技术领域
[0002] 本发明涉及一种螺丝改良结构,特别是涉及一种可使套筒螺丝的套筒设置时,达到精准、不偏移、不歪斜及易于设置的螺丝改良结构。
相关背景技术
[0003] 图1至图5分别为套筒螺丝的示意图一、示意图二、现有习知封装方法的示意图一、示意图二及示意图三,一般现有习用的将套筒螺丝结合于印刷电路板上时,将具有螺丝头51、螺杆52及套筒53的一套筒螺丝5,以套筒螺丝5的套筒53对应于一印刷电路板7的穿孔71上,再下压螺丝头51,使套筒螺丝5的套筒53具锯齿状的凸缘531压设于穿孔71中以使套筒螺丝5结合于印刷电路板7上。
[0004] 虽然上述现有习用的方法可将套筒螺丝5结合于印刷电路板7的穿孔71中,但是套筒螺丝5在设置时以其套筒53直接对应穿孔71,其螺丝头51与套筒53无法压缩固设,所以需要使用人工放置,且所使用的套筒螺丝5体积与穿孔71孔径皆较小,因此,当套筒螺丝5套筒53的凸缘531欲设置于穿孔71时,易因人工放置时产生误差,使套筒53的凸缘531无法顺利对准穿孔71,造成印刷电路板压合不良导致机板损毁,且当套筒53的凸缘531无法一次设置于穿孔71时,常会因印刷电路板7平面精度不准确,而使套筒53的凸缘531设置于穿孔71时,无法完全压合于穿孔71中,而容易有偏移及歪斜的现象产生。另外,使用压合方式组装套筒螺丝5必须取用每一颗套筒螺丝5作压合,因此无法利用业界广泛使用的表面黏着技术使组装套筒螺丝5的效率最佳化。
[0005] 由此可见,上述现有的螺丝改良结构在方法与使用上,显然仍存在有不便与缺陷,而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题,相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道,但长久以来一直未见适用的设计被发展完成,而一般方法又没有适切的方法能够解决上述问题,此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的螺丝改良结构,实属当前重要研发课题之一,亦成为当前业界极需改进的目标。
[0006] 有鉴于上述现有的螺丝改良结构存在的缺陷,本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识,并配合学理的运用,积极加以研究创新,以期创设一种新的螺丝改良结构,能够改进一般现有的螺丝改良结构,使其更具有实用性。经过不断的研究、设计,并经反复试作及改进后,终于创设出确具实用价值的本发明。
具体实施方式
[0039] 为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对依据本发明提出的螺丝改良结构其具体实施方式、方法、步骤、特征及其功效,详细说明如后。
[0040] 有关本发明的前述及其他技术内容、特点及功效,在以下配合参考图式的较佳实施例的详细说明中将可清楚呈现。通过具体实施方式的说明,当可对本发明为达成预定目的所采取的技术手段及功效得一更加深入且具体的了解,然而所附图式仅是提供参考与说明的用,并非用来对本发明加以限制。
[0041] 请参阅图6至图12所示,分别为本发明的流程图、套筒螺丝的示意图、夹具夹制套筒的示意图、螺杆对应穿孔的示意图、套筒螺丝落下的示意图、凸缘固设于穿孔的示意图及移除夹具的示意图。本发明的一种螺丝改良结构,其至少包含下列步骤:
[0042] (1)提供一套筒螺丝1,该套筒螺丝1具有一螺丝头11、延伸出该螺丝头11一端面的一螺杆12及活动套设于该螺杆12外且限位于该螺杆12上的一套筒13。该套筒螺丝1更可具有一弹簧14,该弹簧14的一端抵顶于该螺丝头11的该端面,该弹簧14的另一端抵顶于该套筒13内,藉由该弹簧14,该套筒13可弹性移动于该螺杆12上;
[0043] (2)将一夹具15抵压该螺丝头11,以使该螺丝头11抵顶于该套筒13的一端,并使部分该螺杆12伸出该套筒13外,再使该夹具15夹制于该套筒13外,该套筒13外可环设有一凹槽132,使该夹具15夹制于该凹槽132,以更稳固固定该螺丝头11、该螺杆12与该套筒13;
[0044] (3)提供具有多个穿孔31的一印刷电路板3,并使该印刷电路板3布设一焊锡层32;
[0045] (4)使一工具4接触该夹具15以取用该套筒螺丝1,并移动该工具4使该螺杆12对应该穿孔31,并使该套筒螺丝1的该伸缩套筒13下缘距该穿孔31周缘约0.4公厘,该工具4可为一真空吸附工具;
[0046] (5)使该工具4释放该夹具15以使该夹具15及该套筒螺丝1落下,并使该套筒13的一凸缘131设置于该穿孔31内;
[0047] (6)使该焊锡层32加热熔锡后再冷却回复常温以使该焊锡层32硬化,并使该套筒13固设于该穿孔31;
[0048] (7)移除该夹具15,以使该螺丝头11藉由该弹簧14回弹,并使该螺杆12收回于该套筒13内。
[0049] 如此,可使本发明在封装时,先藉由夹具15使螺丝头11抵顶于套筒13的一端,使部分螺杆12露出于套筒13外,并使套筒螺丝1封装为统一平面封装高度,使套筒13的凸缘131可精准导入印刷电路板3的穿孔31内,而不会产生偏移及歪斜的情形。
[0050] 以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,虽然本发明已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。