本实用新型涉及一种压力温度组合传感器，包括金属外壳和塑料件，所述塑料件下端安装在金属外壳上端，且塑料件下端设置安装腔，安装腔内包裹安装陶瓷模块，金属外壳位于陶瓷模块下端的位置开设连通至外侧的通孔，所述陶瓷模块上设置压力检测电路和温度检测电路，所述温度检测电路包括直接焊接在陶瓷模块上的热敏电阻，所述塑料件和陶瓷模块下侧与金属外壳之间设置隔热密封垫，所述压力温度组合传感器，利用陶瓷良好的导热性能直接检测温度，检测装置不用置入介质内，结构更加简单紧凑，且陶瓷模块通过塑料件包裹，并通过隔热密封垫与金属外壳分隔，起到保温作用，减少陶瓷散热，提高检测温度的精度。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利