[0001] 本发明涉及芯片贴装技术领域，尤其涉及一种多功能顶料机构及控制方法。

[0002] 贴片机：又称“贴装机”、“表面贴装系统”（Surface Mount System），在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。

[0003] 现有技术中，专利号为CN117276168A的一种半导体芯片加工用的自动摇盘取放料装置，公开了一种半导体芯片加工用的自动摇盘取放料装置，涉及半导体芯片加工领域，包括第一安装板和第二安装板，所述第一安装板一侧安装有升降组件，所述第二安装板一侧安装有转移组件，所述转移组件一侧固定连接有移动机构，所述移动机构一侧安装有定位机构；专利号为CN115593923A的一种自动上下料设备及方法与Tray盘芯片料自动上料
系统，公开了自动上下料设备包括：可移动机架，其内部具有沿X轴方向呈左右分布的第一区域和第二区域；取放料装置，设置于第一区域，包括升降机构、移栽机构、旋转机构及传输机构，升降机构与移栽机构连接，传输机构、旋转机构、移栽机构沿Z轴方向由上至下堆叠和连接，传输机构被配置为在传输方向上往复运动以取放物料，旋转机构被配置为使传输机构相对于移栽机构在旋转方向上旋转运动，升降机构被配置为使移栽机构在Z轴方向上升降运动，移栽机构被配置为使旋转机构在X方向上往复运动；缓存装置，设置于第二区域，包括缓存箱以及缓存箱定位平台；缓存箱可取出/放入地设置于缓存箱定位平台的顶部。

[0004] 然而，在贴片机的贴装过程中，吸头从Tray盘取料时，由于目前的自动化上料过程中，在Tray盘上的芯片由于局部膜的张紧力小，导致吸头在该膜处的芯片无法取出，这样，一方面导致吸头要重新在Tray膜的其他地方取出芯片，影响生产效率，另一方容易造成Tray盘上的芯片浪费现象，因此，需要解决贴片机中在Tray盘膜上高效全面取芯的难题。

[0021] 为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以容许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

[0022] 需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

[0023] 除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

[0024] 实施例一请参考图1‑图12，本发明实施例一提供了一种多功能顶料机构100，包括安装板
110、升降板120、第一传动组件130和升降组件140；升降板120与安装板110配设活动连接用于夹持Tray盘200；第一传动组件130包括第一驱动源131、第一传动带132、多个第一从动轮
133和多个第一驱动轮134，第一驱动源131固定于安装板110用于驱动第一传动带132，从动轮和驱动轮间隔均匀环绕设置在安装板110上，且与安装板110转动连接，第一传动带132环绕于每个第一从动轮133和第一驱动轮134；升降组件140包括轴套141和升降件142，轴套
141包括定位部1411和连接部1412，第一驱动轮134套设于连接部1412，且与定位部1411固定连接，升降件142包括传动部1421和转接部1422，传动部1421与连接部1412螺纹连接，转接部1422连接于升降板120，以使升降板120相对安装板110移动顶升Tray盘200张紧芯片膜。具体应用中，由于升降件142包括传动部1421和转接部1422，传动部1421与连接部1412螺纹连接，转接部1422连接于升降板120，当第一驱动源131驱动第一传动带132正向运动时，第一传动带132带动第一驱动轮134顺时针转动，第一驱动轮134套设于连接部1412，且于定位部1411固定连接，传动部1421与连接部1412螺纹连接，使得传动部1421相对连接部
1412向上运动，转接部1422连接在升降板120上，从而升降板120相对安装板110移动顶升Tray盘200张紧芯片膜，进而使得Tray盘200上的芯片容易取下，解决贴片机在Tray盘200膜上高效全面取芯片的难题；
在一种可能的实施方式中，第一驱动轮134对应于安装板110的角落，升降组件140还包括轴承143、垫片144和限位环145，轴承143套设于连接部1412，第一驱动轮134位于定位部1411与轴承143之间，垫片144位于轴承143与转接部1422之间，限位环145固定于安装板110，且套设于垫片144外侧。具体应用中，为了提高Tray盘200张紧芯片膜的均匀化程度，第一驱动轮134对应于安装板110的角落处，使得升降件142也设置在Tray盘200的拐角处，从而提高Tray盘200整体芯片膜的均匀性，因此，升降组件140包括有轴承143、垫片144和限位环145，轴承143套设在连接部1412，第一驱动轮134位于定位部1411和轴承143之间，垫片
144位于轴承143与转接部1422之间，从而使得升降件142与轴套141之间的流畅度提高，限位环145固定于安装板110，且套设于垫片144外侧，从而可以防止升降件142相对轴套141的左右晃动，避免由于升降件142的晃动导致Tray盘200膜的张紧度松弛的问题。

[0025] 在一种可能的实施方式中，连接部1412形成有第一阶梯轴14121和第二阶梯轴14122，第一驱动轮134套设于第一阶梯轴14121、轴承143套设于第二阶梯轴14122，其中，第一阶梯轴14121的直径大于第二阶梯轴14122。具体应用中，为了使得第一驱动轮134带动轴套141转动，防止第一驱动轮134与轴套141间存在打滑现象，因此，连接部1412形成有第一阶梯轴14121和第二阶梯轴14122，第一驱动轮134套设于第一阶梯轴14121、轴承143套设于第二阶梯轴14122，其中，第一阶梯轴14121的直径大于第二阶梯轴14122，这样可以利用轴承143将第一驱动轮134压合于轴套141上，从而提高升降件142相对轴套141移动的精度，进而防止升降件142对Tray盘200上的芯片膜张紧度影响，如果升降件142对Tray盘200中的芯片膜张紧力大时，容易导致芯片膜的破裂；如果升降件142对Tray盘200中的芯片膜张紧力小时，容易因为膜的张紧度小，从而影响芯片从膜中取出。

[0026] 在一种可能的实施方式中，多功能顶料机构100还包括第二传动组件150和矫姿组件160，第二传动组件150包括第二驱动源151、第二传动带152、第二传动轮153和第二驱动轮154；矫姿组件160包括转动件161和矫正件162，转动件161与第二驱动轮154同轴心连接，矫正件162连接于升降板120，转动件161与矫正件162摩擦传动连接。具体应用中，由于Tray盘200在上料到升降板120过程中，容易发生偏转现象，导致Tray盘200中的芯片的放置位置出现角度偏差，进而影响吸头在取出芯片贴片时导致影响产品的贴装质量，因此，多功能顶料机构100还包括第二传动组件150和矫姿组件160，第二传动组件150包括第二驱动源151、第二传动带152、第二传动轮153和第二驱动轮154；矫姿组件160包括转动件161和矫正件162，转动件161与第二驱动轮154同轴心连接，矫正件162连接于升降板120，转动件161与矫正件162摩擦传动连接，这样，通过第二驱动源151驱动第二传动带152带动第二驱动轮154，第二驱动轮154驱动转动件161，从而使得矫正件162带动升降板120调节姿态角，进而弥补Tray盘200在升降板120的偏移量。

[0027] 在一种可能的实施方式中，至少两个第二驱动轮154位于安装板110的一侧，转动件161形成有回转槽1611，矫正件162设有凸缘部1621抵接于回转槽1611上，以使转动件161带动矫正件162调节Tray盘200的姿态角。具体应用中，由于转动件161在摩擦驱动矫正件162转动时，容易导致升降板120出现上下跳动现象，从而影响芯片膜的张紧度，因此，至少两个第二驱动轮154位于安装板110的一侧，转动件161形成有回转槽1611，矫正件162设有凸缘部1621抵接于回转槽1611上，以使转动件161平稳带动矫正件162调节Tray盘200的姿态角，这样可以在补偿升降板120的转动时不会影响膜的张紧度。

[0028] 在一种可能的实施方式中，多功能顶料机构100还包括上料组件170，上料组件170包括支架171、第三驱动源172和料盒173，第三驱动源172连接于支架171用于驱动料盒173的升降，料盒173形成有多个平行设置的卡槽1731，每个卡槽1731分别放置有Tray盘200，通过第三驱动源172调节料盒173的高度，以使对应卡槽1731中的Tray盘200向升降板120中移送。具体应用中，为了使得料盒173上的Tray盘200能自动化完成在升降板120的上料，从而提高Tray盘200中取出芯片的效率，多功能顶料机构100还包括上料组件170，上料组件170包括支架171、第三驱动源172和料盒173，第三驱动源172连接于支架171用于驱动料盒173的升降，料盒173形成有多个平行设置的卡槽1731，每个卡槽1731分别放置有Tray盘200，通过第三驱动源172调节料盒173的高度，这样可以将不同卡槽1731中的Tray盘200对应送至升降板120中，从而提高升降板120切换不同Tray盘200的效率。

[0029] 在一种可能的实施方式中，多功能顶料机构100还包括夹持组件180和识别器190，夹持组件180包括第四驱动源181、第五驱动源182、延伸臂183和夹持件184，第四驱动源181连接于支架171用于驱动延伸臂183朝向料盒173方向往复运动，第五驱动源182连接于延伸臂183的末端用于驱动夹持件184抓取料盒173中的Tray盘200于升降板120，其中，识别器190连接于支架171上方用于识别经过的Tray盘200的类型。具体应用中，由于贴片机需要同时处理多种类型的芯片进行贴装，因此，多功能顶料机构100还包括夹持组件180和识别器
190，夹持组件180包括第四驱动源181、第五驱动源182、延伸臂183和夹持件184，第四驱动源181连接于支架171用于驱动延伸臂183朝向料盒173方向往复运动，第五驱动源182连接于延伸臂183的末端用于驱动夹持件184抓取料盒173中的Tray盘200于升降板120，其中，识别器190连接于支架171上方用于识别经过的Tray盘200的类型，这样可以通过识别器190扫描识别进入升降板120中的类型，从而识别出当前处理芯片的类型。

[0030] 实施例二本实施例与实施例一所保护的主题不同，具体不同：
请参考图1‑图12，本发明实施例二提供一种多功能顶料机构100的控制方法，适用于上述的多功能顶料机构100，第一驱动源131驱动第一传动带132，以使第一驱动轮134转动，第一驱动轮134带动轴套141转动，以使升降件142相对轴套141升降；具体应用中，当第一驱动源131正向转动时，第一驱动轮134顺时针转动，第一驱动轮134带动轴套141转动，轴套141驱动升降件142的上升，从而升降件142抬升升降板120，以使升降板120进入待Tray盘
200上料状态；当Tray盘200进入到位升降板120时，第一驱动源131反向转动，第一驱动轮
134逆时针转动，第一驱动轮134带动轴套141转动，轴套141驱动升降件142的下降，从而升降件142下压升降板120，升降板120将Tray盘200抵接在安装板110上，以使得Tray盘200上的膜张紧。

[0031] 在一种可能的实施方式中，当Tray盘200在升降板120上存在偏转角量时，第二驱动源151驱动第二传动带152，以使第二驱动轮154转动，第二驱动轮154带动转动件161，以使转动件161驱动矫正件162调节升降板120上Tray盘200上的姿态角量。具体应用中，由于Tray盘200在进入到升降板120时，存在偏转量，为了弥补Tray盘200的偏转量，因此，当Tray盘200在升降板120检测到存在偏转角量时，第二驱动源151驱动第二传动带152，以使第二驱动轮154转动，第二驱动轮154带动转动件161，以使转动件161驱动矫正件162调节升降板120上Tray盘200上的姿态角量来补偿矫正Tray盘200的偏转量。

[0032] 在一种可能的实施方式中，第三驱动源172驱动料盒173升降，使得料盒173上的卡槽1731先后逐一与升降板120平齐后，第四驱动源181驱动延伸臂183朝向料盒173方向移动，第五驱动源182驱动夹持件184抓取料盒173中的Tray盘200，然后第四驱动源181驱动延伸臂183背离料盒173方向移动，使得夹持件184上的Tray盘200进入到升降板120后，第五驱动源182驱动夹持件184松开Tray盘200，使得Tray盘200落入到升降板120中。具体应用中，为了提高Tray盘200自动化的生产效率，第三驱动源172驱动料盒173升降，使得料盒173上的卡槽1731先后逐一与升降板120平齐后，第四驱动源181驱动延伸臂183朝向料盒173方向移动，第五驱动源182为气缸驱动夹持件184抓取料盒173中的Tray盘200，然后第四驱动源181驱动延伸臂183背离料盒173方向移动，使得夹持件184上的Tray盘200被拉入到升降板
120后，第五驱动源182驱动夹持件184松开Tray盘200，使得Tray盘200落入到升降板120中，当Tray盘200的芯片取芯完成时，第四驱动源181驱动延伸臂183朝向料盒173方向移动，第五驱动源182驱动夹持件184抓取升降板120中的Tray盘200，然后第四驱动源181驱动延伸臂183背离升降板120的方向移动，从而使得空的Tray盘200从升降板120中取出，进而完成Tray盘200的自动化上下料过程。

[0033] 以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。