[0001] 本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种组合传感器。

[0002] 麦克风和压力传感器已成为部分电子产品的标配，为了满足电子产品小型化的设计要求，集麦克风和压力传感器于一体的组合传感器的开发成为一种市场趋势。

[0003] 目前，市面上的组合传感器由于封装空间较为紧凑，导致麦克风的后腔体积较小，进而使得麦克风的信噪比偏低，严重影响了组合传感器的整体性能。实用新型内容

[0004] 针对现有技术存在的以上缺陷，本实用新型提供一种组合传感器，该组合传感器增大了麦克风MEMS芯片的后腔体积，提高了麦克风的信噪比，提升了组合传感器的整体性能。

[0005] 为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：

[0006] 组合传感器，包括基板，以及设置在所述基板上的罩壳、麦克风MEMS芯片、麦克风ASIC芯片、压力MEMS芯片和压力ASIC芯片，所述基板和所述罩壳共同围成第一安装腔和第二安装腔，且所述基板上设置有连通所述第一安装腔和所述第二安装腔的基板通道；所述压力MEMS芯片位于所述第一安装腔内；所述麦克风MEMS芯片位于所述第二安装腔内，且所述麦克风MEMS芯片将所述第二安装腔分为前腔和后腔，所述后腔通过所述基板通道与所述第一安装腔相连通，所述罩壳上设置有与所述前腔相连通的声孔。

[0007] 其中，所述基板通道包括第一竖直段、第二竖直段和垂直连接在所述第一竖直段和所述第二竖直段之间的水平段，所述第一竖直段位于所述第一安装腔内，所述第二竖直段位于所述第二安装腔内。

[0008] 其中，所述第二竖直段与所述声孔相对设置。

[0009] 其中，所述麦克风ASIC芯片预埋在所述基板内，且所述麦克风ASIC芯片通过所述基板与所述麦克风MEMS芯片电连接。

[0010] 其中，所述压力ASIC芯片预埋在所述基板内，且所述压力ASIC芯片通过基板与所述压力MEMS芯片电连接。

[0011] 其中，所述麦克风MEMS芯片和所述压力MEMS芯片分别通过导线与所述基板电连接。

[0012] 其中，所述导线为金线。

[0013] 其中，所述声孔处设置有防尘结构。

[0014] 其中，所述防尘结构为防尘网。

[0015] 其中，所述罩壳一体成型，且所述罩壳具有两个容置槽，所述基板和两所述容置槽分别围成所述第一安装腔和所述第二安装腔。

[0016] 采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

[0017] 本实用新型提供的组合传感器，通过采用两个安装腔结构，同时配合基板通道设计，利用基板通道连通麦克风MEMS芯片的后腔和第一安装腔，增大了麦克风MEMS芯片的后腔体积，提高了麦克风的信噪比，提升了组合传感器的整体性能。

[0018] 本实用新型提供的组合传感器，由于麦克风ASIC芯片和压力ASIC芯片均采用埋入设计的方式来代替现有技术中的并排贴装以及堆叠贴装的方式，因此，极大地缩小了产品的整体尺寸，满足了产品小型化的设计需求。

[0021] 为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

[0022] 如图1所示，组合传感器，包括基板1，以及设置在基板1上的罩壳2、麦克风MEMS芯片3、麦克风ASIC芯片4、压力MEMS芯片5和压力ASIC芯片6，基板1和罩壳2共同围成第一安装腔7和第二安装腔8，且基板1上设置有连通第一安装腔7和第二安装腔8的基板通道11；压力MEMS芯片5位于第一安装腔7内；麦克风MEMS芯片3位于第二安装腔8内，且麦克风MEMS芯片3将第二安装腔8分为前腔81和后腔82，后腔82通过基板通道11与第一安装腔7相连通，罩壳2上设置有与前腔81相连通的声孔21。

[0023] 本实施例中的组合传感器通过采用两个安装腔的结构，同时配合基板通道11设计，利用基板通道11连通麦克风MEMS芯片3的后腔82和第一安装腔7，增大了麦克风MEMS芯片3的后腔82的体积，在一定程度上提高了麦克风的信噪比，提升了组合传感器的整体性能。

[0024] 如图1所示，本实施例中的基板通道11包括第一竖直段111、第二竖直段112和垂直连接在第一竖直段111和第二竖直段112之间的水平段113，第一竖直段111位于第一安装腔7内，第二竖直段112位于第二安装腔8内。实际应用中，基板通道11的结构可根据实际需求进行设计，本实施例对此不作限制。

[0025] 如图1所示，本实施例中的声孔21设置在罩壳2的上端面，第二竖直段112位于基板1上且与声孔21相对设置。

[0026] 为了防止外部灰尘进入麦克风MEMS芯片3，本实施例在声孔21处设置了防尘结构。

[0027] 具体地，防尘结构为防尘网12。

[0028] 如图1所示，本实施例中的麦克风ASIC芯片4预埋在基板1内，且麦克风ASIC芯片4通过基板1与麦克风MEMS芯片3电连接。采用这样的结构，缩小了整个组合传感器的体积，满足了产品小型化设计的需求。

[0029] 如图1所示，本实施例中的压力ASIC芯片6也预埋在基板1内，且压力ASIC芯片6通过基板1与压力MEMS芯片5电连接。采用这样的结构，进一步缩小了整个组合传感器的体积，满足了产品小型化设计的需求。

[0030] 如图1所示，本实施例中的麦克风MEMS芯片3和压力MEMS芯片5分别通过导线与基板1电连接。

[0031] 具体地，压力MEMS芯片5通过第一导线9与基板1电连接，麦克风MEMS芯片3通过第二导线10与基板1电连接。

[0032] 由于金线导电系数高，且具有较好的延展性，便于作业，因此，本实施例中的第一导线9和第二导线10均优选为金线，实际应用中，第一导线9和第二导线10也可以选用银线，本实施例对此不作限制。

[0033] 如图1所示，本实施例中的罩壳2通过注塑工艺一体成型，且罩壳2具有两个容置槽，基板1和两个容置槽分别围成第一安装腔7和第二安装腔8。

[0034] 本实施例中的罩壳2、麦克风MEMS芯片3和压力MEMS芯片5分别通过绝缘胶进行固定，且罩壳2的下端面与基板1之间通过绝缘胶密封固定。

[0035] 以上为本实用新型组合传感器的较佳实施例，还有更多的实施例在此不作赘述。

[0036] 由上述实施例可知，本实用新型组合传感器通过采用两个安装腔的结构，同时配合基板通道11的设计，利用基板通道11连通麦克风MEMS芯片3的后腔82和第一安装腔7，增大了麦克风MEMS芯片3的后腔82的体积，提高了麦克风的信噪比，提升了组合传感器的整体性能；同时，本实用新型提供的组合传感器，由于麦克风ASIC芯片4和压力ASIC芯片6均采用埋入设计的方式来代替现有技术中的并排贴装以及堆叠贴装的方式，因此，极大地缩小了产品的整体尺寸，满足了产品小型化的设计需求。

[0037] 本实用新型不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动所做出的种种变换，均落在本实用新型的保护范围之内。