技术领域
[0001] 本申请涉及激光设备冷却技术领域，尤其是涉及一种内置冷却回路的激光设备基座。
相关背景技术
[0002] 激光设备可分为三大类：激光打标机、激光焊接机、激光切割机。而激光打标机有半导体激光打标机、CO2激光打标机、光纤激光打标机、紫外激光打标机等；激光焊接机有YAG激光自动焊接机以及光纤传输自动激光焊接机等；激光切割机有YAG激光切割机和光纤激光切割机等。
[0003] 激光设备大都会安装在特定的基座上进行使用，即将激光设备的电路和芯片元器件等安装至基座上，激光设备的电路和元器件在使用过程中会产生热量，这些热量如果不及时排出会导致元器件等的损坏，甚至损坏整个激光设备。
[0004] 现有的激光设备冷却时大都采用在基座内安装风扇，通过风扇送风冷却的方式进行元器件的冷却降温，但是这种降温方式冷却效率低，温度较高时降温效果差，存在待改进之处。实用新型内容
[0005] 为了提高对激光设备内电路及元器件的冷却效率，本申请提供一种内置冷却回路的激光设备基座。
[0006] 本申请提供的一种内置冷却回路的激光设备基座，采用如下的技术方案：
[0007] 一种内置冷却回路的激光设备基座，包括上基座和固定在所述上基座下方的下基座，所述上基座上表面开设有与激光设备相适配的安装槽，所述安装槽内底壁上设置有若干个安装芯片元器件的凸台，所述安装槽底壁上还开设有若干个用于安装电路元件的定位槽；所述上基座底壁上开设有弯曲设置的冷却槽，且所述冷却槽两端不连通，所述冷却槽与所述下基座侧壁间形成冷却管路；所述上基座和下基座同侧侧壁上开设有进水口，所述进水口与所述冷却管路一端连通，所述上基座和下基座通侧侧壁上还开设有出水口，所述出水口与所述冷却管路另一端连通，所述进水口及出水口均与外界水管连通。
[0008] 通过采用上述技术方案，将激光设备上的芯片元器件安装到上基座上对应的凸台上，其他电路元件安装到相应的定位槽内，进而实现激光设备与上基座的定位安装。激光设备使用过程中，芯片及电路元器件散发的热量会传导到上基座上，通过水管、进水口及出水口实现对上基座及下基座间的流通供水，上基座上的热量通过流通的水流被传导走，进而实现对激光设备上的元器件的快速降温，提高了对激光设备内电路及元器件的冷却效率。
[0009] 可选的，所述凸台上表面贯穿开设有连通槽，所述连通槽与所述冷却槽连通，所述凸台上表面设置有用于安装芯片元器件的安装板。
[0010] 通过采用上述技术方案，凸台的厚度较大，会极大地降低冷却水流对凸台的芯片元器件的降温效果，在凸台上贯穿开设与冷却槽连通的连通槽，再将芯片元器件安装到凸台上的安装板上，极大的减少了凸台的厚度，提高了对激光设备芯片元器件的冷却效果。
[0011] 可选的，所述安装板朝向所述连通槽的一侧设置有若干个翅片，所述翅片伸入所述连通槽内。
[0012] 通过采用上述技术方案，在安装板朝向连通槽的一侧设置若干个翅片，通过若干个翅片增大了安装板的换热面积，进而提高了对芯片元器件的降温效率。
[0013] 可选的，所述下基座底壁上开设有减料槽，所述减料槽底壁上贯穿开设有若干个散热口。
[0014] 通过采用上述技术方案，减料槽降低了下基座的整体厚度，上基座及下基座之间的冷却管路不能保证对激光设备各处进行降温，通过减少下基座的厚度，并在下基座上开设若干个散热口，可以对冷却管路触及不到的地方进行小幅度的降温，进而进一步提高了对激光设备的冷却效率。
[0015] 可选的，所述上基座和所述下基座直接设置有钎焊层。
[0016] 通过采用上述技术方案，通过钎焊层对上基座和下基座进行钎焊焊接，使得上基座及下基座间的间隙尽可能的小，进而提高了冷却管路的密闭性，进一步提高了冷却效率，同时也提高了基座整体的美观性。
[0017] 可选的，所述上基座及下基座位于所述进水口及出水口处的侧壁上均开设有用于嵌设所述水管的嵌槽，所述上基座和下基座位于所述嵌槽周侧的侧壁上间隔开设有若干个安装孔，所述水管外壁上设置有与所述安装孔相适配的定位板。
[0018] 通过采用上述技术方案，将水管端部嵌设到嵌槽内，再通过定位板及安装孔的配合实现水管与上基座及下基座间的相对固定，提高了冷却管路的密闭性，从而提高了激光设备基座的冷却效果。
[0019] 可选的，所述上基座侧壁上开设有若干个连接插槽。
[0020] 通过采用上述技术方案，激光设备上有许多电路元器件要与外部连接线连接，直接连接会使得激光设备十分杂乱，通过在上基座侧壁上开设连接插槽，使得激光设备与外部连接线的连接更加规整，提高了基座使用时的整体美观性。
[0021] 可选的，所述下基座侧壁上开设有抓持槽，所述抓持槽与所述减料槽连通。
[0022] 通过采用上述技术方案，基座使用时较难搬运移位，通过抓持槽在基座较轻时便于工作人员搬运，当基座较重时，可以便于利用外部器械对基座及机关设备进行搬运。
[0023] 综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0024] 1. 使用时，将激光设备上的芯片元器件安装到上基座上对应的凸台上，其他电路元件安装到相应的定位槽内，进而实现激光设备与上基座的定位安装。激光设备使用过程中，芯片及电路元器件散发的热量会传导到上基座上，通过水管、进水口及出水口实现对上基座及下基座间的流通供水，上基座上的热量通过流通的水流被传导走，进而实现对激光设备上的元器件的快速降温，提高了对激光设备内电路及元器件的冷却效率。
[0025] 2.通过带有翅片的安装板将激光设备的芯片元器件等主要发热源安装到开设有连通槽的凸台上，通过减小凸台厚度和增大安装板换热面积的方式提高了对激光设备芯片元器件的冷却效率。
具体实施方式
[0031] 以下结合附图1‑4对本申请作进一步详细说明。
[0032] 本申请实施例公开一种内置冷却回路的激光设备基座。
[0033] 参照图1和图2，一种内置冷却回路的激光设备基座，包括上基座1，上基座1上表面上开设有与激光设备相适配的安装槽3，安装槽3内底壁上一体成型有若干个安装芯片元器件的凸台4，安装槽3底壁上还开设有若干个用于安装电路元件的定位槽5，进而实现对激光设备的整体定位安装。
[0034] 参照图1和图3，一种内置冷却回路的激光设备基座还包括下基座2，下基座2通过钎焊的方式焊接固定在上基座1底面上，下基座2和上基座1间设置有钎焊层6，钎焊时对钎焊层6进行加热，进而实现上基座1与下基座2的焊接固定。
[0035] 钎焊层6可以是以铝、银、铜和锰为基的钎料中的任意一种，本实施例中，钎焊层6优选铝制钎焊层6，通过钎焊层6在尽可能减小上基座1及下基座2间间隙提高冷却效果的同时，可以提高基座整体的美观性。
[0036] 参照图3，上基座1底面上开设有呈弯折设置的冷却槽7，本实施例中，冷却槽7呈弯折的长条形，且冷却槽7两端位于上基座1任意周侧壁的同一侧，上基座1与下基座2通过钎焊层6焊接固定时，上基座1与下基座2间通过冷却槽7形成有冷却管路8。
[0037] 参照图2和图3，上基座1及下基座2与冷却槽7端部相对的侧壁上组合开设有进水口9和出水口10，进水口9与冷却槽7其中一个端部连通，出水口10与冷却槽7另一个端部连通，进水口9和出水口10可以为任意形状，本实施例中，进水口9和出水口10呈圆形开设。
[0038] 上基座1及下基座2与冷却槽7端部相对的侧壁上还组合开设有嵌槽11，本实施例中，嵌槽11呈圆柱形且开设有两个，两个嵌槽11分别与进水口9和出水口10同轴对应开设，上基座1和下基座2位于嵌槽11一侧的侧壁上还开设有若干个安装孔12，若干个安装孔12分别绕嵌槽11轴向间隔均匀开设。
[0039] 参照图1和图2，两个嵌槽11内均嵌设安装有水管13，水管13外壁上一体成型有定位板14，定位板14通过螺栓和安装孔12的螺纹配合固定安装在上基座1侧壁上。激光设备工作时，通过水管13、进水口9、出水口10及冷却管路8实现基座内冷却管路8的水流流通，进而实现对激光设备元器件的快速降温。
[0040] 参照图1和图4，安装槽3内的凸台4上表面贯穿开设有连通槽15，连通槽15与冷却槽7连通，凸台4上表面固定安装有安装板16，安装板16将连通槽15盖设住，本实施例中，安装板16通过钎焊的方式焊接固定在凸台4上表面，安装板16用于定位安装芯片元器件。
[0041] 安装板16朝向连通槽15的侧壁上一体成型有若干个翅片17，若干个翅片17伸入连通槽15内，通过连通槽15减少了凸台4厚度对芯片元器件散热的影响，同时通过成型有翅片17的安装板16安装芯片元器件进一步提高了对芯片元器件的降温冷却效率。
[0042] 参照图1和图2，上基座1侧壁上开设有若干个连接插槽18，实际安装使用时，激光设备上有许多电路元器件要与外部连接线连接，直接连接会使得激光设备十分杂乱，通过在上基座1侧壁上开设的连接插槽18实现外部连接线与激光设备元器件的连接，使得激光设备与外部连接线的连接更加规整，提高了基座使用时的整体美观性。
[0043] 参照图3，下基座2背离上基座1的侧壁上开设有减料槽19，减料槽19底壁上贯穿开设有若干个散热口20，通过减料槽19可以降低了下基座2的整体厚度，上基座1及下基座2之间的冷却管路8并不能对激光设备安装在安装槽3内的所有部分进行降温，通过减少下基座2的厚度，并在下基座2上开设若干个散热口20，可以对冷却管路8触及不到的地方进行小幅度的降温，进而进一步提高了对激光设备的冷却效率。
[0044] 参照图1和图3，下基座2一侧侧壁上还开设有抓持槽21，抓持槽21与减料槽19相连通，基座使用时较难搬运移位，通过抓持槽21在基座较轻时便于工作人员人工搬运基座，当基座较重时，可以便于工作人员利用外部器械对基座及机关设备进行搬运，提升了基座的便捷性。
[0045] 本申请实施例一种内置冷却回路的激光设备基座的实施原理为：通过在上基座1上开设冷却槽7，并将上基座1与下基座2焊接固定，使得上基座1及下基座2之间形成冷却管路8，再通过外部供水，实现水流在冷却管路8的流通。当激光设备通过安装槽3及凸台4安装在上基座1上时，激光设备上元器件产生的热量传导至上基座1上，冷却管路8内流通的水流将热量带走，进而实现对激光设备的快速降温。
[0046] 以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。
