技术领域
[0001] 本发明涉及半导体检测技术领域，尤其涉及一种具有辐射干扰结构的半导体检测设备。
相关背景技术
[0002] 现代工业的基础是半导体材料和超大规模的半导体技术，随着集成度的不断提高,半导体内在基本性质的却是各种外界因素如光、热、磁、电等作用于半导体而引起的物理效应和现象，这些可统称为半导体材料的半导体性质，半导体在出厂使用之前都需要进行质量检测。
[0003] 现有的检测装置通常都是对半导体物件进行逐个检测，需要不停的将半导体物件进行取放，操作复杂，不适用于大批量的半导体检测，同时在对半导体检测时大多都是在流水线等开放状态下检测，而不具有辐射干扰结构，导致检测效果较差。
具体实施方式
[0030] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0031] 参照图1‑图8，一种具有辐射干扰结构的半导体检测设备，具有辐射干扰结构的半导体检测设备包括立柱1、辐射干扰腔3、齿环41、上料部件和检测部件，辐射干扰腔3固定连接在立柱1上端，辐射干扰腔3位于储存腔10下侧处分别开设于有滑槽，齿环41转动连接在辐射干扰腔3内，半导体处于辐射干扰腔3内，辐射干扰腔3可抵抗辐射干扰，辐射干扰腔3的材质为铅硼聚乙烯，辐射干扰腔3可将检测的内环境与外环境隔绝起来，从而起到防辐射的作用，保护工作环境的安全，辐射干扰腔3侧壁上设有两个吸盘，吸盘在通电后会具有移动的吸力，能够吸附挤压板2移动，两个吸盘分别位于挤压板2一侧，齿环41开设有呈环形阵列设置的多个凹槽，多个凹槽内侧壁上分别固定连接有托盘40，齿轮39啮合连接在齿环41外侧壁上，在齿环41转动时能够带动齿轮39转动，当齿环41继续与转动齿轮39不再啮合时，丝杆37则会在扭转弹簧36的作用下做复位转动，带动挡板35下移并再次对方形腔12密封，因此随着挡板35左移动上下往复移动，所流出的水量为固定量。
[0032] 辐射干扰腔3两侧均安装有储存腔10，辐射干扰腔为特殊抗辐射材料，半导体在辐射干扰腔3内检测时能够做到与外接隔绝，减少了对半导体检测时产生的辐射对周围造成的影响，上料部件包括重力板42、浮力板45、竖板13、放置板33、放料组件和推动组件，两个储存腔10内均固定连接有隔板7，重力板42设置有两个，且分别滑动连接在储存腔10内，重力板42位于隔板7其中一侧，重力板42设置有两个，且分别滑动连接在储存腔10内，重力板42位于隔板7其中一侧，浮力板45也设置有两个，且与重力板42配合使用，两个浮力板45分别滑动安装在储存腔10内与重力板42对应位置的另一侧，两个竖板13上端分别滑动连接在重力板42上，竖板13的侧面上安装有多组放置板33，每组放置板33数目为两个，同一组的两个放置板33之间固定连接有第四弹簧34，每组放置板33下端分别固定连接有密封腔32，密封腔32其中一端开设有通孔，密封腔32远离通孔的一端滑动连接有活塞板31，活塞板31其中一端与密封腔32内侧壁之间设有推力弹簧，在两个放置板33相互远离时，活塞板31便会受到凹槽内侧壁的限位，并挤压密封腔32内的气体，将气体排出与半导体上，能够在检测前对半导体表面附着的灰尘吹落，对半导体外表面起到清洁作用，有利于后续的检测，上料组件用于将成批量的半导体依次的放置在托盘40上进行检测，当拨动板30将半导体分别推动至位于左侧放置板33上后，此时利用外接水泵将位于右侧储存腔10内的水抽取至位于左侧储存腔10内，此时两个竖板13在固定板43的吸附下相互远离，并远离辐射干扰腔3，固定板
43对竖板13的吸附力小于浮力板45的浮力，此时位于左侧储存腔10内的水位上升能够推动浮力板45再次上移，从而带动连接杆9以及竖板13上移，而位于右侧储存腔10内的水位下降，位于右侧竖板13则会下侧，便于将位于右侧竖板13上的半导体取出并收集，同时位于左侧的浮力板45的浮力大于位于右侧浮力板45的浮力。
[0033] 放料组件包括齿轮39、套筒38、丝杆37、挡板35、方形腔12、输水腔16、扭转弹簧36，套筒38固定连接在位于左侧储存腔10侧壁上，丝杆37转动连接在套筒38上，齿轮39固定连接在丝杆37下端，齿轮39与齿环41外侧壁啮合连接，当齿环41转动，至凹槽位于齿轮39一侧时，则不再啮合齿轮39，方形腔12其中一端固定连通在位于左侧储存腔10上，挡板35其中一端滑动连接在方形腔12内，挡板35下移能够阻碍位于左侧储存腔10内的水外流，而挡板35上移则不再阻挡水的外流，挡板35远离方形腔12的一端螺纹连接在丝杆37上端，扭转弹簧36固定连接在丝杆37上端与挡板35之间，扭转弹簧36用于丝杆37的复位，当齿环41不再对齿轮39啮合时，丝杆37则在扭转弹簧36的复位下进行复位转动，并带动挡板35下移，输水腔
16其中一端与方形腔12相连通，输水腔16远离方形腔12的一端与位于右侧的储存腔10相连通，重力板42与浮力板45之间固定连接有连接杆9，连接杆9与储存腔10上壁滑动连接。
[0034] 推动组件包括横板11、滑腔26、转轴14、拨动板30、蜗轮27、凸轮28，横板11其中一端固定连接在立柱1上，转轴14转动连接在横板11上，多个拨动板30呈环形阵列安装在转轴14其中一端，转轴14远离拨动板30的一端固定连接有五角星板29，蜗轮27转动连接在横板
11上，凸轮28其中一端固定连接在蜗轮27上，凸轮28随着蜗轮27转动时，能够推动五角星板
29转动，并带动转轴14转动，滑腔26其中一端固定连接在立柱1上。
[0035] 检测部件包括检测器5、安装架8、第一弹簧6、气压组件和驱动组件，安装架8固定连接在辐射干扰腔3上，检测器5(检测器5为现有技术中对半导体进行光学检测仪器，为现有技术，在此不做过多解释)滑动连接在安装架8一侧，第一弹簧6固定连接在安装架8顶端与检测器5之间，检测器5外侧壁上固定连接有半圆块4，检测部件用于依次对托盘40上的半导体进行检测。
[0036] 气压组件包括集气腔23、输气管24、气囊25、弧形板22、挤压板2，辐射干扰腔3上开设有圆孔，挤压板2滑动连接在辐射干扰腔3侧壁上，气囊25固定连接在挤压板2其中一侧，弧形板22固定连接在气囊25远离挤压板2的一端，弧形板22与挤压板2之间固定连接有第三弹簧21，集气腔23固定连接在圆孔内侧壁上，集气腔23其中一侧壁开设有排气口，输气管24用于连通集气腔23与气囊25。气囊25、弧形板22、挤压板2上表面均处于同一水平面。
[0037] 驱动组件包括旋转杆17、扇形腔18、扇形板19、齿条板20、第二弹簧15、半圆块4，扇形腔18为输水腔16内侧壁凸出形成的腔体结构，旋转杆17贯穿扇形腔18，扇形板19固定连接在旋转杆17下端，扇形板19弧形面上开设有齿纹，齿条板20其中一端滑动连接在辐射干扰腔3上表面，齿条板20与辐射干扰腔3上表面滑动连接并不会脱离，齿条板20与扇形板19啮合连接，齿条板20远离辐射干扰腔3的一端滑动连接在检测器5侧壁上，旋转杆17上呈环形阵列安装有扇叶，扇叶位于扇形腔18内，输水腔16内的水流动时能够推动扇叶并带动旋转杆17转动，旋转杆17下端开设有蜗杆纹，旋转杆17下端穿过辐射干扰腔3，且与蜗轮27啮合连接。
[0038] 本发明中，在使用时，首先将齿环41与外接伺服电机相连接，在外接伺服电机的驱动下带动齿环41呈间断性转动，当齿环41转动时，位于检测器5下侧的托盘40跟随齿环41移动并远离辐射干扰腔3上的圆孔后，而相邻的另一个托盘40便会移动至检测器5下侧，利用检测器5对托盘40上的半导体进行检测，随着齿环41的不断转动，利用检测器5实现快速的对半导体进行检测。
[0039] 由于隔板7将储存腔10分割成两个腔室，其中一个腔室用于竖板13以及放置板33的滑动，而另一个腔室储存有水，用于浮力板45的滑动，当齿环41逆时针转动时能够带动齿轮39以及丝杆37转动，丝杆37转动时能够带动挡板35上移，随着挡板35在方形腔12上移时，不再对方形腔12密封，此时位于左侧的储存腔10内的水在重力板42的重力下能够推动浮力板45挤压储存腔10内的水经过方形腔12、输水腔16传输至位于右侧的储存腔10内，位于左侧储存腔10内的水位下降，浮力板45、连接杆9以及竖板13均向下移动，随着竖板13的下移，两个放置板33受到托盘40的限位相互远离并拉伸第四弹簧34，两个放置板33相互远离后，原本处于两个放置板33之间的半导体则会掉落在下侧的托盘40上，实现对托盘40上的半导体自动上料的作用。
[0040] 而位于左侧的储存腔10内的水流至右侧的储存腔10后，位于右侧储存腔10内的水位上升，并推动位于右侧储存腔10内的浮力板45上移，随着带动连接杆9以及竖板13上移，其中托盘40成圆锥型设置，在竖板13上移时，位于右侧竖板13上的两个放置板33受到托盘40下端的限位相互远离，并将位于托盘40上端的半导体托起，实现对检测后托盘40上的半导体进行自动下料的作用。
[0041] 由于齿环41转动较快，在齿环41转动一次并停止后，位于左侧出储存腔10内的水才慢慢的流向位于右侧储存腔10内，在位于左侧储存腔10内的水经过输水腔16传输至右侧的输水腔16内时，会推动扇形腔18内的扇叶，并带动旋转杆17转动，旋转杆17转动时能够带动蜗轮27转动，蜗轮27成顺时针转动时能够带动凸轮28转动，并推动五角星板29转动，五角星板29带动转轴14成逆时针转动，并带动拨动板30转动，拨动板30能够将位于滑腔26上的半导体推动至一侧的两个放置板33之间，由于滑腔26其中一端与外接输送带相连接，外接输送带不断的将半导体传送至滑腔26上，而竖板13每下降一次，拨动板30就会推动滑腔26上的半导体移动至两个放置板33之间，位于左侧的竖板13每下降一个动作后，其中一组的放置板33上的半导体，则会落在其中一个托盘40上进行后续检测，而拨动板30就会推动新的半导体重新对这一组放置板33进行上料，从而实现竖板13利用放置板33对托盘40上料，而拨动板30能够对放置板33进行上料，因此自动对托盘40不断的上料作用。
[0042] 当旋转杆17转动时能够带动扇形板19呈顺时针转动，此时扇形板19能够带动齿条板20向左滑动，齿条板20远离扇形板19的一端滑动在半圆块4上表面，因此齿条板20向左移动时能够推动半圆块4以及检测器5下移，此时检测器5下端的检测头能够伸进辐射干扰腔3上的圆孔内，对圆孔内的托盘40上的半导体进行检测，能够拉紧检测头与半导体之间的距离，对半导体检测起到更好的作用，而扇形板19继续转动远离不再对齿条板20啮合连接时，齿条板20则会在第二弹簧15的弹力下复位移动，此时齿条板20不再对半圆块4具有限位的作用，而检测器5则会在第一弹簧6的拉力下上移并复位。
[0043] 当检测器5检测到不合格的半导体时，检测器5会通过控制器与吸盘相连通，使得吸盘通电并对挤压板2具有吸附性，随着挤压板2的移动弧形板22与托盘40外侧壁贴合，当挤压板2继续移动时，能够挤压气囊25气囊25内的气体经过输气管24进入集气腔23内，并通过集气腔23上的排气空排出，此时气体具有一定的气体能够吹动托盘40上的半导体通过挤压板2滑出，实现对不合格的半导体自动排除的作用，以便于位于右侧的竖板13收集合格的半导体。
[0044] 以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
