技术领域
[0001] 本发明涉及一种粘接结构体。
[0002] 本申请基于2022年2月8日在日本申请的专利申请2022‑018075号主张优先权，并将其内容援用于此。
相关背景技术
[0003] 作为粘接结构体，已知有具有基体及设置在该基体的表面上的多个突起的粘接结构体。在专利文献1中公开了一种粘接结构体，其具备前端为半径300nm以下的球面且垂直截面的相对于长边方向的半径为500nm以下的突起。关于具备该纳米级的突起的粘接结构体，突起以纳米级进入被粘接物的表面的凹凸，能够发挥强粘接力。
[0004] 专利文献1：国际公开第2007/032164号公报(A)
[0005] 粘接结构体优选能够在各种环境下稳定地粘接保持被粘接物并且不易污染被粘接物。然而，专利文献1中记载的粘接结构体由树脂材料形成。树脂材料有可能因热而分解或变质，从而导致粘接强度降低。并且，树脂材料有可能因分解生成物而污染被粘接物。
具体实施方式
[0039] 以下，参考附图对作为本发明的实施方式的粘接结构体进行说明。
[0040] [第一实施方式]
[0041] 图1是本发明的第一实施方式所涉及的粘接结构体的立体图。图2是图1的II‑II线剖视图，图3是图1的III‑III线剖视图，图4是图1所示的粘接结构体的俯视图。图5是图1所示的粘接结构体的突起部的立体图。另外，在图1至图5中，X方向、Y方向、Z方向相互交叉。X方向表示第一方向，Y方向表示第二方向。Z方向表示突起部的高度方向。
[0042] 如图1～图5所示，本实施方式所涉及的粘接结构体10包括基体11及设置在基体11的一个表面上的突起部12。突起部12具有多个(例如，五个以上)突起13。基体11与突起13成为一体。突起13具有在加压状态下变形且在从加压状态被释放时恢复为原来的形状的性质。
[0043] 粘接结构体10由无机物构成。作为无机物，能够使用金属、陶瓷、玻璃。优选无机物的熔点为100℃以上，且分解温度为100℃以上。金属可以是金属单体，也可以是合金。合金包括由多个金属元素构成的合金及由金属元素和非金属元素构成的合金。作为金属单体的例子，能够举出铝、镍、铁、铜。作为合金的例子，能够举出铝合金、NiP、不锈钢、铜合金。作为陶瓷，能够使用氧化物、氮化物、碳化物。作为陶瓷的例子，能够举出氧化铝。构成粘接结构体10的无机物优选为金属，更优选包括铜、铜合金、铝、铝合金及NiP合金中的任一种。
[0044] 基体11呈板状。基体11的尺寸并无特别限制。基体11的厚度例如在10μm以上且10cm以下的范围内。
[0045] 突起13具有尖状部14和从尖状部14朝向基体11延伸的胴体部17。尖状部14具有前端尖的形状。尖状部14具有：在第一方向(X方向)的中央沿着第二方向(Y方向)延伸的顶部15；经由顶部15而在第一方向上相互向相反的方向倾斜的倾斜面16a、16b；以及经由顶部15而在第二方向上相互向相反的方向倾斜的倾斜面16c、16d。突起13的底面18为四边形。
[0046] 如图2及图3所示，关于突起13的尖状部14，与第一方向(X方向)正交的截面(yz面)呈梯形状，与第二方向(Y方向)正交的截面(xz面)呈三角形状。尖状部14的三角形状优选为等腰三角形。等腰三角形的底角(图3中的θ)优选为60度以上。
[0047] 在突起部12中，突起13在第一方向(X方向)和第二方向(Y方向)上分别周期性地配置。突起13在第一方向上的平均间距L11在100nm以上且1500nm以下的范围内。突起13在第一方向上的平均间距L11为相邻的突起13的顶部15之间的距离(图3及图4中的PX)的平均值。突起13在第二方向上的平均间距L12在100nm以上且1500nm以下的范围内。突起13在第二方向上的平均间距L12为相邻的突起13的顶部15的中心之间的距离(图3及图4中的PY)的平均值。第一方向的平均间距L11及第二方向的平均间距L12例如能够根据用SEM(扫描式电子显微镜)拍摄的粘接结构体10的平面或截面的SEM照片来测定。相邻的突起13在第一方向及第二方向上的间隔优选在1nm以上且50nm以下的范围内。
[0048] 如图5所示，关于突起13，优选在将第一方向(X方向)的平均间距设为L11，将第二方向(Y方向)的平均间距设为L12，将顶部15的长度设为L13，将尖状部14的平均高度设为D11，将胴体部17的平均高度设为D12，将突起13的平均高度(D11+D12)设为D13时，满足如下关系。
[0049] D13与L11和L12中的长的一方的长度之比D13/(L11或L12)优选在0.7以上且10以下的范围内。D13/(L11或L12)更优选为0.85以上，尤其优选为1.00以上。
[0050] D13优选在100nm以上且2000nm以下的范围内。D13更优选为1000nm以下，尤其优选为500nm以下。其中，D12可以为0。即，突起13可以不具有胴体部17。
[0051] L13与L12之比(L13/L12)优选在0.4以上且0.9以下的范围内。其中，L12与L13可以相同。
[0052] 可以在X方向上设置五个以上的突起13且在Y方向上设置五个以上的突起13。
[0053] 在粘接结构体10中，突起部12由被粘接物加压，突起13沿着被粘接物变形，从而突起13与被粘接物的接触面积会增加，由此提高对被粘接物的粘接力。并且，突起13在从被粘接物脱离而从加压状态被释放时恢复到原来的形状，由此粘接力得到恢复。通过L11、L12、L13、D11、D12、D13在上述范围内，由此突起13容易沿着被粘接物变形，对被粘接物的形状追随性变高。并且，被粘接物从突起部12脱离而突起13从加压状态被释放时的恢复力变高。
[0054] 粘接结构体10的粘接力能够通过使用纳米压痕仪制作力曲线来求出。
[0055] 图6是本实施方式的粘接结构体10的突起部12的力曲线。图7是表示将纳米压痕仪的探针30压入粘接结构体10的突起部12之前的状态(图6中的A)的概念图。图8是表示将纳米压痕仪的探针30压入粘接结构体10的突起部12的状态(图6中的B)的概念图，图9是表示将压入粘接结构体10的突起部12的纳米压痕仪的探针30提拉的状态(图6中的C)的概念图，图10是表示使压入粘接结构体10的突起部12的纳米压痕仪的探针30从粘接结构体脱离的状态(图6中的D)的概念图。
[0056] 如图7所示，在粘接结构体10与探针30分开的状态下，不会对粘接结构体10的突起部12与探针30之间施加荷载(图6中的A)。另外，在本实施方式中，探针30使用了直径40μm的球状压头。
[0057] 在力曲线的创建中，首先，将探针30以规定的荷载压入粘接结构体10的突起部12。探针30的压入条件根据探针30的形状而有所不同。当探针30为直径40μm的球状压头时，以荷载为20μN以上且100μN以下的范围内、压痕速度为10nm/秒以上且20nm/秒以下的范围内的条件进行。通过探针30的压入，粘接结构体10的突起部12沿着探针30的形状变形。随着探针30的压入深度变深，突起部12的变形量变大。并且，如图8所示，在将探针30压入至规定的深度为止的状态下，停止探针30的压入(图6中的B)。另外，在本实施方式中，探针30的压入深度为10nm或20nm。
[0058] 接着，在将探针30以规定的荷载压入突起部12的状态下保持规定的时间之后，从突起部12提拉探针30。探针30的提拉条件根据探针30的形状而有所不同。当探针30为直径40μm的球状压头时，以提拉速度为10nm/秒以上且20nm/秒以下的范围内的条件进行。通过提拉探针30，施加在突起部12的荷载会下降，突起部12恢复到原来的形状。若进一步提拉探针30，则即使去除了荷载，探针30与突起部12也不会分离而观测为粘接力为负的荷载。若进一步提拉探针30，则探针30从突起部12脱离而施加在突起部12的荷载为零。并且，如图9所示，探针30与突起部12完全脱离(图6中的D)。将从观测到该负的荷载起到探针30从突起部
12脱离为止的期间的荷载的负的极大值(图6中的C，单位：N)除以压入探针30时的探针30与
2
突起部12的接触面积(cm)而得到的值为突起部12的粘接力。突起部12的粘接力随探针30的压入深度而变动。关于本实施方式的粘接结构体10，优选在压入深度为10nm或20nm中的
2
至少一者时，粘接力为35N/cm以上。
[0059] 本实施方式的粘接结构体10例如还能够通过包括研磨工序、切削工序、蚀刻工序的方法来制造。
[0060] 在研磨工序中，对原料的无机材料基材的表面进行研磨。无机材料基材的研磨例如能够使用磨床研磨、基于防水纸的研磨、抛光。关于研磨后的无机材料基材的表面，例如优选表面粗糙度Ra为0.02μm以下。
[0061] 在切削工序中，对在研磨工序中研磨的无机材料基材的表面进行切削加工，以形成尖状部。切削加工方法并无特别限制，能够选择各种方法。作为切削加工方法，例如能够使用如下方法：使刀具周期性地上下移动的同时使刀具沿与刀面正交的方向移动而形成槽的方法(NP法：纳米压痕法)；使刀具直线移动而非上下移动来形成槽的方法(常规方法)。
[0062] 在NP法中，作为加工装置，能够使用具有刀具和使刀具进行超声波振动的超声波振动装置的加工装置。刀具的刀面的形状并无特别限制，例如可以为三角形或四边形。在NP法中，例如使刀具进行超声波振动的同时使其倾斜地压入无机材料基材的表面，接着，使刀具周期性地上下移动的同时使刀具沿与刀面正交的方向移动。由此，在无机材料基材的表面上形成具有在与刀具的移动方向正交的方向上延伸的倒三角形状的多个槽的三角波形状的突起部。
[0063] 在常规方法中，作为加工装置，能够使用具有刀具和使刀具进行超声波振动的超声波振动装置的加工装置。刀具的刀面的形状例如可以为三角形或四边形。在常规方法中，例如使刀具进行超声波振动的同时使其垂直地压入无机材料基材的表面，接着，固定刀具以使其不上下移动的同时使刀具沿与刀面正交的方向移动。由此，在无机材料基材的表面上形成与刀具的移动方向平行地延伸的倒三角形状的槽。
[0064] 在切削工序中，可以并用NP法和常规方法。例如，可以首先使用NP法形成三角波形状的突起部，接着，使用常规方法在与三角波形状的突起部正交的方向上形成槽，并通过切割三角波形状的突起部来形成尖状部。
[0065] 在蚀刻工序中，保留切削工序中所形成的尖状部，对第一槽和第二槽进行蚀刻处理，由此形成胴体部。作为蚀刻处理方法，用作无机材料的蚀刻处理方法的各种方法都可以使用。在无机材料基材的材料为铝的情况下，作为蚀刻处理方法，能够使用电解蚀刻法。基于电解蚀刻法的蚀刻能够以如下方式进行。首先，将聚碳酸酯膜(AGC制造，厚度50μm)在150℃进行加热后贴合于尖状部，从而在尖状部设置保护层。接着，将无机材料基材浸渍于1当量的HCl水溶液(KANTO CHEMICAL CO.,INC.制造)中，通过进行电解蚀刻，对无机材料基材的第一槽和第二槽进行蚀刻(100nm/min浸渍)。蚀刻结束后，用纯水清洗，并通过二氯甲烷溶解去除聚碳酸酯膜。在无机材料基材的材料为铝以外的材料的情况下，作为蚀刻处理方法，能够使用氯化铁法。当使用氯化铁法(塩鉄法)时，在尖状部贴合PVA膜(POVAL，KURARAYCO.,LTD.制造，厚度10μm)，从而在尖状部设置保护层。接着，将无机材料基材浸渍于浓度为40°Be′的氯化铁液(TOAGOSEI CO.,LTD.制造)中，对基材的第一槽和第二槽进行蚀刻。蚀刻结束后，用纯水清洗，溶解去除PVA膜。
[0066] 根据设为如上的结构的本实施方式的粘接结构体10，由于包括基体11及具有设置在基体11的至少一部分的表面上的多个突起13的突起部12，并且由无机物构成，因此不易发生因热引起的分解或变质，且不易污染被粘接物。并且，由于多个突起13各自在第一方向(X方向)和与第一方向正交的第二方向(Y方向)上分别周期性地配置，突起13具有前端尖的尖状部14，突起13在第一方向上的平均间距在100nm以上且1500nm以下的范围内，突起13在第二方向上的平均间距在100nm以上且1500nm以下的范围内，因此表面弹性模量较高，用被粘接物加压时突起13的变形量较大，对被粘接物的追随性较高。因此，对于本实施方式的粘接结构体10而言，被粘接物与突起13的接触面积变大。因此，本实施方式的粘接结构体10的粘接强度较高，能够在各种环境下稳定地粘接保持被粘接物。并且，根据本实施方式的粘接结构体10，通过将突起13的平均高度设为100nm以上，能够可靠地提高对接触面的追随性。
[0067] 根据本实施方式的粘接结构体10，突起13的尖状部14为具有经由顶部15而相互向相反的方向倾斜的倾斜面16a、16b的形状，因此能够增大与被粘接物的接触面积。因此，粘接结构体10的粘接强度变得更高。
[0068] 在本实施方式的粘接结构体10中，在突起13具有尖状部14和从尖状部14朝向基体11延伸的胴体部17的情况下，用被粘接物加压时的突起13的变形量变得更大，因此对被粘接物的追随性变得更高。
[0069] 在本实施方式的粘接结构体10中，在突起13的平均高度D3与突起13在第一方向上的平均间距L11和突起13在第二方向上的平均间距L12中的长的一方的长度之比在0.7以上且10以下的范围内的情况下，用被粘接物加压时的突起13的变形量变得更大，因此对被粘接物的追随性变得更高。
[0070] 在本实施方式的粘接结构体10中，在突起13在第一方向上的平均间距L11为500nm以下且突起13在第二方向上的平均间距L12为500nm以下的情况下，突起部12的每单位面积的突起13的数量变多，因此能够进一步增大与被粘接物的接触面积，由此粘接结构体10的粘接强度变得更高。
[0071] 在本实施方式的粘接结构体10中，当构成突起部12的无机物为金属时，突起部12的表面弹性模量变得更高，因此变形后的恢复力得到提高，从而重复性得到提高。尤其，当构成突起部12的无机物为铜、铜合金、铝、铝合金及NiP合金中的任一种时，突起部12的表面弹性模量进一步变高，因此粘接力会进一步变高。
[0072] 在本实施方式的粘接结构体10中，在利用使用了作为探针30的直径40μm的球状压头的纳米压痕仪并将探针30以压入深度为10nm或20nm中的至少一者的条件压入突起部122
时的粘接力为35N/cm以上的情况下，由于粘接强度较高，因此能够适合用作不易发生因热引起的分解或变质并且粘接强度高的粘接结构体。
[0073] [第二实施方式]
[0074] 图11是本发明的第二实施方式所涉及的粘接结构体的立体图。图12是图11的XII‑XII线剖视图，图13是图11所示的粘接结构体的俯视图。图14是图11所示的粘接结构体的突起的立体图。另外，在图11至图14中，X方向、Y方向、Z方向分别正交。X方向表示第一方向，Y方向表示第二方向。Z方向表示突起部的高度方向。
[0075] 如图11～图14所示，本实施方式所涉及的粘接结构体20具有基体21及设置在基体21的一个表面上的多个(例如，五个以上)突起部22。基体21与突起部22成为一体。基体21与第一实施方式的粘接结构体10的基体11相同。
[0076] 粘接结构体20由无机物构成。作为无机物，能够使用金属、陶瓷、玻璃。优选无机物的熔点为100℃以上，且分解温度为100℃以上。金属及陶瓷的例子与第一实施方式的粘接结构体10的情况相同。
[0077] 突起23的尖状部24为四棱锥形状。形成四棱锥的倾斜面26a、26b、26c、26d优选分别为相同的等腰三角形。底面28优选为正方形。尖状部24的等腰三角形的底角(图12中的θ)优选为60度以上。
[0078] 突起部22在第一方向(X方向)和第二方向(Y方向)上分别周期性地配置。突起23在第一方向上的平均间距在100nm以上且1500nm以下的范围内。突起23在第一方向上的平均间距为相邻的突起23的顶点25之间的距离(图12及图13中的PX)的平均值。突起23在第二方向上的平均间距在100nm以上且1500nm以下的范围内。突起部22在第二方向上的平均间距为相邻的突起23的顶点25之间的距离(图13中的PY)的平均值。突起23在第一方向及第二方向上的平均间距能够根据用SEM(扫描式电子显微镜)拍摄的粘接结构体10的平面或截面的SEM照片来测定。相邻的突起23在第一方向及第二方向上的间隔优选为1nm以上且50nm以下。
[0079] 如图14所示，关于突起23，优选在将底面28在第一方向(X方向)上的长度设为L21，将底面18在第二方向(Y方向)上的长度设为L22，将尖状部24的平均高度设为D21，将胴体部27的平均高度设为D22，将突起部12的平均高度(D21+D22)设为D23时，满足如下关系。
[0080] D23与L21之比(D23/L21)优选在0.7以上且10以下的范围内。D23/L21更优选为0.85以上，尤其优选为1.00以上。
[0081] D23优选在100nm以上且2000nm以下的范围内。D23更优选1000nm以下，尤其优选500nm以下。
[0082] 可以在X方向上设置有五个以上的突起23且在Y方向上设置有五个以上的突起23。
[0083] 本实施方式的粘接结构体20能够以与第一实施方式的粘接结构体10相同的方式进行制造。但是，在制造本实施方式的粘接结构体20时，在切削工序中以不保留顶部的方式形成第二槽。由此，形成四棱锥状的尖状部。并且，在使用第二方法制造粘接结构体20的情况下，在切削工序中，形成截面为三角形状的突起之后，以不保留顶部的方式切削截面为三角形状的突起。由此，形成四棱锥状的尖状部。
[0084] 关于设为如上的结构的本实施方式的粘接结构体20，由于由无机物构成，多个突起23分别具有前端尖的尖状部，突起23在第一方向上的平均间距L21、突起23在第二方向上的平均间距L22、突起13的平均高度D13与上述第一实施方式的粘接结构体10相同，因此具有与粘接结构体10相同的效果。而且，在第二实施方式的粘接结构体20中，突起23的尖状部24为四棱锥形状，即使尖状部24变形，相邻的突起23的尖状部24彼此也不易接触。因此，用被粘接物加压时突起23的变形量会变大，对被粘接物的追随性变高。因此，本实施方式的粘接结构体20的粘接强度较高，能够在各种环境下稳定地粘接保持被粘接物。
[0085] 以上，对本发明的实施方式进行了说明，但本发明不限定于此，在不脱离本发明的技术思想的范围内能够适当地进行变更。
[0086] 例如，在本实施方式的粘接结构体10、20中，突起部12、22设置在基体11、21的一个表面(上面)的整个面上，但突起部12、22的位置并不限定于此。也可以在基体11、21的两面设置突起部12、22。并且，也可以将突起部12、22设置于基体11、21的表面的一部分。
[0087] 实施例
[0088] [本发明例1]
[0089] 作为基材，准备了金属铝基材(纵：30mm、横：30mm、板厚：30mm)。对所准备的金属铝基材的表面进行研磨，直至表面粗糙度Ra为0.02μm以下，以形成平滑面。
[0090] 接着，使用NP法在经研磨的金属铝基材的表面上形成了三角波状的突起部。作为加工装置，使用了具有刀具和使刀具进行超声波椭圆振动的超声波振动装置的加工装置。使刀具进行超声波椭圆振动的同时倾斜地压入，接着，使刀具进行超声波椭圆振动的同时沿着与刀面正交的方向(第一方向)移动1000nm，在此期间，刀尖以在上下方向上移动
1000nm的周期移动，由此在金属铝基材的表面上形成向与刀具的移动方向(第一方向)正交的方向(第二方向)延伸的倒正三角形状的第一槽，从而制作出具有正三角波形状的突起部的带三角波状突起部的基板。
[0091] 接着，使用常规方法切割了带三角波状突起部的基板的正三角波形状的突起部。作为加工装置，使用了具有刀具和使刀具进行超声波椭圆振动的超声波振动装置的加工装置。刀具呈刃面的宽度为300nm的四边形状。使刀具进行超声波椭圆振动的同时压入三角波形状的突起部，接着，固定刀具以使其不上下移动的同时使刀具沿着与三角波形状的突起部的槽延伸的方向(第二方向)正交的方向(第一方向)移动，以1000nm间距形成宽度300nm的第二槽，从而如图1～图5所示，形成了与第一方向正交的截面为梯形状且与第二方向正交的截面为正三角形状的尖状部。如此，获得了带突起部的基板。将所获得的带突起部的基板的突起部在第一方向上的平均间距L11和在第二方向上的平均间距L12、顶部的平均长度L13、尖状部的平均高度D11、胴体部的平均高度D12、突起部的平均高度D13示于下述的表1中。
[0092] [本发明例2～8、比较例1]
[0093] 作为基材，使用由下述表1中所记载的材料构成的金属基材，以使第一方向的平均间距L11、第二方向的平均间距L12、顶部的平均长度L13、尖状部的平均高度D11、胴体部的平均高度D12、突起的平均高度D13为下述表1中所记载的值的方式进行了切削加工，除此以外，以与本发明例1相同的方式制作了带突起部的基板。
[0094] [评价]
[0095] 对于本发明例1～8及比较例1中制作的带突起部的基板，通过下述方法测定表面弹性模量，并评价了粘接性。将其结果示于表1中。
[0096] (表面弹性模量的测定方法)
[0097] 使用纳米压痕仪(ELIONIX INC.制造，ENT‑NEXUS)进行了测定。探针使用了直径40μm的球状压头(钛制)。使荷载以10μN的间隔从20μN上升至100μN，测定了各荷载下的表面弹性模量。将探针的压入深度为三角波状突起部的高度的1/10时的表面弹性模量示于下述的表1中。测定是在室温(25℃)进行。
[0098] (粘接性的评价方法)
[0099] 使用纳米压痕仪(ELIONIX INC.制造，ENT‑NEXUS)，通过上述方法测定了粘接力。探针使用了直径40μm的球状压头(钛)。球状压头的压入深度为表1中所记载的深度，与上述的表面弹性模量的测定方法中的压入深度是一样的。探针的压入速度在压入深度为10nm时设定为10nm/秒，在压入深度为20nm时设定为20nm/秒。并且，探针的提拉速度在压入深度为
10nm时设定为10nm/秒，在压入深度为20nm时设定为20nm/秒。测定是在室温(25℃)进行。
[0100]
[0101] 由表1的结果确认到，在突起的平均间距L11、L12和平均高度D3在本发明的范围内的本发明例1～8中所获得的带突起部的基板与比较例1中所获得的带突起部的基板相比，粘接力较高，作为粘接结构体有用。本发明例1～8中所获得的带突起部的基板的粘接力高的原因是表面弹性模量较低且在用被粘接物加压时突起部的变形量较大。
[0102] 在平均间距L11、L12和平均高度D13比本发明的范围小的比较例1中所获得的带突起部的基板中，虽然D13/L11与本发明例1～8相同，但是未进行粘接。这是因为，由于平均高度D13过小，从而表面弹性模量变高。
[0103] [本发明例9]
[0104] 作为切断带三角波状突起部的基板的正三角波形状的突起部时使用的刀具，使用前端角度为60度的正三角形状的刀具，使刀具沿着与三角波形状的突起部的槽延伸的方向(第二方向)正交的方向(第一方向)移动，以1000nm间距形成截面为倒正三角形状的第二槽，从而如图11～图14所示，形成了正四棱锥形状的尖状部，除此以外，以与本发明例1相同的方式获得了带突起部的基板。将所获得的带突起部的基板的突起部在第一方向上的平均间距L21和在第二方向上的平均间距L22、的平均高度D21、胴体部的平均高度D22、突起部的平均高度D23示于下述的表1。
[0105] [本发明例10～12、比较例2]
[0106] 作为基材，使用由下述表1中所记载的材料构成的金属基材，以使第一方向的平均间距L21、第二方向的平均间距L22、尖状部的平均高度D21、胴体部的平均高度D22、突起的平均高度D23为下述表2中所记载的值的方式进行了切削加工，除此以外，以与本发明例9相同的方式制作了带突起部的基板。
[0107] [本发明例13]
[0108] 将聚碳酸酯膜(AGC公司制，厚度50μm)在150℃进行加热，将加热后的聚碳酸酯膜贴合于本发明例9中所获得的带突起部的基板的尖状部、侧面及底面，从而在带突起部的基板上形成了保护层。接着，将形成有保护层的带突起部的基板浸渍于1当量的HCl水溶液(KANTO CHEMICAL CO.,INC.制)中，进行20秒钟的电解蚀刻，由此对带突起部的基板的保护层的第一槽和第二槽进行了蚀刻。接着，用纯水清洗带突起部的基板之后，通过二氯甲烷溶解去除了保护层(聚碳酸酯膜)。如此，在突起部形成了表2所示的平均高度的胴体部。
[0109] [本发明例14]
[0110] 将PVA膜(POVAL、KURARAY CO.,LTD.制造、厚度10μm)贴合于本发明例10中所获得的带突起部的基板的尖状部、侧面及底面，从而在带突起部的基板上形成了保护层。接着，将形成有保护层的带突起部的基板在浓度40°Be′的氯化铁液(TOAGOSEI CO.,LTD.制造)中浸渍30秒，由此对带突起部的基板的保护层的第一槽和第二槽进行了基于氯化铁法的蚀刻。接着，用纯水清洗带突起部的基板，溶解去除了保护层(PVA膜)。如此，在突起部形成了表2所示的平均高度的胴体部。
[0111] [本发明例15、16]
[0112] 作为带突起部的基板，使用本发明例11中所获得的基板，将氯化铁溶液的浸渍时间设为10秒(本发明例15)、20秒(本发明例16)，除此以外，以与本发明例14相同的方式进行了基于氯化铁法的蚀刻。如此，在突起部形成了表2所示的平均高度的胴体部。
[0113] [本发明例17]
[0114] 作为带突起部的基板，使用本发明例12中所获得的基板，进行了10秒钟的电解蚀刻，除此以外，以与本发明例13相同的方式进行了蚀刻。如此，在突起部形成了表2所示的平均高度的胴体部。
[0115] [本发明例18、19]
[0116] 作为基材，使用由NiP构成的基材，以使第一方向的平均间距L21、第二方向的平均间距L22、尖状部的平均高度D21、胴体部的平均高度D22、突起的平均高度D23为下述表2中所记载的值的方式进行了切削加工，除此以外，以与本发明例9相同的方式制作了带突起部的基板。使用所获得的带突起部的基板，将氯化铁液的浸渍时间设为10秒(本发明例18)、10秒(本发明例19)，除此以外，以与本发明例14相同的方式进行了基于氯化铁法的蚀刻。如此，在突起部形成了表2所示的平均高度的胴体部。
[0117] [评价]
[0118] 对于本发明例9～19及比较例2中制作出的带突起部的基板，通过上述方法测定表面弹性模量，并评价了粘接性。将其结果示于表2中。
[0119]
[0120] 由表2的结果确认到，突起的平均间距L21、L22和平均高度D23在本发明的范围内的本发明例9～19中所获得的带突起部的基板与比较例2中所获得的带突起部的基板相比，粘接力较高，作为粘接结构体有用。本发明例9～19中所获得的带突起部的基板的粘接力高的原因是表面弹性模量较低且在用被粘接物加压时突起部的变形量较大。尤其，具有胴体部的本发明例13～19中所获得的带突起部的基板的粘接力变高。这是因为通过具有胴体部而使突起容易变形的缘故。
[0121] 在平均间距L21、L22和平均高度D23比本发明的范围小的比较例1中所获得的带突起部的基板中，虽然D23/L21与本发明例9～12相同，但是未进行粘接。这是因为由于平均高度D23过小而表面弹性模量变高的缘故。
[0122] 产业上的可利用性
[0123] 本实施方式的粘接结构体具有高耐热性及高粘接强度，因此能够用作粘接/临时固定用的结构体。本实施方式的粘接结构体尤其能够适合用于航空航天、半导体、医疗等环境变化大且要求因杂质引起的污染少的领域。
[0124] 符号说明
[0125] 10 粘接结构体
[0126] 11 基体
[0127] 12 突起部
[0128] 13 突起
[0129] 14 尖状部
[0130] 15 顶部
[0131] 16a、16b、16c、16d倾斜面
[0132] 17 胴体部
[0133] 18 底面
[0134] 20 粘接结构体
[0135] 20 粘接结构体
[0136] 21 基体
[0137] 22 突起部
[0138] 23 突起
[0139] 24 尖状部
[0140] 25 顶点
[0141] 26a、26b、26c、26d倾斜面
[0142] 27 胴体部
[0143] 28 底面
[0144] 30 探针
