技术领域
[0001] 本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种粘接方法。
相关背景技术
[0002] 半导体粘接工序是半导体加工中重要的组成部分，较常见的粘接剂有双面压敏胶带和热熔胶。随着零件的小型化，在组装工序中点胶稳定性要求更高，对温度的要求也越来越敏感，传统的粘接剂以及粘接方法难以适合当前的需要。例如，双面压敏胶带成本较高；热熔胶虽然价格便宜，但是粘接不牢，而且粘接过程中稳定性不高。
[0003] 因此，有必要提供一种改进的粘接方法以提高粘接稳定性以及适应当前工业的需要。
具体实施方式
[0017] 下面结合实施例对本发明的粘接方法作进一步说明，但不因此限制本发明。本发明的方法旨在提供一种粘接方法，以提高粘接稳定性并简化工艺以提高工业自动化并降低生产成本。
[0018] 在本发明粘接方法的一个实施例中，包括以下步骤：
[0019] 在第一粘接件上喷涂粘接剂，所述粘接剂包含丙烯酸酯；
[0020] 将第二粘接件与所述第一粘接件在预定位置上接触所述粘接剂；以及[0021] 对所述粘接剂进行激光加热固化或烘烤加热固化以使所述第一粘接件与所述第二粘接件固定连接。
[0022] 本发明采用包含丙烯酸酯的粘接剂进行粘接，丙烯酸酯在粘接过程中具有较好的热稳定性，对粘接剂进行激光加热固化或烘烤加热固化以使第一粘接件与第二粘接件固定连接，从而实现良好的粘接效果，而且该方法工艺简单，适于在工业上推广应用。
[0023] 在一个优选实施例中，粘接剂包括以下组分：丙烯酸酯35‑70％、二甲基丙烯酸新戊二醇酯25‑60％、热引发剂2‑5％、催化剂0.2‑0.10％。
[0024] 可选地，丙烯酸酯为丙烯酸庚酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸异癸酯、丙烯酸羟丙酯、乙氧化壬基苯酚丙烯酸酯、丙烯酸六氟丁酯、甲氧基丙烯酸乙酯、丙烯酸二甲基氨基乙酯、甲基丙烯酸叔丁基氨基乙酯、丙氧基化新戊二醇单甲醚单丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(550)丙烯酸酯以及乙氧化三羟甲基丙烷甲醚二丙烯酸酯中的一种或多种。
[0025] 可选地，该热引发剂为：过氧化苯甲酰、过氧化月桂酰、过氧化苯甲酰叔丁酯、过氧化甲乙酮、过氧化异丙苯、过氧化二碳酸二异丙酯、过氧化二碳酸二环己酯、叔丁基过氧化‑2‑乙基己酸酯以及过氧化异辛酸叔丁酯中的一种或多种。
[0026] 较佳地，该催化剂为二月桂酸二丁基锡。
[0027] 本发明的具有特定组分的粘接剂的热稳定良好，而且可控性高，不需要很高的温度即可实现固化，粘接效果好。
[0028] 在一个实施例中，激光加热固化包括：控制激光发射时长为30‑60秒，温度控制在80‑160℃。该加热固化方法尤其适用于半导体和不锈钢件之间的粘接。
[0029] 在另一个实施例中，烘烤加热固化包括：将所述第一粘接件和所述第二粘接件置于烘箱进行烘烤，时长为30‑180分钟，温度控制在80‑140℃。该加热固化方法尤其适用于不锈钢件和其他金属件之间的粘接。
[0030] 由此，本发明的粘接方法简单易操作，粘接剂在粘接过程中的固化度稳定性较高， 以保证在后续清洗及使用过程中产品的性能，而且简化的工艺有助于提高工业自动化并降低生产成本。
[0031] 以上所揭露的仅为本发明的较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。
