本申请涉及一种陶瓷压力模块键合方法，其包括步骤一组装：将含有电路层的陶瓷底座和含有电路层的陶瓷膜片通过键合层连接，陶瓷底座上的过孔对准陶瓷膜片的连接触点位置，键合层不覆盖连接触点，陶瓷底座过孔上端经过金属化处理形成金属覆盖层；步骤二注料：过孔内注入具有流动性的导电浆料，使过孔表面及底部形成导电层，金属覆盖层与连接触点通过导电层连接；步骤三固化：通过加热装置进行加热使得导电层固化，实现附在陶瓷底座和陶瓷膜片上的电路层连接。本申请具有减小浆料注入过多炸裂并实现涂覆安全可靠能降低成本的效果。
