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芯片版图编码器的训练方法、芯片版图的筛选方法及装置实质审查 发明

具体技术细节

[0005] 本申请提供了一种芯片版图编码器的训练方法、芯片版图的筛选方法及装置,可用于解决相关技术中的问题,所述技术方案包括如下内容。
[0006] 一方面,提供了一种芯片版图编码器的训练方法,所述方法包括:
[0007] 获取样本芯片版图和初始编码器;
[0008] 对所述样本芯片版图进行几何变换,得到至少一个参考芯片版图;
[0009] 通过所述初始编码器提取所述样本芯片版图的版图特征和各个参考芯片版图的版图特征;
[0010] 基于所述样本芯片版图的版图特征和所述各个参考芯片版图的版图特征,对所述初始编码器进行训练,得到芯片版图编码器,所述芯片版图编码器用于提取目标芯片版图的版图特征。
[0011] 另一方面,提供了一种芯片版图的筛选方法,所述方法包括:
[0012] 获取多个目标芯片版图和芯片版图编码器,所述芯片版图编码器是上述所述的芯片版图编码器的训练方法训练得到的;
[0013] 利用所述芯片版图编码器提取各个目标芯片版图的版图特征;
[0014] 基于所述各个目标芯片版图的版图特征对所述多个目标芯片版图进行聚类处理,得到多个目标聚类簇,任一个目标聚类簇中包括至少一个目标芯片版图;
[0015] 对于任一个目标聚类簇,从所述任一个目标聚类簇包括的各个目标芯片版图中筛选出关键芯片版图。
[0016] 另一方面,提供了一种芯片版图编码器的训练装置,所述装置包括:
[0017] 获取模块,用于获取样本芯片版图和初始编码器;
[0018] 变换模块,用于对所述样本芯片版图进行几何变换,得到至少一个参考芯片版图;
[0019] 提取模块,用于通过所述初始编码器提取所述样本芯片版图的版图特征和各个参考芯片版图的版图特征;
[0020] 训练模块,用于基于所述样本芯片版图的版图特征和所述各个参考芯片版图的版图特征,对所述初始编码器进行训练,得到芯片版图编码器,所述芯片版图编码器用于提取目标芯片版图的版图特征。
[0021] 在一种可能的实现方式中,所述变换模块,用于对所述样本芯片版图进行镜面翻转处理,得到对称芯片版图;对所述样本芯片版图和所述对称芯片版图进行旋转处理,得到旋转芯片版图;将所述对称芯片版图和所述旋转芯片版图作为所述至少一个参考芯片版图。
[0022] 在一种可能的实现方式中,所述提取模块,用于通过所述初始编码器对所述样本芯片版图进行多次下采样处理,得到各个下采样特征,所述样本芯片版图的版图特征为最后一次下采样处理得到的下采样特征。
[0023] 在一种可能的实现方式中,所述装置还包括:
[0024] 重构模块,用于基于所述样本芯片版图的版图特征,确定重构芯片版图,所述重构芯片版图是基于所述样本芯片版图的版图特征重构出的芯片版图;
[0025] 所述训练模块,用于基于所述样本芯片版图、所述重构芯片版图、所述样本芯片版图的版图特征和所述各个参考芯片版图的版图特征,对所述初始编码器进行训练,得到芯片版图编码器。
[0026] 在一种可能的实现方式中,所述重构模块,用于对所述样本芯片版图的版图特征进行多次上采样处理,得到各个上采样特征,所述重构芯片版图为基于最后一次上采样处理得到的上采样特征得到的芯片版图。
[0027] 在一种可能的实现方式中,所述重构模块,用于对所述样本芯片版图的版图特征进行第一次上采样处理,得到第一个上采样特征,所述样本芯片版图的版图特征是对所述样本芯片版图进行多次下采样处理得到的;对于任一次上采样处理得到的任一个上采样特征,获取所述任一个上采样特征对应的下采样特征,对所述样本芯片版图进行下采样处理得到所述任一个上采样特征对应的下采样特征时下采样处理的次数为第一次数,对所述样本芯片版图的版图特征进行上采样处理得到所述任一个上采样特征时上采样处理的次数为第二次数,所述第一次数与所述第二次数之和为目标次数;将所述任一个上采样特征与所述任一个上采样特征对应的下采样特征进行拼接,得到所述任一个上采样特征对应的拼接特征;对所述任一个上采样特征对应的拼接特征进行上采样处理,得到所述任一个上采样特征的下一个上采样特征。
[0028] 在一种可能的实现方式中,所述训练模块,用于基于所述样本芯片版图的版图特征和所述各个参考芯片版图的版图特征,确定第一损失;基于所述样本芯片版图和所述重构芯片版图确定第二损失;基于所述第一损失和所述第二损失对所述初始编码器进行训练,得到芯片版图编码器。
[0029] 另一方面,提供了一种芯片版图的筛选装置,所述装置包括:
[0030] 获取模块,用于获取多个目标芯片版图和芯片版图编码器,所述芯片版图编码器是按照上述所述的芯片版图编码器的训练方法训练得到的;
[0031] 提取模块,用于利用所述芯片版图编码器提取各个目标芯片版图的版图特征;
[0032] 聚类模块,用于基于所述各个目标芯片版图的版图特征对所述多个目标芯片版图进行聚类处理,得到多个目标聚类簇,任一个目标聚类簇中包括至少一个目标芯片版图;
[0033] 筛选模块,用于对于任一个目标聚类簇,从所述任一个目标聚类簇包括的各个目标芯片版图中筛选出关键芯片版图。
[0034] 在一种可能的实现方式中,所述聚类模块,用于获取多个第一版图特征,一个第一版图特征用于表征一个第一聚类簇的聚类中心;计算所述各个目标芯片版图的版图特征和各个第一版图特征之间的距离;对于任一个目标芯片版图,从所述任一个目标芯片版图的版图特征和所述各个第一版图特征之间的距离中选择最小的第一距离,将所述任一个目标芯片版图聚在所述第一距离对应的第一版图特征所表征的第一聚类簇中;若各个第一聚类簇满足聚类结束条件,则将所述各个第一聚类簇作为所述各个目标聚类簇。
[0035] 在一种可能的实现方式中,所述聚类模块,还用于若所述各个第一聚类簇不满足所述聚类结束条件,则对于任一个第一聚类簇,基于所述任一个第一聚类簇中各个目标芯片版图的版图特征,确定一个第二版图特征,一个第二版图特征用于表征一个第二聚类簇的聚类中心;计算所述各个目标芯片版图的版图特征和各个第二版图特征之间的距离;对于任一个目标芯片版图,从所述任一个目标芯片版图的版图特征和所述各个第二版图特征之间的距离中选择最小的第二距离,将所述任一个目标芯片版图聚在所述第二距离对应的第二版图特征所表征的第二聚类簇中;若各个第二聚类簇满足所述聚类结束条件,则将所述各个第二聚类簇作为所述各个目标聚类簇。
[0036] 在一种可能的实现方式中,所述筛选模块,用于获取所述任一个目标聚类簇中各个目标芯片版图的版图特征和所述任一个目标聚类簇的聚类中心之间的距离;基于所述任一个目标聚类簇中各个目标芯片版图的版图特征和所述任一个目标聚类簇的聚类中心之间的距离,对所述任一个目标聚类簇包括的各个目标芯片版图进行均匀采样,得到多个关键芯片版图。
[0037] 在一种可能的实现方式中,所述装置还包括:
[0038] 优化模块,用于对所述关键芯片版图进行光源掩膜优化,得到目标光源和关键芯片版图对应的掩膜版图;基于所述目标光源对其他芯片版图进行掩膜优化,得到所述其他芯片版图对应的掩膜版图,所述其他芯片版图是所述各个目标芯片版图中除所述关键芯片版图之外的目标芯片版图。
[0039] 另一方面,提供了一种电子设备,所述电子设备包括处理器和存储器,所述存储器中存储有至少一条计算机程序,所述至少一条计算机程序由所述处理器加载并执行,以使所述电子设备实现上述所述的芯片版图编码器的训练方法或者实现上述所述的芯片版图的筛选方法。
[0040] 另一方面,还提供了一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质中存储有至少一条计算机程序,所述至少一条计算机程序由处理器加载并执行,以使电子设备实现上述所述的芯片版图编码器的训练方法或者实现上述所述的芯片版图的筛选方法。
[0041] 另一方面,还提供了一种计算机程序或计算机程序产品,所述计算机程序或计算机程序产品中存储有至少一条计算机程序,所述至少一条计算机程序由处理器加载并执行,以使电子设备实现上述所述的芯片版图编码器的训练方法或者实现上述所述的芯片版图的筛选方法。
[0042] 本申请提供的技术方案至少带来如下有益效果:
[0043] 本申请提供的技术方案对样本芯片版图进行几何变换得到参考芯片版图,利用样本芯片版图的版图特征和参考芯片版图的版图特征训练初始编码器得到芯片版图编码器,使得针对几何变换前后的芯片版图,芯片版图编码器能够输出相近的版图特征。由于几何变换前后的芯片版图属于同一种芯片版图类型,因此,芯片版图编码器侧重于提取能区分芯片版图类型的版图特征,有利于后续基于版图特征对芯片版图进行聚类筛选,提高聚类准确性,降低筛选结果的冗余性。

法律保护范围

涉及权利要求数量17:其中独权7项,从权-7项

1.一种芯片版图编码器的训练方法,其特征在于,所述方法包括:
获取样本芯片版图和初始编码器;
对所述样本芯片版图进行几何变换,得到至少一个参考芯片版图;
通过所述初始编码器提取所述样本芯片版图的版图特征和各个参考芯片版图的版图特征;
基于所述样本芯片版图的版图特征和所述各个参考芯片版图的版图特征,对所述初始编码器进行训练,得到芯片版图编码器,所述芯片版图编码器用于提取目标芯片版图的版图特征。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述对所述样本芯片版图进行几何变换,得到至少一个参考芯片版图,包括:
对所述样本芯片版图进行镜面翻转处理,得到对称芯片版图;
对所述样本芯片版图和所述对称芯片版图进行旋转处理,得到旋转芯片版图;
将所述对称芯片版图和所述旋转芯片版图作为所述至少一个参考芯片版图。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,通过所述初始编码器提取所述样本芯片版图的版图特征,包括:
通过所述初始编码器对所述样本芯片版图进行多次下采样处理,得到各个下采样特征,所述样本芯片版图的版图特征为最后一次下采样处理得到的下采样特征。
4.根据权利要求1至3任一项所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
基于所述样本芯片版图的版图特征,确定重构芯片版图,所述重构芯片版图是基于所述样本芯片版图的版图特征重构出的芯片版图;
所述基于所述样本芯片版图的版图特征和所述各个参考芯片版图的版图特征,对所述初始编码器进行训练,得到芯片版图编码器,包括:
基于所述样本芯片版图、所述重构芯片版图、所述样本芯片版图的版图特征和所述各个参考芯片版图的版图特征,对所述初始编码器进行训练,得到芯片版图编码器。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述基于所述样本芯片版图的版图特征,确定重构芯片版图,包括:
对所述样本芯片版图的版图特征进行多次上采样处理,得到各个上采样特征,所述重构芯片版图为基于最后一次上采样处理得到的上采样特征得到的芯片版图。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述对所述样本芯片版图的版图特征进行多次上采样处理,得到各个上采样特征,包括:
对所述样本芯片版图的版图特征进行第一次上采样处理,得到第一个上采样特征,所述样本芯片版图的版图特征是对所述样本芯片版图进行多次下采样处理得到的;
对于任一次上采样处理得到的任一个上采样特征,获取所述任一个上采样特征对应的下采样特征,对所述样本芯片版图进行下采样处理得到所述任一个上采样特征对应的下采样特征时下采样处理的次数为第一次数,对所述样本芯片版图的版图特征进行上采样处理得到所述任一个上采样特征时上采样处理的次数为第二次数,所述第一次数与所述第二次数之和为目标次数;
将所述任一个上采样特征与所述任一个上采样特征对应的下采样特征进行拼接,得到所述任一个上采样特征对应的拼接特征;
对所述任一个上采样特征对应的拼接特征进行上采样处理,得到所述任一个上采样特征的下一个上采样特征。
7.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述基于所述样本芯片版图、所述重构芯片版图、所述样本芯片版图的版图特征和所述各个参考芯片版图的版图特征,对所述初始编码器进行训练,得到芯片版图编码器,包括:
基于所述样本芯片版图的版图特征和所述各个参考芯片版图的版图特征,确定第一损失;
基于所述样本芯片版图和所述重构芯片版图确定第二损失;
基于所述第一损失和所述第二损失对所述初始编码器进行训练,得到芯片版图编码器。
8.一种芯片版图的筛选方法,其特征在于,所述方法包括:
获取多个目标芯片版图和芯片版图编码器,所述芯片版图编码器是按照权利要求1至7中任一项所述的芯片版图编码器的训练方法训练得到的;
利用所述芯片版图编码器提取各个目标芯片版图的版图特征;
基于所述各个目标芯片版图的版图特征对所述多个目标芯片版图进行聚类处理,得到多个目标聚类簇,任一个目标聚类簇中包括至少一个目标芯片版图;
对于任一个目标聚类簇,从所述任一个目标聚类簇包括的各个目标芯片版图中筛选出关键芯片版图。
9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,所述基于所述各个目标芯片版图的版图特征对所述多个目标芯片版图进行聚类处理,得到各个目标聚类簇,包括:
获取多个第一版图特征,一个第一版图特征用于表征一个第一聚类簇的聚类中心;
计算所述各个目标芯片版图的版图特征和各个第一版图特征之间的距离;
对于任一个目标芯片版图,从所述任一个目标芯片版图的版图特征和所述各个第一版图特征之间的距离中选择最小的第一距离,将所述任一个目标芯片版图聚在所述第一距离对应的第一版图特征所表征的第一聚类簇中;
若各个第一聚类簇满足聚类结束条件,则将所述各个第一聚类簇作为所述各个目标聚类簇。
10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
若所述各个第一聚类簇不满足所述聚类结束条件,则对于任一个第一聚类簇,基于所述任一个第一聚类簇中各个目标芯片版图的版图特征,确定一个第二版图特征,一个第二版图特征用于表征一个第二聚类簇的聚类中心;
计算所述各个目标芯片版图的版图特征和各个第二版图特征之间的距离;
对于任一个目标芯片版图,从所述任一个目标芯片版图的版图特征和所述各个第二版图特征之间的距离中选择最小的第二距离,将所述任一个目标芯片版图聚在所述第二距离对应的第二版图特征所表征的第二聚类簇中;
若各个第二聚类簇满足所述聚类结束条件,则将所述各个第二聚类簇作为所述各个目标聚类簇。
11.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,所述从所述任一个目标聚类簇包括的各个目标芯片版图中筛选出关键芯片版图,包括:
获取所述任一个目标聚类簇中各个目标芯片版图的版图特征和所述任一个目标聚类簇的聚类中心之间的距离;
基于所述任一个目标聚类簇中各个目标芯片版图的版图特征和所述任一个目标聚类簇的聚类中心之间的距离,对所述任一个目标聚类簇包括的各个目标芯片版图进行均匀采样,得到多个关键芯片版图。
12.根据权利要求8至11任一项所述的方法,其特征在于,所述从所述任一个目标聚类簇包括的各个目标芯片版图中筛选出关键芯片版图之后,还包括:
对所述关键芯片版图进行光源掩膜优化,得到目标光源和关键芯片版图对应的掩膜版图;
基于所述目标光源对其他芯片版图进行掩膜优化,得到所述其他芯片版图对应的掩膜版图,所述其他芯片版图是所述各个目标芯片版图中除所述关键芯片版图之外的目标芯片版图。
13.一种芯片版图编码器的训练装置,其特征在于,所述装置包括:
获取模块,用于获取样本芯片版图和初始编码器;
变换模块,用于对所述样本芯片版图进行几何变换,得到至少一个参考芯片版图;
提取模块,用于通过所述初始编码器提取所述样本芯片版图的版图特征和各个参考芯片版图的版图特征;
训练模块,用于基于所述样本芯片版图的版图特征和所述各个参考芯片版图的版图特征,对所述初始编码器进行训练,得到芯片版图编码器,所述芯片版图编码器用于提取目标芯片版图的版图特征。
14.一种芯片版图的筛选装置,其特征在于,所述装置包括:
获取模块,用于获取多个目标芯片版图和芯片版图编码器,所述芯片版图编码器是按照权利要求1至7中任一项所述的芯片版图编码器的训练方法训练得到的;
提取模块,用于利用所述芯片版图编码器提取各个目标芯片版图的版图特征;
聚类模块,用于基于所述各个目标芯片版图的版图特征对所述多个目标芯片版图进行聚类处理,得到多个目标聚类簇,任一个目标聚类簇中包括至少一个目标芯片版图;
筛选模块,用于对于任一个目标聚类簇,从所述任一个目标聚类簇包括的各个目标芯片版图中筛选出关键芯片版图。
15.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括处理器和存储器,所述存储器中存储有至少一条计算机程序,所述至少一条计算机程序由所述处理器加载并执行,以使所述电子设备实现如权利要求1至7任一所述的芯片版图编码器的训练方法或者实现如权利要求8至12任一所述的芯片版图的筛选方法。
16.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机可读存储介质中存储有至少一条计算机程序,所述至少一条计算机程序由处理器加载并执行,以使电子设备实现如权利要求1至7任一所述的芯片版图编码器的训练方法或者实现如权利要求8至12任一所述的芯片版图的筛选方法。
17.一种计算机程序产品,其特征在于,所述计算机程序产品中存储有至少一条计算机程序,所述至少一条计算机程序由处理器加载并执行,以使电子设备实现如权利要1至7任一所述的芯片版图编码器的训练方法或者实现如权利要求8至12任一所述的芯片版图的筛选方法。

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