技术领域
[0001] 本发明属于无源器件制备技术领域，尤其涉及一种无源器件制备方法及无源器件。
相关背景技术
[0002] 随着电子系统向体积更小、速度更快、功能更多、性能更强的方向发展，电子元器件越来越朝着微型化、集成化、多功能化的方向发展。电子元器件中，有源器件已经实现高度集成化，而无源器件很长时间以来都是以分立元件的形式被使用，因此，电子系统的小型化和集成化主要依赖于无源器件的小型化和集成化。
[0003] 目前无源器件的集成技术主要包括薄膜集成技术、低温共烧陶瓷技术、印制电路板集成技术、以及多芯片组件技术等，其中利用薄膜集成技术进行无源器件的集成，可以实现成本和性能的最优组合，是一种最具发展潜力的无源器件集成技术。然而现有薄膜集成技术中，存在制备的薄膜无源器件应用范围受限、匹配度不高且薄膜电容制备困难的问题。
具体实施方式
[0043] 以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本发明实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本发明。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本发明的描述。
[0044] 为了说明本发明所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。
[0045] 参见图1至图6，对本发明实施例提供的无源器件制备方法详述如下。
[0046] 步骤S101，在半导体衬底100上制备绝缘介质层101。
[0047] 其中，制备无源器件的半导体衬底100一般可以为硅片，可以选用典型直径尺寸为6吋到12吋的硅片，在硅片上制备绝缘介质层101之前，可以先对硅片进行标准RCA清洗，并甩干待用。通过标准RCA清洗，可以先去除硅片表面的有机沾污，然后溶解氧化膜，最后再去除颗粒、金属等沾污，同时使硅片表面钝化。在经过标准RCA清洗后的硅片上制备绝缘介质层101，可以保证后续制备工艺的可靠性。
[0048] 其中，在半导体衬底100上制备绝缘介质层101后再进行后续无源器件的制备，可以避免直接在半导体衬底100上制备无源器件可能会出现的漏电现象，进一步的确保制备得到的无源器件的可靠性。
[0049] 可以采用热氧化工艺、低压化学气相沉积(Low Pressure Chemical Vapor Deposition，LPCVD)工艺或等离子体增强化学气相沉积(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition，PECVD)工艺制备绝缘介质层101，绝缘介质层101 的厚度一般大于100nm，以保证可以实现良好的绝缘作用。绝缘介质层101的材料可以为氧化硅或者氮化硅，绝缘介质层101的材料只要可以实现绝缘作用即可，本发明实施例对绝缘介质层101的材料不做限定。
[0050] 步骤S102，在绝缘介质层101上制备氮化钽金属层104。
[0051] 可选的，参见图3，在绝缘介质层101上制备氮化钽金属层104之前，还可以先在绝缘介质层101上制备一层粘附金属层102，在粘附金属层102上制备第一金属层103，在第一金属层103上制备氮化钽金属层104，并在制备氮化钽金属层104之后，在氮化钽金属层104上制备第二金属层105。
[0052] 其中，粘附金属层102的金属可以为钛、钽、铬、钨或钛钨合金中的任一种，第一金属层103和第二金属层105用于形成无源器件的电极结构，第一金属层103和第二金属层105的金属可以为金或铂。
[0053] 可以采用磁控溅射工艺或者金属有机化合物化学气相沉积(Metal Organic Chemical Vapor Deposition，MOCVD)工艺依次在绝缘介质层101上制备粘附金属层102、第一金属层103、氮化钽金属层104和第二金属层105，其中氮化钽金属层104的厚度一般小于1μm，例如可以制备300nm厚度的氮化钽金属层104，具体氮化钽金属层104的厚度可以根据所需无源器件的特性微调(例如根据所需电阻的阻值微调)，本发明实施例对氮化钽金属层104的具体厚度不做限定。基于厚度小于1μm的氮化钽金属层104制备薄膜无源器件，有利于实现无源器件的小型化和集成化。
[0054] 步骤S103，对氮化钽金属层104进行刻蚀，获得无源器件样品。
[0055] 可选的，在对氮化钽金属层104进行刻蚀，获得无源器件样品之前，可以先对氮化钽金属层104进行氧化改性，获得氧化改性后的氮化钽金属层，对氧化改性后的氮化钽金属层进行刻蚀，获得无源器件样品。
[0056] 其中，可以在预设温度下对氮化钽金属层104氧化预设时间，获得氧化改性后的氮化钽金属层。其中，预设温度一般小于500℃，预设时间一般大于0.5h，以保证氮化钽金属层104氧化充分。
[0057] 本发明实施例中，通过对氮化钽金属层104进行氧化改性，可以改变氮化钽金属层104的介电常数和电阻率等，以便于制备得到对应应用范围的薄膜无源器件，以及与其他电子元器件之间实现良好匹配。
[0058] 可选的，参见图4，对应步骤S102，在对氮化钽金属层104进行刻蚀之前，可以先采用光刻技术对第二金属层105进行刻蚀，形成无源器件上电极结构 105'，然后采用光刻技术对氧化改性后的氮化钽金属层进行刻蚀，获得无源器件对应结构104'，最后采用光刻技术对第一金属层103进行刻蚀，形成无源器件下电极结构103'，获得无源器件样品。
[0059] 其中，光刻技术是一种多步骤的图形转移技术，首先可以通过掩膜版形成所需要的图形，之后通过曝光显影将图形转移到光刻胶上，光刻胶经过曝光后自身性质和结构发生变化，可以由原来的可溶性物质变为非可溶性物质，或者由原来的非可溶性物质变为可溶性物质，通过显影液去除曝光后的可溶性光刻胶，获得需要的光刻胶图形，利用光刻胶图形掩盖待刻蚀层，可以刻蚀掉未被光刻胶掩盖的部分，获得光刻胶图形对应的结构。
[0060] 例如，可以在第二金属层105上沉积一层光刻胶，使用无源器件上电极掩膜版对光刻胶进行曝光并显影，通过湿法腐蚀或干法刻蚀未被光刻胶掩盖的第二金属层105，然后去除掩盖第二金属层105的光刻胶，形成无源器件上电极结构105'。
[0061] 同样的，可以在形成无源器件上电极结构105'后的结构上再沉积一层光刻胶，使用无源器件掩膜版(例如电容或电阻掩膜版)曝光并显影，通过反应离子刻蚀(Reactive Ion Etching，RIE)对未被光刻胶掩盖的氧化改性后的氮化钽金属层进行刻蚀，然后去除掩盖氧化改性后的氮化钽金属层的光刻胶，获得无源器件对应结构104'。
[0062] 形成无源器件下电极结构103'时，也可以采用同样的光刻方法，使用无源器件下电极掩膜版，进而获得对应的无源器件下电极结构103'。
[0063] 步骤S104，在无源器件样品上制备钝化层，获得无源器件。
[0064] 可选的，参见图5，可以采用LPCVD工艺或者PECVD工艺在图4获得的无源器件样品上沉积钝化层106，其中，钝化层106的厚度一般可以大于100nm。沉积钝化层106后可以通过光刻技术，使用钝化层开孔掩膜版对钝化层106进行曝光显影，使光刻后的钝化层106'具有无源器件上电极结构103'对应开孔和无源器件下电极结构105'对应开孔，进而获得相应的无源器件。
[0065] 上述无源器件制备方法，通过在绝缘介质层上制备第一金属层、氮化钽金属层以及第二金属层，并对氮化钽金属层进行氧化改性，然后分别对第二金属层、氧化改性后的氮化钽金属层以及第一金属层进行刻蚀，可以将氧化改性后的氮化钽金属层作为无源器件对应结构，通过氧化改性调整氮化钽金属层的介电常数及电阻率等，获得可以与其他电子元器件实现良好匹配、应用范围广的无源器件，同时，基于氧化改性后的氮化钽金属层可以制备薄膜电容，有利于无源器件的小型化和集成化。
[0066] 应理解，上述实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本发明实施例的实施过程构成任何限定。
[0067] 作为本发明的又一实施例，本发明还包括通过上面任一实施例所述的无源器件制备方法制备得到的无源器件，并且具有与上述任一实施例所述的无源器件制备方法相同的有益效果。
[0068] 在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
[0069] 以上所述实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本发明的保护范围之内。
