[0001] 本发明涉及一种焊接检测系统。

[0002] 目前，在金属焊接方面，都是先对产品焊接完成后，在对产品焊接结果进行检验，该检验方式比较滞后，且产品焊接出现问题不能及时发现。

[0008] 以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。

[0009] 如图1所示，一种焊接检测系统，包括光栅感应器、逻辑计算模块、红外传感器、焊机和报警模块，红外传感器感应到待焊接产品传送到指定位置时，逻辑计算模块控制焊机进行焊接，同时逻辑计算模块控制光栅感应器对焊接缝隙进行检测，并将检测结果及时发送至逻辑计算模块，逻辑计算模块对检测结果进行逻辑判断，如判断为不合格，逻辑计算模块控制报警模块报警，同时该逻辑计算模块控制焊机停止焊接。

[0010] 光栅感应器和逻辑计算模块间串联采样电路和放大电路，放大电路如图2所示，包括运放器A1、三极管T1和三极管T2，运放器A1的反相输入端串联电阻R1、运放器A1的同相输入端和运放器A1的输出端间串联二极管D1和电容C1，该二极管D1的阳极与运放器A1的同相输入端连接，二极管D1的阴极与电容C1连接，且二极管D1的两端并联电阻R4，运放器A1的反相输入端和三极管T1的集电极间串联电阻R2，三极管T1的发射极与三极管T2的集电极间串联电阻R3，运放器A1的输出端与三极管T2的基极连接，三极管T1的发射极通过电阻R5串联接地。

[0011] 逻辑计算模块为设置触摸屏的电脑，且电容C1的容抗为100pF。

[0012] 最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。