[0001] 本揭露涉及一种检测电子元件的电子装置。

[0002] 电子装置可利用电子元件的参数来提供不同的功能。举例来说，参数可以是电阻值、电容值、电感值或输出光。然而，当电子元件的连接发生异常(如，异常断路、异常短路或连接错误)时，电子装置则无法利用电子元件的参数来提供预期的功能。因此，如何对电子装置中的电子元件的连接进行检查，是本领域技术人员的研究重点之一。

[0045] 可通过参考如下文所描述的结合附图进行的以下详细描述来理解本揭露。应注意，出于清楚说明且易于读者理解的目的，本揭露的各个附图示出电子装置的一部分，且各个附图中的某些元件可以不按比例绘制。此外，附图中所示出的每个装置的数量和尺寸仅为说明性的且并不旨在限制本揭露的范围。

[0046] 某些术语在整个描述和以下权利要求中用于指代具体元件。如本领域的技术人员将理解，电子设备制造商可以用不同名称来指代元件。本档并不打算对名称不同而非功能不同的元件进行区分。在以下描述中和在权利要求中，术语“包含”、“包括”和“具有”以开放式方式使用，且因此应被解释为意指“包含但不限于……”因此，当在本揭露的描述中使用术语“包含”、“包括”和/或“具有”时，将表明存在对应特征、区域、步骤、操作和/或元件，但不限于存在一个或多个对应特征、区域、步骤、操作和/或元件。

[0047] 应理解，当元件被称为“耦接到”、“连接到”或“导通到”另一元件时，所述元件可直接连接到另一元件且可直接建立电性连接，或在这些元件之间可存在中间元件以用于中继电性连接(间接电性连接)。相比之下，当元件被称为“直接耦接到”、“直接导通到”或“直接连接到”另一元件时，不存在中间元件。

[0048] 尽管例如第一、第二、第三等的术语可用于描述不同组成元件，但此类组成元件不受这些术语限制。术语仅用于将说明书中的组成元件与其它组成元件区别开。权利要求可以不使用相同术语，而是可相对于元件所要求的顺序使用术语第一、第二、第三等。因此，在以下描述中，第一组成元件可以是权利要求中的第二组成元件。

[0049] 本揭露的电子装置可包括显示设备、天线装置、感测装置、发光装置、触控电子装置(touch display)、曲面电子装置(curved display)或非矩形电子装置(free shape display)，但不以此为限。电子装置可包括可弯折或可挠式电子装置。电子装置可例如包括液晶(liquid crystal)、二极管、量子点(Quantum dot，QD)、荧光(fluorescence)、磷光(phosphor)，其他适合的显示介质，或上述材料的组合，但不限于此。二极管包括发光二极管、光电二极管或变容二极管(varactor)。发光二极管可例如包括有机发光二极管(organic light emitting diode，OLED)、次毫米发光二极管(mini LED)、微发光二极管(micro LED)或量子点发光二极管(quantum dot LED，可包括QLED、QDLED)、或其他适合的材料、或上述组合，但不以此为限。显示设备可例如包括拼接显示设备，但不以此为限。天线装置可例如是液晶天线，但不以此为限。天线装置可例如包括天线拼接装置，但不以此为限。需注意的是，电子装置可为前述的任意排列组合，但不以此为限。此外，电子装置的外型可为矩形、圆形、多边形、具有弯曲边缘的形状或其他适合的形状。电子装置可以具有驱动系统、控制系统、光源系统…等外围系统以支持显示设备、天线装置或拼接装置，但本揭露不以此为限。感测装置可包括相机或红外线传感器(infrared sensor)或指纹传感器等，本揭露并不以此为限。在一些实施例中，感测装置还可包括闪光灯、红外光(infrared，IR)光源、其他传感器、电子元件、或上述组合，但不限于此。

[0050] 在本揭露中，实施例使用“单元”作为用于针对至少一个特定功能描述包含至少一个功能电路的特定区的单元。“单元”的区域取决于用于提供特定功能的单元，举例来说，当电子装置为显示设备时，单元分别是像素单元，像素单元的区域可具有显示和/或发光的功能；当电子装置为天线装置，单元分别是调变单元，调变单元的区域可具有调变电磁波的功能。相邻单元可共享相同部分或导线，但还可将其自身的特定部分包含于其中。举例来说，相邻单元可共享相同扫描线或相同数据线，但单元还可具有其自身的电子元件。电子元件可包括被动元件与主动元件，例如电容、电阻、电感、晶体管等。在一些实施例中，可由多条交错的信号线定义出多个单元的区域。举例来说，可利用相邻的两条数据线与相邻的两条扫描线交错而定义出一个单元的区域，但本揭露不限于此。

[0051] 应注意，在以下所描述的不同实施例中的技术特征可以在不脱离本揭露的精神的情况下进行替换、重组或与彼此混合以构成另一实施例。

[0052] 请参考图1，图1是依据本揭露第一实施例所示出的电子装置的示意图。在本实施例中，电子装置100例如是显示设备、天线装置、感测装置。电子装置100包括单元AU1～AU4。单元AU1～AU4例如可形成单元数组，然本揭露并不以此为限。

[0053] 在本实施例中，单元AU1～AU4各包括电子元件以及测试电路。以本实施例为例，单元AU1(第一单元)包括电子元件AE1(第一电子元件)以及测试电路TC1。单元AU2包括电子元件AE2以及测试电路TC2。单元AU3包括电子元件AE3以及测试电路TC3。单元AU4包括电子元件AE4以及测试电路TC4。

[0054] 测试电路TC1在测试模式时通过无线传输方式接收触发信号ST1，并依据触发信号ST1来测试电子元件AE1的连接。更进一步来说，测试电路TC1包括线圈电路LC1。在测试模式时，线圈电路CL1通过无线传输方式接收来自于外部的触发信号ST1，并提供测试信号SNC1至电子元件AE1。同理，测试电路TC2、TC3、TC4在测试模式时可分别通过无线传输方式接收触发信号ST2、ST3、ST4，并依据触发信号ST2、ST3、ST4来测试电子元件AE2、AE3、AE4的连接。以单元AU1为例，测试电路TC1中的线圈电路CL1接收触发信号ST1，且进一步提供测试信号SNC1至电子元件AE1，用以测试电子元件AE1的连接是否异常。

[0055] 相似地，测试电路TC2中的线圈电路接收触发信号ST2，将触发信号ST2转换为测试信号SNC2，且进一步提供测试信号SNC2至电子元件AE2以测试电子元件AE2的连接是否异常。测试电路TC3中的线圈电路接收触发信号ST3，将触发信号ST3转换为测试信号SNC3，且进一步提供测试信号SNC3至电子元件AE3以测试电子元件AE3的连接是否异常。测试电路TC4中的线圈电路接收触发信号ST4，将触发信号ST4转换为连接测试信号SNC4，且进一步提供测试信号SNC4至电子元件AE4以测试电子元件AE4的连接是否异常。

[0056] 在此值得一提的是，在测试模式时，测试电路TC1～TC4分别依据所接收到的触发信号提供对应的测试信号。电子元件AE1～AE4在测试模式时分别反应于对应的测试信号而运行。如此一来，在测试模式时，电子元件AE1～AE4的连接状况能够被获知。除此之外，测试电路TC1～TC4是通过无线传输方式来接收触发信号ST1～ST4的其中之一。如此一来，在测试模式时，可避免或减少使用外接其他电子设备进行电子元件连接检查的状况，提升电子装置100中的电子元件的连接检查的便利性。

[0057] 在本实施例中，触发信号ST1～ST4可以具有相同的波形。触发信号ST1～ST4可以是相同的触发信号。因此，测试信号SNC1～SNC4可以是相同的信号。在一些实施例中，触发信号ST1～ST4的波形不完全相同。因此，测试信号SNC1～SNC4的波形可能不完全相同。

[0058] 本实施例中以电子装置100包括4个单元AU1～AU4为例。然本揭露并不以单元的数量或排列方式为限。本揭露单元的数量可以是一个或多个。

[0059] 在本实施例中，单元AU1还包括控制电路CC1。控制电路CC1电连接到电子元件AE1的第一端。在操作模式时，控制电路CC1提供操作信号SC1至电子元件AE1。单元AU2还包括控制电路CC2。控制电路CC2耦接于电子元件AE2。控制电路CC2在操作模式时提供操作信号SC2至电子元件AE2。单元AU3还包括控制电路CC3。控制电路CC3耦接于电子元件AE3。控制电路CC3在操作模式时提供操作信号SC3至电子元件AE3。此外，单元AU4还包括控制电路CC4。控制电路CC4耦接于电子元件AE4。控制电路CC4在操作模式时提供操作信号SC4至电子元件AE4。

[0060] 在本实施例中，电子装置100还包括扫描线LS1、LS2以及数据线LD1、LD2，本揭露并不以此为限。扫描线LS1耦接于控制电路CC1、CC2。扫描线LS2耦接于控制电路CC3、CC4。数据线LD1耦接于控制电路CC1、CC3。数据线LD2耦接于控制电路CC2、CC4。电子装置100可在操作模式时的第一时段通过扫描线LS1将扫描信号SS1提供至控制电路CC1、CC2，并在操作模式时的第二时段通过扫描线LS2将扫描信号SS2提供至控制电路CC3、CC4。因此，控制电路CC1在第一时段依据位于数据线LD1的数据信号SD1来提供操作信号SC1。控制电路CC2在第一时段依据位于数据线LD2的数据信号SD2来提供操作信号SC2。控制电路CC3在第二时段依据位于数据线LD1的数据信号SD1来提供操作信号SC3。控制电路CC4在第一时段依据位于数据线LD2的数据信号SD2来提供操作信号SC4。

[0061] 在本实施例中，电子元件AE1的第一端电连接于控制电路CC1。电子元件AE1的第二端电连接于参考低电压VSS(例如是接地，本揭露并不以此为限)。

[0062] 以单元AU1为例，电子元件AE1例如是发光元件。发光元件可以是任意形式的发光二极管。电子元件AE1的第一端电连接于测试电路TC1，电子元件AE1的第二端电连接于参考低电压VSS。电子元件AE1的第一端可以是阳极。电子元件AE1的第二端可以是阴极。在此例中，当电子元件AE1在单元AU1中的连接正确时，电子元件AE1在测试模式时反应于测试信号SNC1而处于顺偏压状态(即，电子元件AE1的第一端电压大于电子元件AE1的第二端电压)。因此，电子元件AE1提供光信号L1。换言之，当电子元件AE1在测试模式时提供光信号L1时，电子元件AE1在单元AU1中的连接被判断为正确。在另一方面，如果电子元件AE1在单元AU1中的连接异常(例如，电子元件AE1断路、短路或阴极、阳极连接错误)。电子元件AE1在测试模式时则不会提供光信号L1。换言之，当电子元件AE1在测试模式时并没有提供光信号L1时，电子元件AE1在单元AU1中的连接被判断为异常。在此例中，光信号L1是红光、蓝光、绿光或其他颜色的光信号。在操作模式时，当电子元件AE1在单元AU1中的连接正确时，电子元件AE1反应于操作信号SC1而处于顺偏压状态(即，电子元件AE1的第一端电压大于电子元件AE1的第二端电压)。

[0063] 再以单元AU1为例，电子元件AE1例如是调变元件。调变元件可以是变容二极管(varactor)。电子元件AE1的第一端电连接于测试电路TC1，电子元件AE1的第二端电连接于参考低电压VSS(例如是接地，本揭露并不以此为限)。电子元件AE1的第一端可以是阴极。电子元件AE1的第二端可以是阳极。在此例中，当电子元件AE1在单元AU1中的连接正确时，电子元件AE1在测试模式时反应于测试信号SNC1而处于顺偏压状态(即，电子元件AE1的第一端电压大于电子元件AE1的第二端电压)。因此，电子元件AE1提供光信号L1。换言之，当电子元件AE1在测试模式时提供光信号L1时，电子元件AE1在单元AU1中的连接被判断为正确。在另一方面，如果电子元件AE1在单元AU1中的连接异常(例如，电子元件AE1断路、短路或阴极、阳极连接错误)。电子元件AE1在测试模式时则不会提供光信号L1。换言之，当电子元件AE1在测试模式时并没有提供光信号L1时，电子元件AE1在单元AU1中的连接被判断为异常。在此例中，光信号L1是红外光(infrared)信号。光信号L1是电子元件AE1中位于PN接面(junction)附近的电子以及空穴基于顺偏压状态而复合(recombination)所产生的光信号。在操作模式时，当电子元件AE1在单元AU1中的连接正确时，电子元件AE1反应于操作信号SC1而处于逆偏压状态(即，电子元件AE1的第一端电压小于电子元件AE1的第二端电压)，用以调变从电子装置100输出输入的电磁波的频率、相位、振幅至少其中一者。

[0064] 相似于单元AU1的上述操作，本揭露可基于单元AU2～AU4在测试模式时所提供的光信号L2～L4来判断电子元件AE2～AE4的连接是否正确。

[0065] 在本实施例中，在测试模式时，电子元件AE1～AE4所提供的光信号能够利用影像捕获设备来获取。举例来说，如果影像捕获设备在测试模式时并没有获取到来自于电子元件AE1的光信号L1，则表示电子元件AE1的连接发生异常。

[0066] 请参考图2，图2是依据本揭露一实施例所示出的单元的示意图。在本实施例中，单元AU1适用于如图1所示的电子装置100。单元AU1的测试电路TC1还包括开关电路SW1。电子元件AE1的第一端电连接于控制电路CC1。电子元件AE1的第二端电连接于参考低电压VSS。此外，测试电路TC1的第一端电连接至电子元件AE1的第一端。测试电路TC1的第二端电连接到所述电子元件AE1的第二端。具体来说，线圈电路CL1通过开关电路SW1电连接至电子元件AE1的第一端。开关电路SW1的第一端耦接于所述线圈电路CL1。开关电路SW1的第二端耦接至电子元件AE1的第一端。开关电路SW1的控制端接收参考电压VR。开关电路SW1依据参考电压VR1而导通或断开。

[0067] 当电子装置为天线装置时，测试电路TC1更可包括射频隔离电路RFC1。射频隔离电路RFC1电连接于所述线圈电路CL1以及电子元件AE1。射频隔离电路RFC1避免电子元件AE1的射频的强度降低。在一些实施例中，基于实际的使用需求，射频隔离电路RFC1可能被省略。

[0068] 在本实施例中，参考电压VR例如是由射频隔离电路RFC1或外部电压电路(未示出)来提供，本揭露并不以参考电压VR的提供方式为限。在本实施例中，线圈电路CL1可以是由感应线圈或电感器来实施。线圈电路CL1通过磁场耦合方式来接收触发信号ST1。

[0069] 请同时参考图2以及图3，图3是依据本揭露一实施例所示出的触发信号以及测试信号的波形图。在本实施例中，电子元件AE1例如是调变元件。测试信号SNC1的电压值低于参考电压VR的电压值。当触发信号ST1的电压值低于参考电压VR的电压值时，开关电路SW1被导通以传输测试信号SNC1。在本实施例中，触发信号ST1是交流信号。参考电压VR的电压值大致上等于参考低电压VSS的电压值。开关电路SW1例如是由N型晶体管来实现(然本揭露并不以此为限)。因此，在参考电压VR的电压值减去触发信号ST1的电压值的电压差值大于开关电路的临界电压值(threshold voltage value)的时间段TD1，开关电路SW1在时间段TD1被导通以传输触发信号ST1中的测试信号SNC1。

[0070] 在另一方面，在参考电压VR的电压值减去触发信号ST1的电压值的电压差值小于或等于开关电路的临界电压值的时间段TD2，开关电路SW1在时间段TD2被断开。

[0071] 基于上述，测试信号SNC1是触发信号ST1的负半周信号的至少部分。开关电路SW1会传输测试信号SNC1至电子元件AE1的第一端。应注意的是，由于参考电压VR的电压值大致上等于参考低电压VSS的电压值。因此，测试信号SNC1的电压值低于参考低电压VSS的电压值。如果电子元件AE1的连接正确，电子元件AE1在时间段TD1基于测试信号SNC1的电压值以及参考低电压VSS而进入顺电压状态。在时间段TD1，电子元件AE1提供光信号L1。

[0072] 在一些实施例中，开关电路SW1可以由其他合适类型的晶体管开关来实施。

[0073] 在一些实施例中，开关电路SW1可以包括判断电路以及开关(未示出)。判断电路判断触发信号ST1的电压值以及参考电压VR的电压值。当触发信号ST1的电压值小于参考电压VR的电压值时，开关电路SW1被导通。因此，触发信号ST1中的测试信号SNC1被传输。在另一方面，当触发信号ST1的电压值大于或等于参考电压VR的电压值时，开关电路SW1被断开。

[0074] 在一些实施例中，开关电路SW1可能被省略。因此，在测试模式时，电子元件AE1进入顺电压状态以及逆电压状态，并在顺电压状态提供光信号L1。

[0075] 在一些实施例中，电子元件AE1例如是发光元件。测试信号SNC1的电压值高于参考电压VR的电压值。当触发信号ST1的电压值高于参考电压VR的电压值时，开关电路SW1被导通以传输测试信号SNC1。在本实施例中，触发信号ST1是交流信号。参考电压VR的电压值大致上等于参考低电压VSS的电压值。因此，测试信号SNC1是触发信号ST1的正半周信号的至少部分。开关电路SW1会传输测试信号SNC1至电子元件AE1的第一端。开关电路SW1例如是由P型晶体管来实现(然本揭露并不以此为限)。

[0076] 请参考图4，图4是依据本揭露一实施例所示出的单元的示意图。在本实施例中，单元AU1适用于如图1所示的电子装置100。单元AU1包括电子元件AE1、测试电路TC1以及控制电路CC1。测试电路TC1的第一端电连接于控制电路CC1。测试电路TC1的第二端电连接于电子元件AE1。电子元件AE1的第一端电连接于测试电路TC1的第二端。电子元件AE1的第二端电连接于参考低电压VSS。测试电路TC1包括线圈电路CL1。在测试模式时，线圈电路CL1通过无线传输方式接收测试信号ST1，并将测试信号SNC1提供至电子元件AE1的第一端。在操作模式时，测试电路TC1将控制电路CC1所提供的操作信号SC1提供至电子元件AE1的第一端。其中，当电子元件为发光元件时，控制电路CC1向电子元件AE1提供顺向偏压，使得电子元件AE1提供显示和/或发光的功能；当电子元件为调变元件时，控制电路CC1向电子元件AE1提供逆向偏压，使得电子元件AE1提供调变电磁波的功能。在一些实施例中，测试电路TC1更可包括射频隔离电路RFC1。射频隔离电路RFC1电连接于所述线圈电路CL1以及所述电子元件AE1。

[0077] 图5A至图5C分别是依据本揭露一实施例所示出的测试电路的示意图。图5A至图5C分别示出测试电路的不同实施态样。在图5A中，测试电路TC1_1包括线圈电路CL1以及电阻器R1。线圈电路CL1的第一端耦接于测试电路TC1_1的第一输出端。电阻器R1耦接于测试电路TC1_1的第二输出端与线圈电路CL1的第二端之间。线圈电路CL1可以是由电感器来实施。线圈电路CL1通过磁场耦合方式来接收触发信号ST1。

[0078] 在图5B中，测试电路TC1_2包括电容器C1、线圈电路CL1以及电阻器R1。电容器C1的第一端耦接于测试电路TC1_2的第一输出端。线圈电路CL1的第一端耦接于电容器C1的第二端。电阻器R1耦接于测试电路TC1_2的第二输出端与线圈电路CL1的第二端之间。在本实施例中，电容器C1、线圈电路CL1以及电阻器R1彼此串联耦接。本揭露的电容器C1、线圈电路CL1以及电阻器R1之间的串联耦接顺序并不以本实施例为限。

[0079] 在图5C中，测试电路TC1_3包括电容器C1、线圈电路CL1以及电阻器R1。电容器C1耦接于测试电路TC1_3的第一输出端与测试电路TC1_3的第二输出端之间。线圈电路CL1的第一端耦接于测试电路TC1_3的第一输出端。电容器C1耦接于测试电路TC1_3的第一输出端与测试电路TC1_3的第二输出端之间。

[0080] 在本实施例中，测试电路TC1_2、TC1_3分别是谐振(resonant)电路。测试电路TC1_2、TC1_3可提高触发信号ST1的传输效率。在本实施例中，测试电路TC1_1节约了电容器C1的设置空间。因此，设计者可基于实际的使用需求选用测试电路TC1_1、TC1_2、TC1_3的其中之一。

[0081] 图6A至图6C分别是依据本揭露一实施例所示出的触发信号发送电路的示意图。图6A至图6C分别示出触发信号发送电路的不同实施态样。在图6A中，触发信号发送电路TG1包括电源PWR、电阻器R2以及线圈电路CL2。电阻器R2的第一端耦接于电源PWR的第一端。线圈电路CL2耦接于电阻器R2的第二端与电源PWR的第二端之间。电源PWR提供交流电源。线圈电路CL2可以是由电感器来实施。线圈电路CL2依据交流电源来发送触发信号ST1。

[0082] 在图6B中，触发信号发送电路TG2包括电源PWR、电阻器R2、线圈电路CL2以及电容器C2。电阻器R2的第一端耦接于电源PWR的第一端。线圈电路CL2的第一端耦接于电阻器R2的第二端。电容器C2耦接于线圈电路CL2的第二端与电源PWR的第二端之间。在本实施例中，电源PWR、电阻器R2、线圈电路CL2以及电容器C2彼此串联耦接。本揭露的电源PWR、电阻器R2、线圈电路CL2与电容器C2之间的串联耦接顺序并不以本实施例为限。

[0083] 在图6C中，触发信号发送电路TG3包括电源PWR、电阻器R2、线圈电路CL2以及电容器C2。电阻器R2的第一端耦接于电源PWR的第一端。线圈电路CL2耦接于电阻器R2的第二端与电源PWR的第二端之间。电容器C2耦接于电源PWR的第一端与电源PWR的第二端之间。

[0084] 在本实施例中，触发信号发送电路TG2、TG3分别是谐振电路。触发信号发送电路TG2、TG3可提高触发信号ST1的传输效率。在本实施例中，触发信号发送电路TG1节约了电容器C1的设置空间。因此，设计者可基于实际的使用需求选用触发信号发送电路TG1、TG2、TG3的其中之一。

[0085] 请参考图7，图7是依据本揭露一实施例所示出的单元的示意图。在本实施例中，单元AU1例如为调变单元。单元AU1包括功能电路110、测试电路TC1、控制电路CC1以及射频隔离电路RFC2。测试电路TC1可包含线圈电路CL1、开关电路SW1以及射频隔离电路RFC1。控制电路CC1通过射频隔离电路RFC2电连接至功能电路110。测试电路TC1通过射频隔离电路RFC2电连接至功能电路110。射频隔离电路RFC1耦接于线圈电路CL1与功能电路110之间。

[0086] 在本实施例中，功能电路110包括电子元件AE1、直流电压隔离电路DBC以及射频接收元件RFE。电子元件AE1的第二端耦接于参考低电压VSS。电子元件AE1的第一端耦接于射频隔离电路RFC2，第二端耦接于射频隔离电路RFC1。射频接收元件RFE通过直流电压隔离电路DBC耦接至电子元件AE1的第一端。射频接收元件RFE用以接收或发送射频信号SRF。功能电路110可基于电子元件AE1所提供的电容值来接收、发送或处理射频信号SRF。

[0087] 电子元件AE1、测试电路TC1以及控制电路CC1的协同操作已经在图1至图5C的多个实施例中清楚说明，故不再此重述。

[0088] 在本实施例中，射频隔离电路RFC1、RFC2可避免电子元件AE1中的射频的强度降低。直流电压隔离电路DBC可防止位于电子元件AE1的第一端的操作信号SC1以及测试信号SNC1的直流电压成分进入射频接收元件RFE。如此一来，可避免产生短路。

[0089] 在一些实施例中，基于实际的使用需求，射频隔离电路RFC1、RFC2以及直流电压隔离电路DBC至少其中之一可以被省略。

[0090] 请参考图8，图8是依据本揭露一实施例所示出的单元的示意图。在本实施例中，单元AU1适用于如图1所示的电子装置100。单元AU1包括电子元件AE1以及测试电路TC1。测试电路TC1的第一端电连接到电子元件AE1的第一端。测试电路TC1的第二端电连接到电子元件AE1的第二端以及参考低电压VSS。测试电路TC1包括光电元件PD。光电元件PD的第一端电连接于电子元件AE1的第一端，所述光电元件PD的第二端电连接于电子元件AE1的第二端。触发信号ST1为光信号。光电元件PD在测试模式时接收触发信号ST1，并依据触发信号ST1产生测试信号SNC1。光电元件PD可以是由光电二极管(photodiode)或其他光伏
(photovoltaic，PV)元件来实施。

[0091] 在本实施例中，触发信号ST1例如是紫外光(ultraviolet light)信号。光信号L1是红光、蓝光、绿光、红外光或其他波长不同于触发信号ST1的信号。因此，触发信号ST1并不会干扰对光信号L1的侦测。本实施例的波长，可例如为波长范围或波长的波峰值，但不以此为限。

[0092] 在本实施例中，单元AU1还包括控制电路CC1。控制电路CC1电连接于电子元件AE1的第一端。在一些实施例中，电子装置还包括射频隔离电路RFC1、RFC2(图未示)。类似于图8，射频隔离电路RFC1耦接于光电元件PD与电子元件AE1之间，射频隔离电路RFC2耦接于控制电路CC1与电子元件AE1之间。单元AU1以及控制电路CC1的实施方式已经在图1以及图2的多个实施例中清楚说明，故不在此重述。

[0093] 请参考图9，图9是依据本揭露第二实施例所示出的电子装置的示意图。在本实施例中，电子装置200包括单元AU1(第一单元)以及单元AU5(第二单元)。单元AU1包括电子元件AE1、测试电路TC1以及控制电路CC1。单元AU1已经在图1至图5C的多个实施例中清楚说明，故不在此重述。

[0094] 在本实施例中，单元AU5包括电子元件AE5。电子元件AE5电连接于测试电路TC1。在本实施例中，电子元件AE5的第一端电连接于测试电路TC1。电子元件AE5的第二端电连接于参考低电压VSS。

[0095] 测试电路TC1在测试模式时将测试信号SNC1提供至电子元件AE1以及电子元件AE5。从而确定电子元件AE1在单元AU1中的连接以及电子元件AE5在单元AU5中的连接是否正确。举例来说，如果电子元件AE1在测试模式时提供光信号L1，电子元件AE1在单元AU1中的连接是正确的。如果电子元件AE1在测试模式时并没有提供光信号L1，电子元件AE1在单元AU1中的连接是异常的。举例来说，如单元AU5中的连接是正确的。如果电子元件AE5在测试模式时并没有提供光信号L5，电子元件AE5在单元AU5中的连接是异常的。

[0096] 应注意的是，在本实施例中，单元AU1以及单元AU5共享测试电路TC1。如此一来，电子装置200的布局空间可以被节约。

[0097] 此外，单元AU5还包括控制电路CC5。控制电路CC5在操作模式时将操作信号SC5提供电子元件AE5。

[0098] 在一些实施例中，单元AU1以及多个单元共享测试电路TC1。本揭露并不以单元的数量为限。

[0099] 请参考图10，图10是依据本揭露第三实施例所示出的电子装置的示意图。在本实施例中，电子装置300包括单元AU1(第一单元)以及单元AU5(第二单元)。单元AU1包括电子元件AE1、测试电路TC1以及控制电路CC1。在一些实施例中，测试电路TC1包括开关电路SW1。在一些实施例中，单元AU1更可包括射频隔离电路RFC1、RFC2，但不以此为限。单元AU1已经在图1至图5C的多个实施例中清楚说明，故不在此重述。

[0100] 在本实施例中，单元AU5包括电子元件AE5、控制电路CC5、开关电路SW5。在本实施例中，电子元件AE5的第一端耦接于测试电路TC1以及控制电路CC5。电子元件AE5的第二端耦接于参考低电压VSS。开关电路SW5的第一端耦接于所述线圈电路CL1。开关电路SW5的第二端耦接至电子元件AE5的第一端。开关电路SW5的控制端接收参考电压VR。

[0101] 在一些实施例中，单元AU5更可包括射频隔离电路RFC5、RFC6。射频隔离电路RFC5耦接于线圈电路CL1与电子元件AE5的第二端之间。射频隔离电路RF6耦接于控制电路CC5与电子元件AE5的第一端。射频隔离电路RFC5、RFC6可避免电子元件AE1的射频的强度降低。在一些实施例中，基于实际的使用需求，射频隔离电路RFC5、RF6以及开关电路SW5可能被省略。

[0102] 应注意的是，在本实施例中，单元AU1、AU5共享线圈电路CL1。如此一来，电子装置300的布局空间可以被节约。

[0103] 请参考图11，图11是依据本揭露第四实施例所示出的电子装置的示意图。在本实施例中，电子装置400包括单元AU1’～AU6’以及线圈电路CL1、CL2。

[0104] 在本实施例中，单元AU1’(第一单元)包括电子元件AE1’(第一电子元件)。单元AU2’(第二单元)包括电子元件AE2’(第二电子元件)。单元AU3’包括电子元件AE3’。线圈电路CL1电连接于电子元件AE1’～AE3’。线圈电路CL1接收触发信号ST1，并提供测试信号SNC1至电子元件AE1’～AE3’。

[0105] 此外，单元AU1’还包括控制电路CC1’。单元AU2’还包括控制电路CC2’。单元AU3’还包括控制电路CC3’。在本实施例中，控制电路CC1’～CC3’、电子元件AE1’～AE3’的操作相似于如图1、图2中的控制电路CC1以及电子元件AE1的操作。故不在此重述。

[0106] 在本实施例中，线圈电路CL1被设置于单元AU1’～AU3’的外部。单元AU1’～AU3’彼此相邻。线圈电路CL1环绕于单元AU1’～AU3’。

[0107] 在本实施例中，线圈电路CL1提供测试信号SNC1至3个电子元件(如，电子元件AE1’～AE3’)。然本揭露并不以此为限，本揭露的线圈电路CL1提供测试信号SNC1至1个或多个电子元件。

[0108] 在本实施例中，单元AU4’包括电子元件AE4’。单元AU5’包括电子元件AE5’。单元AU6’包括电子元件AE6’。线圈电路CL2电连接于电子元件AE4’～AE6’。线圈电路CL2接收触发信号ST2，并提供测试信号SNC2至电子元件AE4’～AE6’。

[0109] 此外，单元AU4’还包括控制电路CC4’。单元AU5’还包括控制电路CC5’。单元AU6’还包括控制电路CC6’。在本实施例中，控制电路CC4’～CC6’、电子元件AE4’～AE6’的操作相似于如图1、图2中的控制电路CC1以及电子元件AE1的操作。故不在此重述。

[0110] 在本实施例中，线圈电路CL2被设置于单元AU4’～AU6’的外部。单元AU4’～AU6’彼此相邻。线圈电路CL1环绕于单元AU4’～AU6’。

[0111] 在本实施例中，线圈电路CL2提供测试信号SNC2至3个电子元件。然本揭露并不以此为限，本揭露的线圈电路CL2提供测试信号SNC2至1个或多个电子元件。

[0112] 综上所述，在测试模式，第一单元中的测试电路并依据触发信号提供测试信号。第一电子元件在测试模式反应于测试信号而运行。如此一来，在测试模式，本揭露能够依据第一电子元件反应于测试信号而运行的结果来获知第一电子元件的连接状况。此外，测试电路是通过无线传输方式来接收触发信号。如此一来，在测试模式，测试电路并不需要以通过电性连接来接收触发信号。对电子装置中的电子元件的连接的检查会更为便利。

[0113] 最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本揭露的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本揭露进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本揭露各实施例技术方案的范围。