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聚合物、噻吩化合物、导电构件和电子部件
聚合物、噻吩化合物、导电构件和电子部件
实质审查
发明
技术总结
本发明提供一种聚合物,其中,含有选自式(1)和式(2)所示的结构单元(式中的X为二价的连接基。A为卤素、或者具有或不具有取代基的碳原子数为1~5的烷基。M为阳离子。)中的至少一种结构单元。
技术研发人员:
阿部辰哉
受保护的技术研发主体:
TDK株式会社
技术申请主体:
TDK株式会社
技术研发申请日期:
2023-07-27
技术被公开/公告日期:
2025-02-25
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