技术领域
[0001] 本实用新型涉及传感器，尤其涉及一种温度压力组合传感器。
相关背景技术
[0002] 介质在管道内进行输送时必须检测输送介质的温度和压力，传统需要在管道上分别安装温度传感器和压力传感器，且温度传感器需要通过特殊结构，使温度传感器伸入管道内的介质中，结构复杂安装麻烦。实用新型内容
[0003] 本申请人针对以上缺点，进行了研究改进，提供一种温度压力组合传感器。
[0004] 本实用新型所采用的技术方案如下：
[0005] 一种温度压力组合传感器，包括上安装壳和下连接壳，所述上安装壳下端安装温度、压力传感器集成模块，所述上安装壳下端连接在下连接壳上方，下连接壳上开设使温度、压力传感器集成模块与外界连通的外壳通孔，所述安装腔内还设置导热片，所述导热片与温度、压力传感器集成模块连接，所述导热片设置延伸段，所述延伸段穿过外壳通孔延伸到下连接壳外部，所述导热片和延伸段上开设导热片通孔，所述导热片与下连接壳接触处均设置隔热材料，所述温度、压力传感器集成模块与导热片之间设密封部件。
[0006] 作为上述技术方案的进一步改进：
[0007] 所述导热片外围与下连接壳内壁之间留有间隙，所述延伸段外围与外壳通孔内壁之间也留有间隙，所述隔热材料设置在导热片下表面与下连接壳内侧下平面之间。
[0008] 所述密封部件为O型密封圈，所述O型密封圈安装在导热片上端开设的密封槽内。
[0009] 本实用新型的有益效果如下：所述温度压力组合传感器，通过导热片的延伸端伸入介质中，即可将热量导入，通过安装在内部的温度传感器即可检测介质温度，温度传感器不用伸入到介质内，结构简化，且将温度传感器和压力传感器集成到一起，结构更加紧凑，便于安装。
具体实施方式
[0012] 下面结合附图，说明本实施例的具体实施方式
[0013] 如图1所示，本实施例的温度压力组合传感器，包括上安装壳1和下连接壳2，上安装壳1下端开设传感器安装槽11，传感器安装槽11内设置温度、压力传感器集成模块6，下连接壳2开设卡接上安装壳1的安装腔21，并开设与安装腔21连通的外壳通孔22，安装腔21内还设置导热片3，导热片3与温度传感器接触，导热片3设置延伸段31，延伸段31穿过外壳通孔22延伸到下连接壳2外侧，导热片3和延伸段31上开设导热片通孔32，导热片3外围与安装腔21内壁之间留有间隙，延伸段31外围与外壳通孔22内壁之间也留有间隙，导热片3下表面与安装腔21内侧下平面之间设置隔热材料4，传感器与导热片3之间设O型密封圈5，O型密封圈5安装在导热片3上端开设的密封槽33内，O型密封圈5也可由其他密封垫片代替。
[0014] 温度、压力集成模块6的结构只需在传统的压力传感器表面加装热敏电阻即可实现，结构简单。
[0015] 所述温度压力组合传感器使用时，温度、压力传感器集成模块6安装于传感器安装槽11内，将导热片3放置到安装腔21，将O型密封圈5放置到密封槽33内，将安装好传感器的上安装壳1压配到下连接壳2的安装腔21内，最后通过下连接壳2将温度压力组合传感器安装到管道上，安装好后导热片3的延伸段31伸入管道内，管道内传输的介质热量即可通过导热片3传导到温度、压力集成模块6上检测介质温度，介质通过导热片通孔32进入，即可通过温度、压力集成模块6检测压力，实现介质温度、压力的检测。
[0016] 以上描述是对本实用新型的解释，不是对实用新型的限定，本实用新型所限定的范围参见权利要求，在不违背本实用新型的基本结构的情况下，本实用新型可以作任何形式的修改。
