[0001] 本申请涉及复合材料制备领域，具体而言，涉及一种复合件的制备系统。

[0002] 随着材料制备技术的发展，越来越多的复合材料取代原始的金属材料，在锂离子电池中发挥着重要作用。其中铜复合集流体代替锂电铜箔集流体的进展尤为迅速。

[0003] 铜复合集流体的优势显而易见，包括：i.重量轻：铜复合集流体相对于传统的铜箔具有显著的重量优势。根据统计数据，使用铜复合集流体代替铜箔可以将电池的重量减少
5‑10％。这可以降低电动汽车的整体重量，提高其能源效率和行驶距离。ii.降低成本：铜复
合集流体可通过溅射镀膜和电镀两道工艺来制备，相对于铜箔使用了较少的铜，从材料使
用上讲降低了成本。

[0004] 现有的溅射镀膜‑电镀增厚方式制备铜复合集流体的方法，生产效率低，设备成本高，产品单位成本高，并且无法获得光面复合集流体。
实用新型内容

[0005] 鉴于上述问题，本申请提一种复合件的制备系统，其能够改善上述至少一个问题。

[0006] 本申请实施例提供一种复合件的制备系统，其包括电镀装置、输出装置、贴合装置以及剥离装置。

[0007] 其中，电镀装置具有用于表面电镀形成电镀金属箔的阴极辊；输出装置用于输出支撑层，支撑层的粘结面设有胶黏剂层；贴合装置用于将支撑层的粘结面贴合于电镀金属
箔的表面，使二者粘结并形成复合膜层；剥离装置用于将复合膜层自阴极辊剥离。

[0008] 本申请实施例的技术方案中，通过上述制备系统，可直接将作为复合件的部分的支撑层直接作为载体，直接和形成在阴极辊表面的电镀金属箔进行粘结复合形成复合膜
层，然后将复合膜层自阴极辊剥离，一方面可有效提高制备效率，降低复合件的制备成本，
并且上述制备系统能够适用于较薄的电镀金属箔的剥离，例如厚度为0.2‑6μm的电镀金属
箔，有效降低厚度较薄的电镀金属箔单独剥离难度大、剥离成本高、易出现破损的问题；另
一方面，利用贴合装置将支撑层的粘结面贴合于电镀金属箔的毛面，使二者稳定的粘结在
一起并形成复合膜层，将复合膜层从阴极辊上剥离后，可制备表面为光面的复合件。

[0009] 在一些实施例中，贴合装置包括：压辊，压辊的表面为柔性材料，压辊与阴极辊的转向相反且二者滚动紧压配合。

[0010] 利用柔性辊和阴极辊的配合，可使支撑层和电镀金属箔紧密贴合，避免二者连接界面处存在气泡等，提高复合件的质量。

[0011] 在一些实施例中，压辊的直径为100‑400mm，阴极辊的直径为1500‑3600mm。

[0012] 在一些实施例中，贴合装置还包括加热机构，加热机构至少部分内置于压辊内用于加热压辊的表面。

[0013] 当胶黏剂层的成分为热敏胶时，利用加热机构的设置，可使贴合后的粘结面稳定连接于电镀金属箔的表面。

[0014] 在一些实施例中，贴合装置被配置为：当电镀金属箔的厚度≤6μm时，贴合装置将支撑层的粘结面贴合于电镀金属箔的表面形成复合膜层。

[0015] 通过上述设置，有利于将厚度≤6μm的电镀金属箔与支撑层复合形成厚度较薄的复合件。

[0016] 在一些实施例中，阴极辊的表面的Ra≤0.3μm。

[0017] 当粗糙度在上述范围内，阴极辊的表面为高光洁表面，不仅便于将电镀金属箔自阴极辊剥离，而且获得的电镀金属箔的光面粗糙度低。

[0018] 在一些实施例中，阴极辊的表面材质为钛。

[0019] 使用以钛为代表的低表面能材料作为阴极辊的表面，结合阴极辊高光洁表面，有利于使电镀金属箔剥离且保证电镀金属箔的完整度。

[0020] 在一些实施例中，输出装置包括沿输送方向依次布置的放卷装置、活化处理工位、涂胶工位以及固化工位，放卷装置用于放卷支撑层，活化处理工位用于对支撑层的粘结面
进行表面活化处理，以增大粘结面的表面达因值；涂胶工位用于对活化处理后的粘结面涂
覆胶液；固化工位用于使涂覆于粘结面的胶液固化以形成胶黏剂层后，将形成有胶黏剂层
的支撑层输出至贴合装置。

[0021] 通过上述设置，可在支撑层的粘结面形成稳定连接的胶黏剂层。

[0022] 在一些实施例中，电镀金属箔包括铜箔或银箔。

[0023] 上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述和其它目的、特征和优点能够
更明显易懂，以下特举本申请的具体实施方式。

[0028] 下面将结合附图对本申请技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本申请的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本申请的保护范
围。

[0029] 除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，
不是旨在于限制本申请；本申请的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和
“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。

[0030] 在本申请实施例的描述中，技术术语“第一”“第二”等仅用于区别不同对象，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量、特定顺序或主次
关系。在本申请实施例的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定。

[0031] 在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同
的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和
隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

[0032] 在本申请实施例的描述中，术语“多个”指的是两个以上(包括两个)，同理，“多组”指的是两组以上(包括两组)，“多片”指的是两片以上(包括两片)。

[0033] 在本申请实施例的描述中，技术术语“中心”“纵向”“横向”“长度”“宽度”“厚度”“上”“下”“前”“后”“左”“右”“竖直”“水平”“顶”“底”“内”“外”“顺时针”“逆时针”“轴向”“径向”“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、
以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。

[0034] 在本申请实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，技术术语“安装”“相连”“连接”“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一
体；也可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，
可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而
言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。

[0035] 实施例1

[0036] 请参阅图1，复合件的制备系统1000包括电镀装置10、输出装置、贴合装置以及剥离装置13。

[0037] 其中，电镀装置10具有用于表面电镀形成电镀金属箔104的阴极辊103；输出装置用于输出支撑层20，支撑层20的粘结面设有胶黏剂层；贴合装置用于将支撑层20的粘结面
贴合于电镀金属箔104的表面，使二者粘结并形成复合膜层30；剥离装置13用于将复合膜层
30自阴极辊103剥离。

[0038] 由于电镀金属箔104为单面光面、单面毛面结构，其中电镀金属箔104与阴极辊103接触的一面为光面，背离阴极辊103的一面为毛面，由于将支撑层20上的胶黏剂层贴合于电
镀金属箔104的表面时，电镀金属箔104与阴极辊103连接，因此可以理解的是，本申请中电
镀铜箔的表面是指电镀金属箔104背离背离阴极辊103的一面，也即是将复合膜层30从阴极
辊103上剥离后，作为复合膜层30的表面为电镀金属箔104的光面。

[0039] 通过上述制备系统1000，可直接将作为复合件的部分的支撑层20直接作为载体，直接和形成在阴极辊103表面的电镀金属箔104进行粘结复合形成复合膜层30，然后将复合
膜层30自阴极辊103剥离，一方面可有效提高制备效率，降低复合件的制备成本，并且上述
制备系统1000能够适用于较薄的电镀金属箔104的剥离，例如厚度为0.2‑6μm的电镀金属箔
104，有效降低厚度较薄的电镀金属箔104单独剥离难度大、剥离成本高、易出现破损的问
题；另一方面，利用贴合装置将支撑层20的粘结面贴合于电镀金属箔104的毛面，使二者稳
定的粘结在一起并形成复合膜层30，将复合膜层30从阴极辊103上剥离后，可制备表面为光
面的复合件。

[0040] 电镀装置10包括用于容纳镀层金属离子的电镀液的槽体，槽体内设有以铜或其他不溶性导电材料的阳极101，以及部分浸在该槽体中且能够转动的阴极辊103，其中阳极101
呈弧形板且与阴极辊103之间的间隔一般为5‑30mm，二者之间存在电镀液，通过电化学方式
使镀层金属离子在阴极辊103的表面被还原形成均匀、牢固的电镀金属箔104，电镀液主要
由镀层金属盐和酸以及添加剂构成，当阴极辊103均匀的旋转，在阴极辊103的表面就形成
了一层电镀金属箔104，控制阴极辊103的转速和电流电压，可控制生成的电镀金属箔104的
厚度。

[0041] 可选地，电镀金属箔104包括铜箔或银箔。

[0042] 本实施例中，电镀金属箔104为铜箔，此时采用上述制备系统1000将制备获得铜复合集流体，当电镀金属箔104为铜时，可以使用硫酸和硫酸铜的水溶液作为电镀液。

[0043] 其中，阴极辊103的表面的粗糙度Ra≤0.3μm。

[0044] 表面粗糙度参数Ra(算术平均粗糙度)，参考GB/T 1031‑2009《表面结构轮廓法表面粗糙度参数及其数值》，使用表面粗糙度测量仪进行表面粗糙度参数的测量。

[0045] 当粗糙度在上述范围内，阴极辊103的表面为高光洁表面，不仅便于将电镀金属箔104自阴极辊103剥离，而且获得的电镀金属箔104的光面粗糙度低。

[0046] 可选地，阴极辊103的表面为钛。

[0047] 阴极辊103的表面均为钛是指：阴极辊103整体由钛制得，或者阴极辊103包括芯体以及设置于芯体表面的表层，其中表层由钛制得。

[0048] 使用以钛为代表的低表面能材料作为阴极辊103的表面，结合阴极辊103高光洁表面，有利于使电镀金属箔104剥离且保证电镀金属箔104的完整度。

[0049] 支撑层20包括绝缘高分子材料层，也即是支撑层20为绝缘高分子材料层，或者支撑层20为绝缘高分子材料层与铜箔的复合层，或者为绝缘高分子材料层与其他能够用于集
流体中的材料的复合层。其中绝缘高分子材料层包括但不局限为聚脂薄膜及其衍生物、聚
酰亚胺薄膜及其衍生物、聚乙烯薄膜、聚四氟乙烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、改性聚偏氟乙烯薄
膜、液晶芳香聚酯薄膜、聚醚砜薄膜中的任意一种。

[0050] 需要说明的是，胶黏剂可以为压敏胶，也可以为热敏胶。本实施例中，胶黏剂为热敏胶。

[0051] 请继续参阅图1，输出装置包括沿输送方向依次布置的放卷装置110、活化处理工位111、涂胶工位112以及固化工位115，放卷装置110用于放卷支撑层20，活化处理工位111
用于对支撑层20的粘结面进行表面活化处理，以增大粘结面的表面达因值；涂胶工位112用
于对活化处理后的粘结面涂覆胶液；固化工位115用于使涂覆于粘结面的胶液固化以形成
胶黏剂层后，将形成有胶黏剂层的支撑层20输出至贴合装置。

[0052] 其中，表面活化处理的方式包括但不局限于等离子表面活化处理，还可以电晕处理。固化工位115可设有烘箱以控制粘结面的胶液固化。

[0053] 涂胶工位112可设有用于盛放胶液的胶槽113，以及部分浸在该胶槽113中且能够转动的涂胶辊114，其中涂胶辊114的表面可设有45度斜纹，且涂胶辊114的线速度和支撑层
20的输送的线速度有所差异，有利于涂胶。

[0054] 液体胶黏剂的构成例如包括主剂、固化剂、稀释剂和添加剂，主剂例如为聚氨酯、异氰酸酯、丙烯酸树脂以及环氧树脂的一种或多种混合物。

[0055] 固化工位115的温度场使表面涂覆的胶黏剂发生固化，此时胶黏剂中的稀释剂蒸发，形成了具有一定初粘力的胶黏剂层。

[0056] 其中，输出装置还包括沿输送方向设置的多个平行布置的传送辊118，利用多个传送辊118以将支撑层20依次经过活化处理工位111、涂胶工位112、固化工位115以及输出工
位。

[0057] 可选地，贴合装置被配置为：当电镀金属箔104的厚度≤6μm时，贴合装置将支撑层20的粘结面贴合于电镀金属箔104的表面形成复合膜层30。通过上述设置，有利于将厚度≤
6μm的电镀金属箔104与支撑层20复合形成厚度较薄的复合件。

[0058] 其中，请参阅图1，贴合装置包括压辊121，压辊121的表面为柔性材料，压辊121与阴极辊103的转向相反且二者滚动紧压配合。

[0059] 柔性辊是指该辊的至少表面由柔性材料制得，柔性材料包括但不局限于复合橡胶材料，利用柔性辊和阴极辊103的配合，可使支撑层20和电镀金属箔104紧密贴合，避免二者
连接界面处存在气泡等，提高复合件的质量。

[0060] 可以理解的是，贴合装置包括架体(图未示)，压辊121可转动设置于架体，架体用于调节压辊121和阴极辊103之间的距离以调节二者之间的辊压压力。

[0061] 可选地，压辊121和阴极辊103之间的辊压压力为0.1‑0.5Mpa。上述辊压压力可使胶黏剂层紧密贴合于电镀铜箔的表面，提高复合集流体的质量。

[0062] 示例性地，辊压压力为0.1Mpa、0.2Mpa、0.3Mpa、0.4Mpa、0.5Mpa中的任一值或介于任意两个值之间。

[0063] 其中，压辊121的直径为100‑400mm，阴极辊103的直径为1500‑3600mm。

[0064] 此时，贴合装置还包括加热机构(图未示)，加热机构至少部分内置于压辊121内用于加热压辊121的表面。

[0065] 利用加热机构加热压辊121的表面，有利于使贴合过程中二者粘结的更为牢固。

[0066] 剥离装置13包括不但局限于与阴极辊103配合的剥离辊。

[0067] 可选地，复合件的制备系统1000还包括后处理工位14以及收卷装置15，其中后处理工位14对剥离获得的复合膜层30可选择性进行后处理，后处理包括但不局限于清洗和/
或防氧化处理，以及对清洗和/或防氧化处理后的复合膜层30进行干燥的烘干机构，收卷装
置15用于收卷后处理后的复合膜层30。

[0068] 也即是，请参阅图1，工作时，复合件的制备系统1000利用贴合装置的压辊121压在支撑层20的背面使支撑层20的粘结面面向阴极辊103且与阴极辊103上的金属箔紧密贴合，
利用胶黏剂层完成粘结后，阴极辊103旋转，剥离装置13使贴合后的复合膜层30离开阴极辊
103，完成剥离。剥离之后的阴极辊103可采用多个平行的传送辊118输送至后处理区域，进
行包含但不限于抗氧化的后处理，然后干燥、收卷。

[0069] 需要说明的是，以支撑层20为绝缘高分子材料层，电镀金属箔104为铜箔为例，绝缘高分子材料层的任一表面为粘结面，采用上述制备系统1000可制备获得绝缘高分子材料
层/铜箔的复合件，也可以继续以绝缘高分子材料层/铜箔为新的支撑层20进行新一轮制
备，以绝缘高分子材料层/铜箔中绝缘高分子材料层背离铜箔的一侧为粘结面，进一步获得
铜箔/绝缘高分子材料层/铜箔的复合件，铜箔/绝缘高分子材料层/铜箔的复合件可作为铜
复合集流体应用于电池中，有效提高效率。

[0070] 本申请提供的复合件的制备系统1000不仅可有效提高制备效率，降低复合件的制备成本，而且可制备表面为光面的复合件。

[0071] 以上仅为本申请的具体实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、
等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。