一种封装结构，包括第一载板、第二载板以及第一电子装置。第一载板耦接第一电压。第二载板包括第一基板以及第一内连结构。第一基板与第一载板相互接触。第一内连结构耦接至第二电压，其中第一内连结构与第一载板位于第一基板的相异两侧。第一电子装置设置于第一内连结构之上且远离第一载板。第一电子装置与第一内连结构相互接触。
