[0001] 本公开涉及微流路芯片及其制造方法。

[0002] 近年来，提出了应用光刻工艺或厚膜工艺技术来形成微细的反应场、能够进行数μL～数nL单位的检查的技术。将这种利用微细反应场的技术称作μ‑TAS(Micro Total Analysis system，微全分析系统)。

[0003] μ‑TAS被应用在基因检查、染色体检查、细胞检查、药品开发等领域中或者生物技术、环境中的微量物质检查、农作物等的饲养环境的调查、农作物的基因检查等中。通过μ‑TAS技术的导入，可获得自动化、高速化、高精度化、低成本、迅速性、减少环境影响等巨大的效果。

[0004] μ‑TAS中多数利用形成于基板上的微米尺寸的流路(微流路、微通道)，这种基板被称作芯片、微芯片、微流路芯片等。

[0005] 然而，在微流路芯片中，有时会在微流路中流动的反应溶液中产生气泡。气泡例如由于向微流路芯片注入反应溶液等流体时的气泡卷入、反应溶液的加热沸腾、微流路内的流动不均匀引起的气泡夹杂、或者来自反应溶液自身的发泡等而产生。

[0006] 这种气泡的产生会引起微流路中的送液的不稳定化、反应溶液的反应阻碍等。

[0007] 例如，在专利文献1中，作为去除微流路内的气泡的方法而公开了如下方法：通过在流路安装具有不使流体通过而仅使空气通过的网状部件的气泡分离部，来将由于空气向微流体的卷入而产生的气泡去除。另外，在专利文献2中公开了通过粘接剂将部件彼此接合来制作微流路芯片的方法。

[0008] 现有技术文献

[0009] 专利文献

[0010] 专利文献1：日本特开2006‑223118号公报

[0011] 专利文献2：日本特开2007‑240461号公报

[0034] 以下通过实施方式说明本公开，但以下实施方式并不限定权利要求书所涉及的发明。另外，实施方式中说明的全部特征的组合对于发明的解决手段并非是必须的。另外，附图是示意地表示权利要求书所涉及的发明，各部的宽度、厚度等尺寸与现实情况不同，它们的比例也与现实情况不同。

[0035] 对本公开第一实施方式的微流路芯片进行说明。此外，以下的说明中，有时将微流路芯片的基板侧作为“下”、将微流路芯片的与基板侧相反侧(盖材侧)作为“上”进行说明。

[0036] 本发明人深刻研究的结果发现，在微流路芯片中通过使壁部成为特定的形状，能够在流路内形成用于使气泡退避的区域(气泡退避区域)。由此，本发明人发明了微流路芯片及其制造方法，能够使在微流路内产生的气泡向特定区域退避而提高送液的稳定性，且能够防止粘接剂成分向流路内的溶出而抑制流路内的溶液的反应阻碍。

[0037] 以下，参照附图对本公开的各实施方式的各方式进行说明。

[0038] 1.第一实施方式

[0039] (1.1)微流路芯片的基本构成

[0040] 图1以及图2是用于说明本公开第一实施方式(以下称作“本实施方式”)的微流路芯片1的一个构成例的示意图。具体地说，图1为本实施方式的微流路芯片1的平面概略图。另外，图2是表示在图1所示的A‑A线处将微流路芯片1切断后的截面的示意截面图。

[0041] 如图1所示，微流路芯片1具备用于导入流体(例如液体)的输入部4、供从输入部4导入的流体流动的流路部13、以及用于将流体从流路部13排出的输出部5。微流路芯片1中，流路部13被覆盖层12覆盖，输入部4及输出部5是设于覆盖层12的贯穿孔。覆盖层12的详细情况在后叙述。

[0042] 图1图示了经由具有透明性的覆盖层12看到的流路部13。

[0043] 微流路芯片1中，输入部4及输出部5只要设置至少1个以上即可，也可以分别设置多个。另外，在微流路芯片1中，流路部13可以设置多个，也可以是从输入部4导入的流体能够合流或分离的设计。

[0044] 此处，对在微流路芯片1中构成流路部13的部件详细地进行说明。如图2所示，微流路芯片1通过由两个支承部件(第一支承部件、第二支承部件)夹着的壁部来划分出供流体流动的流路即流路部13。在本例中，设置在隔壁层11的上表面侧且覆盖流路部13的上部的覆盖层12相当于第一支承部件，设置在隔壁层11的底面侧且形成流路部13的底部的基板10相当于第二支承部件。也就是说，微流路芯片1具备流路部13、覆盖层(第一支承部件的一个例子)12、基板(第二支承部件的一个例子)10、以及配置在覆盖层12与基板10之间并形成流路部13的一对隔壁层(隔壁部的一个例子)11。

[0045] 从输入部4导入的流体所流动的流路部13是由基板10、隔壁层11和覆盖层12包围的区域。流路部13由在基板10上对置地设置的一对隔壁层11划分，与基板10相反侧被成为盖材的覆盖层12覆盖。如上那样，将流体从设置于覆盖层12的输入部4(参照图1的(a))导入至流路部13中，将流经流路部13的流体从输出部5排出。

[0046] 详细情况将后述，但在本实施方式所涉及的微流路芯片1中，隔壁层11具有在与覆盖层12接触的上接触面101的流路部13侧的端部101a处以从覆盖层12远离的方式弯曲的弯曲部115。另外，在流路部13设置有气泡退避区域130，该气泡退避区域130由弯曲部115与覆盖层12的流路部13侧的面即背面12a形成，在流路部13内产生的气泡退避到该气泡退避区域130。

[0047] 如图2所示，气泡退避区域130是通过使隔壁层11成为特定的形状、即在隔壁层11设置弯曲部115而形成的，并非通过粘接剂来粘贴其他部件而形成的。由此，微流路芯片1能够使在流路部13内产生的气泡向气泡退避区域130退避而提高送液的稳定性，且防止粘接剂成分向流路内溶出而抑制流路内的溶液的反应阻碍。

[0048] (1.1.1)基板

[0049] 基板10是成为微流路芯片1的基础的部件，由设置于基板10上的隔壁层11构成流路部13。即，基板10及隔壁层11可以说是微流路芯片1的主体部。

[0050] 基板10可以由透光性材料或非透光性材料的任一者形成。例如，利用光对流路部13内的状态(流体的状态)进行检测、观察的情况下，可以使用相对于该光而透明性优异的材料。作为透光性材料，可以使用树脂或玻璃等。作为形成基板10的透光性材料所使用的树脂，从适于微流路芯片1的主体部形成的观点出发，可举出丙烯酸树脂、甲基丙烯酸树脂、聚丙烯、聚碳酸酯树脂、环烯烃树脂、聚苯乙烯树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、有机硅树脂、氟系树脂等。

[0051] 另外，例如不需要利用光对流路部13内的状态(流体的状态)进行检测、观察的情况下，可以使用非透光性材料。作为非透光性材料，可举出硅晶片、铜板等。基板10的厚度并无特别限定，由于在流路形成工序中需要一定程度的刚性，因此优选为10μm(0.01mm)以上10mm以下的范围内。

[0052] (1.1.2)隔壁层

[0053] 隔壁层11是设置于基板10上并形成流路部13的构成。隔壁层11可以由树脂材料形成。作为隔壁层11的树脂材料，例如可以使用感光性树脂。

[0054] 形成隔壁层11的感光性树脂优选对于作为紫外光区域的190nm以上400nm以下波长的光具有感光性。作为该感光性树脂，可以使用液体抗蚀剂或干式膜抗蚀剂等光致抗蚀剂。这些感光性树脂可以是感光区域溶解的正型、或感光区域不溶化的负型的任一者。作为适于微流路芯片1中的隔壁层11的形成的感光性树脂组合物，可举出包含碱可溶性高分子和加成聚合性单体和光聚合引发剂的自由基负型的感光性树脂。例如，作为感光性树脂材料，可以单独使用或者混合多个使用或者共聚地使用：丙烯酸系树脂、丙烯酸氨基甲酸酯系树脂(氨基甲酸酯丙烯酸酯系树脂)、环氧系树脂、聚酰胺系树脂、聚酰亚胺系树脂、聚氨酯系树脂、聚酯系树脂、聚醚系树脂、聚烯烃系树脂、聚碳酸酯系树脂、聚苯乙烯系树脂、降冰片烯系树脂、苯酚酚醛清漆系树脂、其它具有感光性的树脂。

[0055] 此外，本实施方式中，隔壁层11的树脂材料并不限于感光性树脂，例如也可以使用有机硅橡胶(PDMS：聚二甲基硅氧烷)或者合成树脂。作为合成树脂，例如可以使用聚甲基丙烯酸甲酯树脂(PMMA)、聚碳酸酯(PC)、聚苯乙烯树脂(PS)、聚丙烯(PP)、环烯烃聚合物(COP)、环烯烃共聚物(COC)等。隔壁层11的树脂材料优选根据用途适当选择。

[0056] 另外，基板10上的隔壁层11的厚度、即流路部13的高度并无特别限定，但需要使流路部13的高度比导入至流路部13中的流体所含的解析‑检查对象的物质(例如药剂、细菌、细胞、红血球、白血球等)大。因此，隔壁层11的厚度、即流路部13的高度优选为5μm以上100μm以下的范围内。

[0057] 另外，同样需要使流路部13的宽度比解析‑检查对象的物质大，因此由隔壁层11划分的流路部13的宽度优选为5μm以上100μm以下的范围内。

[0058] 另外，由于需要确保反应溶液的足够的反应时间，因此由隔壁层11确定的流路长度优选为10mm以上100mm以下的范围内，更优选为30mm以上70mm以下的范围内，进一步优选为40mm以上60mm以下的范围内。

[0059] (1.1.3)覆盖层

[0060] 本实施方式的微流路芯片1中，覆盖层12是设置于隔壁层11的与基板10相反侧的面上、并如图1的(b)所示那样覆盖流路部23的盖材。如上所述，覆盖层12设置在隔壁层11的与基板10相反侧的面上，夹着隔壁层11与基板10相向。更具体地说，如图1的(b)所示，在截面观察图中，覆盖层12的侧端部被隔壁层11支撑，中央区域与基板10相向，该中央区域划分出流路部13的上部。

[0061] 覆盖层12可以由透光性材料或非透光性材料的任一者形成。例如，利用光对流路内的状态进行检测、观察的情况下，可以使用相对于该光而透明性优异的材料。作为透光性材料，可以使用树脂或玻璃等。作为形成覆盖层12的树脂，从适于微流路芯片1的主体部形成的观点出发，可举出丙烯酸树脂、甲基丙烯酸树脂、聚丙烯、聚碳酸酯树脂、环烯烃树脂、聚苯乙烯树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、有机硅树脂、氟系树脂等。覆盖层12的厚度并无特别限定，考虑到对覆盖层12设置分别相当于输入部2及输出部4的贯穿孔，优选为10μm以上10mm以下的范围内。另外，优选对覆盖层12在与隔壁层11接合前预先开有分别相当于导入流体(液体)的输入部2、排出流体的输出部4的孔。

[0062] (1.1.4)隔壁层的形状与流路的构成

[0063] 此处，对本实施方式所涉及的微流路芯片1中的隔壁层11的形状以及流路部13的构成进行详细说明。首先，对形成流路部13的隔壁层11的形状进行说明。

[0064] (1.1.4.1)隔壁层的形状与流路的构成

[0065] 对本实施方式所涉及的微流路芯片1中的隔壁层11的形状以及流路部13的构成详细地进行说明。首先，对形成流路部13的隔壁层11的形状进行说明。

[0066] 如图2所示，微流路芯片1的隔壁层11具有在与覆盖层12接触的上接触面101的流路侧的端部101a处以从第一支承部件(覆盖层12)远离的方式弯曲的弯曲部115。此外，在流路部13中设置有气泡退避区域130，该气泡退避区域130由隔壁层11(具体而言为弯曲部115)与第一支承部件(覆盖层12)的流路部13侧的面(背面12a)形成，供流路部13内的气泡退避。由此，在微流路芯片1中能够使在流路部13内产生的气泡向特定区域退避而提高送液的稳定性。另外，气泡退避区域130不是使用粘接剂来粘贴其他部件而设置的，而是通过使隔壁层11成为特定的形状(形成弯曲部115)而设置的。因此，微流路芯片1能够防止粘接剂成分向流路内溶出而抑制流路内的溶液的反应阻碍。以下，对隔壁层11的形状更详细地进行说明。

[0067] 如图2所示，微流路芯片1的隔壁层11具有上接触面101、下接触面102以及侧面110。

[0068] 上接触面101是隔壁层11的上表面，且是隔壁层11与覆盖层12接触的面。此外，下接触面102是隔壁层11的底面，且是隔壁层11与基板10接触的面。也就是说，隔壁层11在上接触面101中与覆盖层12粘接(接合)，在下接触面102中与基板10粘接(接合)。

[0069] 侧面110是隔壁层11的侧面，且是形成流路部13的面。侧面110从隔壁层11的上接触面101的端部101a遍及形成到下接触面的端部102a，在端部101a处与覆盖层12连接，在端部102a处与基板10连接。也就是说，端部101a相当于侧面110的上端部，端部102a相当于侧面110的下端部。

[0070] 在侧面110的一端部侧设置有弯曲的斜面即弯曲面111。具体而言，在侧面110的上端部即端部101a侧形成有弯曲面111。

[0071] 另一方面，在侧面110的另一端部即下端部(端部102a)侧未设置弯曲面。也就是说，在侧面110中，弯曲面111以不包括下端部(端部102a)的方式形成。在侧面110中，在未设置弯曲面111的区域中形成有平坦面112。

[0072] 平坦面112在隔壁层11的端部102a(侧面110的下端部)处与基板10连接，在位于隔壁层11的端部101a(侧面110的上端部)与端部102a(侧面110的下端部)之间的中间端部110a处与弯曲面111连接。

[0073] 也就是说，侧面110的下端部(端部102a)相当于平坦面112的下端部，中间端部110a相当于平坦面112的上端部。此外，侧面110的中间端部110a相当于弯曲面111的下端部，侧面110的上端部(端部101a)相当于弯曲面111的上端部。

[0074] 此处，在隔壁层11中，将包括弯曲面111的区域(具备具有弯曲面111的弯曲部115的区域)设为上侧区域11a，将包括平坦面112的区域设为下侧区域11b。为了容易理解，在图2中通过虚拟虚线来划分隔壁层11的上侧区域11a与下侧区域11b。另外，在隔壁层11中上侧区域11a与下侧区域11b优选一体形成，但也可以分体地形成。也就是说，隔壁层11也可以是多层(例如双层)构造。

[0075] 隔壁层11的宽度W1为，在包括平坦面112的下侧区域11b中恒定，在包括弯曲面111的上侧区域11a中朝向覆盖层12而缩小。因而，隔壁层11中的上接触面101的面积比下接触面102的面积小。也就是说，用于将隔壁层11与覆盖层12进行接合的接合区域的面积小于用于将隔壁层11与基板10进行接合的接合区域的面积。

[0076] 因此，在微流路芯片1中，流路部13的宽度(流路宽度W2)为，在隔壁层11中的由包括弯曲面111的弯曲部115形成的区域中，随着接近作为第一支承部件的覆盖层12而扩大。而且，流路宽度W2为，在隔壁层11中的由除弯曲面111以外的部分(在本例中为平坦面112)形成的区域中恒定。由此，微流路芯片1能够在流路部13中确保用于形成气泡退避区域130的区域。关于流路部13中的流路宽度W2、气泡退避区域130的详细情况将后述。

[0077] 另外，在本实施方式中，隔壁层11的上接触面101的面积虽然小于下接触面102的面积，但形成为在隔壁层11与覆盖层12的接合中能够充分维持密接性、且能够抑制微流路芯片1使用时的漏液、破损等。

[0078] 接着，对设置在隔壁层11的侧面110的弯曲面111进行具体说明。

[0079] 在本实施方式所涉及的微流路芯片1的隔壁层11中，弯曲面111形成在侧面110的一部分，在截面观察时以凸形状弯曲。此处，“截面观察”中的“截面”例如是将微流路芯片1在厚度方向(与流路部13的长度方向正交的方向)上切断而得到的截面，且是至少包括隔壁层11、覆盖层12以及流路部13的截面。换言之，弯曲面111包括隔壁层11的上接触面101(与第一支承部件相接的接触面)的流路部13侧的端部即端部101a地形成，并在上接触面101的端部101a处(以端部101a为起点)以从覆盖层12远离的方式弯曲。

[0080] 如上述那样，在隔壁层11中弯曲面111从相当于平坦面112的上端部的中间端部110a遍及形成到端部101a。弯曲面111包括侧面110的一端部(在本例中为上端部)即端部
101a地形成，并在端部101a处与覆盖层12连接。

[0081] 弯曲面111形成在隔壁层11的上侧区域11a中的侧面110、即侧面110的覆盖层12侧的区域。

[0082] 如图2所示，在隔壁层11的上侧区域11a中，弯曲面111的上端部(上接触面101的流路部13侧的端部)即端部101a位于比弯曲面111的下端部(中间端部110a)远离流路部13的中央的位置。即，弯曲面111的上端部(端部101a)位于比中间端部110a远离对置的隔壁层11的位置。

[0083] 换言之，在隔壁层11中，弯曲面111的下端部(中间端部110a)位于比弯曲面111的上端部(端部101a)靠流路部13的中央的位置。即，弯曲面111的下端部(中间端部110a)位于比弯曲面111的上端部(端部101a)接近对置的隔壁层11的位置。

[0084] 弯曲面111从与平坦面112连接的中间端部110a朝向侧面110的上端部(端部101a)以凸形状弯曲并与覆盖层12连接。具体而言，弯曲面111以中间端部110a为起点，以从流路部13的中央以及对置的隔壁层11远离的方式弯曲并与覆盖层12连接。

[0085] 由此，在截面观察时，隔壁层11的宽度W1随着接近覆盖层12而向远离流路部13的中央以及对置的隔壁层11的方向缩小。因而，在截面观察时，隔壁层11成为随着朝向覆盖层12而宽度W1缩小的形状。

[0086] 隔壁层11的宽度W1随着接近覆盖层12而连续地减少。更具体而言，隔壁层11的上侧区域11a中的宽度W1随着接近覆盖层12而连续地向远离流路部13的中央以及对置的隔壁层11的方向缩小。

[0087] 此处，“连续地缩小”表示，在上侧区域11a中随着从弯曲面111与平坦面112相连接的中间端部110a朝向弯曲面111与覆盖层12相连接的端部101a，隔壁层11的宽度W1不扩大(伸长)而持续地缩小。

[0088] 如图2所示，在以凸形状弯曲的弯曲面111中最突出的凸部111a位于比弯曲面111的下端部即中间端部110a(平坦面112的上端部)远离流路部13的中央的位置。因而，隔壁层11的宽度W1在弯曲面111的凸部111a中也是，不扩大而持续地减少。由此，能够在流路部13的覆盖层12侧使流路宽度W2可靠地扩大，而在覆盖层12与隔壁层11之间设置气泡退避区域
130。

[0089] 此外，如图2所示，在隔壁层11的上侧区域11a设置有弯曲部115。弯曲部115在流路部13侧的端部处包括弯曲面111地形成。因此，弯曲部115在上接触面101的流路部13侧的端部101a处以从覆盖层12远离的方式弯曲。由此，流路宽度W2在流路部13的覆盖层12侧扩大，能够设置气泡退避区域130。

[0090] 此外，如图2所示，在隔壁层11的上侧区域11a中，上接触面101的端部101a(侧面110的上端部)与侧面110的中间端部110a通过在截面观察时成为凸形状的圆弧状的弯曲面
111连结。因此，如图2所示，弯曲部115的流路部13侧的端部具有圆角形状。通过弯曲部115的流路部13侧的端部具有圆角形状，由此能够进一步提高流路部13的送液的稳定性。而且，在流路部13内产生的气泡容易聚集到气泡退避区域130。

[0091] 接下来，对由基板10、隔壁层11以及覆盖层12形成的流路部13的构成进行说明。流路部13的流路宽度W2被划分为对置的一对隔壁层11之间的宽度、即侧面110之间的宽度。

[0092] 如上述那样，在截面观察时，隔壁层11为随着朝向覆盖层12而宽度W1缩小的形状。因此，如图2所示，一对隔壁层11的侧面110之间的宽度为，覆盖层12侧比基板10侧更宽。因而，流路部13的流路宽度W2从基板10侧朝向覆盖层12侧变宽。

[0093] 具体而言，流路宽度W2为，基板10的表面10a所露出的流路部13的最下部(底部)的区域、即一对隔壁层11的端部102a之间最窄。如上述那样，隔壁层11的宽度W1为，在包括从侧面110的下端部(端部102a)遍及形成到中间端部110a的平坦面112的下侧区域11b中恒定。因此，一对隔壁层11的下侧区域11b之间的流路宽度W2、即一对隔壁层11的平坦面112之间的流路宽度W2恒定。因而，流路部13中的平坦面112之间的区域成为流路宽度W2最窄的区域。

[0094] 另外，流路宽度W2为，覆盖层12的背面12a所露出的流路部13的最上部、即一对隔壁层11的侧面110的上端部(端部101a)之间最宽。

[0095] 如上述那样，隔壁层11的宽度W1为，在包括从侧面110的中间端部110a遍及形成到端部101a的弯曲面111的上侧区域11a中，朝向覆盖层12而连续地缩小。具体而言，如图2所示，在对置的一对隔壁层11中，设置在上侧区域11a的弯曲部115以流路部13侧的端部(弯曲面111)相互远离的方式弯曲。另外，弯曲部115在流路部13侧的端部处以从覆盖层12远离的方式弯曲。

[0096] 因此，一对隔壁层11的上侧区域11a之间的流路宽度W2、即一对隔壁层11的弯曲面111之间的流路宽度W2随着接近覆盖层12而连续地扩大。换言之，流路宽度W2随着接近覆盖层12而向从流路部13的中央远离的方向伸长。也就是说，流路部13中的弯曲面111之间的区域成为流路宽度W2随着接近覆盖层12而连续地扩大(伸长)的区域。

[0097] 此处，“连续地扩大(伸长)”表示，流路部13的流路宽度W2随着从流路部13的中间区域(一对隔壁层11的中间端部110a之间)朝向流路部13的最上部的区域(一对隔壁层11的端部101a之间)，不增大而持续地扩大(伸长)。

[0098] 如此，流路部13的宽度为，在隔壁层11中的由弯曲部115形成的区域、更具体而言是由弯曲面111形成的区域中，随着接近覆盖层12而扩大，在隔壁层11中的除了弯曲部115(弯曲面111)以外的部分、即由平坦面112形成的区域中恒定。由此，能够将隔壁层11的宽度W1缩小的区域限定于覆盖层12侧、即隔壁层11的上侧区域11a。因此，微流路芯片1能够在一对隔壁层11的弯曲面111之间的区域中确保能够形成气泡退避区域130的流路宽度W2的大小，并且能够确保用于将隔壁层11与基板10进行接合的接合区域的面积。因而，微流路芯片1能够使在微流路内产生的气泡向特定区域(气泡退避区域130)退避而提高送液的稳定性，并且能够提高隔壁层11与基板10的密接性。

[0099] (1.1.4.2)气泡退避区域

[0100] 此外，在本实施方式所涉及的微流路芯片1中，在流路部13设置有使在流路部13内产生的气泡退避的气泡退避区域130。如图2所示，气泡退避区域130由隔壁层11的弯曲部115(具体地说是弯曲面111)、以及覆盖层12的流路部13侧的面即背面12a形成。

[0101] 流路部13内的气泡例如由于向微流路芯片1注入反应溶液等流体时的气泡卷入、反应溶液的加热沸腾、微流路内的流动不均匀引起的气泡夹杂、或者来自反应溶液自身的发泡等而产生。

[0102] 当上述那样的气泡漂浮在流路部13内、特别是中央附近的区域即流路部13的中央区域E1时，有时送液会变得不稳定，或者经由覆盖层12、基板10对流路部13内进行观察时可视性会降低。在图2中，作为一个例子，将流路部13中的气泡退避区域130以外的区域图示为中央区域E1。另外，中央区域E1并不限定于图2所示的位置，也可以限定于更接近流路部23的中央的区域。

[0103] 在本实施方式所涉及的微流路芯片1中，通过在流路部13中设置气泡退避区域130，由此能够使气泡停留在流路部13内的特定区域(中央区域E1以外的区域)。由此，能够使送液稳定且提高观察流路部13内时的可视性。

[0104] 如图2所示，在本实施方式所涉及的微流路芯片1中，气泡退避区域130是由隔壁层11的弯曲部115(弯曲面111)与覆盖层12的背面12a形成的凹部，且弯曲面111的上端部(端部102a)成为最深部。更具体而言，气泡退避区域130是隔壁层11的弯曲面111与覆盖层12的背面12a由成为弯曲面111的上端部的端部101a连接而成的角部。

[0105] 也就是说，气泡退避区域130在流路部13中形成在流路宽度W2最宽的流路最上部的左右两端。因此，通过使气泡向气泡退避区域130退避，由此能够使气泡停留在从流路部13的中央区域E1远离的区域中。由此，本实施方式所涉及的微流路芯片1能够使送液的稳定性进一步提高，并且能够使对流路部13内进行观察时的可视性进一步提高。

[0106] 在流路部13内产生的气泡，例如通过送液时的压力等而从中央区域E1朝向流路部13的左右两端在流体(例如反应溶液)中移动(上升)，并聚集在气泡退避区域130。如图2所示，在本例中，形成为角部的气泡退避区域130越朝向作为最深部的端部101a则高度变得越窄。

[0107] 由此，聚集到气泡退避区域130的气泡容易滞留在气泡退避区域130，能够抑制其向流路部13的中央区域E1方向脱离。

[0108] 此外，如图2所示，气泡退避区域130是通过隔壁层11与覆盖层12而形成在流路部13内的区域，不是通过粘接剂粘贴其他部件而形成的构成。由此，微流路芯片1能够使送液的稳定性提高，并且能够防止粘接剂成分向流路内溶出而抑制流路内的溶液的反应阻碍。

[0109] 如此，本实施方式所涉及的微流路芯片1具备流路部13、作为第一支承部件的覆盖层12、作为第二支承部件的基板10、以及配置在覆盖层12与基板10之间并形成流路部13的一对隔壁层11。此外，隔壁层11具有在与覆盖层12接触的上接触面101的流路部13侧的端部101a处以从覆盖层12远离的方式弯曲的弯曲部115。此外，在流路部13中设置有由弯曲部
115与覆盖层12的流路部13侧的面即背面12a形成的、供在流路部13内产生的气泡退避气泡退避区域130。

[0110] 由此，微流路芯片1能够使在微流路内产生的气泡向特定区域退避而提高送液的稳定性，并且能够防止粘接剂成分向流路内溶出而抑制流路内的溶液的反应阻碍。

[0111] 另外，在微流路芯片1中，流路部13的流路宽度W2为，在隔壁层11中的由弯曲部115形成的区域中随着接近覆盖层12而扩大，在隔壁层11中的由弯曲部115以外的部分形成的区域(由平坦面112形成的区域)中恒定。由此，微流路芯片1能够确保隔壁层11与基板10的接合区域的面积，能够使送液稳定且提高隔壁层11与基板10的密接性。

[0112] (1.2)微流路芯片的制造方法

[0113] 接着，对本实施方式的微流路芯片1的制造方法进行说明。图2为表示本实施方式的微流路芯片1的制造方法的一例的流程图。

[0114] 此处，以用感光性树脂形成隔壁层11的情况为例进行说明。

[0115] (步骤S1)

[0116] 本实施方式的微流路芯片1的制造方法中，首先进行将树脂涂敷在基板10上的工序。由此，在基板10上设置用于形成隔壁层11的树脂层。本实施方式的微流路芯片1的制造方法中，例如在基板10上形成由感光性树脂构成的树脂层(感光性树脂层)。

[0117] 基板10上的感光性树脂层的形成方法例如通过向基板10涂敷感光性树脂来进行。涂敷例如可以通过旋涂、喷涂、棒涂等进行，其中从膜厚控制性的观点出发，优选旋涂。在基板10上可以涂敷例如液状、固体状、凝胶状、膜状等各种形态的感光性树脂。其中，优选利用液体抗蚀剂形成感光性树脂层。

[0118] 另外，只要在基板10上按照树脂层(例如感光性树脂层)的厚度、即隔壁层11的厚度达到5μm以上100μm以下的范围内的方式涂敷树脂(例如感光性树脂)即可。

[0119] (步骤S2)

[0120] 在基板10上形成感光性树脂后，接着进行以除去涂敷于基板10上的树脂(例如感光性树脂)内所含溶媒(溶剂)为目的而实施加热处理(预烘处理)的工序。此外，本实施方式的微流路芯片1的制造方法中，预烘处理并非是必须的工序，根据树脂的特性适当地以最佳温度、时间实施即可。例如，当基板10上的树脂层为感光性树脂的情况下，预烘温度、时间根据感光性树脂的特性适当地在最佳条件下进行。

[0121] (步骤S3)

[0122] 接着，进行对涂敷在基板10上的树脂(例如感光性树脂)进行曝光的工序。具体地说，利用曝光在涂敷于基板10上的感光性树脂中描绘流路图案。曝光例如可以利用以紫外线为光源的曝光装置、激光描绘装置来进行。其中，优选以紫外线为光源的接近式曝光或者使用了接触式曝光装置的曝光。在接近式曝光装置的情况下，经由具有微流路芯片1中的流路图案排列的光掩模进行曝光。光掩模只要使用以铬及氧化铬的双层构造作为遮光膜的光掩模等即可。

[0123] 另外，如上所述，隔壁层11使用对于作为紫外光区域的190nm以上400nm以下波长的光具有感光性的感光性树脂。因此，本工序(曝光工序)中，只要使涂敷于基板10上的感光性树脂对190nm以上400nm以下波长的光进行感光即可。

[0124] 此外，在基板10上的树脂层的形成中使用化学放大型抗蚀剂等情况下，为了促进由曝光产生的酸的催化反应，可以在曝光后进一步进行加热处理(曝光后烘烤：PEB)。

[0125] (步骤S4)

[0126] 接着，进行对曝光后的感光性树脂进行显影、形成流路图案的工序。

[0127] 显影例如使用喷雾、浸渍、桨叶形式等的显影装置、通过感光性树脂与显影液的反应来进行。显影液例如可以使用碳酸钠水溶液、四甲基氢氧化铵、氢氧化钾、有机溶剂等。显影液只要适当使用对应于感光性树脂特性的最佳者即可，并不限于这些。另外，浓度或显影处理时间可以根据感光性树脂的特性适当调整至最佳的条件。

[0128] (步骤S5)

[0129] 接着，进行通过清洗而将显影中使用的显影液从基板10上的树脂层(感光性树脂层)完全除去的工序。清洗例如可以通过喷雾、冲淋、浸渍形式等的清洗装置进行。作为清洗水，例如从纯水、异丙醇等中适当选择使用用于将显影处理中使用的显影液除去的最佳清洗水即可。清洗后通过旋转式干燥器、IPA蒸汽干燥机、或者自然干燥等进行干燥。

[0130] (步骤S6)

[0131] 接着，进行对形成流路图案即流路部3的隔壁层11实施加热处理(后烘)的工序。通过该后烘处理，将显影或清洗时的残留水分除去。后烘处理例如使用热板、烘箱等来进行。上述步骤S5的清洗工序中的干燥不充分的情况下，显影液或清洗时的水分有时残留在隔壁层11上。另外，有时在预烘处理中未被除去的溶剂也残留在隔壁层11中。通过进行后烘处理，可以将它们除去。

[0132] (步骤S7)

[0133] 接着，进行在后烘处理后的隔壁层11上接合覆盖层12的工序。本工序中，如图1的(b)所示，在隔壁层11的与基板10相反侧的面上接合覆盖层12。由此，流路部3被覆盖层12覆盖，形成图1的(a)、图1的(b)所示的微流路芯片1。

[0134] 作为隔壁层11与覆盖层12的接合方法，可以实施在对隔壁层11与覆盖层12的接合面实施了表面改性处理的基础上进行热压接的方法、使用粘接剂的方法、通过隔壁层11与覆盖层12的接合面的表面改性处理进行接路接合的方法。

[0135] 例如，在上述热压接的方法中，在后烘处理后对隔壁层11以及与隔壁层11接合前的覆盖层12(盖材)实施表面改性处理的工序即可。作为表面改性处理的一个例子，例如有等离子体处理。

[0136] 在使进行了表面改性处理的基板彼此通过热压接而接合的情况下，例如优选使用利用热压机或热轧辊机的热压接。覆盖层12在与隔壁层11接合前，优选预先开有相当于流体的输入部4、输出部5(参照图1的(a))的孔。由此，相比较于在与隔壁层11接合后开孔，可以抑制废弃物或污染物问题的产生。

[0137] 另外，在作为隔壁层11与覆盖层12的接合方法而使用粘接剂进行接合的情况下，粘接剂可以基于与构成隔壁层11和覆盖层12的材料的亲和性等来决定。粘接剂只要可以将隔壁层11和覆盖层12接合，则无特别限定。例如作为本实施方式的粘接剂，可以使用丙烯酸树脂系粘接剂或者聚氨酯树脂系粘接剂、环氧树脂系粘接剂等。

[0138] 另外，作为通过表面改性处理进行接合的方法，有等离子体处理、电晕放电处理、准分子激光处理等。该情况下，只要提高隔壁层11的表面的反应性、根据隔壁层11与覆盖层1的亲和性及粘接的相容性适当选择最佳的处理方法即可。

[0139] 如此，在本实施方式所涉及的微流路芯片1的制造方法中，能够使用光刻法在基板10上形成构成流路部13的隔壁层11。

[0140] 例如，当涂敷在基板10上的感光性树脂为正型抗蚀剂的情况下，曝光区域在显影时溶解而成为流路部13，残留于未曝光区域的感光性树脂成为隔壁层11。另外，当涂敷在基板10上的感光性树脂为负型抗蚀剂的情况下，残留于曝光区域的感光性树脂成为隔壁层11，未曝光区域在显影时溶解而成为流路部13。

[0141] 此外，在本实施方式中，通过在显影工序(步骤S4)中将基板10上的多余的树脂(此处为感光性树脂)去除，由此能够将隔壁层11形成为在截面观察时朝向覆盖层12而宽度W1变窄的形状。

[0142] 例如，在本实施方式中，隔壁层11的形状能够通过显影时间、显影液的浓度等的调整来控制。作为一个例子，显影时间越长，则能够使越多的树脂溶解。具体而言，例如，通过加长显影时间，由此能够使感光性树脂层的上侧(与覆盖层12接合的一侧)的树脂比下侧(基板10侧)更多地溶解。在该情况下，能够使在隔壁层11的形成上侧区域11a的一侧残留的树脂量比在形成下侧区域11b的一侧残留的树脂量少。由此，能够将隔壁层11形成为越朝向覆盖层12则宽度W1越小的形状(在截面观察时朝向覆盖层12而宽度W1变窄的形状)。

[0143] 另外，例如，通过显影时的显影时间、显影液的使用量等的调整，能够将隔壁层11的侧面110的形状形成为希望的形状。

[0144] 具体而言，通过显影，能够形成在隔壁层11的上接触面101(与基板10相反侧的面)的流路部13侧的端部101a处以凸形状弯曲的弯曲部(上侧弯曲部的一个例子)115。例如，当在显影时形成隔壁层11的上侧区域11a时，通过特别地使流路部13侧的树脂较多地溶解而去除，由此能够形成具有以凹形状弯曲的弯曲面111的弯曲部115。

[0145] 此外，当在显影时形成隔壁层11的下侧区域11b时，只要在从感光性树脂层的下侧(与基板10接合的一侧)起的一部分区域中使一定量的树脂溶解而去除，使残留的树脂量恒定即可。由此，在隔壁层11的下侧区域11b中能够使隔壁层11的宽度W1恒定。而且，通过显影时间、显影液的浓度等的调整，能够使下侧区域11b中的侧面110成为平面形状而形成平坦面112。

[0146] 如此，在微流路芯片1的制造方法中，通过控制显影对感光性树脂层的溶解程度，能够在隔壁层11的侧面110形成弯曲部115以及平坦面112。

[0147] 另外，在通过正型抗蚀剂形成感光性树脂层的情况下，越是感光性树脂层的上部(与覆盖层12的接合部分接近的部分)则曝光量越多，越是下部(与基板10接近的部分)则曝光量越少。因此，越是感光性树脂层的上部则在显影时越容易溶解而去除，越是下部则在显影时越容易不溶解而残留。因此，残留在基板10上而成为隔壁层11的感光性树脂越朝向基板10则越多。因而，通过使用正型抗蚀剂，由此在隔壁层11的上侧区域11a中，能够容易地使残留的树脂量越朝向覆盖层12则变得越少。即，能够更容易地形成弯曲部115。

[0148] 而且，通过在如上述那样形成的隔壁层11上接合覆盖层12(步骤S7)，由此不通过粘接剂粘贴其他部件，就能够形成使在流路内产生的气泡退避的气泡退避区域130。具体而言，通过在设置了弯曲部115的隔壁层11接合覆盖层12，由此能够在弯曲部115与覆盖层12的流路部13侧的背面12a之间形成气泡退避区域130。

[0149] 如以上说明的那样，本实施方式的微流路芯片1的制造方法包含下述工序：在基板10上涂敷树脂的工序(上述步骤S1)；对所涂敷的树脂进行曝光的工序(上述步骤S3)；对曝光后的树脂进行显影及清洗，在基板10上形成用于划分流路部13的隔壁层11的工序(上述步骤S4及上述步骤S5)；对隔壁层11进行后烘处理的工序(上述步骤S6)；以及在隔壁层11的与基板10相反侧的面上接合覆盖层12的工序(上述步骤S7)。而且，通过在显影工序(步骤S4)中将基板10上的多余的树脂(此处为感光性树脂)去除，由此能够形成在隔壁层11的与基板10相反侧的面即上接触面101中的流路部13侧的端部、即端部101a处以凸形状弯曲的上侧弯曲部(弯曲部115)。

[0150] 由此，在微流路芯片1中，在隔壁层11的弯曲部115与覆盖层12(具体而言是背面12a)之间形成能够供气泡退避的特定区域(气泡退避区域130)。因而，微流路芯片1能够使在微流路内产生的气泡向特定区域退避而提高送液的稳定性。此外，如上述那样，气泡退避区域130不是使用粘接剂来粘贴其他部件而形成的构成。因而，能够防止粘接剂成分向流路内溶出而抑制流路内的溶液的反应阻碍。

[0151] 如此，通过上述制造方法能够获得微流路芯片1，其能够使在微流路内产生的气泡向特定区域退避而提高送液的稳定性，且能够防止粘接剂成分向流路内溶出而抑制流路内的溶液的反应阻碍。

[0152] (1.3)变形例

[0153] 以下，使用图4对本实施方式的变形例所涉及的微流路芯片进行说明。图4是用于说明本实施方式的变形例所涉及的微流路芯片103的一个构成例的截面图。

[0154] 微流路芯片103具备基板10、在基板10上形成流路部23的隔壁层21、以及覆盖层12。如图4所示，微流路芯片103与上述微流路芯片1的不同点在于，隔壁层21的下侧区域21b具有基于延伸部225的裙摆形状。

[0155] 以下，对隔壁层21以及由隔壁层21划分的流路部23进行说明。另外，关于隔壁层21以及流路部23以外的各构成(基板10以及覆盖层12)，由于是与微流路芯片1的基板10以及覆盖层12相同的构成，因此标注相同的符号并省略说明。

[0156] (1.3.1)隔壁层的形状与流路的构成

[0157] 对本变形例所涉及的微流路芯片103中的隔壁层21的形状、以及流路部23的构成详细地进行说明。首先，对形成流路部23的隔壁层21的形状进行说明。

[0158] 如图4所示，微流路芯片103的隔壁层21具有上接触面101、下接触面102以及侧面210。在微流路芯片103的隔壁层21中，对于与上述微流路芯片1的隔壁层11相同的构成标注相同的符号而省略详细说明。

[0159] 如图4所示，微流路芯片103的隔壁层21为，具有沿着作为第二支承部件的基板10的表面10a向流路部23的横截方向延伸的延伸部225，且在截面观察时朝向第二支承部件而宽度变宽。因此，在微流路芯片103中，用于将隔壁层21与基板10进行接合的接合区域的面积扩大。也就是说，隔壁层21具有在截面观察时宽度W11朝向作为第一支承部件的覆盖层12而缩小、朝向作为第二支承部件的基板10而扩大的形状。

[0160] 由此，微流路芯片103能够使送液的稳定性提高，且抑制流路内的溶液的反应阻碍，并且通过隔壁层21与基板10的密接性。

[0161] 此处，“截面观察”中的“截面”例如是将微流路芯片103沿着厚度方向(与流路部23的长度方向正交的方向)切断而得到的截面，且是包括基板10、隔壁层21、覆盖层12以及流路部23的截面。以下，对隔壁层21的形状更详细地进行说明。

[0162] 侧面210是隔壁层21的侧面且是形成流路部23的面。在本变形例中，端部101a相当于侧面210的上端部，端部102a相当于侧面210的下端部。

[0163] 如图4所示，在侧面210的一端部侧设置有弯曲面111。具体而言，与上述微流路芯片1相同，在侧面210的上端部(端部101a)侧形成有弯曲面111。

[0164] 另外，在侧面210的另一端部侧设置有以凹形状弯曲的斜面即弯曲面221。具体而言，在侧面210的下端部(端部102a)侧形成有弯曲面221。而且，在侧面210中在未设置弯曲面(弯曲面111、221)的区域、即弯曲面111与弯曲面221之间的区域中形成有平坦面212。微流路芯片103的隔壁层21与上述微流路芯片1的隔壁层11的不同点在于，隔壁层21的侧面210在与弯曲面111相反侧具备弯曲面221。

[0165] 平坦面212在第一中间端部210a处与弯曲面111连接，在第二中间端部210b处与弯曲面221连接。也就是说，平坦面212从侧面210的第一中间端部210a遍及形成到第二中间端部210b，第一中间端部210a相当于平坦面212的上端部，第二中间端部210b相当于平坦面212的下端部。

[0166] 另外，弯曲面111为，代替上述微流路芯片1中的隔壁层11的中间端部110a，而在隔壁层21的第一中间端部210a处与平坦面212连接。也就是说，在本变形例中，弯曲面111从侧面(在本例中为侧面210)的上端部即端部101a遍及形成到第一中间端部210a，侧面210的第一中间端部210a相当于弯曲面111的下端部。除此以外，本变形例的微流路芯片103的弯曲面111与上述微流路芯片1的弯曲面111等同。此外，同样，本变形例的微流路芯片103的具有弯曲面111的弯曲部115与上述微流路芯片1的弯曲部115等同。

[0167] 以下，对于本变形例中的弯曲面111、弯曲部115省略详细的说明。

[0168] 另外，弯曲面221在侧面210的第二中间端部210b处与平坦面212连接，在侧面210的下端部即端部102a处与基板10连接。也就是说，弯曲面221从侧面210的第二中间端部210b遍及形成到端部102a，侧面210的第二中间端部210b相当于弯曲面221的上端部，侧面
210的下端部即端部102a相当于弯曲面221的下端部。

[0169] 此处，在隔壁层21中，将包括弯曲面111的区域设为上侧区域21a，将包括弯曲面221的区域设为下侧区域21b，将包括平坦面212的区域设为中间区域21c。为了容易理解，在图4中通过虚拟虚线来划分隔壁层21的上侧区域21a、下侧区域21b以及中间区域21c。另外，在隔壁层21中，上侧区域21a、下侧区域21b以及中间区域21c优选一体形成，但也可以分体地形成。也就是说，隔壁层21也可以是多层(例如三层)构造。

[0170] 隔壁层21的宽度W11在包括弯曲面111的上侧区域21a中朝向覆盖层12缩小，在包括弯曲面221的下侧区域21b中朝向基板10扩大，在包括平坦面212的中间区域21c中恒定。由此，微流路芯片103能够在流路部23中确保用于形成气泡退避区域130的区域，并且能够在保持由隔壁层21形成的流路部23的宽度(流路宽度W12)的大小的同时，使用于将隔壁层
21与基板10进行接合的接合区域的面积扩大。

[0171] 接着，对设置于隔壁层21的侧面210的弯曲面221具体地进行说明。弯曲面221形成于侧面210的剩余的一部分(隔壁层21的下侧区域21b中的侧面210)，在截面观察时以凹形状弯曲。也就是说，弯曲面221形成在侧面210的基板10侧的区域中。

[0172] 如图4所示，在隔壁层21的下侧区域21b中，侧面210的下端部即端部102a位于比弯曲面221的上端部(第二中间端部210b)靠流路部23的中央的位置。具体而言，隔壁层21的下接触面102沿着基板10的表面10a向流路部23的中央方向(对置的隔壁层21方向)延伸。因此，侧面210的下端部(端部102a)位于比第二中间端部210b接近对置的隔壁层21的位置。

[0173] 换言之，在隔壁层21中，弯曲面221的上端部(第二中间端部210b)位于比弯曲面221的下端部(端部102a)远离流路部23的中央的位置。即，弯曲面221的上端部(第二中间端部210b)位于比弯曲面221的成为下端部的端部102a远离对置的隔壁层21的位置。

[0174] 弯曲面221从第二中间端部210b朝向端部102a以凹形状弯曲而与基板10连接。由此，隔壁层21的宽度W11随着接近基板10而向流路部23的中央方向、即对置的隔壁层21的方向(流路部23的横截方向)伸长。因而，在截面观察时隔壁层21成为随着朝向基板10而宽度W11变宽的形状。

[0175] 隔壁层21的下侧区域21b中的宽度W11随着接近基板10而连续地扩大。更具体而言，隔壁层21的下侧区域21b中的宽度W11随着接近基板10而连续地向流路部23的中央方向即横截方向伸长并扩大。此处，“连续地扩大(伸长)”表示，随着从弯曲面221的上端部即第二中间端部210b朝向弯曲面221的下端部即端部102a，隔壁层21的宽度W11不减少(缩短)而持续地扩大(伸长)。

[0176] 如图4所示，在凹形状的弯曲面221中，最深部221a位于比弯曲面221的上端部即第二中间端部210b靠流路部23的中央的位置。因而，隔壁层21的宽度W11在弯曲面221的最深部221a中也是不减少而持续地扩大。由此，在微流路芯片103中，用于将隔壁层21与基板10进行接合的接合区域的面积可靠地扩大，能够更可靠地提高隔壁层21与基板10的密接性。

[0177] 此外，如图4所示，隔壁层21具有沿着基板10的表面10a向流路部23的横截方向延伸的延伸部225，并在截面观察时朝向作为第二支承部件的基板10而宽度变宽。具体而言，延伸部225向流路部23的中央方向、即对置的隔壁层21方向延伸。由此，延伸部225具有裙摆形状，隔壁层21朝向基板10而宽度变宽。

[0178] 此外，延伸部225具有在截面观察时以凹形状弯曲的弯曲面221。因此，延伸部225具有朝向流路部23的横截方向而厚度缩小的形状。由此，微流路芯片103能够使隔壁层21与基板10的接合面积扩大，并且与弯曲面221为平面状的情况相比能够减小与隔壁层21的宽度W11的扩大相伴随的流路部23的宽度(流路宽度W12)的缩小。

[0179] 如以上说明那样，在本变形例的微流路芯片103中，隔壁层21具有沿着第二支承部件(基板10)的表面10a向流路部23的横截方向延伸的延伸部225，并在截面观察时朝向第二支承部件而宽度变宽。

[0180] 由此，微流路芯片103能够提高送液的稳定性，且能够抑制流路内的溶液的反应阻碍，并且能够提高隔壁层21与基板10的密接性。

[0181] 另外，在隔壁层21中，延伸部225具有在截面观察时以凹形状弯曲的弯曲面221。

[0182] 由此，微流路芯片103能够减小与隔壁层21的宽度W11的扩大相伴随的流路部23的宽度(流路宽度W12)的缩小，进一步提高送液的稳定性，且能够提高隔壁层21与基板10的密接性。

[0183] 接下来，对由基板10、隔壁层21以及覆盖层12形成的流路部23的构成进行说明。流路部23的流路宽度W12被划分为对置的一对隔壁层21之间的宽度、即侧面210之间的宽度。

[0184] 如上述那样，在截面观察时，隔壁层21为随着朝向覆盖层12而宽度W11缩小、随着朝向基板10而宽度W11变宽的形状。因此，如图4所示，一对隔壁层21的侧面210之间的宽度为，覆盖层12侧的区域比平坦面212之间宽，基板10侧的区域比平坦面212之间窄。因而，流路部23的流路宽度W12从流路部23的高度(隔壁层21的厚度)的中央区域朝向覆盖层12变宽、朝向基板10变窄。

[0185] 具体而言，流路宽度W12为，覆盖层12的背面12a所露出的流路部23的最上部、即一对隔壁层21的侧面210的上端部(上接触面101的端部101a)之间最宽。这与上述微流路芯片1中流路部13的最上部(一对隔壁层11的端部101a之间)的流路宽度W2最宽的构造相同。

[0186] 另外，流路宽度W12为，基板10的表面10a所露出的流路部23的底部、即一对隔壁层21的侧面210的下端部(端部102a)之间最窄。

[0187] 如上述那样，隔壁层21的宽度W11为，在包括从侧面210的第二中间端部210b遍及形成到下端部(端部102a)的弯曲面221的下侧区域21b中，朝向基板10而连续地扩大。具体而言，在对置的一对隔壁层21中，包括弯曲面221的延伸部225以相互接近的方式向流路部23的横截方向延伸。

[0188] 因此，一对隔壁层21的延伸部225之间的宽度随着接近基板10而变窄(缩小)。也就是说，流路部23的宽度(流路宽度W12)在隔壁层21中的由延伸部225形成的区域中随着接近基板10而缩小。更具体而言，一对隔壁层21的弯曲面221之间的宽度，随着接近基板10而连续地变窄(缩小)。也就是说，一对隔壁层21的弯曲面221之间的流路宽度W12随着接近基板10而连续地变窄(缩小)。

[0189] 此处，“连续地缩小”表示，流路部23的流路宽度W12为，随着从平坦面212的下端部之间的区域(一对隔壁层21的第二中间端部210b之间的区域)朝向流路部23的底部(一对隔壁层21的端部102a之间)，不增大而持续地缩小。

[0190] 此外，如上述那样，隔壁层21的宽度W11为，在包括从侧面210的第一中间端部210a遍及形成到第二中间端部210b的平坦面212的中间区域21c中恒定。因此，一对隔壁层21的平坦面212之间的宽度恒定。也就是说，一对隔壁层21的平坦面212之间(中间区域21c之间)的流路宽度W12恒定。更具体而言，平坦面212之间的流路宽度W12比弯曲面111之间(上侧区域21a之间)窄、比弯曲面221之间(下侧区域21b间之)宽。

[0191] 如此，流路部23的宽度为，在隔壁层21中的由弯曲部115形成的区域、更具体而言由弯曲面111形成的区域中，随着接近覆盖层12而扩大，在隔壁层21中的由平坦面212形成的区域中恒定。

[0192] 而且，流路部23的宽度(流路宽度W12)为，在隔壁层21中的由延伸部225形成的区域中随着接近基板10而缩小。

[0193] 由此，将隔壁层21的宽度W11缩小的区域限定在覆盖层12侧、换句话说是隔壁层21的上侧区域21a，在隔壁层21的下侧区域21b中能够使隔壁层21的宽度W11扩大。因此，微流路芯片103能够在一对隔壁层21的弯曲面111之间的区域中确保能够形成气泡退避区域130的流路宽度W12的大小，能够使用于将隔壁层21与基板10进行接合的接合区域的面积扩大。因而，微流路芯片103能够使在微流路内产生的气泡向特定区域(气泡退避区域130)退避而提高送液的稳定性，并且能够进一步提高隔壁层21与基板10的密接性。

[0194] 另外，流路宽度W12在由平坦面212形成的区域中恒定且比由延伸部225形成的区域宽。由此，能够将流路宽度W12缩小的区域限定在流路部23的底部侧(基板10侧)、换句话说是弯曲面221之间。因此，微流路芯片103在一对隔壁层21的平坦面212之间的区域中能够维持流路部23的流路宽度W12的大小，并且能够使用于将隔壁层21与基板10进行接合的接合区域的面积可靠地扩大。因而，微流路芯片103能够提高流路部23内的流体(反应溶液等)的送液性以及对流路部23内进行观察时的可视性，并且能够更可靠地提高隔壁层21与基板10的密接性。

[0195] 此外，如图4所示，流路部23在一对隔壁层21的下侧区域21b之间的区域、即弯曲面221之间的区域中，在截面观察时具有圆角形状。此处的“截面观察”中的“截面”是将微流路芯片103沿着厚度方向(与流路部23的长度方向正交的方向)切断而得到的截面，且是包括基板10、隔壁层21、覆盖层12以及流路部23的截面。在弯曲面221之间的区域中，流路部23在截面观察时为圆角形状，由此能够使流路部23中的流体(例如反应溶液)的送液速度、流量稳定。

[0196] 此外，在本变形例所涉及的微流路芯片103中，在流路部23设置有使在流路部23内产生的气泡退避的气泡退避区域130。如图4所示，气泡退避区域130由隔壁层21的弯曲部115(具体而言是弯曲面111)与覆盖层12的流路部23侧的面即背面12a形成。微流路芯片103中的气泡退避区域130为与上述微流路芯片1中的气泡退避区域130等同的构成，因此省略详细说明。

[0197] (1.3.2)微流路芯片的制造方法

[0198] 本变形例所涉及的微流路芯片103的基本的制造方法与上述第一实施方式所涉及的微流路芯片1的制造方法(参照图3)相同，因此省略详细的说明。在本变形例中，也与微流路芯片1相同，只要在显影工序(步骤S4)中通过显影时间、显影液的使用量等的调整来形成弯曲部115、以及平坦面(在本例中为平坦面212)即可。

[0199] 另外，在本变形例中，通过在显影工序(步骤S4)中将基板10上的多余的树脂(此处为感光性树脂)去除，由此能够使隔壁层21的下侧区域21b成为裙摆形状。更具体而言，通过显影，在隔壁层21的基板10侧，能够使隔壁层21成为在截面观察时朝向基板10而宽度变宽的形状。由此，能够获得隔壁层21与基板10的密接性进一步提高了的微流路芯片。

[0200] 例如，在本变形例中，只要在比感光性树脂层的厚度方向的中间部分(在本例中，是在隔壁层21中形成平坦面212的中间区域21c)靠下侧的位置，越朝向基板10则越使显影时的树脂的溶解程度降低即可。由此，能够使被去除的树脂量减少而越朝向基板10则残留越多的树脂。因而，在隔壁层21的下侧区域21b中能够成为隔壁层21的宽度W11朝向基板10扩大的形状。

[0201] 而且，通过显影时间、显影液的浓度等的调整，作为使下侧区域21b中的侧面210成为以凹形状弯曲的形状而形成弯曲面221即可。由此，能够在下侧区域21b形成包括弯曲面221的延伸部225。

[0202] 如此，在微流路芯片103的制造方法中，通过控制显影对感光性树脂层的溶解程度，由此能够在隔壁层11的侧面110形成弯曲部115以及平坦面112。

[0203] 2.第二实施方式

[0204] (2.1)微流路芯片2的构成

[0205] 以下，使用图5对本公开的第二实施方式所涉及的微流路芯片进行说明。图5是用于说明本公开的第二实施方式所涉及的微流路芯片2的一个构成例的截面图。

[0206] (2.1.1)微流路芯片2的概要

[0207] 如图5所示，微流路芯片2与上述第一实施方式所涉及的微流路芯片1的不同点在于，在隔壁层31的下侧区域31b形成有弯曲部315。以下，对微流路芯片2中的由隔壁层31以及隔壁层31划分的流路部33进行说明。

[0208] 另外，关于微流路芯片2中的基板10以及覆盖层12，由于是与微流路芯片1的基板10以及覆盖层12相同的构成，因此标注相同的符号而省略说明。

[0209] 如图5所示，微流路芯片2通过两个支承部件(第一支承部件、第二支承部件)所夹着的壁部来划分出供流体流动的流路即流路部33。在本例中，设置在隔壁层11的底面侧而形成流路部13的底部的基板10相当于第一支承部件，设置在隔壁层11的上表面侧而覆盖流路部13的上部的覆盖层12相当于第二支承部件。也就是说，微流路芯片2具备流路部33、基板(第一支承部件的一个例子)10、覆盖层(第二支承部件的一个例子)12、以及配置在基板10与覆盖层12之间而形成流路部33的一对隔壁层(隔壁部的一个例子)31。由此，与上述微流路芯片1同样，微流路芯片2能够使在流路部33内产生的气泡向特定区域退避而提高送液的稳定性，且能够防止粘接剂成分向流路内溶出而抑制流路内的溶液的反应阻碍。

[0210] (2.1.2)隔壁层的形状与流路的构成

[0211] 对本实施方式所涉及的微流路芯片2中的隔壁层31的形状以及流路部33的构成详细地进行说明。首先，对形成流路部33的隔壁层31的形状进行说明。如图5所示，微流路芯片2的隔壁层31在基板10侧具有弯曲部315。也就是说，隔壁层31具有使上述第一实施方式所涉及的微流路芯片1的隔壁层11的上下反转的形状。

[0212] 具体而言，微流路芯片2的隔壁层31具有在与作为第一支承部件的基板10接触的下接触面102的流路侧的端部102a处以从第一支承部件(基板10)远离的方式弯曲的弯曲部315。此外，在流路部33中设置有由隔壁层31(具体而言是弯曲部315)与第一支承部件(基板
10)的流路部33侧的面(表面10a)形成、供流路部33内的气泡退避的气泡退避区域150。由此，在微流路芯片1中能够使在流路部33内产生的气泡向特定区域退避而提高送液的稳定性。另外，气泡退避区域150不是使用粘接剂粘贴其他部件来设置的，而是通过使隔壁层31成为特定形状(形成弯曲部315)来设置的。因此，微流路芯片3能够防止粘接剂成分向流路内溶出而抑制流路内的溶液的反应阻碍。以下，对隔壁层31的形状更详细地进行说明。

[0213] 如图5所示，微流路芯片2的隔壁层31具有上接触面101、下接触面102以及侧面110。在微流路芯片2的隔壁层31中，与上述第一实施方式所涉及的微流路芯片1的隔壁层11同样的构成，标注相同的符号而省略详细说明。

[0214] 侧面310是隔壁层31的侧面且是形成流路部33的面。侧面310从隔壁层31的上接触面101的端部101a遍及形成到下接触面的端部102a，在端部101a(侧面310的上端部)处与覆盖层12连接，在端部102a(侧面310的下端部)处与基板10连接。

[0215] 在侧面310的一端部侧(在本例中为基板10侧的端部102a侧)设置有弯曲的斜面即弯曲面311。

[0216] 另一方面，在侧面310的另一端部即下端部(端部101a)侧未设置弯曲面。也就是说，在侧面310中，不包括上端部(端部101a)地形成弯曲面311。在侧面310中，在未设置弯曲面311的区域中形成有平坦面312。

[0217] 平坦面312在隔壁层31的端部101a(侧面110的上端部)处与覆盖层12连接，在位于隔壁层31的端部101a与端部102a之间的中间端部310a处与弯曲面311连接。也就是说，侧面310的上端部(端部101a)相当于平坦面312的上端部，中间端部310a相当于平坦面312的下端部。

[0218] 此处，在隔壁层31中，将包括平坦面312的区域设为上侧区域31a，将包括弯曲面311的区域(具备具有弯曲面311的弯曲部315的区域)设为下侧区域31b。为了容易理解，在图5中通过虚拟虚线来划分隔壁层31的上侧区域31a与下侧区域31b。另外，在隔壁层31中，上侧区域31a与下侧区域31b优选为一体形成，但也可以分体地形成。也就是说，隔壁层31也可以是多层(例如双层)构造。

[0219] 隔壁层31的宽度W21为，在包括平坦面312的上侧区域31a中恒定，在包括弯曲面311的下侧区域31b中朝向基板10缩小。因而，隔壁层31中的下接触面102的面积小于上接触面101的面积。也就是说，用于将隔壁层31与基板10进行接合的接合区域的面积小于用于将隔壁层31与覆盖层12进行接合的接合区域的面积。

[0220] 因此，在微流路芯片2中，流路部33的宽度(流路宽度W22)为，在隔壁层31中的由包括弯曲面311的弯曲部315形成的区域中，随着接近作为第一支承部件的基板10而扩大。而且，流路宽度W22在隔壁层31中的由除了弯曲面311以外的部分(在本例中为平坦面312)形成的区域中恒定。由此，微流路芯片2能够在流路部33中确保用于形成气泡退避区域150的区域。流路部33中的流路宽度W22、气泡退避区域150的详细情况将后述。

[0221] 另外，在本实施方式中，隔壁层11的下接触面102的面积小于上接触面101的面积，但是在隔壁层31与基板10的接合中能够充分维持密接性，且形成为能够抑制微流路芯片2使用时的漏液、破损等。

[0222] 接着，对设置在隔壁层31的侧面310的弯曲面311具体地进行说明。

[0223] 在本实施方式所涉及的微流路芯片2的隔壁层31中，弯曲面311形成于侧面310的一部分，在截面观察时以凸形状弯曲。此处，“截面观察”中的“截面”例如是将微流路芯片2沿着厚度方向(与流路部33的长度方向正交的方向)切断而得到的截面，且是至少包括隔壁层31、覆盖层12以及流路部33的截面。换言之，弯曲面311包括隔壁层31的下接触面102(与第一支承部件相接的接触面)的流路部33侧的端部即端部102a地形成，在下接触面102的端部102a处(以端部102a为起点)以从基板10远离的方式弯曲。

[0224] 在隔壁层31中，弯曲面311从相当于平坦面312的下端部的中间端部310a遍及形成到相当于侧面310的下端部的端部102a。中间端部310a相当于弯曲面311的上端部，端部102a相当于弯曲面311的下端部。弯曲面311包括侧面310的一端部(在本例中为下端部)即端部102a地形成，并在端部102a处与基板10连接。

[0225] 弯曲面311形成在隔壁层31的下侧区域31b中的侧面310、即侧面310的基板10侧的区域中。

[0226] 如图5所示，在隔壁层31的下侧区域31b中，弯曲面311的下端部(下接触面102的流路部33侧的端部)即端部102a位于比弯曲面311的上端部(中间端部310a)远离流路部33的中央的位置。即，弯曲面311的下端部(端部102a)位于比中间端部310a远离对置的隔壁层31的位置。

[0227] 换言之，在隔壁层31中，弯曲面311的上端部(中间端部310a)位于比弯曲面311的下端部(端部102a)靠流路部33的中央的位置。即，弯曲面311的上端部(中间端部310a)位于比弯曲面311的下端部(端部102a)接近对置的隔壁层31的位置。

[0228] 弯曲面311从与平坦面312连接的中间端部310a朝向侧面310的下端部(端部102a)以凸形状弯曲并与基板10连接。具体而言，弯曲面311以中间端部310a为起点，以从流路部33的中央以及对置的隔壁层31远离的方式弯曲并与基板10连接。

[0229] 由此，在截面观察时，隔壁层31的宽度W21随着接近基板10而向从流路部33的中央以及对置的隔壁层31远离的方向缩小。因而，在截面观察时，隔壁层31成为随着朝向基板10而宽度W21缩小的形状。

[0230] 隔壁层31的宽度W21随着接近基板10而连续地减少。更具体而言，隔壁层31的下侧区域31b中的宽度W21随着接近基板10而连续地向从流路部33的中央以及对置的隔壁层31远离的方向缩小。

[0231] 此处，“连续地缩小”表示，在下侧区域31b中，随着从弯曲面311与平坦面312相连接的中间端部310a朝向弯曲面311与基板10相连接的端部102a，隔壁层31的宽度W21不扩大(伸长)而持续地缩小。

[0232] 如图5所示，以凸形状弯曲的弯曲面311中最突出的凸部311a位于比弯曲面311的上端部即中间端部310a(平坦面312的下端部)远离流路部33的中央的位置。因而，隔壁层31的宽度W21在弯曲面311的凸部311a处也是，不扩大而持续地减少。由此，在流路部33的基板10侧能够可靠地扩大流路宽度W22，能够在基板10与隔壁层11之间设置气泡退避区域150。

[0233] 此外，如图5所示，在隔壁层31的下侧区域31b设置有弯曲部315。弯曲部315在流路部33侧的端部处包括弯曲面311地形成。因此，弯曲部315在与第一支承部件接触的接触面(下接触面102)的流路部33侧的端部102a处以从基板10远离的方式弯曲。由此，在流路部33的基板10侧流路宽度W22扩大，能够设置气泡退避区域150。

[0234] 此外，如图5所示，在隔壁层31的下侧区域31b中，下接触面102的端部102a(侧面110的下端部)与侧面310的中间端部310a通过在截面观察时成为凸形状的圆弧状的弯曲面
311连结。因此，如图5所示，弯曲部315的流路部33侧的端部具有圆角形状。通过弯曲部315的流路部33侧的端部具有圆角形状，能够进一步提高流路部33的送液的稳定性。而且，在流路部33内产生的气泡容易聚集到气泡退避区域150。

[0235] 接下来，对由基板10、隔壁层31以及覆盖层12形成的流路部33的构成进行说明。流路部33的流路宽度W22被划分为对置的一对隔壁层31之间的宽度、即侧面310之间的宽度。

[0236] 如上述那样，在截面观察时隔壁层31为随着朝向基板10而宽度W21缩小的形状。因此，如图5所示，一对隔壁层31的侧面310之间的宽度为，基板10侧比基板10侧宽。因而，流路部33的流路宽度W22从基板10侧朝向基板10侧变宽。

[0237] 具体而言，流路宽度W22在覆盖层12的背面12a所露出的流路部33的最上部的区域、即一对隔壁层31的端部101a之间最窄。如上述那样，隔壁层31的宽度W21在包括从侧面310的上端部(端部102a)遍及形成到中间端部310a的平坦面312的上侧区域31a中恒定。因此，一对隔壁层31的上侧区域31a之间的流路宽度W22、即一对隔壁层31的平坦面312之间的流路宽度W22恒定。因而，流路部33中的平坦面312之间的区域成为流路宽度W22最窄的区域。

[0238] 另外，流路宽度W22在基板10的表面10a所露出的流路部33的最下部(底部)、即一对隔壁层31的侧面310的下端部(端部102a)之间最宽。

[0239] 如上述那样，隔壁层31的宽度W21在包括从侧面310的中间端部310a遍及形成到端部102a的弯曲面311的下侧区域31b中，朝向基板10连续地缩小。具体而言，如图5所示，在对置的一对隔壁层31中，设置于下侧区域31b的弯曲部315以流路部33侧的端部(弯曲面311)相互分离的方式弯曲。另外，弯曲部315在流路部33侧的端部处以从基板10远离的方式弯曲。

[0240] 因此，一对隔壁层31的下侧区域31b之间的流路宽度W22、即一对隔壁层31的弯曲面311之间的流路宽度W22随着接近基板10而连续地扩大。换言之，流路宽度W22随着接近基板10而向从流路部33的中央远离的方向伸长。也就是说，流路部33中的弯曲面311之间的区域成为流路宽度W22随着接近基板10而连续地扩大(伸长)的区域。

[0241] 此处，“连续地扩大(伸长)”表示，流路部33的流路宽度W22随着从流路部33的中间区域(一对隔壁层31的中间端部310a之间)朝向流路部33的最下部的区域(一对隔壁层11的端部102a之间)，不增大而持续地扩大(伸长)。

[0242] 如此，流路部33的宽度为，在隔壁层31中的由弯曲部315形成的区域、更具体而言由弯曲面311形成的区域中随着接近基板10而扩大，在隔壁层31中的由除了弯曲部315(弯曲面311)以外的部分、即平坦面312形成的区域中恒定。由此，能够将隔壁层31的宽度W21缩小的区域限定在基板10侧、换句话说是隔壁层31的下侧区域31b。因此，微流路芯片2能够在一对隔壁层31的弯曲面311之间的区域中确保能够形成气泡退避区域150的流路宽度W22的大小，并且能够确保用于将隔壁层31与覆盖层12进行接合的接合区域的面积。因而，微流路芯片2能够使在微流路内产生的气泡向特定区域(气泡退避区域150)退避而提高送液的稳定性，并且能够提高隔壁层31与覆盖层12的密接性。

[0243] (2.1.3)气泡退避区域

[0244] 此外，在本实施方式所涉及的微流路芯片2中，在流路部33设置有使在流路部33内产生的气泡退避的气泡退避区域150。如图5所示，气泡退避区域150由隔壁层31的弯曲部315(具体而言是弯曲面311)与基板10的流路部33侧的面即表面10a形成。气泡退避区域150与上述第一实施方式所涉及的微流路芯片1的气泡退避区域130在这一点不同。

[0245] 在本实施方式所涉及的微流路芯片2中，通过在流路部33设置气泡退避区域150，由此能够使气泡停留在流路部33内的特定区域(中央区域E1以外的区域)。由此，与微流路芯片1同样，能够使送液稳定且能够提高对流路部33内进行观察时的可视性。

[0246] 如图5所示，在本实施方式所涉及的微流路芯片2中，气泡退避区域150是由隔壁层31的弯曲部315(弯曲面311)与基板10的表面10a形成的凹部，且弯曲面311的下端部(端部
102a)成为最深部。更具体而言，气泡退避区域150是隔壁层31的弯曲面311与基板10的表面
10a通过成为弯曲面311的下端部的端部102a连接而成的角部。

[0247] 也就是说，气泡退避区域150在流路部33中形成于流路宽度W22最宽的流路最上部的左右两端。因此，通过使气泡向气泡退避区域150退避，由此能够使气泡停留在流路部33的远离中央区域E1的区域。由此，本实施方式所涉及的微流路芯片2能够进一步提高送液的稳定性，且能够进一步提高对流路部33内进行观察时的可视性。

[0248] 在流路部33内产生的气泡，例如由于送液时的压力等而从中央区域E1朝向流路部33的左右两端在流体(例如反应溶液)中移动，并聚集到气泡退避区域150。如图5所示，在本例中，形成为角部的气泡退避区域150为，越朝向作为最深部的端部102a则高度越变窄。

[0249] 由此，聚集到气泡退避区域150的气泡容易滞留在气泡退避区域150中，能够抑制其向流路部33的中央区域E1方向脱离。

[0250] 此外，如图5所示，气泡退避区域150是由隔壁层31与基板10在流路部33内形成的区域，不是通过粘接剂粘贴其他部件而形成的构成。由此，微流路芯片2与微流路芯片1同样，能够提高送液的稳定性，并且能够防止粘接剂成分向流路内溶出而抑制流路内的溶液的反应阻碍。

[0251] 如此，本实施方式所涉及的微流路芯片2具备流路部33、作为第一支承部件的基板10、作为第二支承部件的覆盖层12、以及配置在基板10与覆盖层12之间并形成流路部33的一对隔壁层31。此外，隔壁层31具有在与基板10接触的下接触面102的流路部33侧的端部
102a处以从基板10远离的方式弯曲的弯曲部315。此外，在流路部33中设置有由弯曲部315与基板10的流路部33侧的面即表面10a形成、供在流路部33内产生的气泡退避的气泡退避区域150。

[0252] 由此，微流路芯片2能够使在微流路内产生的气泡向特定区域退避而提高送液的稳定性，并且能够防止粘接剂成分向流路内溶出而抑制流路内的溶液的反应阻碍。

[0253] 另外，在微流路芯片2中，流路部33的流路宽度W22在隔壁层31中的由弯曲部315形成的区域中随着接近基板10而扩大，在隔壁层31中的由除了弯曲部315以外的部分形成的区域(由平坦面312形成的区域)中恒定。由此，微流路芯片2能够确保隔壁层31与覆盖层12的接合区域的面积，使送液稳定，且能够提高隔壁层31与覆盖层12的密接性。

[0254] (2.2)微流路芯片的制造方法

[0255] 本实施方式所涉及的微流路芯片2的基本的制造方法与上述第一实施方式所涉及的微流路芯片1的制造方法(参照图3)同样包括：在基板10上涂敷树脂的工序(上述步骤S1)；对所涂敷的树脂进行曝光的工序(上述步骤S3)；对曝光后的树脂进行显影以及清洗，在基板10上形成划分流路部13的隔壁层11的工序(上述步骤S4以及上述步骤S5)；对隔壁层11进行后烘处理的工序(上述步骤S6)；以及在隔壁层11的与基板10相反侧的面上接合覆盖层12的工序(上述步骤S7)。因此，省略详细的说明。

[0256] 在本实施方式中，也与微流路芯片1相同，在显影工序(步骤S4)中，通过显影时间、显影液的使用量等的调整来形成弯曲部315、平坦面(本例中为平坦面312)即可。由此，通过将基板10上的多余的树脂(此处为感光性树脂)去除，由此能够将隔壁层31形成为在截面观察时朝向基板10而宽度W21变窄的形状。

[0257] 在本实施方式中，在比感光性树脂层的厚度方向的中间部分靠下侧(在本例中，比中间端部310a靠下侧)的位置，通过显影时的显影时间、显影液的浓度等的调整而在隔壁层31的一部分形成弯曲部315即可。

[0258] 例如，在本实施方式中，例如当在显影时形成隔壁层31的上侧区域31a时，在从感光性树脂层的上侧(接合覆盖层12的一侧)起的一部分区域中使一定量的树脂溶解而去除，使残留的树脂量恒定即可。由此，在隔壁层31的上侧区域31a中能够使隔壁层31的宽度W21恒定。而且，通过显影时间、显影液的浓度等的调整，能够使上侧区域31a的侧面310成为平面形状而形成平坦面312。

[0259] 此外，在感光性树脂层的剩余的区域(基板10侧的区域)中，越朝向基板10则使树脂的溶解程度越大而使去除的树脂量越增加，越朝向基板10则使残留的树脂越少即可。例如，当在显影时形成隔壁层31的下侧区域31b时，特别在与基板10接触的下接触面102的流路部33侧的端部使较多的树脂溶解而去除，使残留的树脂量减少即可。由此，在下侧区域31b中，形成具有以从基板10远离的方式以凸形状弯曲的弯曲面311的弯曲部315，能够成为隔壁层31的宽度W21朝向基板10而缩小的形状。

[0260] 如此，在本实施方式中，通过显影将基板上的多余的树脂去除，由此能够形成在隔壁层31的与基板10接触的下接触面102的流路部33侧的端部102a处以凸形状弯曲的弯曲部315。

[0261] 另外，在本实施方式中，通过利用未曝光区域在显影时溶解的负型抗蚀剂来形成感光性树脂层，由此在感光性树脂层的下侧在显影时能够使树脂容易地溶解。因此，能够使隔壁层31更容易地成为在截面观察时朝向基板10而宽度缩小变宽的形状。

[0262] (2.3)变形例

[0263] 以下，使用图6对本实施方式的变形例所涉及的微流路芯片进行说明。图6是用于说明本实施方式的变形例所涉及的微流路芯片201的一个构成例的截面图。

[0264] 微流路芯片201具备基板10、在基板10上形成流路部43的隔壁层41、以及覆盖层12。如图6所示，微流路芯片201与上述微流路芯片2的不同点在于，隔壁层41的上侧区域41a具有基于延伸部425的裙摆形状。

[0265] 以下，对隔壁层41以及由隔壁层41划分的流路部43进行说明。另外，关于隔壁层41以及流路部43以外的各构成(基板10以及覆盖层12)，由于是与微流路芯片1的基板10以及覆盖层12相同的构成，因此标注相同的符号而省略说明。

[0266] (2.3.1)隔壁层的形状与流路的构成

[0267] 对本变形例所涉及的微流路芯片201中的隔壁层41的形状以及流路部43的构成详细地进行说明。首先，对形成流路部43的隔壁层41的形状进行说明。

[0268] 如图6所示，微流路芯片201的隔壁层41具有上接触面101、下接触面102以及侧面410。在微流路芯片201的隔壁层41中，与上述微流路芯片2的隔壁层31相同的构成标注相同的符号而省略详细说明。

[0269] 此外，如图6所示，微流路芯片201的隔壁层41具有沿着作为第二支承部件的覆盖层12的背面12a向流路部43的横截方向延伸的延伸部425，且在截面观察时朝向第二支承部件(覆盖层12)而宽度变宽。因此，在微流路芯片201中，用于将隔壁层41与覆盖层12进行接合的接合区域的面积扩大。也就是说，隔壁层41具有在截面观察时宽度W31朝向作为第一支承部件的基板10而缩小、且宽度W31朝向作为第二支承部件的覆盖层12扩大的形状。

[0270] 由此，微流路芯片201能够使送液的稳定性提高，且能够抑制流路内的溶液的反应阻碍，并且能够提高隔壁层41与覆盖层12的密接性。

[0271] 此处，“截面观察”中的“截面”例如是将微流路芯片201沿着厚度方向(与流路部43的长度方向正交的方向)切断而得到的截面，且是包括基板10、隔壁层41、覆盖层12以及流路部43的截面。以下，对隔壁层41的形状更详细地进行说明。

[0272] 侧面410是隔壁层41的侧面且是形成流路部43的面。在本变形例中，端部101a相当于侧面410的上端部，端部102a相当于侧面410的下端部。

[0273] 如图6所示，在侧面410的一端部侧设置有弯曲面311。具体而言，与上述微流路芯片2相同，在侧面410的下端部(端部102a)侧形成有弯曲面311。

[0274] 另外，在侧面410的另一端部侧设置有以凹形状弯曲的斜面即弯曲面421。具体而言，在侧面410的上端部(端部101a)侧形成有弯曲面421。而且，在侧面410中未设置弯曲面(弯曲面311、421)的区域、即弯曲面311与弯曲面421之间的区域中形成有平坦面412。微流路芯片201的隔壁层41与上述微流路芯片2的隔壁层31的不同点在于，隔壁层41的侧面410在与弯曲面311相反侧具备弯曲面421。

[0275] 平坦面412在第一中间端部410a处与弯曲面421连接，在第二中间端部410b处与弯曲面311连接。也就是说，平坦面412从侧面410的第一中间端部410a遍及形成到第二中间端部410b，第一中间端部410a相当于平坦面412的上端部，第二中间端部410b相当于平坦面412的下端部。

[0276] 另外，弯曲面421在侧面410的第一中间端部410a处与平坦面412连接，在侧面410的上端部即端部101a处与覆盖层12连接。也就是说，弯曲面421从侧面410的第一中间端部410a遍及形成到端部101a，侧面410的第一中间端部410a相当于弯曲面421的下端部，侧面
410的上端部即端部101a相当于弯曲面421的上端部。

[0277] 另外，弯曲面311为，代替上述微流路芯片2中的隔壁层31的中间端部310a，在隔壁层41的第二中间端部410b处与平坦面412连接。也就是说，在本变形例中，弯曲面311从侧面(在本例中为侧面410)的下端部即端部101b遍及形成到第二中间端部410b，侧面410的第二中间端部410b相当于弯曲面311的下端部。

[0278] 除此以外，本变形例的微流路芯片201的弯曲面311与上述微流路芯片2的弯曲面311等同。此外，同样，本变形例的微流路芯片201的具有弯曲面311的弯曲部315与上述微流路芯片2的弯曲部115等同。

[0279] 以下，关于本变形例中的弯曲面311、弯曲部315省略详细的说明。

[0280] 此处，在隔壁层41中，将包括弯曲面421的区域设为上侧区域41a，将包括弯曲面311的区域设为下侧区域41b，将包括平坦面412的区域设为中间区域41c。为了容易理解，在图6中通过虚拟虚线来划分隔壁层41的上侧区域41a、下侧区域41b以及中间区域41c。另外，在隔壁层41中，上侧区域41a、下侧区域41b以及中间区域41c优选一体形成，但也可以分体地形成。也就是说，隔壁层41也可以是多层(例如三层)构造。

[0281] 隔壁层41的宽度W31为，在包括弯曲面311的下侧区域41b中朝向基板10而缩小，在包括弯曲面421的上侧区域41a中朝向覆盖层12而扩大，在包括平坦面412的中间区域41c中恒定。由此，微流路芯片201在流路部43中能够确保用于形成气泡退避区域150的区域，并且能够在保持由隔壁层41形成的流路部43的宽度(流路宽度W32)的大小的同时，使用于将隔壁层41与覆盖层12进行接合的接合区域的面积扩大。

[0282] 接着，对设置于隔壁层41的侧面410的弯曲面421具体地进行说明。弯曲面421形成于侧面410的剩余的一部分(隔壁层41的上侧区域41a中的侧面410)，在截面观察时以凹形状弯曲。也就是说，弯曲面421形成在侧面410的覆盖层12侧的区域中。

[0283] 如图6所示，在隔壁层41的上侧区域41a中，侧面410的上端部即端部101a位于比第一中间端部410a(弯曲面421的下端部)靠流路部43的中央的位置。具体而言，隔壁层41的上接触面101沿着覆盖层12的背面12a向流路部43的中央方向(对置的隔壁层41方向)延伸。因此，侧面410的上端部即端部101a位于比第一中间端部410a靠近对置的隔壁层41的位置。

[0284] 换言之，在隔壁层41中，弯曲面421的下端部(第一中间端部410a)位于比弯曲面421的上端部(端部101a)远离流路部43的中央的位置。即，弯曲面421的下端部位于比成为弯曲面421的上端部的端部101a远离对置的隔壁层41的位置。

[0285] 弯曲面421从第一中间端部410a朝向端部101a以凹形状弯曲而与覆盖层12连接。由此，隔壁层41的宽度W31随着接近覆盖层12而向流路部43的中央方向、即对置的隔壁层41的方向(流路部43的横截方向)伸长。因而，在截面观察时，隔壁层41成为随着朝向覆盖层12而宽度W31变宽的形状。

[0286] 隔壁层41的上侧区域41a中的宽度W31随着接近覆盖层12而连续地扩大。更具体而言，隔壁层41的上侧区域41a中的宽度W31随着接近覆盖层12而连续地向流路部43的中央方向即横截方向伸长扩大。此处，“连续地扩大(伸长)”表示，随着从弯曲面421的下端部即第一中间端部410a朝向弯曲面421的上端部即端部101a，隔壁层41的宽度W31不减少(缩短)而持续地扩大(伸长)。

[0287] 如图6所示，在凹形状的弯曲面421中，最深部421a位于比弯曲面421的下端部即第一中间端部410a靠流路部43的中央的位置。因而，隔壁层41的宽度W31在弯曲面421的最深部421a也不减少而持续地扩大。由此，在微流路芯片201中，用于将隔壁层41与覆盖层12进行接合的接合区域的面积可靠地扩大，能够更可靠地提高隔壁层41与覆盖层12的密接性。

[0288] 此外，如图6所示，隔壁层41具有沿着覆盖层12的背面12a向流路部43的横截方向延伸的延伸部425，且在截面观察时朝向作为第二支承部件的覆盖层12而宽度变宽。具体而言，延伸部425向流路部43的中央方向、即对置的隔壁层41方向延伸。由此，延伸部425具有裙摆形状，隔壁层41朝向覆盖层12而宽度变宽。

[0289] 此外，延伸部425具有在截面观察时以凹形状弯曲的弯曲面421。因此，延伸部425具有朝向流路部43的横截方向而厚度缩小的形状。由此，微流路芯片201能够使隔壁层41与覆盖层12的接合面积扩大，并且与弯曲面421为平面状的情况相比，能够降低与隔壁层41的宽度W31的扩大相伴随的流路部43的宽度(流路宽度W32)的缩小。

[0290] 如以上说明那样，在本变形例的微流路芯片201中，隔壁层41具有沿着第二支承部件(覆盖层12)的表面向流路部43的横截方向延伸的延伸部425，且在截面观察时朝向第二支承部件(覆盖层12)而宽度变宽。

[0291] 由此，微流路芯片201能够使送液的稳定性提高，且能够抑制流路内的溶液的反应阻碍，并且能够提高隔壁层41与覆盖层12的密接性。

[0292] 另外，在隔壁层41中，延伸部425具有在截面观察时以凹形状弯曲的弯曲面421。

[0293] 由此，微流路芯片201能够降低与隔壁层41的宽度W31的扩大相伴随的流路部43的宽度(流路宽度W32)的缩小，使送液的稳定性进一步提高，且能够提高隔壁层41与覆盖层12的密接性。

[0294] 接下来，对由基板10、隔壁层41以及覆盖层12形成的流路部43的构成进行说明。流路部43的流路宽度W32被划分为对置的一对隔壁层41之间的宽度、即侧面410之间的宽度。

[0295] 如上述那样，在截面观察时，隔壁层41为随着朝向基板10而宽度W31缩小、随着朝向覆盖层12而宽度W31变宽的形状。因此，如图6所示，一对隔壁层41的侧面410之间的宽度为，基板10侧的区域比平坦面412之间宽，覆盖层12侧的区域比平坦面412之间窄。因而，流路部43的流路宽度W32从流路部43的高度(隔壁层41的厚度)的中央区域朝向基板10而变宽，朝向覆盖层12而变窄。

[0296] 具体而言，流路宽度W32为，在基板10的表面10a所露出的流路部43的最下部(底部)、即一对隔壁层41的侧面410的下端部(端部102a)之间最宽。该情况与在上述微流路芯片2中流路部33的最下部(一对隔壁层31的端部102a之间)的流路宽度W22最宽的构造相同。

[0297] 另外，流路宽度W32在覆盖层12的背面12a所露出的流路部43的最上部、即一对隔壁层41的侧面410的上端部(端部102a)之间最窄。

[0298] 如上述那样，隔壁层41的宽度W31为，在包括从侧面410的第一中间端部410a遍及形成到上端部(端部101a)的弯曲面421的上侧区域41a中，朝向覆盖层12而连续地扩大。具体而言，在对置的一对隔壁层41中，包括弯曲面421的延伸部425以相互接近的方式向流路部43的横截方向延伸。

[0299] 因此，一对隔壁层41的弯延伸部425之间的宽度随着接近覆盖层12而变窄(缩小)。也就是说，流路部43的宽度(流路宽度W32)在隔壁层41中的由延伸部425形成的区域中随着接近覆盖层12而缩小。更具体而言，一对隔壁层41的弯曲面421之间的宽度随着接近覆盖层
12而连续地变窄(缩小)。也就是说，一对隔壁层41的弯曲面421之间的流路宽度W32随着接近覆盖层12而连续地变窄(缩小)。

[0300] 此处，“连续地缩小”表示，流路部43的流路宽度W32随着从平坦面412的上端部之间的区域(第一中间端部410a之间的区域)朝向流路部43的最上部(端部101a间)，不增大而持续地缩小。

[0301] 此外，如上述那样，隔壁层41的宽度W31为，在包括从侧面410的第一中间端部410a遍及形成到第二中间端部410b的平坦面412的中间区域41c中恒定。因此，一对隔壁层41的平坦面412之间的宽度恒定。也就是说，一对隔壁层41的平坦面412之间(中间区域41c之间)的流路宽度W32恒定。更具体而言，平坦面412之间的流路宽度W32比弯曲面311之间(下侧区域41b之间)窄，比弯曲面421之间(上侧区域41a之间)宽。

[0302] 如此，流路部43的宽度为，在隔壁层41中的由弯曲部315形成的区域、更具体而言由弯曲面311形成的区域中随着接近基板10而扩大，在隔壁层41中的由平坦面412形成的区域中恒定。

[0303] 而且，流路部43的宽度(流路宽度W32)在隔壁层41中的由延伸部425形成的区域中随着接近覆盖层12而缩小。

[0304] 由此，能够将隔壁层41的宽度W31缩小的区域限定在基板10侧、换句话说是隔壁层41的下侧区域41b，在隔壁层41的上侧区域41a中能够使隔壁层41的宽度W31扩大。因此，微流路芯片201能够在一对隔壁层41的弯曲面311之间的区域中确保能够形成气泡退避区域
150的流路宽度W32的大小，并且能够使用于将隔壁层41与覆盖层12进行接合的接合区域的面积扩大。因而，微流路芯片201能够使在微流路内产生的气泡向特定区域(气泡退避区域
130)退避而使送液的稳定性提高，并且能够进一步提高隔壁层41与覆盖层12的密接性。

[0305] 另外，流路宽度W32在由平坦面412形成的区域中恒定，且比由延伸部425形成的区域宽。由此，能够将流路宽度W32缩小的区域限定在流路部43的最上部侧(覆盖层12侧)、也就是说弯曲面421之间。因此，微流路芯片201能够在一对隔壁层41的平坦面412之间的区域中维持流路部43的流路宽度W32的大小，并且使用于将隔壁层41与覆盖层12进行接合的接合区域的面积可靠地扩大。因而，微流路芯片201能够提高流路部43内的流体(反应溶液等)的送液性以及对流路部43内进行观察时的可视性，并且能够更可靠地提高隔壁层41与覆盖层12的密接性。

[0306] 此外，如图6所示，流路部43在一对隔壁层41的上侧区域41a之间的区域、即弯曲面421之间的区域中，在截面观察时具有圆角形状。此处，“截面观察”中的“截面”是将微流路芯片201沿着厚度方向(与流路部43的长度方向正交的方向)切断而得到的截面，且是包括基板10、隔壁层41、覆盖层12以及流路部43的截面。在弯曲面421之间的区域中，流路部43在截面观察时为圆角形状，由此能够使流路部43中的流体(例如反应溶液)的送液速度、流量稳定。

[0307] 此外，在本变形例所涉及的微流路芯片201中，在流路部43设置有使在流路部43内产生的气泡退避的气泡退避区域150。如图6所示，气泡退避区域150由隔壁层41的弯曲部315(具体而言是弯曲面311)与基板10的流路部43侧的面即表面10a形成。微流路芯片201中的气泡退避区域150是与上述微流路芯片2中的气泡退避区域150等同的构成，因此省略详细的说明。

[0308] (2.3.2)微流路芯片的制造方法

[0309] 本变形例所涉及的微流路芯片201的基本的制造方法与上述微流路芯片2的制造方法相同，因此省略详细的说明。

[0310] 在本变形例中，通过曝光工序(步骤S3)中的曝光时的紫外光区域的调整、显影工序(步骤S4)中的感光性树脂层的多余的树脂的去除，由此能够将隔壁层41的上侧区域41a形成为在截面观察时朝向覆盖层12而宽度W31变宽的形状。

[0311] 作为一个例子，使用图7对通过负型抗蚀剂形成用于形成隔壁层41的感光性树脂层的情况进行说明。图7是同时表示通过负型抗蚀剂形成的感光性树脂层的透光率(此处为紫外光的透射率)、以及曝光装置照射的曝光用光(在本例中为紫外光)的频谱(透射频谱)的一个例子的线图。在图7中，按照每个膜厚(20～100μm)表示感光性树脂层的透光率。

[0312] 如图7所示，在本例中，在虚线框所示的特定的波长区域中存在曝光用光的频谱的峰值。并且，在本例中，对于上述特定的波长区域的光，透光率根据膜厚而不同。在这种情况下，曝光工序中的感光性树脂层的曝光量从感光性树脂层的表面朝向内部相对地减少。具体而言，对于图7中虚线框所示的特定的波长区域的光(紫外光)，越进入感光性树脂层的内部则曝光量越减少。

[0313] 此处，特定的波长区域的光例如相当于紫外光区域中的250nm以上350nm以下的范围内的波长的紫外光。例如，图7示出在感光性树脂层中，随着膜厚变厚而特定的波长区域的紫外光的透射率减少。换言之，膜厚较薄的部分即感光性树脂层的表层部(上部)的透光率表明其曝光量比膜厚较厚的部分即感光性树脂层的内部(下部)多。

[0314] 越靠感光性树脂层的上侧则曝光量越多，表示越靠感光性树脂层的上侧(与覆盖层12接合的一侧)则树脂(负型抗蚀剂)的固化越容易进行。因此，在显影时，在感光性树脂层的上部，未溶解而残留的树脂量也变多。也就是说，在曝光工序(步骤S3)中，使基板10上的感光性树脂对上述特定的波长区域的光(紫外光区域中的250nm以上350nm以下的波长的光)感光，通过显影将基板10上的多余的树脂去除，由此能够在隔壁层41的与基板10相反侧，将隔壁层41形成为在截面观察时朝向覆盖层12而宽度变宽的形状。即，能够使隔壁层41的宽度W31朝向覆盖层12而扩大，使隔壁层41的上侧区域成为裙摆形状。

[0315] 此外，通过显影，使在感光性树脂层中固化的树脂的下侧溶解而将多余的树脂去除，由此能够在隔壁层41的侧面410形成以凹形状弯曲的弯曲面421。此时，例如，通过对显影时间的显影时间、显影液的使用量等进行调整，由此在隔壁层41的上侧区域41a的侧面410的一部分形成在截面观察时以凹形状弯曲的弯曲面421。因而，通过显影，能够在隔壁层
41的上侧区域41a中的侧面410的一部分(上侧区域41a的侧面410)形成一端部(端部101a)与覆盖层12相接的弯曲面421。由此，能够在隔壁层41的上侧区域41a形成包括弯曲面421的延伸部425。

[0316] 此外，虽然省略详细说明，但与上述微流路芯片2的制造方法相同，通过显影，在隔壁层41的下侧区域41b形成弯曲面311，在隔壁层41的中间区域41c形成平坦面(在本例中为平坦面412)即可。由此，能够获得如下的微流路芯片201：下侧区域41b的宽度W31在截面观察时朝向作为第一支承部件的基板10而缩小，且上侧区域41a的宽度W31在截面观察时朝向作为第二支承部件的覆盖层12而扩大，并且中间区域41c的宽度W31恒定。

[0317] 3.第三实施方式

[0318] (3.1)微流路芯片3的构成

[0319] 以下，使用图8对本公开的第三实施方式所涉及的微流路芯片进行说明。图8是用于说明本公开的第三实施方式所涉及的微流路芯片3的一个构成例的截面图。

[0320] (3.1.1)微流路芯片3的概要

[0321] 如图8所示，微流路芯片3与上述第一实施方式所涉及的微流路芯片1、2的不同点在于，在隔壁层51的侧面510具有多个弯曲部(弯曲部115、315)。以下，对微流路芯片3中的隔壁层51以及由隔壁层51划分的流路部53进行说明。

[0322] 另外，关于微流路芯片3中的基板10以及覆盖层12，由于是与微流路芯片1的基板10以及覆盖层12相同的构成，因此标注相同的符号而省略说明。

[0323] 如图8所示，微流路芯片3为，通过由两个支承部件(第一支承部件、第二支承部件)夹着的壁部来划分供流体流动的流路即流路部53。在本例中，与上述第一实施方式所涉及的微流路芯片1相同，覆盖层12相当于第一支承部件，基板10相当于第一支承部件。

[0324] (3.1.2)隔壁层的形状与流路的构成

[0325] 对本实施方式所涉及的微流路芯片3中的隔壁层51的形状以及流路部53的构成详细地进行说明。首先，对形成流路部53的隔壁层51的形状进行说明。

[0326] 如图8所示，隔壁层51具有设置于第一支承部件(在本例中为覆盖层12)的弯曲部115(第一弯曲部的一个例子)、以及在与第二支承部件(在本例中为基板10)接触的下接触面102的流路部53侧的端部处向远离作为第二支承部件的基板10的方向弯曲的弯曲部315(第二弯曲部的一个例子)。此外，在流路部53设置有：由弯曲部115与作为第一支承部件的覆盖层12的背面12a形成且使在流路部53内产生的气泡退避的气泡退避区域130(第一气泡退避区域的一个例子)、以及由弯曲部315与作为第二支承部件的基板10的流路部53侧的面即表面10a形成且使在流路部53内产生的气泡退避的气泡退避区域150(第二气泡退避区域的一个例子)。

[0327] 微流路芯片3具有多个(在本例中为两个)气泡退避区域(气泡退避区域130、150)，由此能够使在流路部53内产生的气泡更可靠地向特定区域退避而进一步提高送液的稳定性，且能够防止粘接剂成分向流路内溶出而抑制流路内的溶液的反应阻碍。

[0328] 如图8所示，微流路芯片3的隔壁层51具有上接触面101、下接触面102以及侧面510。

[0329] 在微流路芯片3的隔壁层51中，与上述微流路芯片1、2的隔壁层11、31相同的构成标注相同的符号而省略详细说明。

[0330] 侧面510是隔壁层51的侧面且是形成流路部53的面。在本实施方式中，端部101a相当于侧面510的上端部，端部102a相当于侧面510的下端部。

[0331] 如图8所示，在侧面510的一端部侧设置有弯曲面111。具体而言，与上述微流路芯片1相同，在隔壁层的侧面(在本例中为侧面510)的上端部(端部101a)侧形成有弯曲面111。另外，在侧面510的另一端部侧设置有弯曲面311。具体而言，与上述微流路芯片2相同，在隔壁层的侧面(在本例中为侧面510)的下端部(端部102a)侧形成有弯曲面311。

[0332] 而且，在侧面510中未设置弯曲面(弯曲面111、311)的区域、即弯曲面111与弯曲面311之间的区域中形成有平坦面512。微流路芯片3的隔壁层51与上述微流路芯片1的隔壁层
11以及上述微流路芯片2的隔壁层31的不同点在于，在隔壁层51的侧面510的上下两端部分别具备弯曲面111、311)。

[0333] 平坦面512在第一中间端部510a处与弯曲面111连接，在第二中间端部510b处与弯曲面311连接。也就是说，与上述微流路芯片103、201的平坦面(平坦面212、412)相同，平坦面512从侧面(在本例中为侧面510)的第一中间端部(在本例中为第一中间端部510a)遍及形成到第二中间端部(在本例中为第二中间端部510b)。

[0334] 在本实施方式中，第一中间端部510a相当于平坦面512的上端部，第二中间端部510b相当于平坦面512的下端部。

[0335] 弯曲面111为，代替在上述微流路芯片1中的隔壁层11的中间端部110a处，而在隔壁层51的第一中间端部510a处与平坦面512连接。也就是说，在本实施方式中，弯曲面111从侧面(在本例中为侧面510)的上端部即端部101a遍及形成到第一中间端部510a，侧面510的第一中间端部510a相当于弯曲面311的下端部。除此以外，本实施方式的微流路芯片3的弯曲面111以及具有弯曲面111的弯曲部115与上述微流路芯片1的具有弯曲面111的弯曲部115等同。

[0336] 另外，隔壁层51的弯曲面311为，代替在上述微流路芯片2中的隔壁层31的中间端部310a处，而在隔壁层51的第二中间端部510b处与平坦面512连接。也就是说，在本实施方式中，弯曲面311从侧面(在本例中为侧面510)的下端部即端部102a遍及形成到第二中间端部510b，侧面510的第二中间端部510b相当于弯曲面311的上端部。除此以外，本实施方式的微流路芯片3的弯曲面311以及具有弯曲面311的弯曲部315与上述微流路芯片2的具有弯曲面311的弯曲部315等同。

[0337] 此外，本实施方式中的平坦面512是与上述微流路芯片103、201的平坦面(平坦面212、412)相同的构成。

[0338] 以下，对于本实施方式中的弯曲面111、311、弯曲部115、315以及平坦面512，省略详细的说明。

[0339] 此处，在隔壁层51中，将包括弯曲面111的区域设为上侧区域51a，将包括弯曲面311的区域设为下侧区域51b，将包括平坦面512的区域设为中间区域51c。为了容易理解，在图8中通过虚拟虚线来划分隔壁层51的上侧区域51a、下侧区域51b以及中间区域51c。另外，在隔壁层51中，上侧区域51a、下侧区域51b以及中间区域51c优选一体形成，但也可以分体地形成。也就是说，隔壁层51也可以是多层(例如三层)构造。

[0340] 隔壁层51的宽度W41为，在包括弯曲面111的上侧区域51a中朝向覆盖层12而缩小，在包括弯曲面311的下侧区域51b中朝向基板10缩小，在包括平坦面512的中间区域51c中恒定。由此，微流路芯片3在流路部53中能够确保用于形成气泡退避区域130、150的区域。

[0341] 接下来，对由基板10、隔壁层51以及覆盖层12形成的流路部53的构成进行说明。流路部53的流路宽度W42被划分为对置的一对隔壁层51之间的宽度、即侧面510之间的宽度。

[0342] 如上述那样，在截面观察时隔壁层51为随着朝向覆盖层12、基板10的各自而宽度W41缩小的形状。因此，如图8所示，一对隔壁层51的侧面510之间的宽度为，覆盖层12以及基板10侧的区域比平坦面512之间宽，平坦面512之间最窄。因而，流路部53的流路宽度W42为，从流路部53的高度(隔壁层51的厚度)的中央区域朝向覆盖层12、基板10的各自而变宽，在该中央区域中比其他区域窄。

[0343] 具体而言，流路部53的宽度(流路宽度W42)为，在隔壁层51中的由弯曲部115形成的区域(侧面510中的由弯曲面111形成的区域)中，随着接近作为第一支承部件的覆盖层12而扩大。此外，流路宽度W42在隔壁层51中的由弯曲部315形成的区域(侧面510中的由弯曲面311形成的区域)中，随着接近作为第二支承部件的基板10而扩大。

[0344] 更具体而言，流路宽度W42为，覆盖层12的背面12a所露出的流路部53的最上部以及基板10的表面10a所露出的流路部53的最下部(底部)最宽。即，一对隔壁层51的侧面510的上下端部(端部101a、102a)之间最宽。该情况与上述微流路芯片1中流路部13的最上部的流路宽度W2最宽、上述微流路芯片2中流路部33的最下部的流路宽度W22最宽的构造相同。

[0345] 此外，如图8所示，在本实施方式所涉及的微流路芯片3中，在流路部53设置有气泡退避区域130、150。由此，微流路芯片3能够使在流路部53内产生的气泡更可靠地向特定区域退避而进一步提高送液的稳定性，且能够防止粘接剂成分向流路内溶出而抑制流路内的溶液的反应阻碍。

[0346] 微流路芯片3中的气泡退避区域130、150是与上述微流路芯片1、2中的气泡退避区域130、150等同的构成，因此省略详细说明。

[0347] (3.2)微流路芯片的制造方法

[0348] 本实施方式所涉及的微流路芯片3的基本的制造方法与上述第一实施方式所涉及的微流路芯片1的制造方法(参照图3)相同，因此省略详细的说明。在本实施方式中，也与微流路芯片1、2相同，在显影工序(步骤S4)中通过显影时间、显影液的使用量等的调整来形成弯曲部115、平坦面(在本例中为平坦面512)、弯曲部315即可。

[0349] 例如，在本实施方式中，通过显影将基板上的多余的树脂(此处为感光性树脂)去除，由此形成在隔壁层51的与覆盖层12接触的上接触面101中的流路部53侧的端部101a以凸形状弯曲的弯曲部115(上侧弯曲部的一个例子)即可。此外，通过显影将基板上的多余的树脂去除，由此形成在隔壁层51的与基板10接触的下接触面102中的流路部53侧的端部102a以凸形状弯曲的弯曲部315(下侧弯曲部)即可。

[0350] 由此，能够将基板10上的多余的树脂(此处为感光性树脂)去除，而将隔壁层51形成为在截面观察时朝向覆盖层12、基板10的各自而宽度W41变窄的形状。

[0351] 例如，在通过正型抗蚀剂形成感光性树脂层的情况下，在曝光时，通过紫外光的曝光方向的调整、对从曝光装置放射的光进行聚光，也可以使感光性树脂层(正型抗蚀剂的层)的上部与下部(基板10侧)的曝光量等同。由此，在显影时，在感光性树脂层的上部以及下部被溶解的树脂量变多。另一方面，曝光量较少的感光性树脂层的中间部分，在显影时与上部以及下部相比被溶解的树脂量变少、残留的树脂量变少。

[0352] 由此，能够使隔壁层51的上侧区域51a、下侧区域51b的宽度W41朝向覆盖层12、基板10而缩小，使隔壁层51的中间区域51c中的隔壁层51的宽度W41比上侧区域51a、下侧区域51b大。

[0353] 此外，在本实施方式中，也可以使由感光性树脂层构成的隔壁层成为正型抗蚀剂与负型抗蚀剂的双层构造。具体而言，在基板10侧涂敷负型抗蚀剂且进行曝光，通过显影来形成具有弯曲部315(下侧弯曲部)的下侧区域51b。之后，在下侧区域51b上涂敷正型抗蚀剂且进行曝光，并通过显影来形成具有弯曲部115(上侧弯曲部)的上侧区域51a。如此，也可以使隔壁层51成为双层构造。在形成下侧区域51b时，在感光性树脂层的基板10侧的由负型抗蚀剂形成的区域中，越朝向基板10则曝光量越少，因此越容易溶解，在显影时残留的树脂量越少。此外，在形成上侧区域51a时，感光性树脂层的覆盖层12侧的由正型抗蚀剂形成的区域为，如上述那样由于曝光量较多而变得容易溶解，在显影时残留的树脂量变少。由此，能够使隔壁层51的上侧区域51a、下侧区域51b的宽度W41朝向覆盖层12、基板10而缩小。此外，在该情况下，通过显影而在弯曲部315与弯曲部115之间的侧面510设置平坦面512、形成中间区域51c即可。

[0354] 4.第四实施方式

[0355] (4.1)微流路芯片6的概要

[0356] 以下，使用图9对本公开的第二实施方式所涉及的微流路芯片6进行说明。图9是用于说明本公开的第二实施方式所涉及的微流路芯片100的一个构成例的截面图。

[0357] 微流路芯片6具备基板10、配置在基板10上的密接层15、在基板10上形成流路部13的隔壁层11、以及覆盖层12。即，微流路芯片6与第一实施方式所涉及的微流路芯片1的不同点在于，在隔壁层11与基板10之间具备密接层15。

[0358] (4.2)密接层的构成

[0359] 以下，对密接层15进行说明。另外，关于密接层15以外的各构成(基板10、隔壁层11、覆盖层12以及流路部13)，由于是与微流路芯片1相同的构成，因此标注相同的符号而省略说明。

[0360] 在微流路芯片6中，以提高基板10与树脂层(例如感光性树脂层)、即隔壁层11的密接性为目的，也可以在基板10上实施稀疏水化表面处理(HMDS处理)、或者进行薄膜树脂的涂层。特别是，在基板10使用玻璃的情况下等，也可以如图9所示那样在基板10与隔壁层11(感光性树脂层)之间设置薄膜的密接层15。在该情况下，在流路部13中流动的流体(例如液体)不与基板10而与密接层15相接。因此，密接层15只要针对向流路部13导入的流体具有耐性即可。通过在基板10上设置密接层15，还有助于感光性树脂的流路图案的清晰度的提高等。

[0361] (4.3)变形例

[0362] 以下，使用图10至图13对本实施方式的变形例所涉及的微流路芯片进行说明。

[0363] (4.3.1)第一变形例

[0364] 首先，使用图10对本实施方式的第一变形例所涉及的微流路芯片601的构成进行说明。图10是表示本变形例所涉及的微流路芯片601的构成例的截面示意图。微流路芯片601构成为，对上述第一实施方式的第一变形例所涉及的微流路芯片103追加了密接层。

[0365] 微流路芯片601具备基板10、设置在基板10上的密接层15、在基板10上形成流路部23的隔壁层21、以及覆盖层12。即，微流路芯片601与第一实施方式的第一变形例所涉及的微流路芯片103的不同点在于，在隔壁层21与基板10之间具备密接层15。

[0366] 本变形例中的密接层15与上述第四实施方式所涉及的微流路芯片100中的密接层15等同，因此省略说明。通过设置密接层15，在微流路芯片601中能够提高基板10与树脂层(例如感光性树脂层)即隔壁层21的密接性。

[0367] (4.3.2)第二变形例

[0368] 接下来，使用图11对本实施方式的第二变形例所涉及的微流路芯片602的构成进行说明。图11是表示本变形例所涉及的微流路芯片602的构成例的截面示意图。微流路芯片602的构成为，对上述第二实施方式所涉及的微流路芯片2追加了密接层。

[0369] 微流路芯片602具备基板10、配置在基板10上的密接层15、在基板10上形成流路部33的隔壁层31、以及覆盖层12。即，微流路芯片602与第二实施方式所涉及的微流路芯片2的不同点在于，在隔壁层31与基板10之间具备密接层15。

[0370] 本变形例中的密接层15与上述第四实施方式所涉及的微流路芯片100中的密接层15等同，因此省略说明。通过设置密接层15，在微流路芯片602中能够提高基板10与树脂层(例如感光性树脂层)即隔壁层31的密接性。

[0371] (4.3.3)第三变形例

[0372] 接下来，使用图12对本实施方式的第三变形例所涉及的微流路芯片603的构成进行说明。图12是表示本变形例所涉及的微流路芯片603的构成例的截面示意图。微流路芯片603的构成为，对上述第二实施方式的变形例所涉及的微流路芯片201追加了密接层。

[0373] 微流路芯片603具备基板10、配置在基板10上的密接层15、在基板10上形成流路部43的隔壁层41、以及覆盖层12。即，微流路芯片603与第二实施方式的变形例所涉及的微流路芯片201的不同点在于，在隔壁层41与基板10之间具备密接层15。

[0374] 本变形例中的密接层15与上述第四实施方式所涉及的微流路芯片100中的密接层15等同，因此省略说明。通过设置密接层15，在微流路芯片603中能够提高基板10与树脂层(例如感光性树脂层)即隔壁层41之间的密接性。

[0375] (4.3.4)第四变形例

[0376] 接下来，使用图13对本实施方式的第四变形例所涉及的微流路芯片604的构成进行说明。图12是表示本变形例所涉及的微流路芯片604的构成例的截面示意图。微流路芯片604的构成为，对上述第三实施方式所涉及的微流路芯片3追加了密接层。

[0377] 微流路芯片604具备基板10、配置在基板10上的密接层15、在基板10上形成流路部53的隔壁层51、以及覆盖层12。即，微流路芯片604与第三实施方式所涉及的微流路芯片3的不同点在于，在隔壁层51与基板10之间具备密接层15。

[0378] 本变形例中的密接层15与上述第四实施方式所涉及的微流路芯片100中的密接层15等同，因此省略说明。通过设置密接层15，在微流路芯片604中能够提高基板10与树脂层(例如感光性树脂层)即隔壁层51之间的密接性。

[0379] 工业上的可利用性

[0380] 本公开在以研究用途、诊断用途、检查、分析、培养等为目的的微流路芯片中，能够适当地作为不需要复杂的制造工序就能够形成上盖的微流路芯片及其制造方法而使用。

[0381] 符号说明

[0382] 1、2、3、6、103、201、601、602、603、604微流路芯片

[0383] 4 输入部

[0384] 5 输出部

[0385] 10 基板

[0386] 11、21、31、41、51隔壁层

[0387] 12覆盖层

[0388] 13、23、33、43、53流路部

[0389] 15密接层

[0390] 110、210、310、410、510侧面

[0391] 111、221、311、421弯曲面

[0392] 115、315 弯曲部

[0393] 225、425 延伸部

[0394] 130、150 气泡退避区域

[0395] 112、212、312、412、512平坦面