[0001] 本发明涉及局部镀敷用掩模构件和局部镀敷方法。

[0002] 在专利文献1中记载了一种镀敷掩蔽治具，该镀敷掩蔽治具设于输送长条状的被镀敷材料的圆筒状鼓的周面，用于从圆筒状鼓的内侧仅向被镀敷材料的期望部分供给镀敷液，该镀敷掩蔽治具具备：辊框架，其形成为格子状；以及橡胶片，其设于辊框架的周面，在与期望部分对应的位置形成有镀敷孔。

[0003] 在专利文献2中记载有一种镀敷装置，该镀敷装置具备：固定鼓；以及旋转筒，其旋转自如地隔着规定的间隙配置于该固定鼓的外周，在该旋转筒的外周以规定的卷绕角度范围卷绕有沿长度方向进给移动的带状或线状的工件。

[0004] 而且，记载有：在旋转筒的外周形成有环状槽，工件紧贴地卷绕于该环状槽的槽底面，在该环状槽的槽底面形成有小于该槽底面的宽度的环状开口。

[0005] 而且，记载有：在环状槽的槽底面配置有规定镀敷区域的掩模，能够在该掩模之上卷绕工件。

[0006] 现有技术文献

[0007] 专利文献

[0008] 专利文献1：日本特开2013‑256680号公报

[0009] 专利文献2：日本特开2006‑183085号公报

[0054] 以下说明本实施方式。“～”是指规定数值以上且是规定数值以下。

[0055] ＜局部镀敷掩模构件＞

[0056] 本实施方式的局部镀敷掩模构件具有以下的结构。

[0057] “一种局部镀敷用掩模构件，其中，

[0058] 该局部镀敷用掩模构件具备：

[0059] 鼓型治具11，其具有治具开口部配置区域17，该治具开口部配置区域17为具有连通鼓型治具11的侧面外侧16和侧面内侧的治具开口部13的区域，且是相对于侧面外侧16沿着圆周方向呈带状设置的凹部；以及

[0060] 掩模31，其掩埋治具开口部配置区域17且在与治具开口部13对应的部位具有掩模开口部32，

[0061] 在治具开口部配置区域17配置有掩模31，

[0062] 该局部镀敷用掩模构件具有由治具开口部13和掩模开口部32构成的贯通孔，[0063] 掩模开口部32的缘33朝向鼓型治具11的外侧方向隆起”。

[0064] 说明本实施方式的局部镀敷用掩模构件和组装该局部镀敷用掩模构件的局部镀敷装置的整体的机构。

[0065] 在本说明书中，以如下方式定义各方向。

[0066] 将上方设为Z方向，将下方设为‑Z方向。

[0067] 作为与Z方向垂直的方向，将在径向上自周边朝向中心去的方向设为Y方向，将其相反方向设为‑Y方向。Y方向由于还是自鼓型治具11的外侧朝向内侧去的方向，因而也称为内侧方向(主视)。‑Y方向由于还是自鼓型治具11的内侧朝向外侧去的方向，因而也称为外侧方向(后视)。

[0068] 作为与Z方向和Y方向垂直的方向，在Y方向观察(主视)时，将右方向设为X方向，将左方向设为‑X方向。

[0069] 上下方向为Z方向，水平面由X方向和Y方向构成。

[0070] 上述各方向记载在本申请的各图中。

[0071] 如图1所示，构成本实施方式的局部镀敷用掩模构件的鼓型治具11在上下(上下方向)配置有圆环状的两个底部14、15。如图2所示，在本实施方式的局部镀敷装置中，自开卷装置(未图示)卷出的带板状的金属材料(之后也称为工件1。)在被卷取装置(未图示)施加的张力的作用下，沿图2所示的箭头方向被输送。工件1的厚度方向位于水平面内。另外，鼓型治具11的径向位于水平面内。

[0072] 工件1利用入口侧支承辊61转换行进方向，与配置于鼓型治具11的侧面外侧16的(后述的)掩模31紧密贴合地被卷绕。然后，工件1利用出口侧支承辊62再次转换方向而被卷取。

[0073] 鼓型治具11为圆筒形状的治具，为使工件1与侧面紧密贴合并沿着外周部输送该工件1的治具。在鼓型治具11的侧面设有定位销12，通过该定位销12与形成于工件1的引导孔嵌合，从而将工件1的在鼓型治具11上的位置固定。而且，以在固定了工件1的位置时端子预定位置(即镀敷预定部位、局部镀敷区域)与治具开口部13在相同的位置重叠的方式，在鼓型治具11的侧面形成有治具开口部13。

[0074] 工件1也可以一边被设置于鼓型治具11的外部的带机构21所具备的橡胶制的按压带22朝向鼓型治具11的侧面按压，一边沿图2所示的箭头方向被输送。

[0075] 镀敷液利用泵(未图示)向设置于鼓型治具11的内部的镀敷液喷流单元23送入，并自兼用作阳极的镀敷液喷出狭缝24喷出，经由鼓型治具11的治具开口部13朝向鼓型治具11的外侧被供给。

[0076] 在将工件1安装于由鼓型治具11和后述的配置于鼓型治具11的治具开口部配置区域17的掩模31构成的局部镀敷用掩模构件50时，向工件1的与由治具开口部13和掩模31的掩模开口部32构成的贯通孔对应的表面部分供给镀敷液。

[0077] 利用泵连续地向镀敷液喷流单元23供给镀敷液，积存于镀敷液喷流单元23的镀敷液自镀敷液喷出狭缝24猛烈地喷出。

[0078] 由此，一边输送工件1一边喷出镀敷液，对工件1局部地进行镀敷(局部镀敷)。对于镀敷后的工件1，作为后处理，在水清洗后利用热风等进行干燥。

[0079] 在本实施方式的局部镀敷用掩模构件中，由治具开口部13和(后述的)掩模开口部32构成的贯通孔成为镀敷液供给口。镀敷液在自鼓型治具11的内侧朝向鼓型治具11的外侧去的方向上供给。选择性地对工件1的自镀敷液供给口暴露的部分(也称为点。)实施镀敷(局部镀敷)。

[0080] 供给至治具开口部13(镀敷液供给口)的镀敷液最终向下方落下而由设于鼓型治具11的下部的镀敷液槽(未图示)回收，但回收到的镀敷液也可以使用泵等镀敷液回收装置(未图示)进行循环，并再次用于局部镀敷。

[0081] 工件1的原材料和形态没有限定，只要能够卷绕于局部镀敷用掩模构件的侧面外侧16，并且能够实施上述局部镀敷，就没有限定。作为工件1的原材料，优选铜、黄铜等铜合金、普通钢、特殊钢、不锈钢等铁合金等，作为形态，优选为带状板(条材、卷材)、板材。工件1的板厚能够根据用途而适当选择，优选为0.1～3.0mm左右，也可以为0.8mm以下。

[0082] 局部镀敷例如应用于连接器、端子等电子材料，但在本实施方式中，被用于局部镀敷的金属的种类也没有限定。作为所述电子材料的局部镀敷用的该金属，通常大多为金(Au)、银(Ag)等高价的贵金属，但也可以是，在这些金属的局部镀敷之前，对于带板状的工件1，利用镍、铜等金属在工件1的表面整体或局部地实施基底镀敷。此外，该基底镀敷还能够通过将卷对卷方式的基底镀敷设备与本实施方式的局部镀敷装置连结，而连续地进行基底镀敷和局部镀敷。

[0083] 以下，说明本实施方式的局部镀敷用掩模构件的详细情况。

[0084] 本实施方式的局部镀敷用掩模构件的结构部件即鼓型治具11若能够以与例如专利文献2所记载的鼓型治具11相同的用途使用，则具体的原材料和形态就没有限定。作为原材料的一个例子，可举出绝缘性的氯乙烯、PPS(聚苯硫醚)树脂等工程塑料。作为形态的一个例子，鼓型治具11具有两个圆环状(或圆板状)的上侧底部14、下侧底部15、以及由夹在上侧底部14、下侧底部15之间的圆筒构件形成的圆筒侧面。

[0085] 构成图3A、图3B所示的第1实施方式的局部镀敷用掩模构件50的鼓型治具11具有(一列的)治具开口部配置区域17，治具开口部配置区域17是相对于圆筒构件的侧面外侧16沿着圆周方向呈带状设置的(相对于圆筒构件的侧面外侧16(侧面端部18))凹部。该治具开口部配置区域17的一部分由连通圆筒构件的侧面外侧16和侧面内侧的治具开口部13构成。另外，圆筒构件的侧面外侧16中的除治具开口部配置区域17以外的部分设为侧面端部18。

[0086] 若治具开口部配置区域17为相对于鼓型治具11的圆周整体呈带状设置的凹部，则与之对应地有助于扩大能够确保治具开口部13的区域，因而优选。在该第1～第3实施方式中示例该情况。另一方面，也可以不是圆周整体，而是仅将圆周上的一部分的凹部设为治具开口部配置区域17。换言之，也可以在圆周上的一部分未设置凹部，而相对于该带状的凹部设置起点和终点。

[0087] 如图3A、图3B所示，在该第1实施方式的局部镀敷用掩模构件中，在鼓型治具11的治具开口部配置区域17，沿着圆周方向成一列地配置有多个治具开口部13。作为其他的本实施方式，也可以沿着圆周方向设有一个治具开口部13。

[0088] 如图4A～图4C所示，在该第2实施方式的局部镀敷用掩模构件中，示例在鼓型治具11的上下方向上相邻地具有两列治具开口部配置区域17的情况。在图4C中由虚线表示两列治具开口部配置区域17相邻时相互接触的部分。当然，也可以设为超过两列的数量的列数。
此外，在图4A～图4C的例子中，设计为，在上侧和下侧的治具开口部配置区域17中，在沿圆周方向排列的大致正方形的相对凸部区域41的中心，沿圆周(水平)方向空出一个且上下错开地形成治具开口部13，由此，使上侧和下侧的治具开口部13成为交错配置。

[0089] 在第2实施方式中，作为凹部的治具开口部配置区域17在上下方向上相邻地形成为两列。因此，两列治具开口部配置区域17在鼓型治具11的圆筒构件的侧面外侧16成为在上下方向上宽幅的一列带状的凹部区域(由两列相邻的治具开口部配置区域17构成的孔部区域170)，鼓型治具11的侧面外侧16在两列治具开口部配置区域17之间未暴露。因此，呈与设有该治具开口部配置区域17的该凹部区域(孔部区域170)的凹部对应的形状，如图4A所示，配置于(由两列相邻的治具开口部配置区域17构成的)孔部区域170的(掩埋孔部区域170的)掩模31在主视时看起来是沿着圆周方向的一列宽幅形状(带状)。

[0090] 此外，在上下的治具开口部配置区域17中，根据工件1的局部镀敷区域，治具开口部13可以上下对齐地配置，也可以不是上下对齐地配置。在不是上下对齐的情况下，如图4A～图4C所示，可以配置为上列的治具开口部13与下列的治具开口部13在圆周方向上交替地成为交错配置。

[0091] 如图4A～图4C所示，优选为，在构成局部镀敷用掩模构件50的鼓型治具11中，治具开口部配置区域17具有非贯通的槽42(槽42的底面例如相当于所述凹部区域的底面)和(利用该槽42而形成的)相对凸部区域41，掩模31的背面具有与该槽42和该相对凸部区域41嵌合的形状。根据该结构，使鼓型治具11与掩模31之间的嵌合状态良好。此外，图4C的相对凸部区域41比侧面外侧16凹陷。作为实现该形状的方法，例如可举出利用切削加工等切削鼓型治具11的侧面外侧16，然后利用切削加工等加工所述槽42的方法。

[0092] 如图4A～图4C所示，在鼓型治具11在上下方向上相邻地具有两列治具开口部配置区域17的情况下，优选为在上下的治具开口部配置区域17之间具有遍及圆筒构件的圆周方向地延伸的突起和槽。而且，优选为在掩模31的背面(即与鼓型治具11接触的那一侧的面)设置与鼓型治具11中的该突起和槽嵌合的结构(即对应的槽和突起)。根据该结构，使鼓型治具11与掩模31之间的嵌合状态良好。

[0093] 鼓型治具11中的上述突起和槽优选为，除了在上下的治具开口部配置区域17之间遍及圆筒构件的圆周方向地形成以外，还在一列内的治具开口部配置区域17中设置。

[0094] 若举出一列治具开口部配置区域17并示例一具体例，则如图4A～图4C所示，也可以是，在作为凹部的治具开口部配置区域17以如下方式设置槽42(非贯通)，即：在上下方向上配置有两个在主视时呈矩形的相对凸部区域41(上述突起)，并且在该两个矩形各自的圆周方向(例：主视时的左侧)，在上下方向上排列地配置有两个其他的矩形(例：在上下方向上长条的长方形)的相对凸部区域41。该槽42也可以相对于该相对凸部区域41称为相对凹部区域。

[0095] 如上所述，在图4A～图4C中，在两列治具开口部配置区域17的中间设有沿圆周方向延伸的相对凸部区域41。也可以相对于该相对凸部区域41在上下设置槽42。与该相对凸部区域41相邻的该槽42相当于“在上下的治具开口部配置区域17之间遍及圆筒构件的圆周方向地延伸的突起和槽”。

[0096] 此外，在图4A～图4C中，两列治具开口部配置区域17分别配置有掩模31(被掩模31掩埋)，沿该圆周方向延伸的相对凸部区域41也被掩埋(由掩模31覆盖)。为了在输送来的工件1与鼓型治具11摩擦时防止掩模31的偏移，优选将槽42设置得较细(即增多相对凸部区域41和槽42的数量)。

[0097] 如图4A～图4C所示，在上侧的一列治具开口部配置区域17中，能够在鼓型治具11的侧面的上下方向上的中央侧的相对凸部区域41(图4C的例子中，呈大致正方形)的中心设置治具开口部13。各相对凸部区域41的高度低于侧面端部18。各相对凸部区域41的高度可以相同，也可以分别不同。各相对凸部区域41在配置有掩模31时被覆盖(被掩模31掩埋)。

[0098] 治具开口部13的数量没有特别限定。在沿着圆周方向呈一列地配置有多个治具开口部13的情况下，所有治具开口部13可以以一定的图案配置，也可以不是以一定的图案配置。在此所说的“图案”是指由治具开口部13和除治具开口部13以外的部分(各相对凸部区域41和槽42)构成的图案。上述图案也可以通过沿圆周方向连续地配置上述图案单位而形成。

[0099] 如图4A～图4C所示，在一列治具开口部配置区域17中，将沿圆周方向配置两组在上下方向上配置两个的相对凸部区域41而成的相对凸部区域41(本例子中为2×2＝4个)和槽42也称为“图案单位”。该图案单位彼此的间隔(间距)也可以设为沿圆周方向排列的治具开口部13(以及贯通孔)的中心(重心)间距离。

[0100] 图案单位中的相对凸部区域41的数量没有限定。例如，可以设为在沿上述圆周方向延伸的相对凸部区域41设置槽，设为上下方向3个×圆周方向两组、即合计6个相对凸部区域41。

[0101] 上述突起(相对凸部区域41)和槽42的形态没有限定，只要是与掩模31的背面嵌合的结构即可。在此所说的“掩模31的背面”是指，将掩模31配置(埋入)于形成在鼓型治具11的侧面外侧16的治具开口部配置区域17时，与治具开口部配置区域17接触的那一侧的面。还将掩模31的与掩模31的背面相反的那一侧的面、即与工件1接触的那一侧的面称为“掩模
31的表面”。

[0102] 如图4A～图4C所示，在第2实施方式中，与工件1的表面接触的局部镀敷用掩模构件50的最表面由掩模31的表面和鼓型治具11的侧面端部18构成。侧面端部18是连结治具开口部配置区域17和鼓型治具11的底部14、15的部分，且是相对于治具开口部配置区域17相对地凸起的部分。能够在鼓型治具11的上下的侧面端部18和掩模31之上载置工件1。优选为，所述侧面端部18和掩模31的表面的高度、即工件1所接触的区域的高度相同。

[0103] 在图5所示的第3实施方式中，也可以在鼓型治具11的侧面沿上下方向排列的治具开口部配置区域17之间形成与侧面端部18齐平(相同高度)的(作为侧面外侧16的)侧面中央部19。(此外，也可以如图4C所示不是齐平，而是使侧面中央部19低于侧面端部18。)[0104] 如图3A、图3B、图4A～图4C所示，在将掩模31配置于鼓型治具11的治具开口部配置区域17而制作出局部镀敷用掩模构件50时，掩模31的表面的基底部分34(详细而言，最表面的除了该缘33以外的部分)覆盖着鼓型治具11，因此具有大致圆筒侧面形状。掩模开口部32的缘33成为比掩模31的表面的基底部分34凸起的(隆起的)状态。

[0105] 在鼓型治具11的治具开口部配置区域17，例如可以针对鼓型治具11的靠近底部14、15的部分设置与(未图示的)治具开口部13不同的开口(贯通孔)。可以在掩模31的背面设置相对于构成鼓型治具11的圆筒构件的厚度而比较长条的突起(也可以称为掩模31的腿)，并使该腿与该开口嵌合。根据该结构，掩模31难以自鼓型治具11脱离，两者之间的嵌合状态良好。另外，根据该结构，在使两者嵌合时，通过自鼓型治具11的内侧拉拽掩模31的腿，而使两者之间的嵌合状态更加良好，在此基础上，能够容易进行该嵌合状态的调整。该开口的数量没有限定，在一个掩模单位(详细后述)中，可以是一个也可以是两个以上。

[0106] 治具开口部13的形状没有限定。在本实施方式中，示例从外侧观察时治具开口部13呈矩形(正方形或长方形)的情况，但也可以根据端子等电子构件的局部镀敷区域所要求的形状，而呈圆形、椭圆形、其他多边形形状等。

[0107] 治具开口部13的大小没有限定，只要是能够进行适当的局部镀敷的大小即可。在后述的实施例的项目中举出具体的大小的一个例子。治具开口部13优选对应于连接器、端子等电子构件所要求的局部镀敷区域的形状以及大小。

[0108] 本实施方式的掩模31掩埋(覆盖)作为凹部的治具开口部配置区域17。而且，本实施方式的掩模31在与治具开口部13对应的部位具有掩模开口部32。在将本实施方式的掩模31嵌入(配置)于治具开口部配置区域17时，由治具开口部13和掩模开口部32形成贯通孔。
该贯通孔成为镀敷液供给口。

[0109] 而且，在本实施方式中，掩模开口部32的缘33(详细而言，缘33整体，即包围掩模开口部32的缘33)朝向外侧隆起。通过采用该结构，能够抑制镀敷液的泄漏。其理由如以下所示。

[0110] 在相对于本实施方式的局部镀敷用掩模构件50的侧面外侧16卷绕工件1时，相对于位于最表面的掩模31的表面(和鼓型治具11的侧面)按压工件1。由于掩模开口部32的缘33隆起，因此，工件1按压于掩模开口部32的缘33，缘33变形，因此，在掩模开口部32的外周部(缘33)，能够抑制镀敷液向掩模31与工件1之间侵入。因此，还能够抑制镀敷的渗出。另外，不会浪费镀敷液，还能够抑制经济上的损失。

[0111] 只要具有上述结构，本实施方式的掩模31的原材料和形态就没有限定。另一方面，优选的是，掩模31中的至少掩模开口部32的缘33为橡胶制。若考虑到加工的工夫，则优选掩模31整体为橡胶制。

[0112] “橡胶”没有限定，例如可举出天然橡胶、合成天然橡胶、丁腈橡胶、氯丁橡胶、硅橡胶(本实施方式中示例该硅橡胶)、丙烯酸橡胶、聚氨酯橡胶、氟橡胶等。若掩模开口部32的缘33为橡胶制，则在相对于掩模31的表面按压了工件1时，根据该按压的力，缘33以被压扁的方式变形。其结果，工件1与缘33的密合性提高，能够更有效地抑制镀敷液的泄漏。优选使用对镀敷液的化学溶液的耐化学药品性较高的硅橡胶。

[0113] 掩模开口部32的缘33的隆起的尺寸(在从侧面外侧16向侧面内侧去的方向上观察时的、相对于缘33以外的基底部分34突出的突出距离、高度)与镀敷的各条件对应地适当设定即可。作为该镀敷的各条件，可举出治具开口部配置区域17的形态、治具开口部13的形态、预定制作的镀敷厚度、镀敷液的特性、掩模31整体或掩模开口部32的原材料等。

[0114] 作为掩模开口部32的缘33的凸起的(隆起的)高度的一个具体例子，例如可以为0.1mm以上且0.5mm以下，也可以为0.15～0.4mm。掩模开口部32的缘33的凸起的(隆起的)高度是指相对于掩模开口部32的缘33以外的基底部分34而言的凸起程度(主视方向距离)。在掩模开口部32的缘33为橡胶制的情况下，若掩模开口部32的缘33的凸起的高度为0.5mm以下，则在将工件1卷绕于掩模31的表面而将缘33压扁时，贯通孔的主视时的面积不会过度地缩小，而能够充分地确保镀敷区域。另一方面，当凸起的高度过小时，有可能导致镀敷液自掩模31与工件1之间浸入。另外，开口部32的缘33的主视时的宽度优选为0.2～2.0mm。

[0115] 本实施方式的掩模开口部32与鼓型治具11的侧面端部18之间的距离优选设为5.0mm以上。

[0116] 在主视时，本实施方式的掩模31优选掩埋(覆盖)作为凹部的治具开口部配置区域17整体，在本实施方式中示例该情况。

[0117] 此外，在图5的第3实施方式的鼓型治具11中，可以以治具开口部配置区域17以外的部分(侧面端部18、侧面中央部19)与掩模31的基底部分34成为齐平的方式设定掩模31的厚度(从侧面外侧16向侧面内侧方向的距离)，也可以以掩模31整体比该侧面端部18、侧面中央部19隆起(也称为“升高”)的方式增大掩模31的厚度。

[0118] 另外，相反地，掩模31中的除掩模开口部32的缘33以外的部分也可以低于该侧面端部18。该情况下也是，只要掩模开口部32的缘33比侧面端部18、侧面中央部19隆起，就能够抑制镀敷液的泄漏，而且还能够抑制镀敷的渗出。

[0119] 本实施方式的掩模31优选通过使多个配件对齐而构成，该配件具有n个(n为自然数)与鼓型治具11的规定图案的图案单位对应的掩模单位(例如图3A、图4A的由虚线围着的区域P)。此外，也可以将鼓型治具11的一个图案单位设为一个掩模单位。另外，例如如图4A和图4C所示，在掩模31覆盖鼓型治具11的治具开口部13的局部的情况下，也可以将鼓型治具11的两个(或两个以上的数量的)图案单位设为一个掩模单位。

[0120] 另外，如图5所示，在第3实施方式的局部镀敷用掩模构件中，也可以将治具开口部配置区域17与掩模31的组合沿上下方向排列而设为多列。

[0121] 该配件可以针对每一个掩模单位而分离成型，也可以是一体成型有多个掩模单位(n个)。

[0122] 另外，例如，在图5的第3实施方式时，也可以准备两个由一列与圆周整体对应的长条的配件构成的掩模31，使该配件上下排列地与鼓型治具11的侧面外侧16嵌合。该情况下，各配件所具有的掩模单位与一列治具开口部配置区域17中的沿圆周方向配置的治具开口部13的数量相等。此外，由多个配件构成的掩模31也可以不是与图案单位对应的掩模单位，另外，配件的大小也可以不同，而能够适当地进行设计。

[0123] 无论如何，若由多个该配件构成掩模31，则即使一个配件产生了损伤，只要更换该配件即可，作业性提高。

[0124] 在本实施方式中，对在掩模31与鼓型治具11嵌合时掩模开口部32和治具开口部13的形状、尺寸以及位置一致的结构进行了说明，但在起到本发明的效果的范围内，也可以构成为在掩模31与鼓型治具11嵌合时掩模开口部32与治具开口部13错开。作为该结构，包括治具开口部13与掩模开口部32的位置错开的结构、掩模开口部32比治具开口部13小的结构。

[0125] 在掩模开口部32比治具开口部13小的结构的情况下，掩模开口部32的下侧可以覆盖治具开口部13的下侧的轮廓。

[0126] 另外，治具开口部13的缘的形状没有限定，只要在掩模31掩埋治具开口部配置区域17时掩模开口部32的缘33隆起即可。治具开口部13的缘的形状例如也可以与掩模开口部32的缘33不同而平坦或凹陷。

[0127] 鼓型治具11的治具开口部13的大小以及位置关系的优选例如下。作为以下的优选例，也可以引用本申请人的日本特开2018‑165378号公报中记载的内容(特别是该公报的图3～图5的内容，本发明的鼓型治具11与该公报的掩模构件102相对应)。

[0128] 与该公报中记载的掩模构件102同样地，在图4B所示的第2实施方式中，优选在从鼓型治具11的内侧观察(后视)治具开口部13时，治具开口部13的外侧轮廓(治具开口部13的外侧13a)收纳在治具开口部13的内侧轮廓(治具开口部13的内侧13b)内。此时，坡度的角度也可以下侧比上侧大。

[0129] 相对于卷绕于本实施方式的局部镀敷用掩模构件的工件1而言，向治具开口部13和掩模开口部32供给镀敷液而对工件1进行镀敷的局部镀敷方法也反映了本发明的技术思想。作为本实施方式的局部镀敷用掩模构件以外的镀敷的具体的方法，也可以采用公知的方法。

[0130] 本发明的技术范围并不限定于上述的实施方式，还包含在可导出根据发明的构成要件、其组合所得到的特定效果的范围内施加了各种改变、改良的方式。

[0131] 实施例

[0132] 接着，示出实施例，具体地说明本发明。本发明并不限定于以下的实施例。

[0133] [比较例1、实施例1](局部镀敷用掩模构件和鼓型治具)

[0134] 在实施例1中，局部镀敷用掩模构件具有与图4A～图4C同样的结构，使用了沿圆周方向配置的多个贯通孔交错配置地设为上下两列的结构。各列的贯通孔的数量为相同数量。在实施例1中，上下两列治具开口部配置区域17相邻，在治具开口部配置区域17配置(安装)有掩模31。

[0135] 在比较例1中，未设置相对于鼓型治具11的侧面外侧16沿着圆周方向呈带状设置的作为凹部的治具开口部配置区域17，也未配置掩模31。即，不使用本发明的局部镀敷用掩模构件，而是使用如下的鼓型治具11作为局部镀敷用的治具：在侧面设有治具开口部13，另一方面，未设置有包括该治具开口部13的带状的凹部。

[0136] [比较例1]

[0137] 作为测试材料(被镀敷件)，使用在同和金属技术(有限公司)制的铜合金板材NB109‑EH材(Cu‑Ni‑Sn‑P系铜合金)，作为基底镀敷而覆盖厚度为1.2μm的Ni镀层而成的带状的工件1(宽度50mm×厚度0.2mm)。

[0138] 用于本比较例的局部镀敷用的鼓型治具的开口部(贯通孔)即在主视时呈矩形的贯通孔的尺寸为上下方向2.5mm×圆周方向1.5mm(以下的实施例也相同。)。

[0139] 在局部镀敷中，使用Au浓度：20g/L、Co浓度：0.3g/L、pH4.15的硬质Au镀敷液，在液2
温为55℃、电流密度为27A/dm的条件下进行4秒钟的电镀，从而在与贯通孔相对的部分的带板状的工件1的表面形成目标厚度为0.4μm的点状的局部Au镀敷M。

[0140] [实施例1]

[0141] 在局部镀敷用掩模构件中，上下方向上的宽度为14mm的两列治具开口部配置区域17相邻，与其对应的掩模31通过组合15片配件而构成。在将各配件掩埋(配置)于各治具开口部配置区域17时，使各配件的端与端之间不产生间隙。

[0142] 鼓型治具11的各治具开口部13以及各掩模开口部32为上下方向2.5mm×圆周方向1.5mm的矩形，为由治具开口部13和掩模开口部32构成的相同尺寸的贯通孔，在各掩模开口部32的整个周围形成有缘33的隆起，将该隆起的高度设为0.2mm、宽度设为0.5mm。另外，除
2
了将电流密度设为17A/dm以外，与比较例1同样地，进行目标厚度0.4μm的点状的局部Au镀敷。

[0143] 图6是表示通过比较例1得到的工件1上的一个局部Au镀敷的外观的照片。

[0144] 图7是表示通过实施例1得到的工件1上的一个局部Au镀敷的外观的照片。

[0145] 由图6、图7可知，与比较例1相比，实施例1的镀敷的渗出非常少。

[0146] [镀敷的渗出量(Au的附着量的评价)]

[0147] 使形成于工件1的表面的Au点镀敷(局部Au镀敷)在Au的剥离液中溶解，利用电感耦合等离子体发射光谱仪(ICP‑OES)对该剥离液中的Au进行定量分析，从而评价Au附着量。

[0148] 上述贯通孔为上下方向2.5mm×圆周方向1.5mm的矩形，在与贯通孔对应的区域(镀敷区域)形成Au(点)镀敷，但针对每一个Au点镀敷的Au的附着量而言，在比较例1中，为0.0397mg，在实施例1中，为0.0279mg。

[0149] 即，可确认的是，即使是相同面积及目标厚度的Au点镀敷，相对于比较例1的Au附着量，实施例1的Au的附着量也削减大约30％。

[0150] 这是因为，在比较例1中发生Au镀敷的渗出(较薄的Au镀敷的膜形成在与贯通孔对应的镀敷区域外)，在工件附着了不需要的Au镀敷。

[0151] 此外，比较例1和实施例1的镀敷厚度均为大约0.4μm而相等。比较例1中，由于由局部Au镀敷的渗出导致的Au附着量的损失较多，因此，为了在相同的局部Au镀敷时间内设为相同的镀敷厚度，而需要提高电流密度。

[0152] [比较例2]

[0153] 除了将电流密度设为17A/dm2以外(包括Au镀敷时间)，与比较例1同样地使用(未安装有掩模31的)鼓型治具11进行点状的局部Au镀敷。

[0154] 其结果，与比较例1同样地，在规定的点部分(局部镀敷区域)以外观察到了Au镀敷的渗出。另外，由于为相同的电流密度、相同的Au镀敷时间，因此，比较例2的Au附着量与实施例1相同，但由于所述渗出，因而Au点镀敷部的Au镀敷厚度仅形成大约0.25μm。

[0155] [比较例3]

[0156] 在比较例3的局部镀敷用掩模构件中，如图5所示，在鼓型治具11的侧面形成有上下两列治具开口部配置区域17，与鼓型治具11的侧面端部18齐平地设有侧面中央部19，在各个治具开口部配置区域17中，沿圆周方向配置的多个贯通孔对齐地配置为上下两列，各列的贯通孔的数量相同。

[0157] 鼓型治具11的各治具开口部13和各掩模开口部32为上下方向2.5mm×圆周方向1.5mm的矩形，为由治具开口部13和掩模开口部32构成的相同尺寸的贯通孔，但使用了掩模开口部32的缘33不是隆起地形成的局部镀敷用掩模构件。

[0158] 在局部镀敷中，使用Au浓度：21g/L、Co浓度：0.2g/L的硬质Au镀敷液，液温：55℃、2
pH：4.15、电流密度29A/dm ，将目标镀敷膜厚设为1.15μm，将Au镀敷时间设为15秒钟，除此以外，与比较例1同样地进行电镀，从而在与贯通孔相对的部分的带板状的工件1的表面形成点状的局部Au镀敷。

[0159] 在比较例3中，与比较例1同样地，工件1的镀敷产生了大量渗出。

[0160] [实施例2]

[0161] 使用实施例1的鼓型治具，将电流密度设为30A/dm2，将镀敷时间设为11秒钟，将目标的镀敷膜厚设为1.3μm，除此以外，与实施例1同样地进行局部Au点镀敷。

[0162] [比较例4]

[0163] 使用比较例1的鼓型治具，将电流密度设为30A/dm2，将镀敷时间设为11秒钟，除此以外，与比较例1同样地进行局部Au点镀敷。

[0164] 其结果，与比较例4相比，实施例2的镀敷的渗出较少。

[0165] 另外，由于为相同的电流密度、相同的Au镀敷时间，因此比较例4的Au附着量与实施例2相同，但由于所述渗出，比较例4的Au点镀敷部的Au镀敷厚度为大约1.0μm，但实施例2为大约1.3μm。

[0166] 附图标记说明

[0167] 1、工件；11、鼓型治具；12、(工件的)定位销；13、治具开口部；13a、(治具开口部的)外侧；13b、(治具开口部的)内侧；14、上侧底部；15、下侧底部；16、侧面外侧；17、治具开口部配置区域；170、孔部区域；18、侧面端部；19、侧面中央部；21、带机构；22、按压带；23、镀敷液喷流单元；24、镀敷液喷流狭缝；31、掩模；32、掩模开口部；33、缘；34、基底部分；41、(治具开口部配置区域内的)相对凸部区域；42、(治具开口部配置区域内的)槽；50、局部镀敷用掩模构件；61、入口侧支承辊；62、出口侧支承辊；P、掩模单位；M、局部Au镀敷。