技术领域
[0001] 本发明涉及一种数据处理技术，尤其是一种数据匹配装置以及数据匹配方法。
相关背景技术
[0002] 传统的业务逻辑都是人为进行编排的一套固定化流程，并且每个执行步骤都需要根据模型去全新实现一套逻辑。因此，传统的业务流程处理具有工作量大、难度高而且没有达到很好的复用效果的问题。
具体实施方式
[0027] 现将详细地参考本发明的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同元件符号在图式和描述中用来表示相同或相似部分。
[0028] 先说明的是，本发明的数据匹配装置以及数据匹配方法可简化业务处理流程的设计的难度以及复杂性，并且提高可复用性。本发明各实施例所述的原始数据可例如是生成制造中的材料信息、财务中的账单或请假流程中的请假单等。这些信息都可以被抽象定义为原始数据，并且包含数据类型、状态、特征等数据内容。并且，针对于不同类型的原始数据在不同的状态时都会有对应的一系列处理逻辑，因此本发明可将这些逻辑封装为任务。当进行数据流程封装时，只需定义待处理的数据(即经结构化封装后的数据)，本发明的数据匹配装置就可以自动为其匹配推荐出合适的处理逻辑(即任务逻辑)。如此一来，可大大简化了业务处理流程封装的复杂性和提高了复用性，而且在运行时也可以根据数据的变化动态匹配出合适的任务逻辑来进行处理。
[0029] 图1是本发明的一实施例的数据匹配装置的电路示意图。参考图1，数据匹配装置100包括处理器110以及存储装置120。处理器110耦接存储装置120。数据匹配装置100还可包括具备实际电路元件的输入装置、用户介面、通信介面或数据传输介面等，以使处理器
110可从数据源或外部设备或根据用户操作来接收匹配请求的指令或信号。在本实施例中，数据匹配装置100可例如为个人电脑、工作站电脑或其他具备数据运算能力的电子装置。在一实施例中，数据匹配装置100也可整合在云端服务器或企业内部的私有服务器。在一实施例中，数据匹配装置100可例如用于实现企业资源计划(Enterprise Resource Planning，ERP)系统，并且可执行多个应用程序端口(Application Programming Interface，API)，以调用多个业务任务(Task)模块。在一实施例中，业务程序模块是指用于根据业务数据执行特定业务功能的任务逻辑(或称程序)，例如可用于根据采购数据执行生成采购单功能的任务逻辑，或例如用于根据请购数据执行生成请购单功能的任务逻辑，而本发明并不加以限制。
[0030] 在本实施例中，业务数据处理系统100的处理器110可例如包括中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)，或是其他可编程之一般用途或特殊用途的微处理器(Microprocessor)、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、特殊应用集成电路(Application Specific Integrated Circuits，ASIC)、可编程逻辑器件(Programmable Logic Device，PLD)、其他类似处理电路或这些装置的组合。
[0031] 在本实施例中，存储装置120可以是实现一种远端的云存储服务或是本地的数据存储服务。存储装置120可包括存储器(Memory)及/或数据库(database)，其中存储器可例如非易失性存储器(Non‑Volatile Memory，NVM)。存储装置120可存储有用于实现本发明各实施例的相关程序、模块、系统或算法，以供处理器110存取并执行而实现本发明各实施例所描述的相关功能及操作。存储装置120还可例如用于缓存本发明各实施例所述的经结构化封装后的数据。
[0032] 图2是本发明的一实施例的数据匹配方法的流程图。参考图1以及图2，数据匹配装置100可执行如以下步骤S210～S230。在步骤S210，处理器110可接收原始数据101。在本实施例中，数据匹配装置100的处理器110可从数据源(Data source)接收原始数据101。对此，数据源可例如是原始的业务数据或通过应用程序端口获取的数据。或者，原始数据101也可为某些感测器及特定数据处理后所产生的数据、环境信息或人为设定等。在步骤S220，处理器110可根据原始数据101产生经结构化封装后的数据。在本实施例中，经结构化封装后的数据是指可将现实世界中的某些事务映射到数字领域中，并封装成数据。在本实施例中，经结构化封装后的数据可包括记录数据类型字段、数据特征字段以及原始数据字段(字段是指由对应的编码程序的语言来描述及实现)。在本实施例中，经结构化封装后的数据也可包括记录有环境信息等其他信息。在步骤S230，处理器110可将经结构的化封装后的数据匹配至对应任务逻辑。在本实施例中，任务逻辑是指可对经结构的化封装后的数据进行处理的算法或逻辑，并且任务逻辑可以定义自身能够处理的数据范围。
[0033] 图3是本发明的一实施例的多个模块的示意图。参考图1以及图3，在本实施例中，存储装置120可存储数据封装模块121、匹配模块122以及匹配库123。匹配库123可进一步包括存储有多个数据模型310_1～310_N、多个(数据)提取器320_1～320_M以及多个任务逻辑330_1～330_P，其中N、M以及P分别为正整数。在本实施例中，处理器110可执行数据封装模块121以执行对应的提取器以及根据对应的数据模型来产生经结构化封装后的数据103。处理器110可根据原始数据101当中所记录的原始字段或原始数据信息来从预先定义的提取器320_1～320_M中找寻合适的提取器以及对应的数据模型。在本实施例中，提取器320_1～
320_M可分别用于定义如何根据对应的数据模型来对原始数据进行数据封装以及数据特征及/或环境信息提取等。
[0034] 举例而言，原始数据101可为一笔原始采购单数据，并且可对应至提取器320_2。提取器320_2可预先设置为可根据对应的数据模型310_2建立经结构化封装后的数据103的数据架构，并且可根据采购单数据来进一步实现总量计算或总价计算等数据处理与运算，以产生总量计算结果或总价计算结果的数据来记录至经结构化封装后的数据103的数据特征字段中。
[0035] 在本实施例中，处理器110可接着执行匹配模块122，以对经结构化封装后的数据103进行任务匹配。任务逻辑330_1～330_P可分别定义有基础信息、执行逻辑、匹配定义信息等的字段。匹配定义可进一步包括数据匹配信息、条件匹配信息及标签匹配信息。数据匹配信息可例如包括单据类型信息及数据状态。数据匹配信息可定义了此任务能够处理的数据类型和状态的范围。条件匹配信息可定义数据必须满足的条件，并且在进行匹配时会取数据中的特征、环境信息等以及任务上的条件进行匹配。标签匹配信息可定义一些标签，例如此任务是否可以处理紧急的场景或可适用的领域等，并且可通过任务逻辑中的标签和数据中的特征、环境信息等进行匹配(数据特征、环境信息在这里可以理解为数据的标签)，以使可计算出此任务对于当前数据的匹配度。
[0036] 举例而言，经结构化封装后的数据103可被匹配至任务逻辑330_3。经结构化封装后的数据103与任务逻辑330_3之间可具有最高匹配度。经结构化封装后的数据103可被输入至任务逻辑330_3，以使任务逻辑330_3可产生对应的输出数据。任务逻辑330_3可例如用于产生一笔新的采购单数据或者是用于满足采购单的产品生产数据。在本实施例中，任务逻辑330_1～330_P可分别为不同的业务逻辑，并用于处理不同业务任务(例如请购单转采购单、生成请假单等等)。所述输出数据为业务数据。
[0037] 图4是本发明的一实施例的匹配操作的流程图。参考图1至图4，上述的步骤S230可进一步包括以下步骤S410～S430。在步骤S410，匹配模块122可进行数据类型匹配。匹配模块122可根据经结构化封装后的数据103中的数据特征信息进行匹配，以分别比对任务逻辑330_1～330_P的数据匹配信息，以判断任务逻辑330_1～330_P中具有单据类型及/或数据状态与经结构化封装后的数据103相同的部分。接着，在步骤S420，匹配模块122可进行条件匹配信息，以进一步比对满足数据类型匹配的任务逻辑的条件匹配信息，以判断满足数据类型匹配的任务逻辑的条件是否与与经结构化封装后的数据103的数据特征匹配。最后，在步骤S430，匹配模块122可进行标签匹配。标签匹配可包括计算经结构化封装后的数据103与满足数据类型匹配以及条件匹配的任务逻辑之间的匹配程度(匹配度)，以选择具有最高匹配程度的任务逻辑，以完成流程封装或进一步将经结构化封装后的数据103输入至具有最高匹配程度的任务逻辑来产生对应的输出数据。
[0038] 图5是本发明的一范例实施例的匹配操作的示意图。参考图1至图5，举例而言，经结构化封装后的数据503可例如记载{requisitionBill.state1(price:101,num:5,tag1:value1)}的字段内容。匹配模块122可先进行数据类型匹配，以分别比对任务逻辑330_1～
330_P的数据类型。对此，任务逻辑330_2、330_3、330_7可皆具有与经结构化封装后的数据
503相同的数据类型和状态{requisitionBill.state1}。接着，匹配模块122可进行条件匹配信息，以分别比对任务逻辑330_2、330_3、330_7的条件是否与经结构化封装后的数据503匹配。对此，任务逻辑330_2可例如记录有条件(${price}>100)的字段。任务逻辑330_3可例如记录有条件(${price}>3)的字段。任务逻辑330_7可例如记录有条件(${price}m<100)的字段。因此，匹配模块122可判断任务逻辑330_2以及任务逻辑330_7可与经结构化封装后的数据503的条件(price:101}匹配。接着，匹配模块122可进行标签匹配。对此，任务逻辑330_
2可例如记录有标签(tag1:value2)的字段。任务逻辑330_7可例如记录有标签(tag1:
value1)的字段。因此，由于任务逻辑330_7的标签(tag1:value1)与经结构化封装后的数据
503的标签(tag1:value1)相同，因此匹配模块122可计算出任务逻辑330_7具有最高匹配程度。如此一来，处理器110可将经结构化封装后的数据503与任务逻辑330_7以实现流程封装或进一步将经结构化封装后的数据503输入至任务逻辑330_7来产生对应的输出数据。
[0039] 因此，本发明的数据匹配装置以及数据匹配方法可将原始数据转换为经结构化封装后的数据，再根据经结构化封装后的数据进行任务匹配，以取得对应的任务逻辑，以用于数据处理流程封装使用或在数据处理流程进行的过程中可动态匹配出合适的任务逻辑进行处理。
[0040] 最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
