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装配后射频连接器射频性能检测装置公开 发明

技术总结

本发明公开了装配后射频连接器射频性能检测装置,涉及微波测试技术领域;具体包括微波模组,所述微波模组的一侧卡接有导接组件,且导接组件的一侧卡接有横向金属腔体,横向金属腔体的一侧通过螺纹连接有射频转接头,横向金属腔体的顶部插接有插接组件,且横向金属腔体两侧端部焊接有屏蔽片,微波模组的内底部固定连接有微波电路板,且微波电路板的顶部设置有射频连接器,射频连接器的端部与导接组件的端部相接触连接,射频连接器的端部固定连接有导接元件,且射频连接器的端部两侧焊接有安装座。本发明有效解决了传统射频连接器装入微波模组中,导致装配后的射频连接器射频性能检测不方便的问题,提高了射频连接器检测的质量。

技术研发人员:

谢承志; 谢逸云

受保护的技术研发主体:

东莞市信翰精密工业有限公司

技术申请主体:

东莞市信翰精密工业有限公司

技术研发申请日期:

2025-03-04

技术被公开/公告日期:

2025-04-04