技术领域 本发明相关于测试系统，尤指一种可同时测试多个待测试 芯片的测试系统。 背景技术 为了确保集成电路(integrated circuit，IC)出货时的品质， 在完成制造过程之后，一般都会对每一个IC执行测试，制造商 会依据对IC执行测试的结果，来决定此个IC是否合格，并据以 判断是否可将此个IC供应给下游的厂商。 请参阅图1，图1所示为一般单个芯片进行测试的示意图。 如图1所示，测试机(Tester)10会通过通用仪器总线(General Purpose Instrument Bus，GPIB)12送出的控制指令(Command)来 控制量测仪器14，再通过量测仪器14对待测试芯片16进行量测， 最后再将待测试芯片16所产生的测试结果TR回传到测试机10 中进行数据分析后，由测试机10判定待测试芯片16是否通过测 试。此种方式在同一时间内测试机10仅能量测单个待测试芯片 16，对于目前大量生产的商业模式而言，在实际应用上会收到 一定的限制。 请参阅图2，图2所示为一般多个芯片进行测试的示意图。 测试机20通过通用仪器总线(GPIB)22送出控制指令(Command) 分别控制量测仪器241～243，再通过量测仪器241～243切换继 电器(Relay)261～263，选择其分别对应的待测试芯片281～283 来进行量测，最后再将待测试芯片281～283的测试结果TR1～ TR3，回传到测试机20中进行数据分析。但因为测试机20的指令 地址(Address)同一时间内仅能给一台量测仪器使用，所以需利 用继电器261～263进行量测的控制，此种串行式的芯片测试架 构，虽然可以在同一工作周期内量测多个待测试芯片281～283， 但亦需花费相当多的时间来进行测试。 采用上述两种方式进行芯片测试时，当需要进行测试的芯 片数量相当多时，将会耗费相当多的时间才能完成测试。因此， 如何在不大幅增加成本的条件下达成一次测试多个芯片的目 的，以提升芯片测试的速率，已成为芯片测试的一个重要课题。 发明内容 因此，本发明的目的之一，在于提供一种可同时测试多个 芯片的测试系统，以解决已知技术所面临的问题。 本发明揭露一种测试系统，用来测试多个待测试元件 (device under test，DUT)。该测试系统包括有一测试主机以及 多个处理器。测试主机用来提供多个控制信号，并依据该多个 待测试元件所产生的多个量测结果，决定该多个待测试元件的 测试结果。多个处理器耦接于该测试主机，用以依据该多个控 制信号，产生多个测试信号，其中该多个待测试元件依据该多 个测试信号，分别产生相应的量测结果；多个量测仪器，其中 每一量测仪器耦接于该多个处理器其中之一以及该多个待测试 元件其中之一，用以依据该多个测试信号其中之一，对相应的 待测试元件进行量测。 本发明所述的测试系统，该测试主机依据该多个量测结果 产生一接口控制信号，再依据该接口控制信号决定该多个待测 试元件的测试结果。 本发明所述的测试系统，该接口控制信号包括有多个测试 结束信号分别表示不同的待测试元件完成测试、一测试成功信 号以表示对应于一测试结束信号所完成测试的一待测试元件通 过测试、以及一测试失败信号以表示对应于一测试结束信号所 完成测试的另一待测试元件未通过测试。 本发明所述的测试系统，该多个处理器分别包括有一传输 接口，其中每一该传输接口耦接于该多个量测仪器其中之一， 用以传输该多个测试信号其中之一至相应的量测仪器。 本发明所述的测试系统，所述传输接口分别为一通用仪器 总线。 本发明所述的测试系统，该测试主机包括有一第一传输总 线，耦接于该多个处理器，用以分别传送该多个控制信号至相 应的处理器，并用以接收相应的量测结果。 本发明所述的测试系统，该多个处理器分别包括有一第二 传输总线，耦接于该第一传输总线，用以分别接收自该第一传 输总线所传输的相应的控制信号，并用以分别传送相应的量测 结果。 本发明所述的测试系统，该多个处理器分别包括有一暂存 器，用以分别储存该多个待测试元件所产生的相应的量测结果。 本发明所述的测试系统，该测试系统另包括有一第一待测 试元件，该测试主机产生一第一测试信号，该第一待测试元件 依据该第一测试信号，产生一第一量测结果，而该测试主机依 据该第一待测试元件所产生的该第一量测结果，决定该第一待 测试元件的测试结果。 本发明所述的测试系统，该测试主机依据该第一量测结果 及该多个量测结果产生该接口控制信号，再依据该接口控制信 号决定该多个待测试元件的测试结果。 本发明所述的测试系统，该测试主机另包括一第一量测仪 器，耦接于测试主机以及该第一待测试元件，用以依据该第一 测试信号，对该第一待测试元件进行量测。 本发明所述的测试系统，该测试主机包括一第一传输接口， 耦接于该第一量测仪器，用以传输该第一测试信号至该第一量 测仪器。 本发明所述的测试系统，该第一传输接口为一通用仪器总 线。 本发明所述的测试系统，该测试主机包括一判别模块，用 以依据该接口控制信号决定该多个待测试元件的测试结果。 本发明所述的测试系统，该测试主机为一逻辑测试机。 本发明所述的测试系统，该多个待测试元件分别为一集成 电路。 本发明所述的测试系统，可同时测试多个IC，进而大幅提 升IC测试的效率。 附图说明 图1所示为一般单个芯片进行测试的示意图。 图2所示为一般多个芯片进行测试的示意图。 图3所示为本发明所提出测试系统的示意图。 图4所示为本发明所提出的测试系统的接口控制信号的波 形图。 具体实施方式 请参阅图3，图3所示为本发明所提出测试系统的示意图。 如图3所示，本实施例的一种测试系统30，用来测试多个待测试 元件321～323。该测试系统30包括有一测试主机34以及多个处 理器362～363。测试主机34用来提供多个控制信号，并依据该 多个待测试元件321～323所产生的多个量测结果TR1～TR3，决 定该多个待测试元件321～323的测试结果。多个处理器362～ 363耦接于该测试主机34，用以依据该多个控制信号，产生多个 测试信号ST2～ST3。其中该多个待测试元件322～323依据该多 个测试信号ST2～ST3，分别产生该多个量测结果TR2～TR3。于一 具体实施例中，该测试主机34为一逻辑测试机，而所述待测试 元件321～323分别为一集成电路(integrated circuit，IC)。其中， 测试主机34依据该多个量测结果TR1～TR3产生一接口控制信号 (interface control signal)，再依据该接口控制信号决定该多个 待测试元件321～323的测试结果。 测试系统30另包括有多个量测仪器382～383，分别耦接于 多个处理器362～363以及该多个待测试元件322～323，用以依 据该多个测试信号ST2～ST3，对该多个待测试元件322～323进 行量测。多个处理器362～363中每一个处理器分别包括有一传 输接口462～463，耦接于该多个量测仪器382～383，用以分别 传输该多个测试信号ST2～ST3至相对应的该多个量测仪器 382～383。于一实施例中，所述传输接口462～463分别为一通 用仪器总线(General Purpose Instrument Bus，GPIB)。 此外，测试主机34另包括一判别模块(图未示)，耦接于多 个处理器362～363，用以依据该多个量测结果TR2～TR3，决定 该多个待测试元件322～323的测试结果。 于一实施例中，该测试主机34包括有一第一传输总线 (BUS)561，耦接于该多个处理器362～363，用以分别传送该多 个控制信号至该多个处理器362～363，并用以接收该多个量测 结果TR2～TR3。所述处理器362～363则分别包括有一第二传输 总线(BUS)562～563，耦接于该第一传输总线561，用以分别接 收自该第一传输总线561所传输的该多个控制信号，并用以分别 传送该多个量测结果TR2～TR3。该多个处理器362～363分别包 括一暂存器(图未示)，用以分别储存该多个待测试元件322～ 323所产生的该多个量测结果TR2～TR3，于进行测试时，处理器 362～363会先分别将多个量测结果TR2～TR3先存放在暂存器 (图未示)中，最后再将所述量测结果TR2～TR3传送至测试主机43 决定所述待测试元件322～323的测试结果。 测试系统30另包括有一第一待测试元件321，该测试主机34 产生一第一测试信号ST1，该第一待测试元件321依据该第一测 试信号ST1，产生一第一量测结果TR1。此外，测试主机34另包 括一第一量测仪器381，耦接于测试主机34以及第一待测试元件 321，用以依据该第一测试信号ST1，对该第一待测试元件321 进行量测。而测试主机34内所包括的判别模块(图未示)则会进 一步依据第一待测试元件321所产生的第一量测结果TR1，决定 该第一待测试元件321的测试结果。其中，测试主机34会利用第 一量测结果TR1以及其他的量测结果TR2～TR3产生该接口控制 信号(interface control signal)，再通过判别模块(图未示)依据 该接口控制信号决定该多个待测试元件321～323的测试结果。 测试主机34另包括一第一传输接口461，耦接于该第一量测 仪器381，用以传输该第一测试信号ST1至该第一量测仪器381。 于一实施例中，第一传输接口461为一通用仪器总线(General Purpose Instrument Bus，GPIB)。 请参阅图3以及图4，图4所示为本发明所提出的测试系统的 接口控制信号的波形图。当上述测试皆完成时，测试主机34会 依据最后储存于每个处理器的量测结果来产生接口控制信号 (如图4所示)再通过判别模块(图未示)依据该接口控制信号决 定该多个待测试元件的测试结果322～323。上述接口控制信号 包括有多个测试结束信号(end of test signal，EOT signal) EOT1～EOT3、一测试成功信号(pass signal)PASS以及一测 试失败信号(fail signal)FAIL。各个信号代表的意义说明如下： 测试结束信号EOT1、EOT2以及EOT3分别表示不同的待测试元 件321、322以及323完成测试，测试成功信号PASS则表示待试 测元件通过测试，而测试失败信号FAIL表示待测试元件未通过 测试。如图4所示，以控制信号SC启动第一次测试为例，测试 结束信号EOT1以及EOT3所对应待测试元件321、323的结果为 通过，而测试结束信号EOT2所对应待测试元件322的结果为未 通过。 由于传统的测试方式一次仅能测试单个IC，或者是采用串 列测试，进行IC测试会耗费相当长的时间。相较于已知技术的 测试架构，本发明各实施例的测试系统采用平行测试的概念， 除了测试主机可以测试第一待测试元件外，另可外接多台处理 器额外测试多个待测试元件，如此可以同时测试多个IC，进而 大幅提升IC测试的效率。 以上所述仅为本发明较佳实施例，然其并非用以限定本发 明的范围，任何熟悉本项技术的人员，在不脱离本发明的精神 和范围内，可在此基础上做进一步的改进和变化，因此本发明 的保护范围当以本申请的权利要求书所界定的范围为准。 附图中符号的简单说明如下： 10、20：测试机 12、22：通用仪器总线 14、241、242、243、381、382、383：量测仪器 18、281、282、283：待测试芯片 261、262、263：继电器 30：测试系统 321：第一待测试元件 322、323：待测试元件 34：测试主机 362、363：处理器 461：第一传输接口 462、463：传输接口 561：第一传输总线 562、563：传输总线 ST1、ST2、ST3：测试信号 TR、TR1、TR2、TR3：量测结果 EOT1～EOT3：测试结束信号 PASS：测试成功信号 FAIL：测试失败信号 SC：控制信号。