[0001] 本实用新型涉及传感器，尤其涉及一种压力温度组合传感器。

[0002] 温度压力传感器是用于检测管道内介质的压力温度装置，传统的温度压力传感器，温度检测装置或者导热片要穿过外壳延伸到管道内的介质内，结构复杂，生产麻烦。实用新型内容

[0003] 本申请人针对以上缺点，进行了研究改进，提供一种压力温度组合传感器。

[0004] 本实用新型所采用的技术方案如下：

[0005] 一种压力温度组合传感器，包括金属外壳和塑料件，所述塑料件下端安装在金属外壳上端，且塑料件下端设置安装腔，安装腔内包裹安装陶瓷模块，金属外壳位于陶瓷模块下端的位置开设连通至外侧的通孔，所述陶瓷模块上设置压力检测电路和温度检测电路，所述温度检测电路包括直接焊接在陶瓷模块上的热敏电阻，所述塑料件和陶瓷模块下侧与金属外壳之间设置隔热密封垫。

[0006] 作为上述技术方案的进一步改进：

[0007] 所述隔热密封垫包括塑料平垫和密封O型圈。

[0008] 所述隔热密封垫包括内部支撑骨架和外侧橡胶层。

[0009] 所述橡胶层包括平垫层和上、下两侧的凸起部。

[0010] 本实用新型的有益效果如下：所述压力温度组合传感器，热敏电阻直接焊接在陶瓷模块上，利用陶瓷良好的导热性能直接检测温度，结构简单紧凑，且陶瓷模块通过塑料件包裹，并通过隔热密封垫与金属外壳分隔，起到保温作用，减少陶瓷散热，提高检测温度的精度。

[0015] 实施例一

[0016] 下面结合附图，说明本实施例的具体实施方式。

[0017] 如图1所示，本实施例的压力温度组合传感器，包括金属外壳1和塑料件2，塑料件2下端安装在金属外壳1上端，且塑料件2下端设置安装腔21，安装腔21内包裹安装陶瓷模块3，金属外壳1位于陶瓷模块3下端的位置开设连通至外侧的通孔11，陶瓷模块3上设置压力检测电路和温度检测电路，温度检测电路包括直接焊接在陶瓷模块3上的热敏电阻4，塑料件2和陶瓷模块3下侧与金属外壳1之间设置隔热密封垫5，隔热密封垫5包括塑料平垫51和密封O型圈52。

[0018] 实施例二。

[0019] 下面结合附图，说明本实施例的具体实施方式。

[0020] 如图2、图3所示，本实施例的压力温度组合传感器，包括金属外壳1和塑料件2，塑料件2下端安装在金属外壳1上端，且塑料件2下端设置安装腔21，安装腔21内包裹安装陶瓷模块3，金属外壳1位于陶瓷模块3下端的位置开设连通至外侧的通孔11，陶瓷模块3上设置压力检测电路和温度检测电路，温度检测电路包括直接焊接在陶瓷模块3上的热敏电阻4，塑料件2和陶瓷模块3下侧与金属外壳1之间设置隔热密封垫5，隔热密封垫5包括内部支撑骨架53和外侧橡胶层54，橡胶层54包括平垫层541和上、下两侧的凸起部542。

[0021] 实施例一和实施例二的压力温度组合传感器安装时，压力检测电路和温度检测电路焊接到陶瓷模块3，然后将陶瓷模块3安装到塑料件2的安装腔21内，再将隔热密封垫5置于金属外壳1上端内部，并塑料件2连接到金属外壳1上端即可，安装完成后，通过金属外壳1将传感器连接到管道上即可，即可通过陶瓷模块3上的压力检测电路和温度检测电路检测管道内的压力和温度。

[0022] 以上描述是对本实用新型的解释，不是对实用新型的限定，本实用新型所限定的范围参见权利要求，在不违背本实用新型的基本结构的情况下，本实用新型可以作任何形式的修改。