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包装抚平结构实质审查 发明

技术总结

本发明提供了一种包装抚平结构,包括:夹持装置,用于夹持经粘性膜包装后的纱团;两个抚平装置,相对设置在夹持装置的下方,抚平装置包括第一折叠组件和设置在第一折叠组件上的抚平组件,两个第一折叠组件的至少部分沿第一方向相对可运动地设置,抚平组件包括沿第二方向相对可运动地设置的两个运动件,以通过两个第一折叠组件的至少部分沿第一方向相对运动至使纱团底部露出的粘性膜向内翻折后,并通过两个运动件沿第二方向相对远离地运动,以使纱团底部内侧的粘性膜向外抚平;输送装置,设置在两个抚平装置之间,以用于对完成抚平的纱团进行输送,进而解决现有技术中利用人工对经粘性膜包装后的纱团底部露出的粘性膜抚平效率较低的问题。

技术研发人员:

俞卫国; 沈林; 吴平; 曹国荣; 吴建洪; 张溪; 徐中炎

受保护的技术研发主体:

巨石集团有限公司

技术申请主体:

巨石集团有限公司

技术研发申请日期:

2024-06-19

技术被公开/公告日期:

2024-10-11

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