[0001] 本发明涉及一种导电板。

[0002] 纳米碳管(Carbon Nanotube，CNT)是一种由碳原子组成、直径为纳米等级的中空管状物，随着纳米碳管的长度、直径及螺旋方式的变化，纳米碳管可呈现出金属性质或半导体性质，由于纳米碳管的优异特性，因此可望在许多不同技术领域中发挥重要作用。

[0003] 由于CNT具有导电性，因此陆续有人尝试以CNT制作成导电膜。以CNT所制作的导电膜而言，其制作条件相对制作铟锡氧化物(Indium Tin Oxide，ITO)等透明导电膜要来的容易，且制作成本相对其他透明导电膜来的低廉。因为透明导电膜其光学级穿透度上的需求，因此以CNT所制作成的透明导电膜需要把CNT本身的密度降低，以达成较高的穿透度。

[0004] 目前所使用的方式为：将生长在晶圆(或其它基材)上的CNT丛集，通过机械力量来将晶圆(或其它基材)上的CNT丛集悬空拉伸成一透明状导电膜。最后将CNT透明导电膜以微速小心贴到已上胶的基板上，用以将CNT透明导电膜固定在基板上以形成具有导电功能的导电板。

[0005] 目前随着液晶显示器等的发展，对于大面积的导电板需求也越来越重要，但是这种将CNT由晶圆(或其它基材)上拉伸成的透明状导电膜则会受限在晶圆(或其它基材)的尺寸而使得宽度受限，无法制作出大面积的导电板。

[0013] 请参照图1，图1为本发明导电板的第一实施方式示意图。

[0014] 在本实施方式中，导电板100包括有基板10、胶体20与多个导电膜30。其中多个导电膜30并排设置在基板10上，且胶体20用以使多个导电膜30承载在基板10上。

[0015] 基板10可为一透明材料基板。透明材料基板可包括玻璃基板、高分子透明材料基板。其中高分子透明材料基板可为包括有聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate，PMMA)、聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethylene Terephthalate，PET)或聚碳酸酯树脂(Polycarbonate，PC)的基板。但是，在本发明的基板为高分子透明材料基板的情况下，高分子透明材料并不以上述例为限，也可为其它高分子透明材料。

[0016] 基板10也可为一不透明材料基板，例如：金属基板、半导体基板、印刷电路板与塑料基板等。其中塑料基板可为本身具色彩的塑料基板或在透明基板外涂布色彩来形成。

[0017] 导电膜30的形成为先行在晶圆(或其它基材)上生长纳米单元丛集，再通过机械力量来将晶圆(或其它基材)上的纳米单元丛集悬空拉伸成一透明状导电膜。其中在晶圆(或其它基材)上生长纳米单元丛集的方式可透过电弧放电法(Arc Discharge)、激光蒸发法(Laser Vaporization)或有机气相沉积法(Chemical Vapor Deposition)等。上述的基材可以为晶圆、石墨等。上述的纳米单元可以为非等向性形状的纳米单元，所谓非等向性形状的纳米单元为形状上长度与宽度相异的纳米单元，例如是纳米碳管等。上述的纳米单元也可为大致呈等向性形状的纳米单元，例如是纳米粒子等

[0018] 当上述的纳米单元中之一受到外部拉力而离开晶圆(或其它基材)时，与该纳米单元邻近的另一纳米单元会因为与该纳米单元之间的凡得瓦力的作用而一并被带离晶圆(或其它基材)。因此，当晶圆(或其它基材)上的多个纳米单元中受到外部拉力而离开晶圆(或其它基材)时，其中每一受到外部拉力的纳米单元会串接起多个纳米单元以形成一纳米单元束(图未示)，因此可将晶圆(或其它基材)上的多个纳米单元以拉伸处理的方式形成具有多个纳米单元束的导电膜30，且导电膜30内的多个纳米单元束以一特定方向X排列配置，即导电膜30内的多个纳米单元大致朝向一特定方向X排列。

[0019] 其中每一纳米单元束上会有多个触须延伸连接其它纳米单元束。因此当电流流经导电膜30时，沿着特定方向X的方向能流通较大的电流，而当电流沿着相异于特定方向X的方向则仅能流通较小的电流，故所形成的导电膜200具电异向性。所谓的电异向性又称导电异向性或称电阻抗异向性，是在不同方向上具有不同的导电性质或电阻抗性质。

[0020] 其中胶体20可依固化方式的不同选择用光固化胶、热固化胶或光-热固化胶。所谓的光固化胶指会受特定波段的光线照射而固化的胶体，例如是紫外线硬化胶(Ultraviolet glue)，而所谓的热固化胶则指会在某特定温度范围以上的环境中而固化的胶体，而所谓的光热固化胶则指需要在某特定温度范围以上的环境中，同时受特定波长的光线照射而固化的胶体。此外，胶体20也可选用具导电性的胶体，例如是导电高分子胶。

[0021] 在本实施方式中，先行提供一基板10、胶体20与多个导电膜30。接着将胶体20形成在基板10上，其中将胶体20形成在基板10上的方法可透过印刷涂布、旋转涂布或滴定等方式将胶体20形成在基板10上。最后利用胶体20使多个导电膜30承载在基板10上。将多个导电膜30并排设置在胶体20背对于基板10的一侧表面附近，通过将多个导电膜30并排设置在基板10上可得到大面积的导电板。因而，当多个导电膜30承载在基板10上时，胶体20存在于导电膜30与基板10之间。其中多个导电膜30之间沿着大致平行特定方向X并排设置且串接在基板10上。

[0022] 在本实施方式中，将多个导电膜30之间以并排且串接的方式设置在基板10上后，可先行对多个导电膜30进行激光处理。其中对多个导电膜30进行激光处理的方式可利用激光以大致平行于特定方向来回处理多个导电膜30，用以增加其电异向性与透明度，也可利用激光以大致垂直于特定方向来回处理多个导电膜30，用以增加其透明度。接着再对胶体20进行固化处理。当胶体20为光固化胶时，则以特定波段的光线照射使胶体20固化；当胶体20为热固化胶时，则将胶体20放置在某特定温度范围以上的环境使胶体20固化；
当胶体20为光-热固化胶时，则将胶体20放置在某特定温度范围以上的环境并以特定波段的光线照射的，使胶体20固化。

[0023] 本实施方式所揭露的一种导电板100，通过将多个导电膜30之间以并排且串接的方式设置在基板10上，可制作出大面积的导电板。

[0024] 图2为本发明导电板的第二实施方式示意图。

[0025] 请参照图2，并合并参照第一实施方式。本实施方式与第一实施方式的差别在于多个导电膜30是部分重叠设置在基板10上。

[0026] 为了避免晶圆(或其它基材)上的CNT丛集被悬空拉伸成一透明状导电膜时，在导电膜的边缘因为内聚力等作用而使得导电膜边缘的中间部位会较导电膜边缘的两端部位内缩。因此若将多个导电膜30之间以并排且串接的方式设置在基板10上，在导电膜30与导电膜30之间会因为导电膜边缘的中间部位内缩而无法相互连接以致形成缝隙。

[0027] 因此本发明的第二实施方式将多个导电薄膜30部分重叠设置在胶体20背对于基板10的一侧表面附近，通过将多个导电薄膜30部分重叠设置在基板10上可避免导电膜30与导电膜30之间会因为导电膜边缘的中间部位内缩而无法相互连接以致形成空隙，同时可得到大面积的导电板。其中多个导电膜30之间沿着大致平行特定方向X部分重叠设置在基板10上。

[0028] 在本实施方式中，将多个导电膜30之间以部分重叠且串接的方式设置在基板10上后，可先对多个导电膜30进行激光处理。其中对多个导电膜30进行激光处理的方式可参考第一实施方式。由于导电膜30与导电膜30之间是以部分重叠的方式串接，因此在重叠的部分相较于其它未重叠部分的透明度会较差，因此可对重叠部分进行相较于其它未重叠部分更多的激光处理过程，以使重叠部分的透明度可大致相近于其它未重叠部分的透明度。接着再对胶体20进行固化处理。其中对多个导电膜30进行固化处理的方式可参考第一实施方式。

[0029] 本实施方式所揭露的一种导电板100，通过将多个导电膜30之间以部分重叠且串接的方式设置在基板10上，可制作出大面积的导电板。

[0030] 图3为本发明导电板的第三实施方式示意图。

[0031] 请参照图3，并合并参照前述实施方式。本实施方式与前述实施方式的差别在于多个导电膜30堆栈设置在基板10上。

[0032] 本实施方式将多个导电膜30堆栈设置在胶体20背对于基板10的一侧表面附近，由于导电膜30由多个纳米单元束所组成，因此胶体20可由多个纳米单元束之间渗透而将多个导电膜30固定在胶体20背对于基板10的一侧表面附近。本实施方式也可在导电膜30与导电膜30之间另形成胶体20，以通过胶体20来固定导电膜30与导电膜30之间的堆栈关系，用以避免形成在基板10上的胶体20无法通过渗透作用而固定多层堆栈的导电膜。
通过将多个导电膜30堆栈设置在基板10上可降低阻抗以增加最大传输电流值。其中多个导电膜30大致朝向同一特定方向X。

[0033] 在本实施方式中，将多个导电膜30之间以堆栈的方式设置在基板10上后，可先对多个导电膜30进行激光处理。其中对多个导电膜30进行激光处理的方式可参考上述实施方式。接着再对胶体20进行固化处理。其中对多个导电膜30进行固化处理的方式可参考前述实施方式。

[0034] 本实施方式所揭露的一种导电板100，通过将多个导电膜30之间以堆栈的方式设置在基板10上，可降低阻抗以增加最大传输电流值。

[0035] 本发明所揭露的一种导电板，通过并排、部分重叠或堆栈等方式将多个导电膜设置在基材上，制作出大面积的导电板，也可降低阻抗以增加最大传输电流值。

[0036] 本发明所揭露的一种导电板的制作方法及其制备系统，先行将导电膜设置在基材上，再对已设置在基材上的导电膜进行激光等后处理，可提升工艺的生产速度与良率，且工艺参数较易控制，同时导电膜可以不间断的大面积导入。