[0001] 本发明涉及填充材料成型加工设备技术领域，尤其涉及一种电子元器件加工用双面抛光装置及其抛光方法。

[0002] 电子元器件是电子元件和小型机器、仪器的组成部分，常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用，电子元器件加工中的双面抛光是一个重要的工艺步骤，它涉及到对电子元器件的表面进行高精度、高质量的抛光处理，借助产品工件、碾磨颗粒物、抛光剂和抛光轮的机械作用，在工件打磨抛光环节中发生部分持续高温和高压，使工件表面的化学物理转变，从而实现表面光洁的效果，现有抛光装置，在抛光过程中，采用单向面打磨操作，且抛光液的液体流动不均匀或切削力不平衡，可能会导致加工后的电子元器件两面厚度不一致，或者存在划痕和斑点等缺陷，降低整体打磨效果；所以我们提出了一种电子元器件加工用双面抛光装置及其抛光方法，以便于解决上述中提出的问题。

[0031] 下面结合附图和实施例对本发明进一步地进行说明。

[0032] 请参阅图1‑3，本发明提供一种实施例：一种电子元器件加工用双面抛光装置，包括有箱体1、抛光存储罐2、抛光翻转组件3、升降组件4、中心抛光组件5与辅助抛光组件6；箱体1的上端设有用于对电子元器件加工抛光保护的抛光存储罐2，抛光存储罐2上穿设有用于承载与安装中大型电子元器件进行双面翻转抛光加工的抛光翻转组件3，抛光存储罐2的上方设有用于承载中心抛光组件5和辅助抛光组件6进行上升与下降操作达到合适抛光位置的升降组件4，升降组件4的中心设有用于大型电子元器件中部加工的中心抛光组件5，升降组件4的四周围绕中心抛光组件5分布设有用于辅助抛光操作的辅助抛光组件6。

[0033] 请参阅图1‑4，在本实施例中，箱体1的前端设有维修门101，箱体1的两侧皆设有安装板102，箱体1的底部四周转角处皆设有减震支架103，利用维修门101，可以拆卸整体，对内部进行观察与维修处理，抛光存储罐2上对称开设有用于抛光翻转组件3安装的穿孔203，抛光存储罐2的两侧设有用于保护的减震环板202，抛光存储罐2的底部中心设有旋转杆205，旋转杆205的外端环向设有连接架206，连接架206上顺沿开设有安装孔207，通过安装孔207，可以安装打磨结构。

[0034] 请参阅图3‑5，在本实施例中，旋转杆205的下端设有第一驱动电机201，第一驱动电机201驱动旋转杆205带动连接架206旋转操作，抛光存储罐2的内侧底部沿旋转杆205的外围环向分布设有磁块204，磁块204的下端旋转设有磁盘，磁盘的下端设有交流电机，交流电机驱动磁盘与磁块204，使其内部产生磁场，打磨液体进行呈旋涡形态，抛入钢针以及其他打磨材料，完成整体抛光，抛光翻转组件3包括有第一翻转模组301与第二翻转模组302，第一翻转模组301与第二翻转模组302相对设置，第一翻转模组301与第二翻转模组302为相同结构设置，第一翻转模组301与第二翻转模组302皆包括有梯形架303、半弧形架304、固定安装套305、连接环306、第二驱动电机307、刻度条308与转向杆309，半弧形架304的一端设有梯形架303，梯形架303侧向顺沿开设有第一卡接孔310，半弧形架304上顺沿开设有第二卡接孔311，根据需要打磨的双面，安装在梯形架303与半弧形架304上，再由第一卡接孔310与第二卡接孔311进行分别定位。

[0035] 请参阅图4‑5，在本实施例中，半弧形架304远离梯形架303的一端设有转向杆309，转向杆309上套设有固定安装套305，转向杆309接近固定安装套305位置套设有连接环306，第二驱动电机307驱动转向杆309带动半弧形架304沿固定安装套305中心旋转操作，固定安装套305上接近边缘处环向分布设有刻度条308，通过观察连接环306达到刻度条308旋转位置，使其表面整体打磨角度进行调整，升降组件4包括有平衡板401、护套402、推杆403与伸缩气缸404，平衡板401的四周转角处皆设有推杆403，推杆403的外侧套设有护套402，伸缩气缸404驱动推杆403带动平衡板401上升与下降操作，通过伸缩气缸404驱动推杆403带动平衡板401上升与下降操作，可以达到合适位置进行抛光。

[0036] 请参阅图1‑7，在本实施例中，中心抛光组件5包括有旋转盘501、延伸杆502、第一驱动器503、连接承载盘504、导向架506、固定销507、主打磨轮508、安装螺栓509与连接销510，旋转盘501的下端同轴设有连接承载盘504，旋转盘501与连接承载盘504环向设有多组延伸杆502，第一驱动器503驱动旋转盘501带动连接承载盘504旋转操作，连接承载盘504上环向设有开设有装配孔505，装配孔505的中心设有连接销510，连接销510上套设有安装螺栓509，连接销510的下端设有导向架506，导向架506远离连接销510的一端设有固定销507，固定销507的下端设有主打磨轮508，通过安装螺栓509，可以进行安装与拆卸操作，辅助抛光组件6包括有转轴601、减震套筒602、辅助打磨轮603与第二驱动器604，转轴601的下端设有固定设有辅助打磨轮603，转轴601上套设有减震套筒602，第二驱动器604驱动转轴601带动辅助打磨轮603旋转操作，当进行抛光时，第二驱动器604驱动转轴601带动辅助打磨轮
603旋转操作，提升整体打磨性能。

[0037] 根据本发明的另一个方面，提供一种电子元器件加工用双面抛光装置及其抛光方法，包括以下步骤：

[0038] S1、当遇到中大形状电子元器件时，根据需要打磨的双面，安装在梯形架303与半弧形架304上，再由第一卡接孔310与第二卡接孔311进行分别定位，随后将打磨液体灌入抛光存储罐2中，也可以将连接架206上由安装孔207，安装相应打磨轮；

[0039] S2、随后伸缩气缸404驱动推杆403带动平衡板401上升与下降操作，带动中心抛光组件5与辅助抛光组件6，达到合适位置，第一驱动电机201驱动旋转杆205带动连接架206旋转操作，进行旋转打磨电子元器件一面，第一驱动器503驱动旋转盘501带动连接承载盘504旋转操作，主打磨轮508打磨电子元器件另一中心面，第二驱动器604驱动转轴601带动辅助打磨轮603旋转操作，对周围分布面进行打磨操作；

[0040] S3、利用第二驱动电机307驱动转向杆309带动半弧形架304沿固定安装套305中心旋转操作，观察连接环306达到刻度条308旋转位置，使其表面整体打磨角度进行调整；

[0041] S4、随着打磨小型电子元器件时，可以分布安装在梯形架303与半弧形架304上，也可以分布在抛光存储罐2底部，交流电机驱动磁盘与磁块204，使其内部产生磁场，打磨液体进行呈旋涡形态，抛入钢针以及其他打磨材料，完成整体抛光。

[0042] 上面结合附图对本发明的实施方式作了详细说明，但是本发明并不限于上述实施方式，在本领域技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下做出各种变化。