本发明涉及一种氢化共聚物。更具体说，涉及一种通过氢化含有共轭二烯单体单元和乙烯基芳族单体单元的非氢化共聚物而得到的、含有至少一个该乙烯基芳族单体单元的聚合物嵌段(H)的氢化共聚物，该乙烯基芳族单体单元的含量、该聚合物嵌段(H)的含量、重均分子量及该共轭二烯单体单元双键的氢化率在特定的范围，并且在由该氢化共聚物所得到的差示扫描热量测定(DSC)图中，在-50～100℃的范围内基本上不存在结晶峰。本发明的氢化共聚物富于柔软性，冲击回弹性和抗刮性优异，并且处理性(耐粘结性)良好。所谓“耐粘结性”，是指将树脂成型品层叠或将树脂薄膜卷起，这样长时间放置时，对于接触面粘合、无法简单剥下的粘着现象(粘结)的耐性。此外，本发明还涉及一种聚合物组合物，其包含上述氢化共聚物(a)及氢化共聚物(a)以外的热塑性树脂及/或氢化共聚物(a)以外的橡胶状聚合物成分(b)。使用本发明的优异的氢化共聚物的共聚物组合物，其为耐冲击性、成型加工性、耐磨耗性等优异的组合物。本发明的氢化共聚物及氢化共聚物组合物适宜用作发泡体、各种成型品、建筑材料、抗振防音材料及电线包覆材料等。

由共轭二烯和乙烯基芳烃构成的共聚物，由于其在聚合物中含有不饱和双键，因此热稳定性、耐候性、耐臭氧性差。作为用于改善该问题的方法，目前已知的方法是对不饱和双键加氢。该方法已在例如日本国特开昭56-30447号公报、日本国特开平2-36244号公报等中公开。
另一方面，由共轭二烯和乙烯基芳烃构成的嵌段共聚物的氢化物，即使不硫化，在常温下也具有与硫化天然橡胶或合成橡胶同样的弹性，并且在高温下具有与热塑性树脂同样的加工性，因此广泛地应用于塑料改性、粘合剂、汽车部件和医疗器具等领域。近年来，一直尝试着用共轭二烯化合物和乙烯基芳烃构成的无规共聚物体现与上述特性相似的特性。
例如，日本国特开平2-158643号公报(对应于美国专利第5,109,069号)中公开了一种将共聚物进行氢化而得到的氢化二烯系共聚物与聚丙烯树脂的组合物，其中所氢化的共聚物为乙烯基芳烃含量为3～50重量％的共轭二烯化合物与乙烯基芳烃的无规共聚物，分子量分布(Mw/Mn)为10以下，并且共聚物中共轭二烯部分的乙烯基键量为10～90％。此外，日本国特开平6-287365号公报公开了一种将共聚物氢化而得到的氢化二烯系共聚物与聚丙烯树脂的组合物，其中所氢化的共聚物为乙烯基芳烃含量为5～60重量％的共轭二烯化合物与乙烯基芳烃的无规共聚物，并且共聚物中共轭二烯部分的乙烯基键量为60％以上。
人们一直尝试将上述氢化二烯系共聚物应用到以往软质氯乙烯树脂所应用的用途中。软质氯乙烯树脂存在着燃烧时的卤素问题，增塑剂所引起的环境激素问题等环境问题，因此其替代材料的开发成为当务之急。但是，将上述氢化二烯系共聚物用于软质氯乙烯树脂以往所应用的用途，其冲击回弹性、抗刮性等特性不理想。
此外，将上述氢化二烯系共聚物与各种热塑性树脂或橡胶状物质组合作为成型材料使用时，一直希望氢化二烯系共聚物的机械强度或成型加工性有所改善。
作为与氯乙烯树脂类相似的聚合物，WO98/12240中公开了一种将氢化嵌段共聚物作为基料的成型材料，其中该氢化嵌段共聚物由含有苯乙烯主体的嵌段和以丁二烯/苯乙烯为主体的嵌段的共聚物构成。进而，日本特开平3-185058号公报公开了一种由聚苯醚树脂、聚烯烃树脂和乙烯基芳族-共轭二烯无规共聚物氢化物构成的树脂组合物，其中上述芳族-共轭二烯无规共聚物的氢化物使用与上述WO98/12240同样的氢化共聚物。但是，在上述公报中公开的氢化共聚物均是具有结晶性的聚合物，因此缺乏柔软性，不适宜使用软质氯乙烯树脂的用途。
如上所述，由于软质氯乙烯树脂具有各种各样环境上的问题，因此开发其替代材料成为当务之急，而现实情况是尚未制得具有与软质氯乙烯树脂相匹敌的特性(柔软性和抗刮性等)的材料。