具体技术细节
[0008] 有鉴于此，本发明的目的在于提供一种可承受极限温度的合束器封装方法及光纤合束器，以解决现有合束器封装在高低温下胶水应力释放对器件的直接作用力较大而导致光纤束容易出现形变、甚至断裂影响合束器可靠性的问题。
[0009] 为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
[0010] 一方面，提供一种可承受极限温度的合束器封装方法，包括以下步骤：
[0011] 通过第一密封胶对光纤束的裸纤段点胶，以固定光纤束耦合前的光纤之间的相对位置；
[0012] 将材质与光纤束光纤材质相同的封装构件放置在合束器外壳内，封装构件通过第二密封胶固定在合束器外壳中；
[0013] 将光纤束放入合束器内封装构件的封装槽内，并通过第三密封胶将光纤束输入端剥离点和输出端剥离点分别固定在封装槽内，第三密封胶覆盖输入端剥离点和输出端剥离点；
[0014] 采用第四密封胶固定光纤束的两端，且第四密封胶在封装槽内均覆盖光纤束两端的涂覆层；
[0015] 将与封装构件材质一致的第一盖板封盖封装槽，第一盖板通过第五密封胶与封装构件固定，并对合束器进行密封；
[0016] 其中，第二密封胶、第三密封胶、第四密封胶和第五密封胶的弹性模量接近于或等于封装构件的弹性模量。
[0017] 在可能的实现方式中，步骤通过第一密封胶在经过拉锥机烧制的光纤束位于过火区域外的裸纤段点胶，以固定光纤束耦合前的光纤之间的相对位置，包括以下方法：
[0018] 通过第一密封胶悬空点胶于经过拉锥机烧制的光纤束上并固化，点胶位置为光纤束过火区域外的裸纤段，以固定光纤束耦合前的光纤之间的相对位置。
[0019] 在可能的实现方式中，步骤将材质与光纤束光纤材质相同的封装构件放置在合束器外壳内，封装构件通过第二密封胶固定在合束器外壳中，包括以下方法：
[0020] 将第二密封胶点胶于合束器外壳的内底部；
[0021] 放入材质与光纤束光纤材质相同的封装构件，并轻微按压使得第二密封胶均匀填充封装构件与合束器外壳之间的缝隙；
[0022] 使用紫外灯固化。
[0023] 在可能的实现方式中，步骤将与封装构件材质一致的第一盖板封盖封装槽，第一盖板通过第五密封胶与封装构件固定，并对合束器进行密封，包括以下方法：
[0024] 将与封装构件材质一致的第一盖板封盖封装槽，第一盖板的两侧与封装构件的接触缝隙通过第五密封胶填充固化；
[0025] 通过与合束器外壳匹配的第二盖板固定在外壳上以封闭合束器；
[0026] 使用软胶将合束器两端的光纤端口进行密封。
[0027] 在可能的实现方式中，所述第二密封胶为高折射率胶水，所述第四密封胶为高折射率胶水，第五密封胶为高折射率胶水。
[0028] 在可能的实现方式中，所述合束器的外壳设有气压平衡孔，气压平衡孔与封装构件所在的外壳内空间连通。
[0029] 在可能的实现方式中，所述封装构件的封装槽槽面呈平滑过渡的U形。
[0030] 在可能的实现方式中，所述封装构件的材质为石英。
[0031] 另一方面，也提供一种光纤合束器，包括壳体、封装构件、第一盖板和光纤束，所述壳体内设置封装构件，所述封装构件通过填充于壳体与封装构件之间缝隙的第二密封胶固定在壳体中，所述封装构件和第一盖板的材质均与光纤束光纤材质相同，所述光纤束设于封装构件的封装槽内，所述光纤束耦合前的光纤之间通过第一密封胶固定，所述光纤束的输入端剥离点和输出端剥离点均通过第三密封胶固定在封装槽内，所述第三密封胶覆盖输入端剥离点和输出端剥离点，所述光纤束的两端通过第四密封胶固定在封装槽内，且第四密封胶在封装槽内均覆盖光纤束两端的涂覆层，所述第一盖板通过第五密封胶与封装构件固定以封闭封装槽；
[0032] 其中，第二密封胶、第三密封胶、第四密封胶和第五密封胶的弹性模量接近于或等于封装构件的弹性模量。
[0033] 在可能的实现方式中，所述合束器的壳体设有气压平衡孔，气压平衡孔与封装构件所在的外壳内空间连通；
[0034] 和/或，所述封装构件的封装槽槽面呈平滑过渡的U形；
[0035] 和/或，所述封装构件的材质为石英，所述光纤束的每一光纤均为石英光纤；
[0036] 和/或，所述合束器的外壳两端设有与封装槽相通的通口；
[0037] 和/或，所述第一密封胶位于过火区域外的裸纤段。
[0038] 在可能的实现方式中，所述第二密封胶为高折射率胶水，所述第四密封胶为高折射率胶水，第五密封胶为高折射率胶水。
[0039] 与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
[0040] 本发明的可承受极限温度的合束器封装方法及光纤合束器，从光纤束封装材料和方式上进行设计，采用与封装构件、光纤束光纤的弹性模量接近的密封胶从不同位置对不同器件进行连接固定，既能够以适量胶量实现对光纤束在封装构件内的有效固定，也能够形成与封装构件、光纤束同等应力变化的封装结构，这样可避免应力不会对合束器的主要主体光纤束产生形变，或致使石英槽受力不均衡而破裂，进而有效增强合束器的可靠性。
法律保护范围
涉及权利要求数量10：其中独权2项，从权-2项
1.一种可承受极限温度的合束器封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
通过第一密封胶对光纤束的裸纤段点胶，以固定光纤束耦合前的光纤之间的相对位置；
将材质与光纤束光纤材质相同的封装构件放置在合束器外壳内，封装构件通过第二密封胶固定在合束器外壳中；
将光纤束放入合束器内封装构件的封装槽内，并通过第三密封胶将光纤束输入端剥离点和输出端剥离点分别固定在封装槽内，第三密封胶覆盖输入端剥离点和输出端剥离点；
采用第四密封胶固定光纤束的两端，且第四密封胶在封装槽内均覆盖光纤束两端的涂覆层；
将与封装构件材质一致的第一盖板封盖封装槽，第一盖板通过第五密封胶与封装构件固定，并对合束器进行密封；
其中，第二密封胶、第三密封胶、第四密封胶和第五密封胶的弹性模量接近于或等于封装构件的弹性模量。
2.如权利要求1所述的一种可承受极限温度的合束器封装方法，其特征在于，步骤通过第一密封胶对光纤束的裸纤段点胶，以固定光纤束耦合前的光纤之间的相对位置，包括以下方法：
通过第一密封胶悬空点胶于经过拉锥机烧制的光纤束上并固化，点胶位置为光纤束过火区域外的裸纤段，以固定光纤束耦合前的光纤之间的相对位置。
3.如权利要求1所述的一种可承受极限温度的合束器封装方法，其特征在于，步骤将材质与光纤束光纤材质相同的封装构件放置在合束器外壳内，封装构件通过第二密封胶固定在合束器外壳中，包括以下方法：
将第二密封胶点胶于合束器外壳的内底部；
放入材质与光纤束光纤材质相同的封装构件，并轻微按压使得第二密封胶均匀填充封装构件与合束器外壳之间的缝隙；
使用紫外灯固化。
4.如权利要求1所述的一种可承受极限温度的合束器封装方法，其特征在于，步骤将与封装构件材质一致的第一盖板封盖封装槽，第一盖板通过第五密封胶与封装构件固定，并对合束器进行密封，包括以下方法：
将与封装构件材质一致的第一盖板封盖封装槽，第一盖板的两侧与封装构件的接触缝隙通过第五密封胶填充固化；
通过与合束器外壳匹配的第二盖板固定在外壳上以封闭合束器；
使用软胶将合束器两端的光纤端口进行密封。
5.如权利要求1所述的一种可承受极限温度的合束器封装方法，其特征在于，所述第二密封胶为高折射率胶水，所述第四密封胶为高折射率胶水，第五密封胶为高折射率胶水。
6.如权利要求1‑5任一项所述的一种可承受极限温度的合束器封装方法，其特征在于，所述合束器的外壳设有气压平衡孔，气压平衡孔与封装构件所在的外壳内空间连通。
7.如权利要求1‑5任一项所述的一种可承受极限温度的合束器封装方法，其特征在于，所述封装构件的封装槽槽面呈平滑过渡的U形；
和/或，所述封装构件的材质为石英。
8.一种光纤合束器，其特征在于，包括壳体、封装构件、第一盖板和光纤束，所述壳体内设置封装构件，所述封装构件通过填充于壳体与封装构件之间缝隙的第二密封胶固定在壳体中，所述封装构件和第一盖板的材质均与光纤束光纤材质相同，所述光纤束设于封装构件的封装槽内，所述光纤束耦合前的光纤之间通过第一密封胶固定，所述第一密封胶位于过火区域外的裸纤段，所述光纤束的输入端剥离点和输出端剥离点均通过第三密封胶固定在封装槽内，所述第三密封胶覆盖输入端剥离点和输出端剥离点，所述光纤束的两端通过第四密封胶固定在封装槽内，且第四密封胶在封装槽内均覆盖光纤束两端的涂覆层，所述第一盖板通过第五密封胶与封装构件固定以封闭封装槽；
其中，第二密封胶、第三密封胶、第四密封胶和第五密封胶的弹性模量接近于或等于封装构件的弹性模量。
9.如权利要求8所述的一种光纤合束器，其特征在于，所述合束器的壳体设有气压平衡孔，气压平衡孔与封装构件所在的外壳内空间连通；
和/或，所述封装构件的封装槽槽面呈平滑过渡的U形；
和/或，所述封装构件的材质为石英，所述光纤束的每一光纤均为石英光纤；
和/或，所述合束器的外壳两端设有与封装槽相通的通口；
和/或，所述第一密封胶位于过火区域外的裸纤段。
10.如权利要求8所述的一种光纤合束器，其特征在于，所述第二密封胶为高折射率胶水，所述第四密封胶为高折射率胶水，第五密封胶为高折射率胶水。
