驱动机构3、两个推杆4、摆臂5、旋转驱动机构6；两个料盒2设于所述机架1上，所述料盒2的相对两侧分别设有推料口和料片出口；升降驱动机构3用于驱使所述料盒2沿竖直方向移动；两个推杆4安装于所述机架1上并相对于所述机架1可滑动以分别伸入或退出两个所述推料口，两个所述推杆4的一端均开设有滑槽41；摆臂5可转动地安装于所述机架1上，所述摆臂5的一端设有接触部，所述接触部与所述滑槽41滑移配合；旋转驱动机构6用于控制所述摆臂5往复摆动，所述接触部在所述摆臂5的带动下沿着两个所述滑槽41往复滑动，以驱使两个所述推杆4交替滑动。具体的，所述旋转驱动机构6为电机。推杆4包括固定连接的滑块和杆体，滑块上设有贯通的滑槽41，滑槽41的延伸方向垂直于推杆4的滑动方向，当两个推杆4并排设置时，两个滑槽41相连通。两个推杆4以摆臂5与机架1的转动连接处为中心对称设置。摆臂5向两侧的摆动角度均小于180°。料盒2呈矩形框状，料盒2在水平方向上的相对两侧壁分别开放设置形成所述推料口和料片出口。
[0030] 本料片上料机的摆臂5交替驱使两个推杆4的工作原理为：当摆臂5的接触部处于远离料盒2的最远位置时，两个推杆4并排设置并位于远离料盒2的最远位置，接触部位于两个滑槽41的交界处（如图2所示）；在仰视视角下，驱动件驱使摆臂5朝顺时针方向转动一定角度以使接触部靠近料盒2，在此过程中接触部进入左侧的推杆4的滑槽41中并沿该滑槽41滑移，该滑槽41的侧壁受到接触部的推动从而带动左侧的推杆4朝靠近料盒2的方向滑动一定的距离（如图3所示）；驱动件驱使摆臂5朝顺时针方向转动至预设的极限角度，此时左侧的推杆4在接触部的推动下达到预设的极限位置（如图4所示）；驱动件驱使摆臂5朝逆时针方向转动复位直至接触部回到远离料盒2的最远位置（如图2所示）；驱动件驱使摆臂5朝逆时针方向继续转动一定角度以使接触部靠近料盒2，在此过程中接触部进入右侧的推杆4的滑槽41中并沿该滑槽41滑移，该滑槽41的侧壁受到接触部的推动从而带动右侧的推杆4朝靠近料盒2的方向滑动一定的距离（如图5所示），驱动件驱使摆臂5朝逆时针方向转动至预设的极限角度，此时右侧的推杆4在接触部的推动下达到预设的极限位置（如图6所示）；驱动件驱使摆臂5朝逆时针方向转动复位直至接触部回到远离料盒2的最远位置完成一次工作循环（如图2所示）。驱动件、摆臂5和两个推杆4不断重复以上过程，即可交替地将两个料盒2中的料片推出料片出口。
[0031] 所述机架1上设有第一感应器11，所述摆臂5的另一端对应所述第一感应器11设有第一触发件51。具体的，第一感应器11优选为红外传感器，第一触发件51优选为扇形的挡片。当摆臂5在一次工作过程中第2N次推动推杆4进行上料时，第一触发件51在该次上料过程中始终遮挡第一感应器11，其中，N为任意整数。
[0032] 为了降低接触部与滑槽41之间的摩擦力，令摆臂5的摆动过程更加顺滑，所述接触部上设有转轮52，所述转轮52与所述滑槽41滑移配合。
[0033] 所述机架1上设有用于吸附所述推杆4的磁性件12，所述磁性件12位于所述推杆4远离所述料盒2的一侧。具体的，磁性件12优选为磁铁。磁性件12用于限制推杆4的位置，使得推杆4保持在远离料盒2的最远位置（如图2所示），避免当前不与摆臂5滑移配合的推杆4发生位置偏移，导致摆臂5回摆时不能够进入滑槽41中。
[0034] 所述机架1上设有导向柱13，所述推杆4套设于所述导向柱13上。具体的，导向柱13的数量为多个，多个导向柱13均呈圆柱状。
[0035] 所述机架1包括固定座14、安装座15、连接杆17和锁定件16安装座15安装于所述固定座14上并相对于所述固定座14沿竖直方向可滑动，所述安装座15上设有所述推杆4；所述连接杆17与所述固定座14螺纹配合，且所述连接杆17与所述安装座15转动连接；所述锁定件16与所述固定座14螺纹配合，所述锁定件16用于抵持所述连接杆17以锁定所述固定座14和安装座15的相对位置关系。
[0036] 所述机架1上设有可拆卸的料盒固定支架7，所述升降驱动机构3用于控制所述料盒固定支架7竖直升降；所述料盒固定支架7包括底板71和安装于所述底板71上的两个侧板72，所述侧板72上设有朝内凸出延伸的弹片721。侧板72通过螺钉与底板71固定连接。
[0037] 作为一种优选的实施方式，所述机架1上设有第二感应器，所述料盒固定支架7上对应所述第二感应器设有第二触发件。具体的，第二感应器优选为红外传感器，第二触发件优选为挡片。
[0038] 综上所述，本发明提供的料片上料机采用旋转驱动机构驱使摆臂往复摆动，利用摆臂端部的接触部交替的与两个推杆的滑槽滑移配合，从而驱使两个推杆交替的伸入料盒的推料口中将堆叠放置的料片依次推出料片出口，上料速度快，工作效率高，有利于满足市场上对半导体芯片的大批量要求。
[0039] 以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
