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一种可承受极限温度的合束器封装方法及光纤合束器实质审查 发明

技术总结

本发明属于光纤合束器技术领域,公开了一种可承受极限温度的合束器封装方法及光纤合束器,其中的一种可承受极限温度的合束器封装方法,通过从光纤束封装材料和方式上进行设计,采用与封装构件、光纤束光纤的弹性模量接近的密封胶从不同位置对不同器件进行连接固定,既能够以适量胶量实现对光纤束在封装构件内的有效固定,也能够形成与封装构件、光纤束同等应力变化的封装结构,这样可避免应力不会对合束器的主要主体光纤束产生形变,或致使石英槽受力不均衡而破裂,进而有效增强合束器的可靠性。

技术研发人员:

邹凤; 蔡典德; 叶海蓉; 李琦

受保护的技术研发主体:

四川思创激光科技有限公司

技术申请主体:

四川思创激光科技有限公司

技术研发申请日期:

2024-10-30

技术被公开/公告日期:

2025-02-14

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