本发明的具有内置厚导体的印刷线路板(1)包括印刷线路板(21)、第一无基材绝缘层(31)、第二无基材绝缘层(32)和含有基材的绝缘层(4)。印刷线路板(21)具有：绝缘层(211)，和在绝缘层(211)的厚度方向上的一侧的表面上形成的导体(212)，该导体的厚度(T212)不小于100μm且不大于500μm。第一无基材绝缘层(31)覆盖绝缘层(211)和导体(212)，并且不包含基材。第二无基材绝缘层(32)覆盖第一无基材绝缘层(31)，不包含基材，不表现出230℃以下的熔点，并且具有不小于3μm且不大于25μm的厚度(T32)。含有基材的绝缘层(4)覆盖第二无基材绝缘层(32)，并且不包含基材(40)。