[0001] 本实用新型属于蔬菜种植技术领域，具体涉及一种蔬菜种植基质改良结构。

[0002] 蔬菜生长周期通常较短，数月即可采收。蔬菜生长期间需要定时浇水，需水量比较大，而且还需要定期、及时补充各类营养元素，如根部浇施追肥。蔬菜种植基质虽然具有一定保水保肥性能，但依然存在浇灌水以及肥料易流失问题，尤其是在干旱少雨水资源匮乏地区，只能种植耐旱蔬菜种类，限制了蔬菜种植发展。为此，研发一种蔬菜种植基质改良结构是非常必要的。

[0008] 下面结合附图对本实用新型作进一步的说明，但不以任何方式对本实用新型加以限制，基于本实用新型教导所作的任何变换或替换，均属于本实用新型的保护范围。

[0009] 如附图1所示本实用新型种植基质的种植坑位1内的底部为保水剂组成的保水底层2，保水底层2之上为保水剂与底肥混合形成的第一混合层3，保水剂与底肥可以按质量比1:0.5 1.5配置，第一混合层3之上为回填基质层4，回填基质层4的边缘自上而下设有一孔~
位，孔位内为保水剂与珍珠岩混合形成的第二混合层5，保水剂与珍珠岩可以按质量比1:1~
2配置，在回填基质层4表层外围挖设有一圈集水沟6，集水沟6与第二混合层5顶部相对应，集水沟6底部以及远离回填基质层4的侧壁覆盖有防渗膜7。

[0010] 还包括滴灌头8，滴灌头8伸入至集水沟6内，滴灌头8通过管道与滴灌设备连接。

[0011] 所述种植坑位1的底部中央低四周高。

[0012] 所述第二混合层5下端与第一混合层3顶部相接触，使透过第二混合层5的水直接向第一混合层3渗透。

[0013] 所述防渗膜7为PVC膜。

[0014] 本实用新型工作原理和工作过程：种植前先在种植基质上挖设种植坑位1，再铺设保水底层2、第一混合层3；然后栽种蔬菜幼苗并回填基质，形成回填基质层4；然后在回填基质层4边缘开设孔位并在孔位中填入第二混合层5；最后挖设集水沟并在沟内铺设防渗膜7，即可；浇水后一部分水沿回填基质层4向下渗透，渗透水透过底肥形成的肥水液被第一混合层3的保水剂吸收，继续下渗的水被保水底层2吸收；集水沟6起到汇聚水的作用，防渗膜7防止集水沟6内的水向外渗出，而集水沟6的水一部分向回填基质层4下渗，而第二混合层5由珍珠岩将保水剂分散并增大孔隙，利于透水，水沿第二混合层5下渗，部分水被保水剂吸收，其余水继续下渗第一混合层3、保水底层2；第一混合层3起到保水保肥功效，避免水分以及肥料流失；而保水底层2进一步收集下渗水分，对第一混合层3持续缓慢浸润；第二混合层配合集水沟6一方面利于水沿孔位下渗，使水导向第一混合层3、保水底层2，同时第二混合层还有保水功能，对回填基质层4纵向缓慢释放水分，达到节水保水效果。