技术领域
[0001] 本发明涉及覆铜板生产制造技术，特别涉及一种覆铜板制造方法。
相关背景技术
[0002] 覆铜箔层压板，简称覆铜板(CCL)，其是以增强材料浸以树脂，经高温烘烤后变成固体的半固化片(PP)，切片后将一张或多张半固化片叠合在一起，一面或两面再覆盖铜箔，经热压后形成。它主要应用于制作印刷电路板(PCB)。将多片印刷电路板用半固化片压合在一起后，形成多层电路板。
[0003] 半固化片中的树脂交联程度不高，在热压过程中会重新熔化。在真空层压机中，由于真空和压机压力的作用，树脂熔化的形成的胶液排出内部的空气，同时胶液还会流出半固化片外缘，因此，铜箔尺寸要稍大于半固化片尺寸。树脂在热压过程中继续发生交联反应并最终固化。这种压合过程中，胶液流出半固化片外缘的现象就称为流胶。
[0004] 流胶是一种正常现象，但不能过多。因流胶过多造成覆铜板边缘出现空洞的现象就称为缺胶。同时，流胶过多还会使覆铜板边缘的厚度远低于中间厚度，使覆铜板品质降级。更严重地，流胶流到镜面钢板上，严重影响生产效率和产品质量。
[0005] 一般地，半固化片是矩形，由于流胶特性，四个角的流胶较四条边的中间区域的流胶少，因此四个角容易出现白角现象。在多张覆铜板同时压合于一个开口时，由于温度的不同步，外张的流胶也要多于内张。因此，外张覆铜板较内张覆铜板容易偏薄。
[0006] 现有控制流胶提高流胶的均匀性的方法，是通过控制升温速率和压力等层压加工工艺来减少流胶，或是在半固化片(PP)外缘增加外部障碍物来阻止流胶。
具体实施方式
[0029] 下面将结合附图，对本发明中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
[0030] 实施例一
[0031] 如图1所示，覆铜板制造方法包括以下步骤：
[0032] S1.在半固化片1上表面覆盖上铜箔21，在半固化片1下表面覆盖下铜箔22，上铜箔21边缘及下铜箔22边缘均匀探出到半固化片1外；
[0033] S2.将探出到半固化片1外的上铜箔21边缘及下铜箔22边缘封闭连接到一起形成连接区24，并沿半固化片1周向保留至少一处上铜箔边缘同下铜箔边缘不连接的开口23，得到待压合产品，如图2、图3所示；
[0034] S3.将待压合产品送入压机压合，形成压合后产品；
[0035] S4.裁切压合后产品，去除探出到半固化片1外的上铜箔21及下铜箔22，得到所需尺寸的覆铜板成品。
[0036] 实施例一的覆铜板制造方法，待压合产品形成过程中，探出到半固化片1外的上铜箔21边缘及下铜箔22边缘封闭连接到一起形成连接区，并沿半固化片1周向保留至少一处上铜箔21边缘同下铜箔22边缘不连接的开口23，开口23及上铜箔21、下铜箔22边缘之间的空间用于在压机压合时填满流胶，同时也供气体排出。在压合过程中，向外流动的半固化片(PP)树脂胶液进入到上铜箔21、下铜箔22边缘之间的空间区域后，流动受到阻碍，向开口23区域流动，从而达到提高流动均匀性的目的，提高了覆铜板压合过程中的流胶均匀性，并且方法简单，不额外增加障碍物，对层压工艺无影响。
[0037] 实施例二
[0038] 基于实施例一的覆铜板制造方法，如图2、图3所示，所述半固化片1为矩形；
[0039] 步骤S2中，半固化片1四个角处的上铜箔21边缘同下铜箔22边缘不连接形成开口23。
[0040] 由于矩形半固化片的四个角是流胶较少的区域，不需要封闭连接。
[0041] 实施例三
[0042] 基于实施例一的覆铜板制造方法，步骤S1中，上铜箔21边缘及下铜箔22边缘均匀探出到半固化片1外3mm～30mm。
[0043] 较佳的，所述半固化片1的厚度为0.5mm～3mm。
[0044] 实施例四
[0045] 基于实施例一的覆铜板制造方法，步骤S2中，在连接区，探出到半固化片1外的上铜箔21边缘及下铜箔22边缘通过胶粘或焊接封闭连接到一起。
[0046] 较佳的，步骤S2中，在连接区，探出到半固化片1外的上铜箔21边缘及下铜箔22边缘通过胶水或胶带封闭粘连到一起。
[0047] 较佳的，步骤S2中，在连接区，上铜箔21边缘内表面同下铜箔22边缘内表面封闭粘连在一起。
[0048] 较佳的，步骤S2中，在连接区，上铜箔21边缘外表面同下铜箔22边缘外表面封闭粘连在一起。
[0049] 较佳的，步骤S2中，在连接区，上铜箔21边缘同下铜箔22边缘其中之一的内表面与其中另一的外表面封闭粘连在一起。
[0050] 以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。
