[0001] 本公开涉及数据存储技术领域，尤其涉及一种数据存储板卡。

[0002] 随着信息技术的不断发展，雷达系统或是声纳系统内传输数据的种类、规模、速率急剧上升。由于该类系统具备数据量大、数据率高、通道多、对数据实时记录回放等特点，如
何解决高速设备的大量数据实时存储和回放成为了关键的技术问题。在雷达信号数据处理
技术方面，FPGA、DSP和微处理器能够提供有效的解决方案。FPGA适用于持续的高速数据流
水线型运算，而微处理器支持高级语言编程和双精度浮点运算的通用系统。传统的单板大
数据存储技术大多使用一片FPGA和一片微处理器组合作为管理处理器，对板载大容量SSD，
DDR3/4以及各类接口进行配置管理，从而处理大量的高速数据流。现有的数据存储技术存
在传输速率受限。

[0036] 以下将参考附图详细说明本公开的各种示例性实施例、特征和方面。附图中相同的附图标记表示功能相同或相似的元件。尽管在附图中示出了实施例的各种方面，但是除
非特别指出，不必按比例绘制附图。

[0037] 其中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型或简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的
方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

[0038] 此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者
隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个
以上，除非另有明确具体的限定。

[0039] 在这里专用的词“示例性”意为“用作例子、实施例或说明性”。这里作为“示例性”所说明的任何实施例不必解释为优于或好于其它实施例。

[0040] 另外，为了更好的说明本公开，在下文的具体实施方式中给出了众多的具体细节。本领域技术人员应当理解，没有某些具体细节，本公开同样可以实施。在一些实例中，对于
本领域技术人员熟知的方法、手段、元件和电路未作详细描述，以便于凸显本公开的主旨。

[0041] 图1示出根据本公开一实施例的数据存储板卡的示意图。如图1所示，该数据存储板卡包括：

[0042] CPU110、FPGA芯片120、存储卡组130和VPX连接器140，CPU110与FPGA芯片120通信连接，用于管理FPGA芯片120，存储卡组130为多组，多组存储卡组130均与FPGA芯片120通信
连接，FPGA芯片120与VPX连接器140电连接，FPGA芯片120配置有缓存模块，FPGA芯片120通
过VPX连接器140接收数据并将数据传输至多组存储卡组130。

[0043] 通过CPU110、FPGA芯片120、存储卡组130和VPX连接器140，CPU110与FPGA芯片120通信连接，用于管理FPGA芯片120，存储卡组130为多组，多组存储卡组130均与FPGA芯片120
通信连接，FPGA芯片120与VPX连接器140电连接，FPGA芯片120配置有缓存模块，FPGA芯片
120通过VPX连接器140接收数据并将数据传输至多组存储卡组130。以使多组存储卡组130
同时接收数据并存储，从而提高了存储速率。

[0044] 具体的，参见图1，在一种可能的实现方式中，CPU110的型号PowerPC架构处理器T2080，FPGA芯片120为XC7VX690T，T2080通过PCIe接口管理XC7VX690T进行数据交换，VPX连
接器140为VITA46标准。FPGA芯片120的缓存模块包括两个缓存单元，两个缓存单元组成双
通道缓存。举例来说，缓存单元为DDR3缓存，DDR3缓存的容量为2GB，即每个FPGA芯片120配
置有双通道、大小为2GB的DDR3内存，通过对每个FPGA芯片120增加缓存通道，这样也就提高
了FPGA芯片120的处理速度。

[0045] 进一步的，参见图1，在一种可能的实现方式中，存储卡组130为4组，每组存储卡组130通过SATA接口与FPGA芯片120通信连接。其中，SATA接口的类型为4×SATA3.0。举例来
说，存储卡组130为4组，每个存储卡组130包括4个硬盘，每个硬盘的接口为M.2接口，且硬盘
为固态硬盘，每个固态硬盘的容量为1TB，即总共是16TB的存储容量，且由4路4X SATA3.0接
口实现数据的高速读存。

[0046] 进一步的，参见图1，FPGA芯片120以两种方式与VPX连接器140电连接，在一种可能的实现方式中，FPGA芯片120通过SRIO接口与VPX连接器140电连接，其中，SRIO接口为SRIO
×4。举例来说，SRIO×4接口为4路，4路SRIO接口从FPGA芯片120电连接至VPX连接器140，其
传输速度兼容5Gbps和6.25Gbps。

[0047] 进一步的，参见图1，在一种可能的实现方式中，FPGA芯片120通过RTIO接口与VPX连接器140电连接，RTIO接口为RTIO×8。举例来说，RTIO×8接口为2路，2路RTIO接口从FPGA
芯片120电连接至VPX连接器140，其传输速度为10.3125Gbps。

[0048] 进一步的，参见图1，在一种可能的实现方式中，还包括网络芯片150和网口160，网络芯片150与网口160电连接，网络芯片150与CPU110通信连接。示例性的，网络芯片150的型
号为88E1145，网络芯片150通过SGMII接口与CPU110电连接，网口160为RJ45网口160，网口
160用于连接外部主机，外部主机通过插入RJ45网口160连接到网络芯片150，可以通过网络
芯片150向CPU110发送调试信息进行调试设置。示例性的，RJ45网口160的个数为4个，其中，
3个RJ45网口160适用于与VPX连接器140电连接。

[0049] 进一步的，参见图1，在一种可能的实现方式中，还包括光模块170和光接口180，光模块170和光接口180电连接，光模块170与CPU110通信连接，光模块170用于通过光接口180
接收光信号并将光信号转换为数据信息传送至CPU110。举例来说，光模块170可以使用型号
为BCM84752，光模块170通过XFI接口与CPU110电连接，光模块170通过光接口180可以接收
外部光信号，将外部光信号转换成数据传输至CPU110进行通信，光接口180的类型可以为
SFP+。

[0050] 参见图1，在一种可能的实现方式中，还包括MCU、电源控制芯片和温度传感器，MCU与温度传感器电连接，MCU与电源控制芯片电连接，电源控制芯片与CPU110电连接，MCU通过
接收温度传感器的数据并向电源控制芯片发送指令用于实现健康管理功能。举例来说，使
用一个MCU作为BMC，该BMC直接由VPX背板提供的3.3V供电，其他的元件所需的电源均由BMC
进行控制，且可以通过BMC实现健康管理功能，示例性的，在电路板上设置有多个温度传感
器，用来监测主要元器件的温度，这些温度传感器均与MCU电连接，MCU与电源控制芯片
(OBC)电连接，当温度到达设定值以上时，MCU就控制电源控制芯片以使电源断开，保护各个
元器件的安全，即实现了健康管理功能。进一步的，CPU110通过与电源控制芯片电连接，可
以达到对设备远程上下电的功能。

[0051] 需要说明的是，尽管以上述各个实施例作为示例介绍了本公开数据存储板卡如上，但本领域技术人员能够理解，本公开应不限于此。事实上，用户完全可根据个人喜好和/
或实际应用场景灵活设定数据存储板卡，只要达到所需功能即可。

[0052] 这样，通过CPU110、FPGA芯片120、存储卡组130和VPX连接器140，CPU110与FPGA芯片120通信连接，用于管理FPGA芯片120，存储卡组130为多组，多组存储卡组130均与FPGA芯
片120通信连接，FPGA芯片120与VPX连接器140电连接，FPGA芯片120配置有缓存模块，FPGA
芯片120通过VPX连接器140接收数据并将数据传输至多组存储卡组130。以使多组存储卡组
130同时接收数据并存储，从而提高了存储速率。

[0053] 以上已经描述了本公开的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本技
术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择，旨
在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术改进，或者使本技术领域的其
它普通技术人员能理解本文披露的各实施例。