技术领域
[0001] 本申请涉及电连接技术领域,尤其是涉及一种母端连接器及电子设备。
相关背景技术
[0002] 电连接器是一种电机系统,提供一个可分离的界面,利用适配的电连接器能够进行电力传输或信号传输,以实现两个次电子系统的连接,在充电、信号传输等场合具有广泛
的应用。随着电子信息技术的发展,人们对电子产品功能的需求愈加多样化,使得电路板上
的电子元件排布愈加密集,对于电子元件自身的体积提出了更高的要求。
[0003] 目前,市场上的连接器采用双端子连接器或三端子连接器,其中,双端子连接器互配后形成一条单回路,实际使用中,存在着接触阻抗大和干路电流小等技术问题,降低了连
接器在使用过程中的工作效率,而三端子连接器长采用三根针状端子的结构,虽然能够实
现双回路连接,但是也存在着占用体积大、结构强度低、错插、斜插等问题,降低了电连接器的工作稳定性和使用便利性。
具体实施方式
[0054] 为使本申请的技术目的、技术方案和技术效果更加清楚,下面将结合实施例对本申请中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,
而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不
同的配置来布置和设计。
[0055] 因此,以下本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围,而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有
作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。此外,术语
“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0056] 在本申请的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请
的限制。
[0057] 本申请的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接。另外,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且,
描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适
的方案结合。
[0058] 实施例一
[0059] 本实施例提供一种母端连接器1,参照图1至图3,母端连接器1具有沿其轴向方向相对设置的第一顶面101和第一底面102,具体地,母端连接器1包括绝缘主体11、母端中心
端子12、第一母端端子13和第二母端端子14。
[0060] 本实施例中,绝缘主体11沿第一顶面101至第一底面102依次包括前端壳体部111和主体后端部112,母端连接器1中的前端壳体部111所在一端为与公端连接器对插的插接
端,主体后端部112的外周面开设有周向环绕主体后端部112的第一凹槽1121。使用时,母端
连接器1的第一底面102所在一端连接至基板,组装后,密封圈31套设于第一凹槽1121中,密
封板32套设在密封圈31的外围,并且,密封圈31与密封板32通孔的侧壁相抵接,使得密封板
32的防水等级达到IP67,能够有效防止水自母端连接器1的上方流向下方的电子器件上,提
高了母端连接器1的防水效果。
[0061] 母端中心端子12位于绝缘主体11中,并与绝缘主体11同轴设置,母端中心端子12靠近第一顶面101的一端开设有插接孔槽126,使用时,公端连接器的公端中心端子插接至
插接孔槽126中。
[0062] 第一母端端子13位于绝缘主体11中,并套设在母端中心端子12的外围,在第一顶面101一侧,第一母端端子13的外周面形成暴露的第一外周接触面1311,具体地,第一母端
端子13的外周面在靠近第一顶面101的一端具有第一外周接触面1311,第一外周接触面
1311为裸露面,使用时,公端连接器的第一公端端子与第一母端端子13接触。可选地,第一
母端端子13为护套端子,第一公端端子为冠簧端子。
[0063] 第二母端端子14位于绝缘主体11中,并套设在第一母端端子13的外围,第二母端端子14暴露第一外周接触面1311,以使第一外周接触面1311为裸露面,在第一顶面101一
侧,第二母端端子14的外周面形成暴露的第二外周接触面1411,绝缘主体11暴露第二外周
接触面1411,具体地,第二母端端子14的外周面在靠近第一顶面101的一端具有第二外周接
触面1411,第二外周接触面1411为裸露面。使用时,公端连接器的第二公端端子与第二母端
端子14接触,可选地,第二母端端子14为护套端子,第二公端端子为冠簧端子。
[0064] 在上述实施过程中,母端连接器1具有三个端子,三个端子通过与公端连接器的端子配合,能够构成双回路,母端中心端子12可以作为接地端子使用,第一母端端子13用于形
成其中一个导电回路,第二母端端子14用于形成另一个导电回路,通过增加一条导电回路
的方式,在电源电压不变的情况下,能够进一步减小接触阻抗,增大平路电流,提高母端连
接器1的工作效率。并且,本实施例的母端连接器1能够适应于多种应用场合,根据实际需
要,可以选择使用两个回路中的一个使用,也可以同时使用两个回路,提高了其适用范围。
另外,第一母端端子13和第二母端端子14均沿周向布设,能够通过其外周面直接与公端连
接器进行对插接触,减少了母端连接器1径向的尺寸,提高了电子器件的空间利用率,实现
了360°盲插,避免了斜插、错插等问题,提高了产品的使用便利性和工作稳定性。
[0065] 在可选实施例中,参照图3,绝缘主体11还包括第一绝缘间隔部113和第二绝缘间隔部114,第一绝缘间隔部113位于母端中心端子12和第一母端端子13之间,以使母端中心
端子12与第一母端端子13之间电性绝缘,第二绝缘间隔部114位于第一母端端子13和第二
母端端子14之间,以使第一母端端子13与第二母端端子14之间电性绝缘。可选地,第一绝缘
间隔部113的厚度和第二绝缘间隔部114的厚度均大于0.25mm。
[0066] 前端壳体部111环绕第二母端端子14设置,第二母端端子14位于前端壳体部111和第二绝缘间隔部114之间,沿第一底面102至第一顶面101的方向,母端连接器1的外周面中,
主体后端部112的外周面、前端壳体部111的外周面、第二外周接触面1411、第一外周接触面
1311依次排布。
[0067] 在可选实施例中,参照图4,沿第一顶面101至第二底面的方向,母端中心端子12依次包括中心端子前端部121、中心端子中间部122和中心端子后端部123,并且,中心端子后
端部123依次包括第一住形体和第二柱形体1232,中心端子前端部121、中心端子中间部122
和第一柱形体1231同轴设置,且中心端子前端部121的轮廓、中心端子中间部122的轮廓和
第一柱形体1231的轮廓均为圆柱形结构,并且,沿母端连接器1的轴向,插接孔槽126贯穿中
心端子前端部121至中心端子中间部122内。可选地,第一柱形体1231具有第一圆形面,第二
柱形体1232于第一圆形面的投影面位于第一圆形面内,其中,第一圆形面为第一柱形体
1231的与第二柱形体1232接触的表面。
[0068] 进一步地,参照图5,第一圆形面中具有第一截面,沿第一柱形体1231的轴向方向,将第一截面朝向远离第一顶面101的方向进行拉伸,以形成部分圆柱结构的第二柱形体
1232;其中,第一截面为经平行于第一圆形面的第一直线对第一圆形面切割后形成的部分
圆形面,例如第一截面可以为半圆形面、或者多半圆形面、或者少半圆形面。使用时,第二柱形体1232靠近第一底面102一侧的表面连接至基板2,通过第一截面形成的第二柱形体1232
能够有效减少对基板2空间的占用,提高基板2的空间利用率。
[0069] 进一步地,参照图4和图6,中心端子中间部122的外周面上间隔设置有至少一个第一固定环125,第一固定环125的外周面与第一绝缘间隔部113接触,例如第一固定环125的
外周面可以与第一绝缘间隔部113的内壁相抵接。第一固定环125的外周面具有倾斜面,并
且,第一固定环125外周面的倾斜面沿第一顶面101至第一底面102的方向朝向中心端子中
间部122的径向外侧倾斜,例如第一固定环125的数量可以为1个,或者2个,或者3个,或者其他合适的数量。
[0070] 进一步地,沿第一顶面101至第一底面102的方向,第一固定环125依次包括第一环形体1251和第二环形体1252,第一环形体1251的底面与第二环形体1252的顶面接触且相互
重合,第一环形体1251的外周面为倾斜面,并沿第一顶面101至第一底面102的方向朝向中
心端子中间部122径向外侧倾斜,第二环形体1252的外周面与中心端子中间部122的外周面
平行,并与中心端子中间部122的外周面形成阶梯结构,第二环形体1252远离第一环形体
1251一侧的底面可以垂直于中心端子中间部122的外周面,或者第二环形体1252的底面也
可以为倾斜面,并沿第一顶面101至第一底面102的方向朝向中心端子中间部122径向外侧
倾斜。第一固定环125的外侧表面与第一绝缘间隔部113接触,使用时,能够有效防止由于公
端连接器插接母端连接器1导致第二母端端子14产生移动,提高了母端连接器1的结构稳定
性,并且,在母端连接器1与公端连接器分离时,通过第一环形体1251的外周面与第一绝缘
间隔部113抵接,能够有效防止外界液体自母端中心端子12与第一绝缘间隔部113之间流向
电子器件,提高了母端连接器1的防水效果,从而提高了母端连接器1的适用性,使其能够应
用于更加恶劣的环境中。
[0071] 在可选实施例中,参照图7至图9,第一母端端子13与母端中心端子12同轴设置,沿第一顶面101至第一底面102的方向,第一母端端子13依次包括第一前端部131、第一中间部
132和第一后端部133,第一前端部131和第一中间部132均为环形柱状结构,且第一前端部
131和第一中间部132同轴设置。可选地,其中,第一中间部132具有第一环形接触面,第一环境接触面中具有第一弧形环面,沿第一母端端子13的轴向方向,对第一弧形环面朝向远离
第一顶面101的方向进行拉伸,以形成部分环形柱状结构的第一后端部133,其中,第一环形
接触面为第一中间部132的与第一后端部133接触的表面。
[0072] 进一步地,参照图7,第一母端端子13中,第一前端部131的外周面与第一中间部132的外周面之间形成阶梯结构,并且,相比于第一前端部131的外周面,第一中间部132的
外周面更加靠近第一母端端子13的轴线,第二绝缘间隔部114覆盖第一前端部131与第一中
间部132之间形成的阶梯结构的表面。
[0073] 进一步地,参照图7,第一中间部132的外周面上设置有至少一个相互间隔的第二固定环134,例如第一中间部132的外周面上可以设有1个第二固定环134,或者间隔设置2个
第二固定环134,或者相互间隔布设3个第二固定环134,或者间隔设置其他合适数量的第二
固定环134。在使用时,通过第二固定环134以及位于第一前端部131与第一中间部132之间
的阶梯结构,能够有效防止由于公端连接器插接母端连接器1导致第一母端端子13移动,提
高了母端连接器1的结构稳定性。
[0074] 在可选实施例中,参照图10至图12,第二母端端子14与第一母端端子13同轴设置,沿第一顶面101至第一底面102的方向,第二母端端子14依次包括第二前端部141、第二中间
部142和第二后端部143,第二前端部141和第二中间部142均为环形柱状结构,且第二前端
部141与第二中间部142同轴设置。可选地,第二中间部142具有第二环形接触面,第二环形
接触面具有第二弧形环面,沿第二母端端子14的轴向方向,将第二弧形环面朝向远离第一
顶面101的方向进行拉伸,以形成部分环形柱状结构的第二后端部143,其中,第二环形接触
面为第二中间部142的与第二后端部143接触的表面。
[0075] 进一步地,图13释出了母端中心端子1中的三个端子的布设位置,其中,第二后端部143和第一后端部133相对设置在中心端子后端部123的两侧,并且,第二柱形体1232位于
母端中心端子12轴线的靠近第二后端部143的一侧,其中,母端中心端子12、第一母端端子
13、第二母端端子14和母端连接器1同轴设置。使用时,第二柱形体1232、第一后端部133和
第二后端部143靠近第一底面102一侧的表面均连接至基板2,通过部分柱形结构的第二柱
形体1232、部分环形柱状结构的第一后端部133和部分环形结构的第二后端部143,能够有
效减小基板2焊盘的尺寸,降低了接触电阻,减少了对基板2空间的占用,提高基板2的空间
利用率,利于电子产品的微型化发展。
[0076] 进一步地,参照图10和图11,第二前端部141的外周面与第二中间部142的外周面之间形成阶梯结构,且相比于第二前端部141的外周面,第二中间部142的外周面更加靠近
第二母端端子14的轴线,前端壳体部111覆盖第二中间部142的外周面,并覆盖形成的上述
阶梯结构的阶梯立面,前端壳体部111的外周面与第二前端部141的外周面共面,使得母端
连接器1的插接端具有光滑外表面。
[0077] 进一步地,第二前端部141靠近第一顶面101一端的内壁面与第二前端部141远离第一顶面101的内壁面之间形成阶梯结构,且相比于第二前端部141靠近第一顶面101一端
的内壁面,第二前端部141远离第一顶面101一端的内壁面更加靠近第二母端端子14的轴
线,并且,第二绝缘间隔部114覆盖第二前端部141的内壁面。
[0078] 在上述实施过程中,通过第二前端部141与第二中间部142之间形成的阶梯结构,以及第二前端部141内壁面所形成的阶梯结构,在使用时,能够有效防止由于公端连接器插
接母端连接器1导致第二母端端子14发生移动,提高了母端连接器1的结构稳定性。
[0079] 在可选实施例中,参照图1和图2,前端壳体部111的外周面上还设置有第二凹槽1111,第二凹槽1111环绕前端壳体部111,使用时,公端连接器内壁面上设置有环形凸包,母端连接器1与公端连接器互配后,公端连接器内壁面的环形凸包能够嵌入母端连接器1的第
二凹槽1111内,能够有效防止外界的水进入,提高了母端连接器1的防水效果。
[0080] 本实施例的母端连接器1,通过三个端子能够实现双回路连接,减小接触阻抗,增大平路电流,提高了母端连接器1的工作效率和适用范围;第二母端端子14环绕第一母端端
子13,第一母端端子13环绕母端中心端子12,使端子具有更高的机械强度,利用第一外周接
触面1311和第二外周接触面1411,实现了360°的盲插,配合插接孔槽126,有效避免了斜插、错插等问题,提高了产品的使用便利性、结构稳定性和工作稳定性;母端中心端子12的外周
面上设有第一固定环125,第一母端端子13的外周面上设有第二固定环134并形成有阶梯结
构,第二母端端子14的外周面和内壁面上均形成有阶梯结构,有效地提高了母端连接器1的
结构稳定性;第一环形体1251的外周面为倾斜面并与第一绝缘间隔部113接触,主体后端部
112的外周面上设置有第一凹槽1121,前端壳体部111的外周面上设置有第二凹槽1111,在
使用时通过与密封圈31及公端连接器配合,有效提高了母端连接器1的防水性能;并且,通
过合理设置第一后端部133、第二后端部143和第二柱形体1232的位置,将母端连接器1连接
至基板2后,能够有效减小基板2上焊脚的整体尺寸,降低接触阻抗,节约了对基板2的占用
空间,提高了基板2的集成度,利于电子设备的微型化发展。
[0081] 实施例二
[0082] 本实施例提供一种电子设备,参照图14,包括基板2和实施例一所述的任一种母端连接器1,母端连接器1连接至基板2,可选地,基板2上设置有母端焊孔21,母端连接器1通过母端焊孔21焊接至基板2,进一步地,母端连接器1通过母端焊孔21利用焊料焊接至基板2,
例如可以利用锡膏焊接至基板2。
[0083] 在可选实施例中,参照图14和图15,母端焊孔21包括第一焊孔211、第二焊孔212和第三焊孔213,并且,基板2上具有第一金属层221、第二金属层222、第三金属层223。第一金属层221环绕在第一焊孔211的外周,第一母端端子13贯穿第一焊孔211,并焊接至第一金属
层221,以与基板2连接;第二金属层222环绕在第二焊孔212的外周,第二母端端子14贯穿第
二焊孔212,并焊接至第二金属层222,以与基板2连接;第三金属层223环绕在母端中心端子
12的外周,并焊接至第三金属层223,以与基板连接。
[0084] 第一焊孔211、第二焊孔212和第三焊孔213的位置和结构尺寸分别与第一母端端子13、第二母端端子14和母端中心端子12相适配,具体地,第一焊孔211和第二焊孔212均为
弧形条状结构,第三焊孔213为部分圆形结构,第一焊孔211和第二焊孔212分别位于第三焊
孔213相对的两侧,并且第一焊孔211的凹陷侧与第二焊孔212的凹陷侧相对设置。
[0085] 本实施例提供的电子设备,包括实施例一中的任一种母端连接器1,因此同样具有实施例一的有益效果,并且,通过设置第一焊孔211、第二焊孔212和第三焊孔213之间的位
置排布关系,将母端连接器1焊接至基板2后,有效地降低了相邻焊脚之间的距离,减小基板
2上焊脚的整体尺寸,降低了接触阻抗,节约了对基板2的占用空间,提高了与基板2的连接
强度,更利于电子设备的微型化发展。
[0086] 上述实施例仅例示性说明本申请的原理及其功效,而非用于限制本申请。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本申请的精神及范畴下,对上述实施例进行修饰、改变或组
合。因此,举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本申请所揭示的精神与技术思想
下所完成的一切等效修饰或改变,仍应由本申请的权利要求所涵盖。