具体技术细节
[0024] 发明要解决的问题
[0025] 本发明是为了解决上述现有的课题而作出的，其主要目的在于，提供：能制造聚酰亚胺中空颗粒的方法，该方法无需使用模板颗粒、无需高温/高压的条件而能制造耐热性优异的聚酰亚胺中空颗粒。另外，提供：耐热性优异的聚酰亚胺中空颗粒。
[0026] 用于解决问题的方案
[0027] [1]基于本发明的实施方式的聚酰亚胺中空颗粒的制造方法为具有壳部和由该壳部所包围的中空部分的聚酰亚胺中空颗粒的制造方法，所述制造方法包括如下工序：制备内油相的工序，所述内油相包含聚酰胺酸微粒和溶剂；制备外油相的工序，所述外油相包含选自由具有硅氧烷键的化合物和二氧化硅组成的组中的至少1种以及烃系溶剂；和，在由该内油相和该外油相制备的乳化液中进行化学酰亚胺化反应的工序。
[0028] [2]上述[1]所述的聚酰亚胺中空颗粒的制造方法中，上述具有硅氧烷键的化合物可以为聚硅氧烷。
[0029] [3]上述[1]所述的聚酰亚胺中空颗粒的制造方法中，上述具有硅氧烷键的化合物可以具有偶氮基。
[0030] [4]上述[1]所述的聚酰亚胺中空颗粒的制造方法中，上述二氧化硅可以是比表面2
积为10m/g以上的疏水性二氧化硅颗粒。
[0031] [5]上述[1]～[4]中任一项所述的聚酰亚胺中空颗粒的制造方法中，上述化学酰亚胺化反应的反应温度可以为100℃以下。
[0032] [6]上述[1]～[5]中任一项所述的聚酰亚胺中空颗粒的制造方法中，上述内油相中所含有的上述溶剂可以为酰胺系溶剂。
[0033] [7]上述[1]～[6]中任一项所述的聚酰亚胺中空颗粒的制造方法中，上述乳化液中的上述聚酰胺酸微粒的浓度可以为0.1重量％以上。
[0034] [8]基于本发明的实施方式的聚酰亚胺中空颗粒为具有壳部和由该壳部所包围的中空部分的聚酰亚胺中空颗粒，且其体积平均粒径为0.1μm～100μm。
[0035] [9]上述[8]所述的聚酰亚胺中空颗粒中，上述聚酰亚胺中空颗粒的粒径的变异系数(CV值)可以为80％以下。
[0036] [10]上述[8]或[9]所述的聚酰亚胺中空颗粒中，在空气气氛下、以10℃/分钟对上述聚酰亚胺中空颗粒进行升温时的5％热失重温度可以为330℃以上。
[0037] [11]上述[8]～[10]中任一项所述的聚酰亚胺中空颗粒中，将配混上述聚酰亚胺中空颗粒20重量份与聚酰亚胺80重量份而成的薄膜F1的相对介电常数设为Dk1、将仅由聚酰亚胺形成的薄膜F0的相对介电常数设为Dk0时，由(Dk1/Dk0)×100(％)算出的相对介电常数减少率可以为20％以上。
[0038] [12]上述[8]～[11]中任一项所述的聚酰亚胺中空颗粒可以为由上述[1]～[7]中任一项所述的制造方法得到的聚酰亚胺中空颗粒。
[0039] 发明的效果
[0040] 根据本发明的实施方式，可以提供：能制造聚酰亚胺中空颗粒的方法，该方法无需使用模板颗粒、无需高温/高压的条件而能制造耐热性优异的聚酰亚胺中空颗粒。另外，可以提供：耐热性优异的聚酰亚胺中空颗粒。
法律保护范围
涉及权利要求数量12：其中独权2项，从权-2项
1.一种聚酰亚胺中空颗粒的制造方法，其为具有壳部和由该壳部所包围的中空部分的聚酰亚胺中空颗粒的制造方法，所述制造方法包括如下工序：
制备内油相的工序，所述内油相包含聚酰胺酸微粒和溶剂；
制备外油相的工序，所述外油相包含选自由具有硅氧烷键的化合物和二氧化硅组成的组中的至少1种以及烃系溶剂；和，
在由该内油相和该外油相制备的乳化液中进行化学酰亚胺化反应的工序。
2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺中空颗粒的制造方法，其中，所述具有硅氧烷键的化合物为聚硅氧烷。
3.根据权利要求1所述的聚酰亚胺中空颗粒的制造方法，其中，所述具有硅氧烷键的化合物具有偶氮基。
4.根据权利要求1所述的聚酰亚胺中空颗粒的制造方法，其中，所述二氧化硅是比表面
2
积为10m/g以上的疏水性二氧化硅颗粒。
5.根据权利要求1所述的聚酰亚胺中空颗粒的制造方法，其中，所述化学酰亚胺化反应的反应温度为100℃以下。
6.根据权利要求1所述的聚酰亚胺中空颗粒的制造方法，其中，所述内油相中所含有的所述溶剂为酰胺系溶剂。
7.根据权利要求1所述的聚酰亚胺中空颗粒的制造方法，其中，所述乳化液中的所述聚酰胺酸微粒的浓度为0.1重量％以上。
8.一种聚酰亚胺中空颗粒，其为具有壳部和由该壳部所包围的中空部分的聚酰亚胺中空颗粒，
所述聚酰亚胺中空颗粒的体积平均粒径为0.1μm～100μm。
9.根据权利要求8所述的聚酰亚胺中空颗粒，其中，所述聚酰亚胺中空颗粒的粒径的变异系数(CV值)为80％以下。
10.根据权利要求8所述的聚酰亚胺中空颗粒，其中，使所述聚酰亚胺中空颗粒在空气气氛下、以10℃/分钟升温时的5％热失重温度为330℃以上。
11.根据权利要求8所述的聚酰亚胺中空颗粒，其中，将配混20重量份所述聚酰亚胺中空颗粒与80重量份聚酰亚胺而成的薄膜F1的相对介电常数设为Dk1、将仅由聚酰亚胺形成的薄膜F0的相对介电常数设为Dk0时，由(Dk1/Dk0)×100(％)算出的相对介电常数减少率为20％以上。
12.根据权利要求8所述的聚酰亚胺中空颗粒，其由权利要求1～7中任一项所述的制造方法得到。
