[0001] 本发明涉及一种用于对电子器件的功能进行调试的调试卡以及调试装置。

[0002] 随着计算机技术的飞速发展，更新换代越来越快，计算机系统的研发周期也越来越短。在计算机主机板研发阶段需要进行多种测试。在测试阶段会遇到各种各样的问题，研发人员需要借助debug card识别当前主板存在的问题。主板可通过不同类型的接口进行数据传输。常用的接口包括低引脚数(Low Pin Count,LPC)接口以及增强型串行外设(Enhanced Serial Peripheral Interface,eSPI)接口。不同接口对应的电压准位不同，LPC接口的电压准位为3.3V，而eSPI接口的电压准位为1.8V。因此，由于主板的接口类型不同，分别需要具有两种接口的debug card与对应的主板进行数据传输，进而造成测试成本的增加。

[0036] 为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

[0037] 在本发明的实施方式的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接连接，也可以通过中间元件间接连接，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况确定上述术语在本发明中的具体含义。

[0038] 本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”和“第三”等是用于区别不同对象，而非用于描述特定顺序。此外，术语“包括”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。

[0039] 下面结合附图对本发明液晶显示面板的具体实施方式进行说明。

[0040] 请一并参阅图1至图3，其为本发明较佳实施方式的调试装置100的模块示意图、电压准位平移电路的模块示意图以及平移单元的电路示意图。所述调试装置100与电子器件200电性连接。所述调试装置100用于测试所述电子器件200的功能。在本发明的至少一个实施方式中，所述电子器件200可以为主板。在其他实施方式中，所述电子器件200还可以为芯片等其他电子器件。所述电子器件200可以为通过第一类型接口与其他外部电路进行通信，可以为通过第二类型接口与其他外部电路进行通信。所述第一类型接口为增强型串行外围设备接口(enhanced Serial Peripheral Interface，eSPI)接口；所述第二类型接口为低接引脚数(low pin count，LPC)接口。其中，所述第一类型接口用于传输基于第一电压准位的数据；所述第二类型接口用于传输基于第二电压准位的数据。所述第一电压准位为3.3伏，所述第二电压准位为1.8伏。

[0041] 所述调试装置100包括调试卡10以及显示模块30。所述调试卡10可与所述显示模块30之间通过数据总线实现数据通信。在本发明的至少一个实施方式中，所述调试卡10与所述显示模块30为两个分离的元件。所述显示模块30可以为具有显示功能的电子设备，例如个人计算机、平板电脑、智能手机以及个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)等可移动电子设备，也可以为台式电脑等固定电子设备。

[0042] 所述调试卡10可向所述电子器件200发送测试请求信号并接收所述电子器件200响应所述测试请求信号执行对应的程序并返回检测数据。

[0043] 所述调试卡10包括连接器11、电压准位平移电路13以及可编程逻辑芯片15。

[0044] 所述连接器11用于建立所述调试卡10和所述电子器件200之间的电性连接，以实现数据通信。在本发明的至少一个实施方式中，所述连接器可以为具有第一类型接口的连接器，也可以为第二类型接口的连接器。所述连接器11可接收所述电子器件200的检测数据。

[0045] 在本发明的至少一个实施方式中，所述连接器11具有多个连接引脚P1-P5。所述连接引脚P1-P5分别接收不同的信号。举例来讲，所述连接引脚P1可以接收重置信号(P1_RST)；所述连接引脚P2可以接收芯片选择信号(P2_CS)；所述连接引脚P3可以接收输入输出信号(P3_IO)；所述连接引脚P4可以接收时钟信号(P4_CLK)；所述连接引脚P5可以接收重置信号(P5_RES)。其中，用于接收输入输出信号的所述连接引脚P3可以有多个。

[0046] 所述可编程逻辑芯片15通过所述电压准位平移电路13与所述连接器11电性连接，以接收基于指定电压准位的数据。所述可编程逻辑芯片15根据所述转换数据分析所述电子器件200的对应功能并得到检测结果。所述可编程逻辑芯片15具有多个功能引脚P1’-P5’。每个所述功能引脚P1’-P5’对应一个所述连接引脚P1-P5对应。例如，所述功能引脚P1’对应所述连接引脚P1；所述功能引脚P2’对应所述连接引脚P2；所述功能引脚P3’对应所述连接引脚P3；所述功能引脚P4’对应所述连接引脚P4；所述功能引脚P5’对应所述连接引脚P5。所述可编程逻辑芯片15还可以包括其他与所述连接器11不同的功能引脚。在本发明的至少一个实施方式中，所述可编程逻辑芯片15为复杂可编程逻辑器件(Complex Programmable Logic Device，CPLD)。

[0047] 所述电压准位平移电路13电性连接于所述连接器11和所述可编程逻辑芯片15之间。所述电压准位平移电路13将所述连接器11接收到的所述检测数据转换为基于指定电压准位的转换数据。在本发明的至少一个实施方式中，所述指定电压准位为3.3伏。所述电压准位平移电路13包括多个平移单元130。每个所述平移单元130连接于一个所述连接引脚Pi和对应的所述功能引脚Pi’之间。

[0048] 所述平移单元130包括第一电压端V1、第二电压端V2、开关元件Q1、输入端IN以及输出端OUT。所述开关元件Q1的控制端通过第一电阻R1与所述第一电压端V1电性连接，所述开关元件Q1的第一连接端通过所述输入端IN与一个所述连接引脚Pi电性连接，所述开关元件Q1的第二连接端通过所述第三电阻R3和所述输出端OUT与对应的所述功能引脚Pi’电性连接。所述第二电压端V2通过所述第二电阻R2与所述输出端OUT电性连接。在本发明的至少一个实施方式中，所述第一电压端V1的电压为所述第二电压准位，所述第二电压端V2的电压为所述指定电压准位。在本发明的至少一个实施方式中，所述开关元件Q1为三极管。所述控制端为基极，所述第一连接端为发射极，所述第二连接端为集电极。在其他实施方式中，所述开关元件Q1还可以为薄膜晶体管或其他具有类似功能的电子元件。

[0049] 所述显示模块30与所述可编程逻辑芯片15电性连接。所述显示模块30显示所述检测结果。在本发明的至少一个实施方式中，所述显示模块30以数字形式显示所述检测结果。用户可根据显示的数字识别所述电子器件200的功能是否正常。所述显示模块30进一步地在所述电子器件200存在错误时显示错误代码。用户可根据所述显示模块30的显示内容对所述电子器件200的故障进行分析以及调试。

[0050] 上述调试卡10以及调试装置100，通过设置电压准位平移电路13可实现基于不同电压准位的连接器11与可编程逻辑芯片15之间的数据传输，降低测试成本，同时，提高调试卡10以及调试装置100的适用范围。

[0051] 本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围之内。