技术领域
[0001] 本实用新型涉及陶瓷结构领域以及LED发光技术领域，尤其涉及一种白光LED光源封装时可有效消除边缘色差效应的陶瓷荧光体。
相关背景技术
[0002] 近年来，LED陶瓷封装技术作为一种新的封装技术，采用透明陶瓷荧光体替代“荧光粉+硅胶”，由于具有高导热率，高量子效率，抗色衰，无老化，可同时替代荧光粉、封胶、灯壳，低成本等传统封装技术无可比拟的优势而得到了迅速的发展。国际上Philip Luminleds公司、日本京都大学等知名机构均在从事这方面的研发工作。
[0003] 但目前，单层陶瓷荧光体作为盖板封装时，往往出现严重的黄边、绿边、红边、蓝边等边缘色差问题，以及发光面上因光成份差异导致的“五彩”问题，从而导致光源品质不佳，影响光源的正常使用。
具体实施方式
[0015] 例1通过球磨工艺制备纯YAG粉体作为透光层粉体以及含量为0.001wt.％Ce：YAG粉体作为荧光层粉体。将准备好的透光层粉体先进行低压预压，压力为2Mpa，然后升高下模高度，留下一合适尺寸空隙，填入准备好的荧光层粉体。再次施压，压实坯体，然后将下模上压，使坯体上下压力更加均匀。然后脱模，取样，经脱脂，高温烧结，氧化退火后获得所需的复合陶瓷结构荧光体(如图1所示)，荧光层部分厚度为0.5mm，陶瓷荧光体总厚度为
1.5mm。该陶瓷荧光体进行LED封装，在20mA恒流驱动下，450nm蓝光芯片激发，得到白光LED，光色均匀，无色差产生。
[0016] 例2通过球磨工艺混合一定量的纯YAG浆料作为透光层浆料以及含量为1wt.％Ce：YAG浆料作为荧光层浆料。将准备好的荧光层浆料和透光层浆料进行真空除泡，然后根据所需要的透光层和荧光层尺寸，在石膏模具内放置隔液板。选取透光层浆料，打开抽气装置，边抽气，边往石膏模具里注入透光层浆料，待透光层浆料固化后，取走隔液板，同样，边抽气，边沿着透光层固化后的坯体边缘注入荧光层浆料。待荧光层浆料部分固化后，脱模，风干，取样。再经脱脂，高温烧结，氧化退火后获得所需的复合陶瓷结构荧光体(如图1所示)，荧光层部分厚度为0.4mm，陶瓷荧光体总厚度为2mm。该陶瓷荧光体进行LED封装，在20mA恒流驱动下，450nm蓝光芯片激发，得到白光LED，光色均匀，无色差产生。
[0017] 例3通过球磨工艺混合一定量的纯YAG浆料作为透光层浆料以及含量为 10wt.％Ce：YAG浆料作为荧光层浆料。将准备好的荧光层浆料和透光层浆料进行真空除泡，然后将透光层浆料注入竖直放置的玻璃模具，再加入0.2wt.％的过硫酸铵作为引发剂，待透光层浆料初步凝固，模具内部会出现一段空隙，将模具外壁向内移动，使四壁贴紧透光凝固体。后在透光凝固体上注入荧光层浆料，再次加入微量过硫酸铵，待荧光层浆料也初凝后，再以同样的方法，依次增加一层透光层，荧光层，待全部干燥后，脱模。根据所需要的透光层及荧光层尺寸，进行切割，然后自然风干，取样。再经脱脂，高温烧结，氧化退火后获得所需的复合陶瓷结构荧光体(如图2所示)，荧光层部分厚度为0.1mm，陶瓷荧光体总厚度为2mm。该陶瓷荧光体进行LED封装，在20mA恒流驱动下，450nm蓝光芯片激发，得到白光LED，光色均匀，无色差产生。
[0018] 例4通过球磨工艺混合一定量的纯YAG浆料作为透光层浆料以及含量为5wt.％Ce：YAG浆料作为荧光层浆料。将准备好的荧光层浆料和透光层浆料进行真空除泡，然后在成型机上分别成型荧光层和透光层素坯。根据所需要的发光层尺寸，在150℃的金属模具内叠合一定厚度的荧光层坯体；根据所需要的透光层尺寸，在150℃的金属模具内叠合一定厚度的透光层坯体。将荧光层坯体与透光层坯体，再次置于温控150℃的金属模具内叠压成一体，然后脱模，取样。再经脱脂，高温烧结，氧化退火后获得所需的复合陶瓷结构荧光体(如图2所示)，荧光层部分厚度为0.25mm，陶瓷荧光体总厚度为2mm。该陶瓷荧光体进行LED封装，在20mA恒流驱动下，450nm蓝光芯片激发，得到白光LED，光色均匀，无色差产生。
[0019] 上述内容只是本实用新型的四个具体实施例，而并非对本实用新型的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对上面的实施例所作的任何细微修改、等同变 化与修饰，均仍然属于本实用新型的技术内容和范围。
