[0001] 本发明涉及电子技术领域，尤其是涉及一种射频连接器。

[0002] 现有的射频连接器如图1所示，包括主板1、射频座2和射频插头3，射频座2粘贴于主板1的上表面，射频插头3插入射频座2内，为了防止射频座2松脱，射频座2顶部还需要利用底壳锁螺钉压住。

[0003] 由于射频座2安装于主板1上表面，导致射频插头3与主板1之间有装配落差，因此装配时需要弯折连接射频插头3的射频线4，而射频线4弯折后容易回弹，不好定位，导致装配及其不便，并且不利于实现整机侧面弧面化。同时，射频座2底部粘贴于主板1，连接强度较弱，使得射频插头3不能大力插拔，并且多次插拔后会影响接口的稳定性，进而影响射频连接器的接触可靠性。此外，压制射频座2的底壳占用了主板1空间，增加了物料和装配成本。

[0028] 应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

[0029] 参见图3-图5，提出本发明的射频连接器一实施例。所述射频连接器包括主板10、射频座20和射频插头30，主板为印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)，射频插头30连接有射频线40，射频座20设有供射频插头30插入的插口211，主板10的侧边设有一缺口11，射频座20安装于缺口11内，以使射频插头30可以直接对准主板10的侧边插入射频座20的插口211内。从而，射频插头30、射频座20和主板10均在同一平面上，消除了射频插头30与主板10之间的装配落差，连接射频插头30的射频线40就无需弯折。射频座20的背面优选抵接主板10。

[0030] 本实施例中，射频座20包括本体21和连接部22，本体21位于主板10侧边的缺口11内，插口211设于本体21，朝向缺口11外部，连接部22固定连接于主板10。连接部22可以有一个、两个或多个，本实施例中，连接部22为两个，分置于本体21两侧。

[0031] 本实施例中，射频座20的连接部22与主板10通过卡合结构固定连接。如图4所示，卡合结构包括设置于连接部22的卡扣221和设置于主板10的卡槽12，卡扣221优选设于连接部22末端，卡槽12设于缺口11两边，与卡扣221的位置相对应，以使卡扣221插入卡槽12内与卡槽12适配卡合，从而实现将整个射频座20安装固定于主板10。通过卡合结构安装射频座20，连接牢固可靠，拆装方便快捷。

[0032] 在其它实施例中，卡合结构还可以是其它形式，例如，可以将卡扣221设置于主板10上，将卡槽12设置于连接部22。

[0033] 在一实施例中，射频座20的连接部22与主板10通过紧固件固定连接，该紧固件可以为螺纹紧固件、铆钉等，螺纹紧固件如螺钉或螺栓与螺母的组合等。例如，主板10和射频座20的连接部设置螺纹孔，螺钉旋入二者的螺纹孔将二者固定连接在一起。

[0034] 在一实施例中，射频座20的连接部22也可以焊接或粘贴于主板10。

[0035] 在另一实施例，射频座20也可以只包括本体21，并直接将本体21固定安装于主板10的缺口11内。例如，直接将本体21与主板缺口11的侧壁焊接在一起，或者，在本体21侧面设置卡槽，该卡槽与主板10适配卡合，通过卡槽将射频座20卡合固定于主板10的缺口11内，等等。

[0036] 本发明的射频连接器，通过将射频座20安装在主板10侧边的缺口11内，使得射频插头30可以直接对准主板10的侧边插入射频座20内，从而，射频插头30、射频座20和主板10均在同一平面上，消除了射频插头30与主板10之间的装配落差，连接射频插头30的射频线40就无需弯折，更加易于装配，并可以提高整机侧面弧面化的实现性。由于射频座20卡合固定于缺口11内，并且其背部可以抵接主板10，因此射频插头30可以大力插入射频座20，并且多次插拔均不影响接口的稳定性，提高了射频连接器的接触可靠性；同时无需像现有技术那样利用底壳锁螺钉压住射频座20，节省了主板10空间以及物料和装配成本。

[0037] 需要说明的是，本发明的射频连接器，可以应用于移动终端中。

[0038] 应当理解的是，以上仅为本发明的优选实施例，不能因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。