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一种半导体设备用电气连接组件公开 发明

技术总结

本发明公开了一种半导体设备用电气连接组件,包括壳体、第一绝缘体、第二绝缘体、隔离组件、多根电力电缆和冷却介质扰动机构,第一绝缘体、第二绝缘体分别安装在壳体的两端,第一绝缘体、第二绝缘体上分别开设有多个第一固定孔、多个第二固定孔,每一第二固定孔与一第一固定孔相匹配,多根电力电缆设置在壳体内,每一电力电缆依次贯穿第一绝缘体的一第一固定孔、隔离组件和第二绝缘体的一第二固定孔,从而使多根电力电缆相互间隔设置,电力电缆的两端分别固定连接有端子插座,冷却介质扰动机构用于驱使绝缘冷却介质在壳体内腔中连续流动而辅助散热。本发明的电气连接组件可实现半导体设备或半导体设备内电气模块的快速、稳定的电气连接。

技术研发人员:

杨纪林; 沈健; 陈子涵

受保护的技术研发主体:

苏州冠韵威电子技术有限公司

技术申请主体:

苏州冠韵威电子技术有限公司

技术研发申请日期:

2024-08-26

技术被公开/公告日期:

2024-11-08