[0001] 本申请涉及医疗器械领域，具体涉及一种数字化导板辅助牙釉质激光蚀刻技术，以及专为该技术配套设计的带有平行四边形发射面呈矩阵式发射的激光蚀刻光纤头和数字化激光蚀刻导板，和该技术的临床使用方法。

[0002] 正畸托槽/附件粘接是正畸固定矫治器治疗的基础，牙釉质表面粗化处理是托槽/附件粘接中的一个关键步骤，目前常规使用磷酸酸蚀法进行表面处理，通过磷酸溶解牙釉质表面的羟基磷灰石晶体(脱矿)而形成牙釉质表面粗化，增加粘接面积而有效提高粘接效能。

[0003] 磷酸酸蚀法虽然保证了粘接效能，但仍存在着明显缺陷：由于酸蚀粗化的面积往往大于粘接面积，致使周围健康牙体硬组织不同程度脱矿，造成托槽周边牙釉质光滑面龋的发生率明显增加；托槽脱落后需要再粘接时，牙釉质表面残留的粘接剂难以彻底清除又导致再粘接力下降，托槽脱落率也明显增加，影响固定矫治的治疗效果，延长治疗时间，而治疗时间的延长又可能造成龋患率的进一步增加，严重影响牙齿的健康。

[0004] 特定波长的激光易被水分子和羟基磷灰石吸收，可有效切割牙体硬组织。适当控制激光的工作参数也可以实现牙体硬组织表面的粗化处理，获得理想的粘结效能。大量研究已经证明适宜波长、适宜参数的激光蚀刻牙釉质表面可以获得与磷酸酸蚀相似的均匀的蜂巢样微形貌变化(即粗化)，托槽‑ 牙釉质粘结界面的剖面结构也与磷酸酸蚀相近，而且初次粘结抗剪切强度接近磷酸酸蚀，再蚀刻再粘结时抗剪切强度有超越磷酸酸蚀的趋势。

[0005] 但是由于目前常用的激光工作尖发射出来的光斑面积远小于正畸托槽底板的面积，进行激光蚀刻时需要通过控制手速来回照射以实现对每个牙齿待粘接面的粗化处理，很难精准控制蚀刻面积。蚀刻面积过大会造成托槽周围硬组织不必要的破坏，蚀刻面积过小会影响粘结效能。而且人为手动控制激光工作尖的移动，移动速率不均匀也会不可避免的导致牙釉质表面粗化深度不均匀，从而影响粘接效能。另外，激光蚀刻完成后直接粘接托槽/附件，还会由于定位的难以重复导致实际粘接面与蚀刻面不完全一致，同样导致粘接效能降低，托槽/附件周边光滑面龋发生的风险增高。

[0027] 下面将结合附图对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

[0028] 如图1、图2、图3以及图4中所示，本实用新型的数字化导板辅助牙釉质激光蚀刻光纤头，连接于特定波长激光光源的手柄上，照射于牙釉质，进行牙釉质表面粗化处理，所述的蚀刻头包括一平行四边形发射面，平行四边形发射面下部设有底板，激光光源通过底板透射平行四边形发射面后，发出蚀刻光斑。所述的平行四边形发射面的面积能够覆盖不同品牌和型号的正畸托槽和附件的底板形态。所述的平行四边形发射面为矩阵式设计，可以对牙釉质表面进行均匀精准的照射，使其粗化并达到托槽/附件粘接所需的粘接强度。所连接的特定波长激光光源，具备带有显示器的参数调节面板和控制脚踏，可以调节工作参数，获得更精准的蚀刻效果。

[0029] 本实用新型中数字化导板辅助牙釉质激光蚀刻技术及其配套的激光蚀刻光纤头和数字化激光蚀刻导板的使用方法为：

[0030] 对患者进行口内数字化扫描，获得个性化的数字模型；使用CAD/CAM软件及正畸托槽/附件数据库，完成数字化激光蚀刻导板和正畸间接粘接导板的设计。

[0031] 3D打印制作数字化激光蚀刻导板；热压成型技术制作正畸间接粘接导板。

[0032] 在患者口内分别试戴数字化激光蚀刻导板和正畸间接粘接导板，调整合适后将数字化激光蚀刻导板戴入于牙列。

[0033] 特定波长激光设备开机，安插激光手柄(或手具)和激光蚀刻光纤头，设定激光工作参数(包括能量、频率和照射时间)。

[0034] 将连接于激光手柄的激光蚀刻光纤头依次对准戴入患者牙列的数字化激光蚀刻导板上的蚀刻小窗，保持一定工作距离，脚踩控制脚踏启动激光蚀刻；

[0035] 依次完成所有待粘接牙齿的激光蚀刻后，使用同步设计制作的正畸间接粘接导板完成常规的正畸托槽/附件间接粘接步骤。

[0036] 所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。