本发明涉及电路板单元（例如印刷电路板（PCB））的测试系统。 随着电子工业的发展，PCB的元件密度越来越高。为了保证PCB的质量和可靠性，对其上印刷线通路和断路的检验，已成为急需解决的问题。 本发明的一个目的是提供一种PCB的测试系统。 依照本发明的测试装置包括连通性测试装置，用以对相同电路板实施连通性测试，该连通性测试装置包括可以相继移动的至少两个测试件。 较好地，该装置包括绝缘性测试装置，用来对电路板实施绝缘性测试，该绝缘性测试装置是用于与电路板上的某一点接触的探针，藉以检测电路板中的任何短路。 该连通性测试装置最好包括使用该绝缘性测试装置，特别地该绝缘性测试装置和该至少两个测试件构成该连通性测试装置。 较好地，为了桥接电路板上的两点，该每一测试件是支持至少一条导电橡胶的一个构件，藉以检测电路板中的任何线路断裂。 该支持件最好经由一圆筒装置向着及远离电路板而移动。 每一测试装置可以适当地使用一只小型气动圆筒，它通过一旁通阀驱动，而该阀由一完全电脑化 的系统控制。 该支持件可以包括安装在一金属平台上的沟槽中的导电材料。导电材料的部分暴露在平台的表面之上以便与电路板相接触。圆筒装置的作用是按压导电材料在电路板上以便可以实现电路板的连通性测试。 该装置所有对具有SMT（表面安装技术）的高密度裸板提供精确测试。该装置连同自动导电橡胶测试（ACRT）系统特别有用。 最好该至少两个测试件一个接一个地顺序移动来测试电路板的相同部件。 这样可以提供以下优点：可以正确地测试具有数组SMT焊盘的电路板的故障。尤其，这样可以正确地测试在两SMT焊盘间具有一共同引线的电路板。 以下参照实施例及附图描述本发明。 附图中： 图1是一测试装置在其绝缘性测试状态的侧面剖视图; 图2是图1中的装置在其连通性测试状态的侧面剖视图; 图3是一裸板的示意图; 图4是一裸板及测试装置的示意图，显示测试装置在一个位置; 图5是图4的配置的示意图，显示测试装置在另外一位置; 图6是图4的配置的示意图，显示测试装置在依照 本发明的又一位置;及 图7是图4的配置的示意图，显示测试装置在根据本发明的还一位置。 在图1及图2中，显示了测试装置10在一印刷电路板12上进行绝缘性和连通性测试。 具体地，该装置包括呈探针14形式的一个绝缘性测试件，此探针可上下移动以接触印刷电路板上的某些点（参阅图1）。 在图2中，显示该装置进行印刷电路板上的连通性测试。 具体地，该绝缘性探针连同一支持由导电橡胶制成的掩模18的一个构件16（此掩模可桥接印刷电路板上的两点）共同作用而提供连通性测试特征。 该装置包括一圆筒形机构20，用以上下移动支持构件16向着及远离印刷电路板移动。 该装置由一系统控制器控制，其细节如下： 系统控制器 该系统控制器单元通过检查一子菜单“乘积构型”中的一个参数“ACRT状态”而识别使用者是否选择了测试功能。 如果将“ACRT状态”设定在“开”，则该系统控制器将以该ACRT功能测试并记忆PCB。 使用ACRT，PCB将以两种不同过程予以记忆。具体地，具有ACRT功能的PCB的资料档包括两不同 组的数据。首先导电橡胶18与所测试的板12不接触地记忆数据（数据1），然后导电橡胶与受测试的板相接触地记忆数据（数据2）。 测试时，根据该两不同组的数据，PCB将被两种不同过程予以测试。首先，使导电橡胶与受测试的板相接触并根据数据2的信息而开始测试。然后，使导电橡胶不与受测试的板接触并根据数据1的信息而开始测试。 该系统控制器控制装置中的圆筒的状态。如果需要导电橡胶18与受测试的板12相接触，则控制器会发出一个信号而使圆筒向上移动，否则，控制器会发出另一个信号而使圆筒向下移动。 该气动圆筒（汽缸）20（其用来驱动平台16的动作）在计算机的完全控制下。此构造使测试操作能在多适应测试的一个周期中达到最优化。 参照图3，显示了在测试中PCB12的部分。具体地，显示了PCB上的两邻近的SMT焊盘22和24，其相应的端或支路端经由测试探针26与28相接触。采用特别的导电材料30用作两个SMT焊盘22和24间的“导电桥接/短路”。 记忆和测试过程包括两个阶段。在第一阶段中，导电材料30与每一个SMT焊盘（即22和24）相接触以便在每一SMT焊盘间提供短路路径。将每支测试探针上的“开/短路”读数处理成为第一组数据（即，连通性测试）。在第二阶段中，将特殊导电材料30与每 一个SMT焊盘（即22和24）相隔离。将每支测试探针上的另外“开/短路”读数处理成为第二组数据（即，绝缘性测试）。 测试过程将采用此两组的数据作为基准来与经由在两阶段中受测试的单元所产生的数据相比较。然而，上述的所有测试阶段并不需要移去受测试的单元或移动装置（除圆筒汽缸外）。该机构在仅一个周期中即完成测试。 操作 1、记忆具有ACRT功能的测试程序： a、选择“系统构型”和“乘积构型”的正确参数。在子菜单“乘积构型”中，应将“ACRT状态”设定为“开”。 b、选择子菜单“测试/记忆”。 c、选择“开始记忆”项。 d、装入一片“已知良好”的PCB在装置上。 e、使圆筒按压导电橡胶与PCB相紧贴。 f、当完成记忆时，机器会显示PCB的短路数目及开点数目，且如有短路点存在则核对总误差。 g、储存测试图型。 2、测试具有ACRT功能的PCB： a、装入受测试的板的资料档，如果它已被储存在磁盘上。否则，在测试前，记忆该板。 b、选择“系统构型”和“乘积构型”的正确参 数。确认应将子菜单“乘积构型”中的“ACRT状态”设定为“开”。 c、选择子菜单“测试/记忆”。 d、选择“开始测试”项。 e、插一片PCB在装置上。 f、使圆筒按压导电橡胶而与PCB相紧贴。 g、当测试结束时，汽缸（圆筒）将向上而机器将显示该板是否通过测试或未通过。 ACRT是测试具有焊接在单面、双面和多层板中的SMT及板上集成片（COB）的PCB的优良工具。 图1至3中所示的上述系统揭示于英国专利申请9206068.0号中。 使用如图1至3中所述的系统测试PCB可以解决具有SMT的高密度裸板的测试问题。将SMT焊盘由导电橡胶（移动圆筒向上）予以短路，然后测试其连通性。如果受测试的单元（uut）含有数组SMT焊盘，则将装置在相对应位置配置以相等数目的圆筒并以此同时测试。关于具有如图1至3中所述的系统的测试器，测试过程将包括两个阶段，一阶段是没有导电橡胶的测试而另一阶段是具有导电橡胶的测试。 然而，如果测试点与两组或多组的SMT焊盘相连接，则使用如图1至3中所述的系统的测试具有局限性，因为如果两SMT焊盘间的一印制线（或引线）断裂，则测试将不会发现故障。 举例而言，在图4中，50与52两点都与两组 SMT焊盘54连接，但是有一个开断故障在点50的印制线55中（参阅放大显示57）。在使56与58两圆筒同时向上移动（见图5）而进行连通性测试后，仍有一连接路径在点50与52间。因此，不能检测出印制线55中的开断故障。 图6及图7中所示的改良系统可解决此问题。如果该uut含有数组焊盘，则将各圆筒一个接一个地向上移动，即，在经改良的系统中的测试期间顺次地移动。因此可以检测出任何印制线中的任何开断故障，即使该印制线与超过一组的SMT焊盘相连接。 举例而言，在经改良系统下的测试显示于图6和图7。首先，将圆筒58向上移动以便测试（图6）。其后，将圆筒56向上移动以便测试（图7）。虽然开断故障在第一测试阶段未能测出，但它在第二次测试中被测出。 图4至7中，显示各圆筒56和58在其顶端设置以由至少两条的导电橡胶所制成的一个掩模，以便桥连在各SMT焊盘上的许多点。具体地，圆筒56设置有两个导电橡胶条60与62，而圆筒58则设置有两个导电橡胶条64与66。 该改良的系统以较低的成本和较高生产率给PCB生产提供了一高密度SMT焊盘的稳定而可靠的测试。