技术领域
[0001] 本发明属于热固性树脂及其复合材料技术领域，具体为一种利用马来酰亚胺改善邻苯二甲腈树脂介电性能的方法。
相关背景技术
[0002] 邻苯二甲腈树脂因其突出的热性能、高残炭率、良好的力学性能以及高玻璃化转变温度等受到航空航天、PCB板邻域的关注，但是传统的邻苯二甲腈树脂依旧存在固化温度高，脆性大以及介电常数较高等缺点严重限制了其实际应用，为此，通过分子设计以及共聚改性来克服邻苯二甲腈树脂缺陷是人们常用的两种手段，但就工业上来说，成本的计算不容忽略，并且通过分子设计会产生中间产物，对于性能的调控会带来较大的误差，然而通过共聚改性能够做到较为精确的调控，并且成本低，操作简便。
[0003] 马来酰亚胺树脂是一种性能优异的刚性结构聚合物，与传统的酚醛树脂和环氧树脂相比具有更高的力学性能。传统的马来酰亚胺树脂交联密度好，但在普通溶剂中的溶解度较弱，加工性能较差，更脆，同时对熔点和固化温度要求更严格。
[0004] 马来酰亚胺树脂的主要改性方法是与其它化合物共聚。但是目前未发现较好的改性方法。
具体实施方式
[0033] 本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
[0034] 本说明书(包括权利要求、摘要)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
[0035] 下面结合实施例对本发明的特征和性能作进一步的详细描述。
[0036] 实施例1：
[0037] 步骤1：在室温下将0.1mol的带羟基基团的马来酰亚胺溶解在5mlNMP中得到混合物。
[0038] 步骤2：将步骤1所得混合物放入超声仪中，在45℃超声30min直至带羟基基团的马来酰亚胺完全溶解得到溶液。
[0039] 步骤3：在室温下将0.9mol的芳基邻苯二甲腈树脂和10wt％促进剂加入步骤2得到的溶液中混合均匀，制备得到固含量30％的共混物。
[0040] 步骤4：将步骤3得到的共混物在180℃下固化成聚合物薄膜。
[0041]
[0042] 得到的羟基马来酰亚胺‑芳基邻苯二甲腈树脂聚合物薄膜，断裂韧性大于110J/2
m；TMA测试下CTE为58ppm/℃，玻璃化转变温度为236℃；DSC测试结果显示起始分解温度为
347℃；1MHz下介电常数为3.44，介电损耗为0.0169。
[0043] 实施例2:
[0044] 步骤1：在室温下将0.2mol的双马来酰亚胺溶解在DMF中得到混合物。
[0045] 步骤2：将混合物放入超声仪中在50℃超声35min直至双马来酰亚胺完全溶解得到溶液。
[0046] 步骤3：在室温下将0.8mol的苯并噁嗪基邻苯二甲腈树脂和15wt％促进剂加入溶液中混合均匀制备得到固含量50％的共混物。
[0047] 步骤4：在70℃下将步骤3得到的共混物真空干燥36个小时得到树脂单体。
[0048]
[0049] 得到的双马来酰亚胺‑苯并噁嗪邻苯二甲腈树脂单体DSC结果显示其起始分解温度为210℃，热焓为179.7J/g；在200℃下的凝胶化时间为392s；1MHz下介电常数为3.22。
[0050] 实施例3:
[0051] 步骤1：在室温下将0.3mol的含羧基基团的0.7mol马来酰亚胺溶解在甲苯和乙醇按照体积之比为1：1的混合溶剂中得到混合物。
[0052] 步骤2：将步骤1中混合物放入超声仪中在55℃超声40min直至含羧基基团的马来酰亚胺完全溶解得到溶液。
[0053] 步骤3：在室温下，将0.7mol的烯丙基基邻苯二甲腈树脂和15wt％促进剂加入到步骤2得到的溶液中，制备得到固含量50％的共混物，在200℃下固化成聚合物薄膜。
[0054]
[0055] 得到的羧基马来酰亚胺‑烯丙基基邻苯二甲腈树脂聚合物薄膜，断裂韧性大于2
158J/m；TMA测试得到的CTE为47ppm/℃，玻璃化转变温度为248℃；DSC表现出的起始分解温度为421℃，1MHz下介电常数为2.99，介电损耗为0.0125，饱和吸水率为1.01％。
[0056] 以上所述实施例仅表达了本申请的具体实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本申请保护范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请技术方案构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。
[0057] 提供本背景技术部分是为了大体上呈现本发明的上下文，当前所署名的发明人的工作、在本背景技术部分中所描述的程度上的工作以及本部分描述在申请时尚不构成现有技术的方面，既非明示地也非暗示地被承认是本发明的现有技术。
