技术领域
[0001] 本发明涉及对工件进行开孔加工的开孔装置。
相关背景技术
[0002] 例如，在利用激光器或钻孔机等来对印刷基板等工件进行开孔的开孔装置，在开孔加工时，从工件产生粉尘(切屑)。如果所产生的粉尘未被充分地集尘而残留于所开的孔，则有可能在作为其后续工序进行的镀敷工序中产生不良等而招致加工物的品质下降。因此，提出了如下的方案：在设置工件的设置面的下方设置排出粉尘的空间(排出室)，从该空间通过配管吸引粉尘且同时集尘至集尘器(参照专利文献1)。在先技术文献
专利文献
[0003] 专利文献1：日本特开2022‑181800号公报。
具体实施方式
[0009] 以下，使用图1至图3来说明本发明所涉及的实施方式。图1是示意性地示出本实施方式所涉及的开孔装置的俯视图，图2是示意性地示出本实施方式所涉及的开孔装置的截面图，图3是示出本实施方式所涉及的开孔装置的控制系统的框图。
[0010] [开孔装置的概略构成]首先，说明开孔装置1的概略构成。此外，图1和图2所示的开孔装置1是利用激光来对印刷基板等工件进行开孔加工的激光加工装置，主要示出能够沿水平方向(X‑Y方向)移动的移动工作台10和与对切屑等粉尘进行集尘的功能相关的部分。即，开孔装置1具备：作为开孔部或激光照射器的激光单元90(参照图3)，其通过照射图1和图2中省略了图示的激光来对工件进行开孔加工；以及工作台驱动部80(参照图3)，其将移动工作台10沿水平方向移动驱动。另外，虽然省略了图示，但将工件W运入至移动工作台10上的吸附工作台40上的运入装置或将加工后的工件W从吸附工作台40上运出的运出装置与开孔装置1邻接地配置。
[0011] 详细而言，如图1和图2所示，开孔装置1具备移动工作台10和设置于该移动工作台10的上方的作为设置台的吸附工作台40。另外，开孔装置1具备对工件W的切屑等粉尘进行集尘的集尘器20和使吸附工作台40吸附工件W的鼓风机30(参照图2)。
[0012] 移动工作台10以能够通过工作台驱动部80(参照图3)来沿水平方向(X‑Y方向)移动的方式构成，并且以中空状形成，从而在内部具有吸附室11。在该吸附室11，连接有配管31，在该配管31，连接有作为减压器的鼓风机30。
[0013] 吸附工作台40大致具有主体部41和固定于该主体部41的上方的工件设置部42而构成。主体部41以中空状形成，从而在内部具有上方被板状的工件设置部42闭塞的作为排出室的减压室43。工件设置部42的上表面成为作为设置印刷基板等工件W的设置面的工件设置面42s。即，减压室43以相对于工件设置面42s配置于激光单元90的相反侧并排出由激光单元90进行开孔加工时的粉尘的方式构成。
[0014] 在吸附工作台40，在减压室43的周围，配置有以贯通工件设置部42、主体部41、移动工作台10的上部的方式形成的多个吸附贯通孔12，即，这些吸附贯通孔12以将工件设置部42的工件设置面42s与吸附室11连通而构成吸引工件W的吸引路径SP3的方式形成。
[0015] 另外，在吸附工作台40，在工件设置部42，在与在工件W开孔的位置一致的位置，贯通形成有多个吸引孔42a，即，这些吸引孔42a以将工件设置面42s与减压室43连通的方式形成。而且，在主体部41，形成有与该减压室43连通的贯通孔44，在该贯通孔44，作为详细情况在后文中阐述的回收器连接有回收箱50的通路部53的一端。在该回收箱50的通路部53的另一端，连接有管道部21的配管21A。即，在回收箱50的内部作为弯折通路部而形成的通路部53形成详细情况在后文中阐述的吸引路径SP1的一部分。
[0016] 另外，该回收箱50以装卸自如的方式配置于该配管21A与吸附工作台40之间。进而，在吸附工作台40，安装有对主体部41检测减压室43的压力的压力传感器60。即，在主体部41形成有贯通孔45，压力传感器60经由贯通孔45检测减压室43的压力。
[0017] 管道部21以分支的形式具有配管21A和配管21B，并且连接至集尘器20，从工件W吸引在开孔加工时产生的切屑等粉尘。详细而言，配管21A经由回收箱50连接至上述减压室43，形成从工件W的下方经由吸引孔42a吸引工件W的切屑等粉尘的吸引路径SP1。另外，配管
21B延伸到与吸附工作台40的上方(即，工件W的上方)对置配置的开口21Ba，形成从工件W的上方经由开口21Ba吸引工件W的切屑等粉尘的吸引路径SP2。
[0018] [开孔装置的控制系统的构成]接着，使用图3来对开孔装置1的控制系统的构成进行说明。如图3所示，在作为开孔装置1的控制装置的控制部100，具备执行各种运算的CPU101，暂时保存用于CPU101的运算的数据或运算结果的数据的RAM102、记录程序等的ROM103等而构成。在该控制部100，以能够输入来自上述压力传感器60的信号的方式连接。另外，在该控制部100，连接有上述集尘器20、激光单元90、鼓风机30、工作台驱动部80等，即，控制部100以能够控制开孔装置1的各种动作的方式构成。而且，在该控制部100，连接有能够显示图像的监视器110或能够输出声音的扬声器120，能够基于由控制部100运算出的结果而如在后文中阐述详细情况那样向用户进行通知等。
[0019] [开孔装置的动作](工件的设置动作)
接着，使用图1至图3来对本实施方式所涉及的开孔装置1的动作进行说明。首先，开孔加工前的工件W被未图示的运入装置吸附且同时被抓握并运入，载置于工件设置部42的工件设置面42s。如图1和图2所示，如果工件W设置于工件设置面42s，则控制部100(参照图3)驱动鼓风机30，经由配管31使吸附室11接近真空状态。由此，工件W经由吸附贯通孔12相对于工件设置面42s被吸附而完成设置。此外，在后述的开孔加工结束之后，通过停止鼓风机30的驱动，解除工件W相对于工件设置面42s的吸附。然后，已开孔的工件W被未图示的运出装置抓握并运出。
[0020] (开孔加工动作)如果如上述那样、工件W成为被吸附于工件设置面42s而设置的状态，则控制部100(参照图3)驱动工作台驱动部80而将移动工作台10移动，以对工件W施行开孔加工的位置成为从激光单元90照射的激光LS的位置的方式定位。另外，控制部100驱动集尘器20，开始经由配管21B从处于工件W的上方的开口21Ba吸入空气，并且开始经由配管21A吸入减压室43的空气，对减压室43进行减压。
[0021] 然后，控制激光单元90朝向工件W照射激光，在工件W形成孔Wh。此时，如上述那样，在工件设置部42，在与在工件W开孔的位置一致的位置贯通形成有吸引孔42a，因而切屑等粉尘被吸引至减压室43，进而被朝向回收箱50吸引。此外，如果像这样结束针对工件W的1个部位的开孔加工，则以激光LS的照射位置成为进行下一个开孔加工的位置的方式移动移动工作台10，进行激光的照射而进行下一个开孔加工。如果重复该动作而结束全部的开孔加工，则如上述那样，工件W由未图示的运出装置运出。
[0022] (现有的课题)在此，使用图4和图5来说明现有的开孔装置201的课题。图4是示意性地示出现有的开孔装置的俯视图，图5是示意性地示出现有的开孔装置的截面图。此外，在开孔装置
201，对与本实施方式所涉及的开孔装置1同样的部分使用相同符号并省略其说明。
[0023] 如图4和图5所示，在现有的开孔装置201，未在连接至集尘器20的配管21A配置回收箱，即，配管21A从减压室43直接地连接到集尘器20。然而，配管21A实际上难以配置于一条直线上，形成有多个弯曲部分。因此，在配管21A的弯曲部分，切屑因碰撞而附着，产生切屑的积存处Y1、Y2、Y3，该切屑的积存处Y1、Y2、Y3的蓄积逐渐增加，从而在配管21A产生堵塞。如果像这样在配管21A产生堵塞，则在开孔加工时，存在不能从工件W的孔Wh充分地除去切屑、在作为其后续工序的镀敷工序中产生不良等而招致加工物的品质下降这一课题。在本实施方式中，为了解决这样的课题，设置回收箱50。
[0024] (本实施方式中的集尘)如图1和图2所示，在本实施方式所涉及的开孔装置1，如上述那样，回收箱50配置于配管21A与减压室43之间，即，回收箱50介于吸引路径SP1。如图1所示，回收箱50在内部形成有具有多个弯折部53a的通路部53。这些弯折部53a以吸引路径SP1弯曲成大致90度的方式形成，即，通路部53以所谓的迷宫形状形成。在这样构成的回收箱50，与配管21A相比而切屑等粉尘更容易滞留地构成，如果通过集尘器20来从减压室43吸引切屑等粉尘，则在弯折部53a，切屑与通路部53的内壁碰撞而失速从而附着，如积存部X1、X2那样积存并蓄积切屑。
由此，切屑变得难以附着于处于比回收箱50更靠吸引路径SP1的吸引方向的下游的配管
21A，变得难以产生配管21A的堵塞。因此，能够大幅地减轻配管21A的清扫的作业负荷。
[0025] (回收箱的更换/清扫)例如，如果如回收箱50的积存部X1、X2那样蓄积切屑而通路部53的空气的通道变窄，则从减压室43吸引的空气的量减少，另外，在工件W，空气从孔Wh进入，因而变得不能维持减压室43的减压。于是，控制部100(参照图3)通过压力传感器60来检测并监视减压室43的压力，如果检测到减压室43的压力未成为既定压力以下，则例如使用监视器110或扬声器
120(参照图3)来对用户进行催促更换回收箱50的通知。用户接受该通知，使回收箱50脱离而拆卸，装配未蓄积切屑等粉尘的清扫完毕的回收箱50，即，进行回收箱50的更换。由此，作为开孔装置1的清扫作业仅通过回收箱50的更换作业就大致完成，能够大幅地减轻清扫的作业负荷。
[0026] 可是，蓄积有切屑等粉尘并从开孔装置1拆卸的回收箱50也可考虑例如按其原样用完即扔，但在本实施方式中，以能够容易地再利用的方式构成。即，如图2所示，回收箱50以能够分割并分解的方式具有下者：主体部52，其以槽状形成有通路部53；以及盖部51，其以将该通路部53闭塞的方式安装于主体部52。即，回收箱50以能够通过将通路部53的大致整体沿与吸引路径SP1的吸引方向交叉的方向分割而开放的方式构成。因此，用户通过将盖部51从主体部52分解而拆卸而一并将通路部53开放，能够容易地清扫该通路部。由此，也能够大幅地降低清扫回收箱50的作业负荷。
[0027] [其它实施方式的可能性]此外，在以上说明的本实施方式中，对利用激光来对工件进行开孔加工的开孔装置进行了说明，但不限于此，也可以是利用钻孔机等工具来进行开孔加工的开孔装置。
[0028] 另外，在本实施方式中，对通过移动工作台10来将工件W的位置移动的情况进行了说明，但不限于此，也可以是将激光单元(钻孔机)相对于工件W移动而进行开孔加工的情况。
[0029] 另外，在本实施方式中，对工件形成为板状的片材的情况进行了说明，但不限于此，也可以是以片材卷(ウェブロール)状形成的工件。
[0030] 另外，在本实施方式中，对将回收箱50配置于配管21A的吸引方向上的上游的情况进行了说明，但不限于此，也可以以介于配管21A的中途的方式配置。此外，即使在此情况下，尽量将回收箱50配置于吸引方向上的上游也能够减少配管21A的清扫部位，优选的是，如果在配管21A存在弯曲的部分，则优选配置于其上游。
[0031] 另外，在本实施方式中，作为清扫回收箱50的情况而进行了说明，但不限于此，也可以在更换回收箱50时，始终使用新件，即用完即扔。
[0032] 另外，在本实施方式中，对将回收箱50安装于配管21A的情况进行了说明，但不限于此，也可以安装于配管21B。
[0033] 虽然参照示例性实施方式而说明了本发明，但要理解的是，本发明不限定于所公开的示例性实施方式。以下的权利要求书应当以包含所有的这样的变更以及同等的构造和功能的方式被赋予最广义的解释。符号说明
[0034] 1……开孔装置20……集尘器
21A……配管
40……吸附工作台(设置台)
42s……工件设置面(设置面)
43……减压室(排出室)
50……回收箱(回收器)
53……通路部(弯折通路部)
60……压力传感器
90……激光单元(开孔部、激光照射器)
100……控制部
SP1……吸引路径
W……工件。
