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布帛公开 发明

技术总结

为了提供低摩擦性和滑动耐久性优异,能够抑制受到与绝缘体滑动时的摩擦带电的布帛,本发明的布帛是:布帛,其含有布帛基材,所述布帛基材包含氟树脂纤维和氟树脂纤维以外的纤维,所述氟树脂纤维和氟树脂纤维以外的纤维的任一者上均附着有导电性颗粒。该布帛为与复合构件用基材表面一体化而形成复合构件的布帛,前述复合构件适合用于与包含绝缘体的物质进行滑动。

技术研发人员:

关山雅人; 二宫有希

受保护的技术研发主体:

东丽株式会社

技术申请主体:

东丽株式会社

技术研发申请日期:

2023-03-06

技术被公开/公告日期:

2024-10-18