[0001] 本发明涉及表面贴装技术领域，具体而言，涉及一种检测机构。

[0002] SMT(表面贴装技术)行业在中国这几年可以说是飞速的发展。而在发展的过程中人们对产品的品质、结构框架要求不断地提高，表面贴装技术正在向无源元件的前进，表面贴装元件越来越小。

[0003] 现阶段在SMT行业最为头痛的问题就是，电子元器件越来越多、尺寸越来越小，而品质越来越高，这就要求工厂在来料环节要严格把控质量。目前就大部分SMT工厂而言，需要人工对来料进行检测，具体流程：拿到待测物料盘，撕开封装塑胶模，在放大镜下取出待测料放到特定检测位置，再通过放大镜找准极性测值点，手持电桥测量表笔测值并记录。

[0004] 通过人工手动地进行电子元器件进行检测，不仅降低了检测效率，同时会出现人工疲劳造成的检测误差，增大了不合格率，进而造成较多的成本浪费。

[0030] 为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

[0031] 因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

[0032] 应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

[0033] 在本发明的描述中，需要说明的是，若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

[0034] 此外，若出现术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

[0035] 需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明的实施例中的特征可以相互结合。

[0036] 请参阅图1，本实施例中提供了一种检测机构10，其用于表面贴装技术中对料带上的电子元件进行测值，进而检测料带上电子元件是否符合要求，进而提高表面贴装工艺进行的高效性。其中，该检测机构10能够对料带上的电子元件进行自动测值，保证对于电子元件检测的精准度和稳定性，同时也能通过更换机构12和下针机构11的可拆卸连接实现便于检测机构10易于更换的目的。

[0037] 需要说明的是，其中料带指代的是，在表面贴装技术(SMT，Surface Mounting Technology)的工艺流程中，用于对待安装的电子元件提供承载以及运输作用的载体。即在表面贴装技术的工艺流程中，需要通过料带作为待安装的电子元件的载体将电子元件输送至指定的工位，并通过相应的机构将电子元件安装在印制电路板的表面。

[0038] 检测机构10包括下针机构11、更换机构12和测值针13。其中，测值针13用于对料带上的电子元件进行测值，并且测值针13安装于更换机构12上。更换机构12可拆卸的安装于下针机构11上，以使得下针机构11能在驱动装置的驱动作用下带动更换机构12移动，进而通过更换机构12将测值针13带动至指定的位置并对指定的电子元件进行测值，并能实现对料带上电子元件进行自动测值的目的。其中，通过更换机构12和下针机构11之间的可拆卸连接，能便于更换机构12进行拆装，进而便于实现更换机构12以及测值针13整体的更换或者维护，便能实现便于检测机构10易于更换的目的。

[0039] 进一步地，更换机构12包括安装结构200和定位结构300，定位结构300和测值针13均安装于安装结构200上，以通过安装结构200向测值针13和定位结构300提供承载作用。定位结构300用于可拆卸地连接于下针机构11，以实现更换机构12和下针机构11之间的可拆卸连接。可选地，在本实施例中，测值针13和定位结构300分别凸出于安装结构200上相对设置的两个侧面，进而避免定位结构300和测值针13之间相互的影响，能提高测值针13对料带上的电子元件进行测值的稳定性以及精准度。应当理解，在其他实施例中，定位结构300和测值针13在安装结构200上的安装位置也可以不同，例如，定位结构300和测值针13安装于安装结构200上相邻设置的两个侧面上等。

[0040] 可选地，在本实施例中，定位结构300为凸设于安装结构200上的凸起结构，并且，下针机构11上开设有与定位结构300相适配的定位槽110，定位结构300能伸入定位槽110内部并与下针机构11实现可拆卸连接。应当理解，在其他实施例中，定位结构300也可以是开设于安装结构200上的槽，此时下针机构11上设置于定位结构300相适配的凸起结构，并使得下针机构11上的凸起结构和定位结构300相配合时，实现下针机构11和定位结构300的可拆卸连接。

[0041] 进一步地，下针机构11上还设置有卡持结构130，卡持结构130伸入至定位槽110内部，以使得当定位结构300伸入至定位槽110内部时，能通过卡持结构130和定位结构300之间的卡持作用进而实现定位结构300和下针机构11的连接，另外，定位结构300受到外力并使得定位结构300具有脱出定位槽110的趋势时，卡持结构130能松开定位结构300，进而使得定位结构300能在外力作用下脱出定位槽110，进而实现定位结构300拆离下针机构11的目的。其中，通过卡持结构130伸入定位槽110内部并抵持于伸入定位槽110内部的定位结构300，以实现定位结构300和下针机构11的稳定连接。

[0042] 需要说明的是，在其他实施例中，定位结构300和下针机构11之间的连接还可以通过其他的方式实现，例如，定位结构300的直径略大于定位槽110的内径，能通过定位结构300和定位槽110的过盈配合实现定位结构300和定位槽110的可拆卸连接；或者，定位结构
300上和定位槽110内部设置有相对应的磁力结构，能通过磁力吸附的方式实现定位解耦股和下针机构11的可拆卸连接等。

[0043] 进一步地，在本实施例中，下针机构11上开设有连通于定位槽110的安装孔120，卡持结构130设置于安装孔120内部并伸入定位槽110内，进而使得定位结构300伸入至定位槽110内部时能使得卡持结构130抵持于定位结构300。可选地，卡持结构130包括固定块132和弹性块131，固定块132安装于安装孔120中，弹性块131则设置于固定块132的一端并穿过定位槽110的内周壁伸入定位槽110的内部。弹性块131能选择性地抵持于定位结构300以实现定位结构300和下针机构11的连接，或者，弹性块131能在定位结构300受到脱离定位槽110的外力时松开定位结构300，便能实现定位结构300和下针机构11的可拆卸连接。

[0044] 另外，可选地，定位结构300上开设有与弹性块131相适配的卡槽310，当定位结构300与下针机构11连接时，弹性块131伸入卡槽310内周壁以实现弹性块131卡持于定位结构
300的目的，便实现定位结构300和下针机构11直接的连接。同理，弹性块131能通过自身的弹性能力脱离卡槽310，并便于避让定位结构300，使得定位结构300能脱出定位槽110，进而实现定位结构300和下针机构11的拆离，即实现了定位结构300和下针机构11的可拆卸连接。

[0045] 其中，在定位结构300伸入定位槽110的过程中，定位结构300压持于弹性块131，并在外力的作用下，定位结构300继续向定位槽110内部移动，进而使得定位结构300推动弹性块131发生弹性形变进而避让定位结构300，当定位结构300伸入至定位槽110适当的位置之后，弹性块131通过自身的弹性回复力恢复至初始状态并伸入至卡槽310内部，此时便通过弹性块131和卡槽310的相互配合实现定位结构300和下针机构11的连接。当需要拆下定位结构300时，向定位结构300施加脱离定位槽110的外力，定位结构300在外力的作用下推动弹性件发生弹性形变，发生弹性形变的弹性块131脱离卡槽310并避让定位结构300，定位结构300便能脱出定位槽110。通过以上方式便能轻易地完成更换机构12的更换，能实现便于检测机构10易于更换维护的目的。

[0046] 应当理解，在其他实施例中，也可以取消定位结构300上卡槽310的设置，当定位结构300伸入定位槽110内部时，能通过弹性块131通过自身的弹性作用力抵持于定位结构300上，进而提高定位结构300和弹性块131之间的摩擦力，便能实现定位结构300和下针机构11相互连接的目的。同时能通过向定位结构300施加外力使得定位结构300脱出定位槽110，进而实现定位结构300和下针机构11的可拆卸连接。

[0047] 需要说明的是，上述提到的“向定位结构300施加外力”的方式为，通过向安装结构200施加外力的方式，安装结构200在受到外力的情况下能将作用力传递至定位结构300，进而能实现对定位结构300施加外力的作用。

[0048] 另外，在本实施例中，定位结构300的外侧设置有第一定位面320，定位槽110的内周壁设置有第二定位面111，并且当定位结构300伸入定位槽110并与下针机构11连接时，第一定位面320贴合于第二定位面111。即在第一定位面320和第二定位面111相贴合时，说明定位结构300伸入至定位槽110中的指定位置，能提高定位结构300安装的精准度，进而使得测值针13的位置位于指定的位置，能方便于测值针13检测电子元件的控制。

[0049] 进一步地，可选地，在本实施例中，定位结构300和定位槽110均呈锥形，第一定位面320和第二定位面111均为锥形面。即，在本实施例中，定位结构300为凸设于安装结构200的椎体，并形成锥形的第一定位面320；定位槽110的内周壁同样围成锥形，并形成锥形的第二定位面111。当定位结构300伸入定位槽110内部时，能通过第一定位面320和第二定位面111之间的相互贴合实现定位结构300伸入于定位槽110指定的位置，能提高定位结构300安装的精准度以及稳定性。

[0050] 应当理解，在其他实施例中，定位结构300和定位槽110的设置方式也可以不同，例如，定位结构300设置为楔形，定位槽110设置为与定位结构300相适配的楔形槽，其中，定位结构300上的斜面为第一定位面320，定位槽110内部的斜面为第二定位面111，同样能通过第一定位面320和第二定位面111之间的相互贴合实现定位结构300和定位槽110之间的定位作用。

[0051] 需要说明的是，在本实施例中，定位结构300和定位槽110均为圆锥形。应当理解，在其他实施例中，定位结构300和定位槽110可以是相互适配的锥台形或者棱锥形等。

[0052] 安装结构200可以包括绝缘安装块210和两个第一屏蔽结构220。其中，两个第一屏蔽结构220分别安装于绝缘安装块210上相对设置的两个侧面，并且两个第一屏蔽结构220分别与绝缘安装块210的两个侧面形成安装区，即绝缘安装块210上设置有两个相对设置的安装区(图未标)。在本实施例中，测值针13的数量为两个，两个测值针13分别设置于两个安装区内部。其中，两个测值针13设置于两个安装区内部，即两个测值针13能通过绝缘安装块210间隔开，进而能避免测值针13之间出现短路。同时通过在两个测值针13的外侧均设置第一屏蔽结构220，能通过第一屏蔽结构220对测值针13提供屏蔽作用，进而避免外界对测值针13造成信号干扰，进而保证测值针13对电子元件进行测值的精确度。

[0053] 在本实施例中，第一屏蔽结构220采用镀金铜基，第一屏蔽结构220和测值针13紧密接触以使得第一屏蔽结构220和测值针13能实现电导通，能减小微安级电流对测值针13的测值精度造成的影响，进一步提高测值针13对电子元件测值的精准度。

[0054] 进一步地，请结合参阅图1和图2，绝缘安装块210相对的侧面分别开设有两个第一安装槽211，两个第一安装槽211的底壁上开设有第二安装槽212。两个测值针13分别设置于两个第二安装槽212内，并且测值针13贴合于第二安装槽212的底壁。两个第一屏蔽结构220分贝设置于两个第一安装槽211内部，并且第一屏蔽结构220贴合于第一安装槽211底壁。需要说明的是，在本实施例中，测值针13的厚度与第二安装槽212的深度相同，进而使得测值针13在容置于第二安装槽212内部时，测值针13远离第二安装槽212底壁的一侧与第二安装槽212的开口相平齐，即测值针13与第一安装槽211的底壁相平，当第一屏蔽结构220安装于第一安装槽211时，第一屏蔽结构220与测值针13相贴合，进而实现第一屏蔽结构220和测值针13能相互电导通。

[0055] 另外，在本实施例中，第二安装槽212内部凸设有用于安装测值针13的凸起(图未标)，相对应的，测值针13上设置有与凸起相对应的通孔(图未标)，当测值针13安装于第二安装槽212内部时，凸起伸入通孔内部，以保证测值针13安装于第二安装槽212内部的稳定性。应当理解，凸起和通孔均可以设置为多个，当然凸起和通孔均可以设置为一个。通过相匹配的凸起和通孔的设置，能保证测值针13安装的稳定性，进而保证测值针13在进行测值时能保证测值针13与电子元件接触的稳定，能提高测值的精确度。

[0056] 进一步地，在本实施例中，安装结构200还包括金属屏蔽壳240和第二屏蔽结构230。其中金属屏蔽壳240包覆于第一屏蔽结构220和绝缘安装块210外侧，进而向测值针13提供屏蔽作用。其中，金属屏蔽壳240的设置方式也可以看作是，金属屏蔽壳240围成一个容置腔，绝缘安装块210、第一屏蔽结构220和测值针13均伸入至该容置腔内部，使得金属屏蔽壳240能向测值针13提供屏蔽作用，能避免外界静电或者人为通电等对测值针13造成干扰。
第二屏蔽结构230设置于金属屏蔽壳240内侧，并且第二屏蔽结构230包覆于第一屏蔽结构
220和绝缘安装块210。即，在本实施例中，在金属屏蔽壳240的内层还设置有一层第二屏蔽结构230，并且第二屏蔽结构230同样将整个绝缘安装块210、第一屏蔽结构220和测值针13包覆，能进一步保证第一屏蔽结构220和测值针13能避免外界因素的干扰，进一步保证测值针13正常稳定的工作。

[0057] 可选地，在本实施例中，第二屏蔽结构230采用绝缘塑胶膜，并且绝缘塑胶模包覆于第一屏蔽结构220和绝缘安装块210，金属屏蔽壳240则包覆于绝缘塑胶膜的外侧。

[0058] 其中，通过第一屏蔽结构220、第二屏蔽结构230、金属屏蔽壳240和绝缘安装块210向两个测值针13提供稳定的工作场所，能保证两个测值针13相互之间不产生影响，同时能避免外界干扰对测值针13造成影响，进而能保证测值针13测值的精准度以及稳定性。

[0059] 应当理解，在其他实施例中，还可以取消第二屏蔽结构230和/或金属屏蔽壳240的设置。即可以仅取消第二屏蔽结构230，或者，仅取消金属屏蔽壳240，或者同时取消第二屏蔽结构230和金属屏蔽壳240。

[0060] 综上所述，本实施例中提供的检测机构10能通过下针机构11带动安装结构200移动，并通过安装结构200上的测值针13对料带上的电子元件进行测值，便能实现对于电子元件的自动测值，能保证对于料带上电子元件检测的检测精度以及检测稳定性。另外，能通过更换机构12和下针机构11的可拆卸连接实现安装结构200和下针机构11的可拆卸连接，并能实现对于检测机构10易于更换维护的目的，进而提高了对于电子元件检测的便利性。

[0061] 以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。