技术领域
[0001] 本申请涉及陶瓷压力模块，尤其是涉及一种陶瓷压力模块键合方法。
相关背景技术
[0002] 陶瓷压力模块包括陶瓷底座和陶瓷膜片，陶瓷底座和陶瓷膜片之间通过绝缘材料分隔，陶瓷底座上开设若干过孔，过孔内壁通过金属化形成金属覆盖层，配合陶瓷膜片位于过孔下方设置连接触点。
[0003] 公开号为110132453的中国专利公开了一种陶瓷压力模块键合方法，首先进行组装，将陶瓷膜片、键合层、陶瓷底座以及连接触点进行拼装，之后通过加热熔化过孔内的锡膏，再进行冷却，锡膏凝固实现了陶瓷底座和陶瓷膜片上的电路键合连接。
[0004] 针对上述中的相关技术，发明人认为存在以下缺陷：灌浆比较厚，量多，容易炸裂，同时成本也较高。
具体实施方式
[0015] 以下结合附图1‑4对本申请作进一步详细说明。
[0016] 参照图1和图2，本申请实施例公开一种陶瓷压力模块键合方法，陶瓷压力模块包括陶瓷底座1、陶瓷膜片3和键合层2，陶瓷底座1和陶瓷膜片3均分别设置电路层，陶瓷底座1和陶瓷膜片3通过键合层2连接。在陶瓷底座1上设置有过孔11，陶瓷膜片3上设置有连接触点5。
[0017] 陶瓷压力模块键合方法步骤一为组装，将陶瓷底座1和陶瓷膜片3通过键合层2连接，此时，键合层2不能完全覆盖连接触点5，过孔11对准连接触点5，过孔11远离连接触点5一端部分经过金属化处理形成金属覆盖层4，金属覆盖层4粘挂在过孔11上半部位置，金属覆盖层4部分进入过孔11，金属覆盖层4深入过孔11但无需完全覆盖过孔11的表面。
[0018] 步骤二为注料，参考图3和图4，将具有流动性的导电浆料注入过孔11中，注入的导电浆料需要浸没金属覆盖层4靠近连接触点5的一端一段距离，之后通过针管将多余的导电浆料吸出，此时残留的导电浆料附着在过孔11表面，同时导电浆料也流入过孔11底部且覆盖连接触点5，使得过孔11表面及底部形成导电层6，金属覆盖层4与连接触点5通过导电层6连接导通。导电浆料可以使用导电银浆。
[0019] 步骤三为固化，通过加热装置进行加热使得导电层6固化并紧密附着在过孔11内表面，实现陶瓷底座1的电路层和陶瓷膜片3的电路层连接。加热固化温度根据选用浆料不同温度有所差异。
[0020] 以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。
