本发明涉及半导体测试技术领域，具体是涉及一种高稳定性半导体测试装置，包括底座和盖板，盖板上设置有下压机构，下压机构包括下压块，限位槽的两侧均设置有下压组件，两个下压组件的旁侧均设置有夹持组件，本发明通过下压机构和下压组件的设置，在施压时，下压块不仅作用于半导体芯片顶部中间，还通过下压组件对半导体芯片顶部两边施压，确保半导体芯片各部分均匀受力，避免局部应力集中导致的半导体芯片损坏，同时，下压组件带动夹持组件对半导体芯片两侧进行夹紧，稳固半导体芯片定位，提升安全性和接触稳定性，特别适用于高精度测试环境，有效减少因受力不均造成的不良接触或半导体芯片破损。