技术领域
[0001] 本发明涉及超低热阻柔性基板技术领域，具体为一种超低热阻柔性基板生产工艺。
相关背景技术
[0002] 超低热阻柔性基板是一种新型的基板材料，它能够有效地降低电子设备在工作时产生的热量，从而提高设备的性能和稳定性，这种基板通常由特殊的聚合物材料制成，具有良好的柔性和耐热性，适用于各种电子设备和电路，基板通常由具有优异热导性的材料制成，如石墨烯、氮化硼等，并与柔性基材如聚酰亚胺(PI)或其他聚合物材料结合，以实现既轻薄又高效的热解决方案，超低热阻柔性基板的优势在于其能够显著降低电子设备在工作时产生的热量，从而提高设备的性能和可靠性，这对于那些需要紧凑设计和高效散热的应用尤为重要，如智能手机、平板电脑和其他便携式设备。
[0003] 现有的超低热阻柔性基板，其在使用时适用范围局限，当需要在恶劣环境中使用时，超低热阻柔性基板耐用度下降，影响其使用寿命。
[0004] 因此我们提出一种可以提高超低热阻柔性基板耐用度，以延续其使用寿命，使设备性能更加稳定的一种超低热阻柔性基板生产工艺。
具体实施方式
[0027] 下面将结合本发明的实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0028] 实施例1
[0029] 一种超低热阻柔性基板生产工艺，其特征在于：包括以下步骤：
[0030] S1：基底制备：选择合适的聚合物材料作为基底，在硬质的玻璃基板上涂覆一层柔性材料，以制备柔性基板的基底。
[0031] S2：层叠结构：通过在聚酰亚胺层之间设置分隔层和弹性层，可以有效分散应力。
[0032] S3：涂布与固化：在硬质玻璃基板上涂覆一层柔性材料，然后进行高温固化处理。
[0033] S4：热压接技术：使用热压接技术可以确保各层材料之间的良好粘合，同时也有助于提高整体的平整度。
[0034] S5：剥离固定：将柔性基底与玻璃基板剥离，并通过特定工艺将其固定在玻璃基板上，以确保在后续制程中不受热膨胀系数影响。
[0035] S6：表面处理：对基底薄膜进行表面处理，以改善其性能和兼容性，增强其耐磨性、耐腐蚀性等。
[0036] S7：热阻降低：通过添加特定的填料或采用特殊工艺，降低基底薄膜的热阻，使其具有超低热阻特性。
[0037] S8：成型与裁剪：将处理好的基底薄膜进行成型和裁剪，以满足不同设备和电路的需求。
[0038] S9：性能测试：对制成的超低热阻柔性基板进行性能测试，确保其达到预期的热阻和性能指标。
[0039] 步骤S1中选择合适的材料作为基底，可以使超低热阻柔性基板基础更加稳定，以提高其整体性能。
[0040] 步骤S1会使用补强材料，用于增加柔性基底的强度和稳定性，通常采用玻璃纤维布、聚酰亚胺薄膜等。
[0041] 本实施例中，通过选择合适的材料作为基底，其可以使基板基础稳定，通过补强材料的限制下，对基底进行辅助，增加柔性基底的强度和稳定性，通过补强材料与基底的结合，再通过表面处理，以将基底覆盖一层耐腐蚀与耐温材料，以此提高超低热阻柔性基板的使用寿命。
[0042] 实施例2
[0043] 一种超低热阻柔性基板生产工艺，其特征在于：包括以下步骤：
[0044] S1：基底制备：选择合适的聚合物材料作为基底，在硬质的玻璃基板上涂覆一层柔性材料，以制备柔性基板的基底。
[0045] S2：层叠结构：通过在聚酰亚胺层之间设置分隔层和弹性层，可以有效分散应力。
[0046] S3：涂布与固化：在硬质玻璃基板上涂覆一层柔性材料，然后进行高温固化处理。
[0047] S4：热压接技术：使用热压接技术可以确保各层材料之间的良好粘合，同时也有助于提高整体的平整度。
[0048] S5：剥离固定：将柔性基底与玻璃基板剥离，并通过特定工艺将其固定在玻璃基板上，以确保在后续制程中不受热膨胀系数影响。
[0049] S6：表面处理：对基底薄膜进行表面处理，以改善其性能和兼容性，增强其耐磨性、耐腐蚀性等。
[0050] S7：热阻降低：通过添加特定的填料或采用特殊工艺，降低基底薄膜的热阻，使其具有超低热阻特性。
[0051] S8：成型与裁剪：将处理好的基底薄膜进行成型和裁剪，以满足不同设备和电路的需求。
[0052] S9：性能测试：对制成的超低热阻柔性基板进行性能测试，确保其达到预期的热阻和性能指标。
[0053] 步骤S2通过分隔层和弹性层，可以有效分散应力，减少弯曲时的膜层应力，从而提高基板的耐弯曲性和使用寿命。
[0054] 步骤S4中使用热压接技术，精确控制温度和压力，以确保材料的一致性和稳定性，使超低热阻柔性基板中的各层材料牢固粘接，提高其耐用度。
[0055] 本实施例中，通过层叠技术中的分隔层和弹性层，可以有效分散应力，减少弯曲时的膜层应力，从而提高基板的耐弯曲性和使用寿命，其配合热压接技术，精确控制温度和压力，以确保材料的一致性和稳定性，使超低热阻柔性基板中的各层材料牢固粘接，提高其耐用度，以使超低热阻柔性基板整体性能更加稳定，使其更加耐用。
[0056] 实施例3
[0057] 一种超低热阻柔性基板生产工艺，其特征在于：包括以下步骤：
[0058] S1：基底制备：选择合适的聚合物材料作为基底，在硬质的玻璃基板上涂覆一层柔性材料，以制备柔性基板的基底。
[0059] S2：层叠结构：通过在聚酰亚胺层之间设置分隔层和弹性层，可以有效分散应力。
[0060] S3：涂布与固化：在硬质玻璃基板上涂覆一层柔性材料，然后进行高温固化处理。
[0061] S4：热压接技术：使用热压接技术可以确保各层材料之间的良好粘合，同时也有助于提高整体的平整度。
[0062] S5：剥离固定：将柔性基底与玻璃基板剥离，并通过特定工艺将其固定在玻璃基板上，以确保在后续制程中不受热膨胀系数影响。
[0063] S6：表面处理：对基底薄膜进行表面处理，以改善其性能和兼容性，增强其耐磨性、耐腐蚀性等。
[0064] S7：热阻降低：通过添加特定的填料或采用特殊工艺，降低基底薄膜的热阻，使其具有超低热阻特性。
[0065] S8：成型与裁剪：将处理好的基底薄膜进行成型和裁剪，以满足不同设备和电路的需求。
[0066] S9：性能测试：对制成的超低热阻柔性基板进行性能测试，确保其达到预期的热阻和性能指标。
[0067] 步骤S3中在硬质玻璃基板上涂覆一层柔性材料，如聚酰亚胺或聚萘二甲酸乙二醇酯，然后进行高温固化处理，形成柔性基底，使超低热阻柔性基板耐温性更佳，以延长其使用寿命。
[0068] 步骤S6中会使用覆盖层，其是覆盖在柔性基底表面的绝缘保护层，起到保护表面导线和增加基板强度的作用。
[0069] 本实施例中，在硬质玻璃基板上涂覆一层柔性材料，如聚酰亚胺或聚萘二甲酸乙二醇酯，然后进行高温固化处理，形成柔性基底，使超低热阻柔性基板耐温性更佳，以延长其使用寿命，再将将柔性基底与玻璃基板剥离，并通过特定工艺将其固定在玻璃基板上，以确保在后续制程中不受热膨胀系数影响，使超低热阻柔性基板环境达到最佳，使制作出的超低热阻柔性基板性能更好，使其使用寿命更久。
[0070] 以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
[0071] 以上所述仅为本发明示意性的具体实施方式，并非用以限定本发明的范围。任何本领域的技术人员，在不脱离本发明的构思和原则的前提下所作的等同变化与修改，均应属于本发明保护的范围。而且需要说明的是，本发明的各组成部分并不仅限于上述整体应用，本发明的说明书中描述的各技术特征可以根据实际需要选择一项单独采用或选择多项组合起来使用，因此，本发明理所应当地涵盖了与本案发明点有关的其他组合及具体应用。
